JPH02124573A - X線レジスト組成物 - Google Patents
X線レジスト組成物Info
- Publication number
- JPH02124573A JPH02124573A JP27766788A JP27766788A JPH02124573A JP H02124573 A JPH02124573 A JP H02124573A JP 27766788 A JP27766788 A JP 27766788A JP 27766788 A JP27766788 A JP 27766788A JP H02124573 A JPH02124573 A JP H02124573A
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- JP
- Japan
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- formula
- resist
- recurrent unit
- sensitivity
- ray
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
微細パターンの形成に使用するX線レジストに関し、
感度と解像性に優れたX線レジストを提供することを目
的とし、 +11の構造式で表わされるハロゲン化シアノビニルシ
ラン化合物の繰り返し単位と、(2)の構造式で表わさ
れるビニルフェノールの繰り返し単位とよりなる共重合
体を構成体としてX線レジストを構成する。
的とし、 +11の構造式で表わされるハロゲン化シアノビニルシ
ラン化合物の繰り返し単位と、(2)の構造式で表わさ
れるビニルフェノールの繰り返し単位とよりなる共重合
体を構成体としてX線レジストを構成する。
N
0[!
こ\で、(11式のXは水素原子またはメチル基、Yは
ハロゲン原子である。
ハロゲン原子である。
本発明はX線レジストの改良に関する。
半導体集積回路の形成には薄膜形成技術と写真蝕刻技術
(フォトリソグラフィ或いは電子線リソグラフィ)が多
用されており、これらの技術の進歩によって半導体単位
素子は益々微細化され、LSIやVLSIのような集積
回路が製造されている。
(フォトリソグラフィ或いは電子線リソグラフィ)が多
用されており、これらの技術の進歩によって半導体単位
素子は益々微細化され、LSIやVLSIのような集積
回路が製造されている。
すなわち、配線パターンについて言えば、被処理基板上
に形成した配線形成材料からなる薄膜の上にレジスI・
を被覆し、これに必要とするパターン精度に応じて、紫
外線、電子線、X線などの光を選択的に照射して感光せ
しめ、ポジ型レジストを用いる場合は光照射部の有機化
合物が分解して現像液に可溶となり、またネガ型しジス
1〜を用いる場合は光照射部に重合或いは縮合が生じて
現像液に不溶となる現象を利用してレジストパターンを
形成する。
に形成した配線形成材料からなる薄膜の上にレジスI・
を被覆し、これに必要とするパターン精度に応じて、紫
外線、電子線、X線などの光を選択的に照射して感光せ
しめ、ポジ型レジストを用いる場合は光照射部の有機化
合物が分解して現像液に可溶となり、またネガ型しジス
1〜を用いる場合は光照射部に重合或いは縮合が生じて
現像液に不溶となる現象を利用してレジストパターンを
形成する。
次に、このレジストパターンをマスクとして被処理基板
にドライエツチング或いはウエソトエソヂングを行うご
とにより、被処理基板上に微細な導体線路が形成されて
いる。
にドライエツチング或いはウエソトエソヂングを行うご
とにより、被処理基板上に微細な導体線路が形成されて
いる。
本発明は最も微細なパターン形成に使用するX線レジス
トに関するものである。
トに関するものである。
半導体集積回路は集積化が進んで1.SlやVLSIが
実用化されているが、これは導体線路や電極などの微細
化により実現されたものであり、現在では最小パターン
幅が1μm未満(サブミクロン)のものまで実用化され
ている。
実用化されているが、これは導体線路や電極などの微細
化により実現されたものであり、現在では最小パターン
幅が1μm未満(サブミクロン)のものまで実用化され
ている。
こ\で、微細なレジストパターンを形成する露光光源と
して当初は紫外線露光が行われていたが、波長による制
限から最小線幅が約1.5μmに制限されてしまう。
して当初は紫外線露光が行われていたが、波長による制
限から最小線幅が約1.5μmに制限されてしまう。
そこで、これに代わって電子線露光が使用されるように
なった。
なった。
こ−で、電子線の波長は加速電圧により異なるもの−1
0,1人程度と格段に短いためにサブミクロン領域の微
細パターンの形成が可能となった。
0,1人程度と格段に短いためにサブミクロン領域の微
細パターンの形成が可能となった。
