JPH02125651A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH02125651A
JPH02125651A JP63279851A JP27985188A JPH02125651A JP H02125651 A JPH02125651 A JP H02125651A JP 63279851 A JP63279851 A JP 63279851A JP 27985188 A JP27985188 A JP 27985188A JP H02125651 A JPH02125651 A JP H02125651A
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JP
Japan
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island
semiconductor chip
lead frame
slits
chip
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JP63279851A
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Masato Aiba
相場　正人
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関する。
樹脂封止型半導体装置の普及に伴い、その信頼性がます
ます重要となってきた。
特に大型の半導体チップのアイランドの密着性は重要問
題である。
〔従来の技術〕
第２図は従来のリードフレームの一例の平面図である。
リードフレームは、平行に離間して延在する２本のフレ
ーム枠５と、両フレーム枠と吊りリード２によって連結
せられるアイランド１ａと、先端部分がアイランド１と
近接する如く囲んで設けられ、かつタイバー４の支持せ
られる複数本のり−ド３による銅合金の金属帯板で構成
されていた。
二点鎖線に示すように、ＩＣチップ７は銀ベースをノズ
ル噴射したグイボンディング材のベーキングによりアイ
ランド１に溶着された後、リード３と共に樹脂封止され
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームでは、半導体チップ、リ
ードフレーム材及びグイボンディング材の各熱膨張係数
が大きく異なるため、グイボンディング材のベーキング
などのその後の製造工程で熱が加わる場合に、熱応力が
半導体チップとリードフレーム間に生じ、半導体チップ
がアイランドから剥離することがあった。
また密着性を確認する温度サイクル試験などにおいては
、熱応力が繰返し負荷させるため半導体チップとダイボ
ンディング材間に疲労によるクラックが発生するという
欠点があった 本発明の目的は、半導体チップの密着性の良いアイラン
ドを有するリードフレームを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、半導体チップを載置するア
イランドの周辺を複数リードが取囲む領域を金属帯板に
連続して設けたリードフレームにおいて、前記アイラン
ドに該アイランド内をほぼ均等区分するように複数のス
リットを設けて構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面
図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）に示すように、リードフレームは、アイラ
ンド１に短冊型のスリット６が設けられていることが異
る点以外は第２図の従来のリードフレームと同一である
。
アイランド１には、はぼ均等分割になるように長辺方向
に六つ及び短辺方向に三つのスリット６が設けられてい
る。
第１図（ｂ）に示すように、ＩＣチップ７は銀のダイボ
ンディング層８を介してアイランド１の表面に溶着され
ている。
ここで、スリット６の上をＩＣチップ７が覆っているが
、アイランド１の各区分にはスリット６によって各部で
の分散変形が可能である。
アイランド１の外形寸法は第２図の従来のアイランド１
ａと同じ寸法であるが、スリット６により分割されてい
るので、外形寸法の変形量は少なくできる。
実際は、ＩＣチップ７とアイランド１はダイボンディン
グ材の銀で溶着されているため、変形せず熱応力として
半導体チップ７とアイランド１の間に負荷されているこ
とになる。
従って本発明によるリードフレームは、アイランドにス
リットを設けることによって熱応力を緩和できる効果が
ある。
本発明の第２の実施例は、アイランド１のスリット６内
にシリコーン樹脂を充填してなっている。
その場合は、モールド整形した後もスリット６内にシリ
コーン樹脂があるので樹脂封止は入り込まないため、ア
イランド１の変形を吸収する働きをスリット６が失なわ
ないという利点がある。
なおスリット内に充填する物質は弾性係数が小さく伸縮
性に富むものであればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームのアイラ
ンド内ゆスリットを設けることにより、製造工程上で加
えられる熱、および樹脂封止後に周囲環境の温度変化に
よる半導体チップのリードフレーム間に発生する熱応力
を低減でき、半導体チップがアイランドから剥離しない
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面
図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図は従来のリードフレー
ムの一例の平面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊リード、３・・・リー
ド、４・・・タイバー、５・・・フレーム枠、６・・・
スリット、７・・・ＩＣチップ、８・・・ダイボンディ
ング層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップを載置するアイランドの周辺を複数リード
    が取囲む領域を金属帯板に連続して設けたリードフレー
    ムにおいて、前記アイランドに該アイランド内をほぼ均
    等区分するように複数のスリットを設けたことを特徴と
    するリードフレーム。
JP63279851A 1988-11-04 1988-11-04 リードフレーム Expired - Lifetime JPH0777257B2 (ja)

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JPH02125651A true JPH02125651A (ja) 1990-05-14
JPH0777257B2 JPH0777257B2 (ja) 1995-08-16

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