JPH02124482A - 半導体装置用テストヘッドおよびテスト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置が装着されるソケットを備え、半
導体装置試験用テスターに接続される半導体装置用テス
トヘッドに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用テストヘッドは第４図ない
し第６図に示すように構成されている。

第４図は従来のテストヘッドを示す斜視図、第５図は従
来のテストヘッドのパフォーマンスボードを外した状態
を示す斜視図、第６図は従来のテストヘッドとハンドラ
ーとを組み合わせた使用形態を示す斜視図で、これらの
図において、ｌはテスター本体、２は操作卓、３はテス
トへ・７ドを示し、このテストヘッド３は後述するタイ
ミング調整用基板および信号増幅用基板とを収容するテ
ストヘッド本体３ａと、このテストヘッド本体３ａに着
脱自在に設けられ、テストヘッド本体３ａの上部開口部
を閉塞するパフォーマンスボード３ｂとから構成されて
いる。前記テストヘッド本体３ａ内には、前記テスター
ｌに信号ケーブル４を介して接続されテスター本体１か
らの信号のタイミングを調整するためのタイミング調整
基板５が幅方向中央部に配置され、このタイミング調整
基板５でタイミング調整された信号を増幅するためのテ
ストヘッド基板６が両側部に配置されている。前記テス
トヘッド基板６の上部にはフォーマンスポード３ｂに接
続されるテストへラドピン６ａが突設されている。

また、前記パフォーマンスボード３ｂには被測定物たる
半導体装置７が装着されるソケッ）３ｃが複数搭載され
、このソケット３Ｃに配線パターン３ｄを介して接続さ
れかつ前記テストへラドピン６ａと接続されるテスター
ピン接触ランドパターン３ｅが半導体装置７のリードの
本数と対応するように複数形成されている。前記配線パ
ターン３ｄは、各ソケフ）３ｃに対応する全てのテスタ
ービン接触ランドパターン３ｅと各ソケット３Ｃとの距
離が均一になるよう全ての長さ寸法が同一に形成されて
おり、前記タイミング調整基板５でずれが補正された信
号はタイミングがずれることなく各ソケット３ｃに伝達
されることになる。すなわち、前記テストヘッド本体３
　ａにパフォーマンスポード３ｂを取付けることによっ
て、テストへラドピン６ａとテスタービン接触ランドパ
ターン３ｅとが接触されて接続されることになり、半導
体装置７はソケット３ｃ、配線パターン３ｄ、テスター
ビン接触ランドパターン３　ｅ　＋　テストへラドピン
６　ａ　ｔ　テストヘッド基板６およびタイミング調整
基板５を介してテスター本体ｌに接続されることになる
。このように構成された従来のテストへラド３において
は、第６図に示すように、操作し易いように支持台８に
よって所定の高さに支持され、ハンドラー９によって半
導体装置７の装着、供給が行われており、このハンドラ
ー９はテストへラド３毎に配置されていた。

このように構成された半導体装置用テストヘッドを使用
して半導体装置のテストするには、先ず、パフォーマン
スボード３ｂ上のソケット３ｃに半導体装置７を装着さ
せる。次いで、操作卓２を操作することによって、テス
トプログラムにしたがった半導体装置テスト用信号をテ
スター本体ｌで作り、この信号を信号ケーブル４を介し
てテストヘッド本体３に送る。各信号はテストヘッド３
内の中央部に配置されたタイミング調整基板５で各信号
間のタイミングのずれが補正され、テストヘッド基板６
で増幅された後テストヘッドピン６ａから出力される。

そして、上記信号は前記テストへラドピン６ａに接触さ
れたテスタービン接触ランドパターン３ｅから配線パタ
ーン３ｄを介してソケット３ｃに伝えられ、各半導体装
置７に供給されることになる。