然し、ザブミクロンパターンの形成を目的とする場合、
電子ヒーム露光装置では近接効果(Proximity
effect)や基板から反射する後方散乱電子によ
り解像度が思うようには上らないなどの問題がある。
電子ヒーム露光装置では近接効果(Proximity
effect)や基板から反射する後方散乱電子によ
り解像度が思うようには上らないなどの問題がある。
そこで、このような問題のないX線露光が着目され、こ
れに使用するレジストの開発が要望されている。
れに使用するレジストの開発が要望されている。
然し、X線は紫外線や電子線に較べて透過性が強いため
に高感度なX線レジストを得るためにはレジストのX線
吸収率を向上する必要がある。
に高感度なX線レジストを得るためにはレジストのX線
吸収率を向上する必要がある。
そこで、電子線レジストの中にX線吸収率の高いハロゲ
ン原子を導入し、高感度化してX線しジス1−として使
用する方法がとられている。
ン原子を導入し、高感度化してX線しジス1−として使
用する方法がとられている。
例えば、クロロメチル化ポリスチレン(略称CMS)は
この代表例である。
この代表例である。
然し、X線に対する感度は100 mJ/ cm”程度
であり充分とは言えない。
であり充分とは言えない。
また、X線レジストに限らず、レジストパターンの現像
液としてメチルイソブチルケトン(略称MIBK)など
の有機溶媒が広く用いられているが、そのためにパター
ンの膨潤が生じ、解像度が低下している。
液としてメチルイソブチルケトン(略称MIBK)など
の有機溶媒が広く用いられているが、そのためにパター
ンの膨潤が生じ、解像度が低下している。
現在のX線レジストは先に記したように電子線レジスト
の中にX線吸収率が高いハロゲン原子を導入することに
より高感度化して使用しているが感度が充分ではない。
の中にX線吸収率が高いハロゲン原子を導入することに
より高感度化して使用しているが感度が充分ではない。
また、X線レジストに限らず、レジストパターンの現像
液として有機溶媒が使用されているが、そのためにパタ
ーンの膨潤を生じ、解像度を低下させている。
液として有機溶媒が使用されているが、そのためにパタ
ーンの膨潤を生じ、解像度を低下させている。
そこで、このような問題点を解決し、感度と解像度の高
いX線レジストを開発することが課題である。
いX線レジストを開発することが課題である。
上記の課題は(13の構造式で表わされる繰り返し単位
と、(2)の構造式で表わされる繰り返し単位とよりな
る共重合体を使用してX線レジストを構成することによ
り解決することができる。
と、(2)の構造式で表わされる繰り返し単位とよりな
る共重合体を使用してX線レジストを構成することによ
り解決することができる。
CN
H
こ\で、(1)のXは水素原子またはメチル基、またY
はハロゲン原子を表す。
はハロゲン原子を表す。
〔作用〕
本発明は(11に示すようにビニール結合にハロゲン原
子を含む有機化合物の繰り返し単位を導入することによ
りX線感度を向上し、またフェノール構造を含む(2)
の繰り返し単位を導入することによりアルカリ現像を可
能とするものである。
子を含む有機化合物の繰り返し単位を導入することによ
りX線感度を向上し、またフェノール構造を含む(2)
の繰り返し単位を導入することによりアルカリ現像を可
能とするものである。
望ましく、またアルカリ可溶性を保つためには(2)の
繰り返し単位の含有率が15モル%以上であることが望
ましい。
繰り返し単位の含有率が15モル%以上であることが望
ましい。
レジストの合成例:
クロロシアノビニルシラン11.7 g(0,1モル)
と、パラターシャルブトキシスチレン(PTBST)
17 g(0゜1モル)とを五酸化tFJ(PzOs)
を用いて充分に乾燥させた後、蒸溜したジメチルホルム
アミド(DMF)Loomβに混合し、精製した窒素(
N2)気流中で、これに重合開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリル(AIBN) 0.3を加え、60℃で
10時間反応させた。
と、パラターシャルブトキシスチレン(PTBST)
17 g(0゜1モル)とを五酸化tFJ(PzOs)
を用いて充分に乾燥させた後、蒸溜したジメチルホルム
アミド(DMF)Loomβに混合し、精製した窒素(
N2)気流中で、これに重合開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリル(AIBN) 0.3を加え、60℃で
10時間反応させた。
その後、反応溶液を常温にして大量のメタノールの中に
注ぎ、クロロシアノビニルシランとPTBSTとの共重
合体を析出させた。
注ぎ、クロロシアノビニルシランとPTBSTとの共重
合体を析出させた。
このようにして得られたポリマー2gを更に60℃の1
,4−ジオキサン50fflに溶解し、濃塩酸を2 +
