JPS6288345A - プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ− - Google Patents

プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ−

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JPS6288345A
JPS6288345A JP60229272A JP22927285A JPS6288345A JP S6288345 A JPS6288345 A JP S6288345A JP 60229272 A JP60229272 A JP 60229272A JP 22927285 A JP22927285 A JP 22927285A JP S6288345 A JPS6288345 A JP S6288345A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy
image sensor
state image
bonded
lead frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP60229272A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS6288345A publication Critical patent/JPS6288345A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体イメージ・センサーの封止構造に関する。
［発明の概要〕 本発明は、プラスチック封止固体イメージ・センサーに
関し、エポキシ基板にはリード・フレームが接着され、
該リード・フレームには固体イメージ・センサー、ワイ
ヤー配線及びエポキシ・キャップ等が接着され、該エポ
キシ・キャップにはガラス捷たはプラスチックから成る
透明窓が接着されて成ることを特徴とする。
〔従来の技術〕
従来、固体イメージ・センサーの封止構造は、一般にセ
ラミック・パッケージと呼ばれるセラミック基板に配線
、リード付けされたパッケージ内に固体イメージ・セン
サーを接着し、透明窓としてガラス窓ｅセラミック・パ
ッケージに低融点ガラス等で接着するのが通例であった
。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、上
記従来技術によると、セラミック原材斜方高価な事、セ
ラミック焼成等の熱処理に高温を要し、エネルギー・コ
ストがかさむ事、及び部品点数が多い事等から高コスト
につくという問題点があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、低コスト
の固体イメージ・センサーを提供できる封止構造を提案
することを目的 〔問題点を解決するための手段〕 上記問題点を解決するための本発明の基本的な構成は、
いわゆるプラスチック封止構造体を固体イメージ・セン
サーの封正に提供する手段をとる。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は不発明の一実施例を示すプラスチック封止固体
イメージ・センサーの断面図である。すなわち、エポキ
シ製の基板１上にはアルミ・クラッド鉄から成るリード
・フレーム２がエポキシ系接着剤５によシ接着され、前
記リード・フレームの一部には、固体イメージ・センサ
ー・チップ５がエポキシ系導電性接着剤４により接着さ
れると共に、アルミ・ワイヤー６がチップ５とリード・
フレーム２との配線の為に超音波ボンディングされて成
る。更に、エボーＰ７材から成るギロツブ７がエポキシ
系接着剤５によりエポキシ基板１及びリード・フレーム
２の表面に接着され、前記エポキシ・キャップ７の表面
には、ガラス又はアクリルあるいは、ハード・コートし
たプラスチック等から成る透明窓８がエポキシ系接着剤
等の接着剤５により接着されて成る。尚、リード・フレ
ーム２の外部リード線はニッケル・メッキ後、半田メン
キされてプリント基板への半田付けを容易ならしめてい
る。
〔発明の効果〕
本発明の如く、プラスチック封止固体イメージセンサ−
構造では （１）　　プラスチック材のコストが低廉（２）　　プ
ラスチック成形時の熱処理温度が低く、エネルギーコス
トが低廉 （３）封着時に合成樹脂系接着剤を用いると、常温での
接着、硬化も可能となり、エネルギーコストが低廉 ＋４１　　有機性（ゼラチン等〕カラー・フィルターを
用いたカラー・イメージ・センサーの封正に本構造を用
いると、高温処理が無い為に、カラー・フィルターの熱
による光学特性劣化が全く起らない。
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すプラスチック封止固体
イメージ・センサーの断面図である。 １・・・エポキシ基板 ２・・・１１−ド・フレーム ３・・・接着剤 ル・・・チップ接着剤 ５・・・イメージ・センサー ６・・・ワイヤー ７・・・エポキシ・キャップ ８・・・透明窓 以　　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. エポキシ基板にはリード・フレームが接着されており、
    該リード・フレームには固体イメージ・センサー、ワイ
    ヤー配線、及びエポキシ・キャップ等が接着されており
    、該エポキシ・キャップにはガラスまたはプラスチック
    から成る透明窓が接着されていることを特徴とするプラ
    スチック封止固体イメージセンサー。
JP60229272A 1985-10-15 1985-10-15 プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ− Pending JPS6288345A (ja)

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JP60229272A JPS6288345A (ja) 1985-10-15 1985-10-15 プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6288345A true JPS6288345A (ja) 1987-04-22

Family

ID=16889510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60229272A Pending JPS6288345A (ja) 1985-10-15 1985-10-15 プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ−

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