また、各半導体装置７からの信号は前記の信号ルートを
逆に辿ってテスター本体ｌに送られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、従来のテストヘッド３は高さが低く、使用に
際しては支持台８が必要になるため、占有面積が大きく
なるという問題があった。また、ハンドラー９がテスト
へラド３一台につき一台ずつ配置させなければならない
ため半導体試験システムとしても占有面積が大きくなり
、しかも、ハンドラー９の数量も多くなるため高価にな
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置用テストヘッドは、テスト信号
用タイミング調整基板の上側に前記信号増幅用基板を配
置させ、この信号増幅用基板の上部接触子と接続される
接触部が設けられた配線用ボードを前記信号増幅用基板
の上側に配設し、かつこの配線用ボードの上側に、前記
ソケットが複数搭載されたソケットボードを配設し、前
記接触部と前記各ソケットとを配線接続したものである
。

〔作　用〕

配線用ボードに全面にわたって接触部を設けることがで
き、ソケットボード上にソケットを互いに近接させて複
数搭載させることができるから、テストヘッドの幅方向
および奥行き方向の寸法を小さく形成でき、床面からテ
ストヘッド上部のまでの高さを高く形成することができ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置用テストヘッドを示す
斜視図、第２図は本発明に係るテストヘッドのパフォー
マンスポードを外した状態を示す斜視図、第３図は本発
明に係るテストヘッドとハンドラーとを組み合わせた使
用形態を示す斜視図である。これらの図において前記第
５図で説明したものと同一もしくは同等部材については
同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。

これらの図において前記第４図ないし第６図で説明した
ものと同一もしくは同等部材については同一符号を付し
、ここにおいて詳細な説明は省略する。これらの図にお
いて、１１は本発明に係るテストヘッドで、このテスト
ヘッド１１はテストヘッド本体１１　ａとパフォーマン
スポードｌｌｂとからなり、テストヘッド本体１１ａ内
には下部にタイミング調整基板５が配置され、このタイ
ミング調整基板５の上側にテストヘッド基＋Ｊｉ　６が
配置されている。

また、前記テストヘッド基板６の上部にはテストヘッド
ビン６ａが複数本配設されている。パフォーマンスボー
ドｌｌｂは前記テストヘッドピン６ａと接触され接続さ
れるテスターピン接触ランドパターン３ｅがその全面に
わたって設けられており、前記テストヘッド本体１１ａ
に着脱自在に設けられている。１２は半導体装置７が装
着されるソケットボードで、このソケットボード１２は
、半導体装置７が装着されるソケット３Ｃが複数（本実
施例においては８個）搭載され、このソケット３ｃと前
記テスターピン接触ランドパターン３ｅとを配線材１３
で接続させた状態で、前記パフォーマンスポードｌｌｂ
上に固定されている。なお前記配線材１３は、各ソケッ
ト３ｃに対応する全てのテスターピン接触ランドパター
ン３ｅと各ソケット３ｃとの距離が均一になるようにそ
れぞれ同一寸法をもって形成されており、前記タイミン
グ調整基板５でずれが補正された信号はタイミングがず
れることなく各ソケット３Ｃに伝達されることになる。

すなわち、このパフォーマンスポードｌｌｂをテストヘ
ッド本体１１ａに取付けることによって、前記テストへ
ノドピン６ａとテスターピン接触ランドパターン３ｅと
が接触され接続されることになり、このテスターピン接
触ランドパターン３ｅに配線材１３およびソケット３Ｃ
を介して接続された半導体装置７がテスター本体ｌに接
続されることになる。なお、１４はキャスターである。

このように構成された半導体装置用テストヘッドに半導
体装置７を装着させてテスター本体１からテスト用信号
を送ると、テスト用信号はタイミング調整基板５で全ビ
ン間のタイミングを調整された後、テストヘッド本体ｌ
ｌａの上部に配置されたテストヘッド基板６によって増
幅され、テストへノドピン６ａを介してこれと接続され
たパフォーマンスポードｌｌｂのテスターピン接触ラン
ドパターン３ｅへ送られる。そして、テスト用信号は配
線材１３を介してソケットボード１２のソケット３Ｃに
伝えられ、半導体装置７に送られることになる。また、
半導体装置７からの信号は前記の信号ルートを逆に辿っ
てテスター本体ｌに送られる。そして、このテストヘッ
ド１１が複数台接続されたテスターをハンドラーと接続
する場合には、第３図に示すようなテストへラド１１の
上側を覆うハンドラー１５が使用される。このハンドラ
ー１５は、テストへラド１１を幅方向に複数台並設した
状態でこれらテストヘッド１１．１１・・・の上方を覆
うように形成されており、複数のテストヘッド１１．１
１・・・に対して一台配置される。