+1加えて3時間攪拌した。
,4−ジオキサン50fflに溶解し、濃塩酸を2 +
+1加えて3時間攪拌した。
その後、反応溶液を大量のヘンガン中に注いで生成物を
析出させた。
析出させた。
このようにして合成した前記(1)式で表わされる繰り
返し単位と(2)式で表わされる繰り返し単位からなる
共重合体を更にメタノール・水で5回精製した。
返し単位と(2)式で表わされる繰り返し単位からなる
共重合体を更にメタノール・水で5回精製した。
その結果、最終的に得られたポリマーの重量平均分子量
(Mw)は2.1 XIO’ 、分散度(d)は1.5
0また収率は64%であった。
(Mw)は2.1 XIO’ 、分散度(d)は1.5
0また収率は64%であった。
次に、熱重量分析の結果によると、このポリマー分子中
の(1)弐で表わされる繰り返し単位と(2)式で表わ
される繰り返し単位の比は略1:1であった。
の(1)弐で表わされる繰り返し単位と(2)式で表わ
される繰り返し単位の比は略1:1であった。
実施例1:
合成したポリマー1gを旧BKの9gに溶解し、スピン
コード法によりSiウェハ上に膜厚が1μmになるよう
に塗布し、80℃で20分間ブリヘークした。
コード法によりSiウェハ上に膜厚が1μmになるよう
に塗布し、80℃で20分間ブリヘークした。
これにX線マスクを介して波長が4.36人のPd L
α線を照射し、アルカリ現像液(商品名MP−312シ
ソプレイファイ−スト社製)を水で4倍に薄めたもので
15秒間現像し、30秒間水で洗浄した。
α線を照射し、アルカリ現像液(商品名MP−312シ
ソプレイファイ−スト社製)を水で4倍に薄めたもので
15秒間現像し、30秒間水で洗浄した。
その結果、45 mJ/cm”の露光量で0.5μmの
ライン・アンド・スペースを解像することができた。
ライン・アンド・スペースを解像することができた。
本発明に係るレジストの使用によりX線に対する感度は
従来のレジストが100 mJ/cm2程度であるのに
対し、45 mJ/cm”程度に改良することができ、
またアルカリ水溶液現像を可能にした\め、レジストパ
ターンの膨潤を抑制でき、0.5 μmライン・アンド
・スペースの解像が容易になった。
従来のレジストが100 mJ/cm2程度であるのに
対し、45 mJ/cm”程度に改良することができ、
またアルカリ水溶液現像を可能にした\め、レジストパ
ターンの膨潤を抑制でき、0.5 μmライン・アンド
・スペースの解像が容易になった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記(1)の構造式で表わされるハロゲン化シアノビニ
ルシラン化合物の繰り返し単位と、下記(2)の構造式
で表わされるビニルフェノールの繰り返し単位とよりな
る共重合体を構成体とすることを特徴とするX線レジス
ト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼▲数式、化学式、表
等があります▼ (1)(2) こゝで、(1)式のXは水素原子またはメチル基、Yは
ハロゲン原子、 を表す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27766788A JPH02124573A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | X線レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27766788A JPH02124573A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | X線レジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124573A true JPH02124573A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17586620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27766788A Pending JPH02124573A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | X線レジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124573A (ja) |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27766788A patent/JPH02124573A/ja active Pending
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