JPH02127003A - ウエハー分割治具 - Google Patents
ウエハー分割治具Info
- Publication number
- JPH02127003A JPH02127003A JP63281946A JP28194688A JPH02127003A JP H02127003 A JPH02127003 A JP H02127003A JP 63281946 A JP63281946 A JP 63281946A JP 28194688 A JP28194688 A JP 28194688A JP H02127003 A JPH02127003 A JP H02127003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- split
- dividing
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
- B28D5/0029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0041—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体からなるウェーハに形成された表面弾
性波素子形成領域含むチ・ツブあるいは半導体からなる
ウェーハに形成された電子回路形成領域を含むチップに
分割するウェーハ分割治具に関する。
性波素子形成領域含むチ・ツブあるいは半導体からなる
ウェーハに形成された電子回路形成領域を含むチップに
分割するウェーハ分割治具に関する。
従来、この種のウェーハ分割作業は、薄膜でパターン形
成されてなる表面弾性波素子形成領域が多数個形成され
た誘電体であるウェーハか、あるいは半導体素子による
電子回路形成領域が多数個形成されたウェーハを、まず
、その形成領域を区画する区画線上をダイサーでなぞり
溝を形成し、その溝の深さを、例えば、ウェーハの板厚
の２／３程度に加工してから、ウェーハの裏面に粘着シ
ートに貼り付け、この粘着シート側から粘着シー１−の
中央を金属棒の先端の丸味部分で押すことによりウェー
ハを撓ませ、前記溝に沿って割りチップに分割していた
。
成されてなる表面弾性波素子形成領域が多数個形成され
た誘電体であるウェーハか、あるいは半導体素子による
電子回路形成領域が多数個形成されたウェーハを、まず
、その形成領域を区画する区画線上をダイサーでなぞり
溝を形成し、その溝の深さを、例えば、ウェーハの板厚
の２／３程度に加工してから、ウェーハの裏面に粘着シ
ートに貼り付け、この粘着シート側から粘着シー１−の
中央を金属棒の先端の丸味部分で押すことによりウェー
ハを撓ませ、前記溝に沿って割りチップに分割していた
。
上述した従来のウェーハの分割方法では、以下の問題点
があった。
があった。
１、ウェーハ全面のチップが完全に分離されないで、隣
接した複数個の半導体チップが繋がった状態になる欠点
がある。
接した複数個の半導体チップが繋がった状態になる欠点
がある。
２、手作業で行なう場合に、チップの表面を汚したり、
傷をつけたりする欠点がある。
傷をつけたりする欠点がある。
本発明の目的は、ウェーハ全面から一様に半導体チップ
に分割できるとともに半導体チ・ンブの素子形成面を汚
したり、傷をつけたりすることなく分割できるウェーハ
分割治具を提供することにある。
に分割できるとともに半導体チ・ンブの素子形成面を汚
したり、傷をつけたりすることなく分割できるウェーハ
分割治具を提供することにある。
本発明のウェーハ分割治具は、−主面上に同一の弾性波
素子形成領域が多数個形成された誘電体からなるウェー
ハあるいは電子回路形成領域が多数個形成された半導体
からなるウェーハを、前記形成領域を区画するように形
成された溝に沿って割り前記形成領域を含むチップに分
割するウェーハ分割治具において、一面に前記溝に対応
する位置に所定の幅をもつ突起部が設けられた硬質ゴム
板と、この硬質ゴム板の突起部のない他面に対応する面
が一方向に内側に湾曲する面に形成された板状部材とを
有することを備え構成される。
素子形成領域が多数個形成された誘電体からなるウェー
ハあるいは電子回路形成領域が多数個形成された半導体
からなるウェーハを、前記形成領域を区画するように形
成された溝に沿って割り前記形成領域を含むチップに分
割するウェーハ分割治具において、一面に前記溝に対応
する位置に所定の幅をもつ突起部が設けられた硬質ゴム
板と、この硬質ゴム板の突起部のない他面に対応する面
が一方向に内側に湾曲する面に形成された板状部材とを
有することを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すウェーハ分割治
具の斜視図、第１図（ｂ）は溝加工されたウェーハの斜
視図、第２図（ａ）〜（ｃ）はウェーハを分割する工程
順を示すウェーハ及びウェーハ分割治具の断面図である
。ここで、説明を理解し易いように、誘電体からなるウ
ェーハに表面弾性波素子形成領域が多数個形成された場
合について説明する。
具の斜視図、第１図（ｂ）は溝加工されたウェーハの斜
視図、第２図（ａ）〜（ｃ）はウェーハを分割する工程
順を示すウェーハ及びウェーハ分割治具の断面図である
。ここで、説明を理解し易いように、誘電体からなるウ
ェーハに表面弾性波素子形成領域が多数個形成された場
合について説明する。
このウェーハ分割治具は、一面にウェーハの講１１に対
応する多数の突起部２をもつ井桁構造の硬質ゴム板であ
る分割治具本体１と、この分割治具本体１の下に敷かれ
