JPH02126754U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02126754U JPH02126754U JP3255789U JP3255789U JPH02126754U JP H02126754 U JPH02126754 U JP H02126754U JP 3255789 U JP3255789 U JP 3255789U JP 3255789 U JP3255789 U JP 3255789U JP H02126754 U JPH02126754 U JP H02126754U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- wiring board
- flat plate
- polishing
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の端面研磨用治具の一例
の構成を示す平面図およびそのＡ−Ａ′断面図、
第２図は第１図ａ，ｂに示した本考案の端面研磨
用治具を平面ベルト研磨機に使用した状態を示す
図である。 １……平板、２−１〜２−４……保持溝、３…
…配線基板、３ａ……端面、４……金属板、５…
…端面研磨用治具、１１……ベルトコンベア、１
１ａ……ベルト、１２……電磁石、１３−１，１
３−２……水供給装置、１４……研磨ベルト。
の構成を示す平面図およびそのＡ−Ａ′断面図、
第２図は第１図ａ，ｂに示した本考案の端面研磨
用治具を平面ベルト研磨機に使用した状態を示す
図である。 １……平板、２−１〜２−４……保持溝、３…
…配線基板、３ａ……端面、４……金属板、５…
…端面研磨用治具、１１……ベルトコンベア、１
１ａ……ベルト、１２……電磁石、１３−１，１
３−２……水供給装置、１４……研磨ベルト。
Claims (1)
- 配線基板の端面を研磨するための治具であつて
、樹脂製の平板と、この平板に所定の間隔で設け
た、研磨すべき配線基板の端面が所定の形状にな
るように平板に設けた前記配線基板を保持する保
持溝と、平板の裏面に設けた、電磁石により吸着
力を持たせるための金属板とからなることを特徴
とする端面研磨用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255789U JPH02126754U (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255789U JPH02126754U (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126754U true JPH02126754U (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=31535577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255789U Pending JPH02126754U (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126754U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053461B2 (ja) * | 1976-03-06 | 1985-11-26 | ソニー株式会社 | シリコンウエハの結晶欠陥の険出に用いるエッチング液 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP3255789U patent/JPH02126754U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053461B2 (ja) * | 1976-03-06 | 1985-11-26 | ソニー株式会社 | シリコンウエハの結晶欠陥の険出に用いるエッチング液 |
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