したがって、本実施例によればパフォーマンスポードｌ
ｌｂの上側にソケットボード１２を配置させ両ボード間
を配線材１３で接続したため、パフォーマンスポードＩ
ｌｂにテスターピン接触ランドパターン３ｅを全面にわ
たって設けることができ、ソケットボード１２上にはソ
ケット３ｃを互いに近接させてより多く搭載することが
できるからテストヘッド１１の幅方向および奥行き方向
の寸法を小さく形成できる。しかも、タイミング調整基
板５の上側にテストヘッド基板６を配置したため、床面
からソケットボード１２までの高さが高く形成されるこ
とになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、テスト信号用タイ
ミング調整基板の上側に前記信号増幅用基板を配置させ
、この信号増幅用基板の上部接触子と接続される接触部
が設けられた配線用ボードを前記信号増幅用基板の上側
に配設し、かつこの配線用ボードの上側に、前記ソケッ
トが複数搭載されたソケットボードを配設し、前記接触
部と前記名ソケットとを配線接続したため、配線用ボー
ドに全面にわたって接触部を設けることができ、ソケッ
トボード上にソケットを互いに近接させて複数搭載させ
ることができるから、テストヘッドの幅方向および奥行
き方向の寸法を小さく形成でき、床面からテストヘッド
上部のまでの高さを高く形成することができる。したが
って、本発明のテストヘッドにおいては占有床面積が減
少され、しかも支持台等が不要になる。また、本発明の
テストヘッドを複数台並べ、全てのテストヘッドに一台
のハンドラーで半導体装置を供給することもできるから
、このようにするとハンドラーの数量を減らすことがで
きコストを低く抑えることができるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置用テストヘッドを示す
斜視図、第２図は本発明に係るテストヘッドのパフォー
マンスボードを外した状態を示す斜視図、第３図は本発
明に係るテストヘッドとハンドラーとを組み合わせた使
用形態を示す斜視図、第４図は従来のテストヘッドを示
す斜視図、第５図は従来のテストヘッドのパフォーマン
スポードを外した状態を示す斜視図、第６図は従来のテ
ストヘッドとハンドラーとを組み合わせた使用形態を示
す斜視図である。 ｌ・・・・テスター本体、３Ｃ・・・・ソケット、３ｅ
・・・・テスターピン接触ランドパターン、５・・・・
タイミング調整基板、６・・・・テストヘッド基板、６
ａ・・・・テストヘッドビン、７・・・・半導体装置、
１１・・・・テストヘッド、ｌｌａ・・・・テストヘッ
ド本体、ｌｌｂ目・・パフォーマンスポード、１２・・
・・ソケットボード、１３・・・・配線材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　テストヘッド本体内にテスト信号用タイミング調整基
   板および信号増幅用基板が複数設けられ、テストヘッド
   本体上の半導体装置装着用ソケットが前記両基板を介し
   てテスター本体に接続される半導体装置用テストヘッド
   において、前記テスト信号用タイミング調整基板の上側
   に前記信号増幅用基板を配置させ、この信号増幅用基板
   の上部接触子と接続される接触部が設けられた配線用ボ
   ードを前記信号増幅用基板の上側に配設し、かつこの配
   線用ボードの上側に、前記ソケットが複数搭載されたソ
   ケットボードを配設し、前記接触部と前記各ソケットと
   を配線接続したことを特徴とする半導体装置用テストヘ
   ッド。