る治具支持台３と、この治具支持台３に敷かれ、一方向
に内側に湾曲する面に形成された板状部材である曲面治
具４及びつニーハロに押圧力を与えるローラ５とから構
成される。
応する多数の突起部２をもつ井桁構造の硬質ゴム板であ
る分割治具本体１と、この分割治具本体１の下に敷かれ
る治具支持台３と、この治具支持台３に敷かれ、一方向
に内側に湾曲する面に形成された板状部材である曲面治
具４及びつニーハロに押圧力を与えるローラ５とから構
成される。
次に、本発明によるウェーハ分割治具を用いてウェーハ
を分割する方法を説明する。まず、第２図（ａ）に示す
ように、ウェーハ６の素子形成面を下にし、突起部２の
ある硬質ゴム製の分割治具本体１の而に乗せる。このウ
ェーハを乗せるときに、同時に分割治具本体１の突起部
２の幅７内にウェーハ６のチップ１０を区画する溝１１
が入るように目合せする。
を分割する方法を説明する。まず、第２図（ａ）に示す
ように、ウェーハ６の素子形成面を下にし、突起部２の
ある硬質ゴム製の分割治具本体１の而に乗せる。このウ
ェーハを乗せるときに、同時に分割治具本体１の突起部
２の幅７内にウェーハ６のチップ１０を区画する溝１１
が入るように目合せする。
次に、第２図（ｂ）に示すように、フレーム８により周
囲が引張られた粘着シート９をウェー／”ｓ６の裏面に
貼り付ける。次に、第２図（ｃ）に示すように、治具支
持体３を取り除き、直接分割治具本体を一方向が湾曲し
た面をもつ曲面治具４の上に乗せる。次に、ローラ５を
粘着シート５上に転がし、ウェーハ６に押圧力を与える
。このことにより、ウェーハ６は一方向の溝１１のとこ
ろで割れる。
囲が引張られた粘着シート９をウェー／”ｓ６の裏面に
貼り付ける。次に、第２図（ｃ）に示すように、治具支
持体３を取り除き、直接分割治具本体を一方向が湾曲し
た面をもつ曲面治具４の上に乗せる。次に、ローラ５を
粘着シート５上に転がし、ウェーハ６に押圧力を与える
。このことにより、ウェーハ６は一方向の溝１１のとこ
ろで割れる。
次に、曲面治具４を９０’回転させ、前述と同様に、ロ
ーラ５でウェーハに押圧力を与え、前述の？’Ｎ１１と
直交する満１１のところで割り、チップ１０に分割する
。
ーラ５でウェーハに押圧力を与え、前述の？’Ｎ１１と
直交する満１１のところで割り、チップ１０に分割する
。
このように、従来の治具によるウェーハの中央に押圧力
を与−えただけでウェーハ全体を割り分割するのではな
く、押圧する方向を二回に分け、ウェーハの二方向に押
圧力を与え、ウェーハを割るので、確実にチップに分割
できる。
を与−えただけでウェーハ全体を割り分割するのではな
く、押圧する方向を二回に分け、ウェーハの二方向に押
圧力を与え、ウェーハを割るので、確実にチップに分割
できる。
以上説明したように本発明のウェーハ分割治具は、ウェ
ーハを押圧する分割治具本体を硬質ゴム製のにしたこと
により、チップの汚れ、傷等が発生することがなくなる
という効果がある。また、一方向に湾曲面をもつ曲面治
具を用いて、ウェーハを互いに直角になる方向で二回に
分けて撓ませ、これらの方向にそれぞれ直交する溝に沿
ってウェーハを割り分離したので、ウェーハを確実にチ
ップに分割できるという効果もある。
ーハを押圧する分割治具本体を硬質ゴム製のにしたこと
により、チップの汚れ、傷等が発生することがなくなる
という効果がある。また、一方向に湾曲面をもつ曲面治
具を用いて、ウェーハを互いに直角になる方向で二回に
分けて撓ませ、これらの方向にそれぞれ直交する溝に沿
ってウェーハを割り分離したので、ウェーハを確実にチ
ップに分割できるという効果もある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すウェーハ分割治
具の斜視図、第１図（ｂ）は溝加工されたウェーハの斜
視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）はウェーハを分割する工程
順を示すウェーハ及びウェーハ分割治具の断面図である
。 １・・・分割治具本体、２・・・突起部、３・・・治具
支持体、４・・・曲面治具、５・・・ローラ、６・・・
ウェーハ、７・・・幅、８・・・フレーム、９・・・粘
着シート、１０・・・チップ、１１・・・溝。
具の斜視図、第１図（ｂ）は溝加工されたウェーハの斜
視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）はウェーハを分割する工程
順を示すウェーハ及びウェーハ分割治具の断面図である
。 １・・・分割治具本体、２・・・突起部、３・・・治具
支持体、４・・・曲面治具、５・・・ローラ、６・・・
ウェーハ、７・・・幅、８・・・フレーム、９・・・粘
着シート、１０・・・チップ、１１・・・溝。
Claims (1)
- 一主面上に同一の弾性波素子形成領域が多数個形成され
た誘電体からなるウェーハあるいは電子回路形成領域が
多数個形成された半導体からなるウェーハを、前記形成
領域を区画するように形成された溝に沿って割り前記形
成領域を含むチップに分割するウェーハ分割治具におい
て、一面に前記溝に対応する位置に所定の幅をもつ突起
部が設けられた硬質ゴム板と、この硬質ゴム板の突起部
のない他面に対応する面が一方向に内側に湾曲する面に
形成された板状部材とを有することを特徴とするウェー
ハ分割治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281946A JPH02127003A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ウエハー分割治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281946A JPH02127003A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ウエハー分割治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127003A true JPH02127003A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17646116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63281946A Pending JPH02127003A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | ウエハー分割治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159959A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体基板の割断方法及び割断装置並びに太陽電池の割断方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63281946A patent/JPH02127003A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159959A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体基板の割断方法及び割断装置並びに太陽電池の割断方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| US8034653B2 (en) | 2006-12-26 | 2011-10-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for breaking semiconductor substrate, method for breaking solar cell and method for fabrication of solar cell module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7340838B2 (ja) | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| US3559855A (en) | Shimless scribing | |
| JPH02127003A (ja) | ウエハー分割治具 | |
| GB1029560A (en) | Improvements in or relating to laminated tape structures and methods of making them | |
| US3870196A (en) | High yield method of breaking wafer into dice | |
| US4095915A (en) | Canvas corner mount | |
| US3762973A (en) | Method of etch subdividing semiconductor wafers | |
| JPS61222146A (ja) | 半導体ウエハ支持装置 | |
| JPH0637181A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0666392B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5337642A (en) | Punch block support arm and process for mounting punches on such a block | |
| JPH03177046A (ja) | ウェハの分割方法 | |
| JP2000047226A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JPS60108484A (ja) | 伸縮性両面接着テ−プ及びそのテ−プによる粘着合成樹脂板の製法 | |
| JP2817275B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS62293639A (ja) | 半導体ウエハ分割装置 | |
| JPS6186248A (ja) | ダイシングフイルム | |
| JPH0246157Y2 (ja) | ||
| JPH0252444A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0636054U (ja) | 接着剤付きペリクルフレーム | |
| JPH0677316A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6087012A (ja) | 半導体板の分割方法 | |
| JPH07268290A (ja) | 接着テープ | |
| JPH0716962U (ja) | 裏彫り用銘板材 | |
| KR100658086B1 (ko) | 엘씨디용 편광판 부착 방법 |