JPH0212729B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0212729B2 JPH0212729B2 JP59229356A JP22935684A JPH0212729B2 JP H0212729 B2 JPH0212729 B2 JP H0212729B2 JP 59229356 A JP59229356 A JP 59229356A JP 22935684 A JP22935684 A JP 22935684A JP H0212729 B2 JPH0212729 B2 JP H0212729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- cut
- columnar material
- cutting blade
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体等の製造工程において、柱状
体の材料を薄片状のウエハーに切断するウエハー
の製造方法並びに装置に係るものである。
体の材料を薄片状のウエハーに切断するウエハー
の製造方法並びに装置に係るものである。
従来、シリコン等の材料（インゴツトという）
をウエハーに切断するには、主として高速回転す
る内周刃に、インゴツトを押し付ける方法によつ
ていたが、切断刃の保持方法、両刃面の切断性能
のアンバランス、クーラント、風圧の不均一等の
原因により切断面の平面度、従つて切断されたウ
エハーの面精度を上げることが困難であつた。特
に近来、生産効率を向上させるためにインゴツト
の径を大きくする、いわゆる、大口径化の技術的
要請が強いが、大口径化する程。これに伴つてウ
エハーの両面のそり（平面度誤差）が大となる点
が問題になつてきている。また、ウエハーのそり
が大きく、面精度が悪いと、後工程の研削、ラツ
ピング加工における修正、仕上げに多大の工数と
経費と有し、必ずしも満足な面精度が得られなか
つた。
をウエハーに切断するには、主として高速回転す
る内周刃に、インゴツトを押し付ける方法によつ
ていたが、切断刃の保持方法、両刃面の切断性能
のアンバランス、クーラント、風圧の不均一等の
原因により切断面の平面度、従つて切断されたウ
エハーの面精度を上げることが困難であつた。特
に近来、生産効率を向上させるためにインゴツト
の径を大きくする、いわゆる、大口径化の技術的
要請が強いが、大口径化する程。これに伴つてウ
エハーの両面のそり（平面度誤差）が大となる点
が問題になつてきている。また、ウエハーのそり
が大きく、面精度が悪いと、後工程の研削、ラツ
ピング加工における修正、仕上げに多大の工数と
経費と有し、必ずしも満足な面精度が得られなか
つた。
本発明は、少なくともウエハーの片面の平面度
を飛躍的に改善する方法並びに装置を提供するも
のである。
を飛躍的に改善する方法並びに装置を提供するも
のである。
本発明は、インゴツトからウエハーを切断する
スライシング機の切断機能にインゴツトの端面を
平面研削する機能を付加し、即ち、１台の機械で
切断加工とインゴツトの端面研削加工を行い、切
断されたウエハーの片面の平面度を高精度に仕上
げることを可能とするもので、インゴツトの端面
研削は、切断と同時に進行してもよいし、また
は、端面研削と切断とを交互に行つてもよい。
スライシング機の切断機能にインゴツトの端面を
平面研削する機能を付加し、即ち、１台の機械で
切断加工とインゴツトの端面研削加工を行い、切
断されたウエハーの片面の平面度を高精度に仕上
げることを可能とするもので、インゴツトの端面
研削は、切断と同時に進行してもよいし、また
は、端面研削と切断とを交互に行つてもよい。
以下、本発明の方法並びに装置の実施例を図面
を参照に説明する。第１図に、内周刃のブレード
を中空スピンドルに取付けた横型スライシング機
に適用した第１実施例を示す。図において、イン
ゴツト１は、中空スピンドル３に取付けられ、高
速回転する内周刃のブレード２に対して図示しな
い保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移動
して薄片状のウエハーに切断される。図に於い
て、横型スライシング機に於いて、内周刃のブレ
ード２は高速回転する中空スピンドル３に張設さ
れ、高速回転される。インゴツト１は図示しない
保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移動し
て薄片状のウエハーに切断される。一方、横型ス
ライシング機の同一機上の中空スピンドル３内に
砥石軸５Ａが配置され、砥石軸５Ａの先端に砥石
５が設けられる。ウエハー切断時インゴツト１の
端面４に対して、平面研削用の回転する砥石５を
当て、インゴツト１を矢印Ａ方向に移動させる
と、まず端面４が砥石５によつて研削され、次に
ブレード２がインゴツト１に切り込んでウエハー
に切断する。
を参照に説明する。第１図に、内周刃のブレード
を中空スピンドルに取付けた横型スライシング機
に適用した第１実施例を示す。図において、イン
ゴツト１は、中空スピンドル３に取付けられ、高
速回転する内周刃のブレード２に対して図示しな
い保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移動
して薄片状のウエハーに切断される。図に於い
て、横型スライシング機に於いて、内周刃のブレ
ード２は高速回転する中空スピンドル３に張設さ
れ、高速回転される。インゴツト１は図示しない
保持機構、送り機構により、矢印Ａ方向に移動し
て薄片状のウエハーに切断される。一方、横型ス
ライシング機の同一機上の中空スピンドル３内に
砥石軸５Ａが配置され、砥石軸５Ａの先端に砥石
５が設けられる。ウエハー切断時インゴツト１の
端面４に対して、平面研削用の回転する砥石５を
当て、インゴツト１を矢印Ａ方向に移動させる
と、まず端面４が砥石５によつて研削され、次に
ブレード２がインゴツト１に切り込んでウエハー
に切断する。
その際、切断されるウエハーに欠けや割れやひ
びが生じないように、砥石５で研削されている部
分にはブレード２の切り込み先端が達しないよう
にブレード２と砥石５を配設する。即ち、砥石５
による柱状体端面の研削位置は、ブレード２によ
る柱状体の切込み位置より先行させ、ブレード２
による柱状体の切込み位置は柱状体端面の研削位
置より常に遅れてなされる。端面研削が終了した
所で砥石５は後退（図では右方向に移動）し、イ
ンゴツト１も原位置に復帰して次の加工サイクル
に入る。この方式では、インゴツト１の端面研削
と切断が並行して、ほぼ同時に行えるので、ロス
時間がなく、極めて能率的である。
びが生じないように、砥石５で研削されている部
分にはブレード２の切り込み先端が達しないよう
にブレード２と砥石５を配設する。即ち、砥石５
による柱状体端面の研削位置は、ブレード２によ
る柱状体の切込み位置より先行させ、ブレード２
による柱状体の切込み位置は柱状体端面の研削位
置より常に遅れてなされる。端面研削が終了した
所で砥石５は後退（図では右方向に移動）し、イ
ンゴツト１も原位置に復帰して次の加工サイクル
に入る。この方式では、インゴツト１の端面研削
と切断が並行して、ほぼ同時に行えるので、ロス
時間がなく、極めて能率的である。
上記実施例は、ブレード２に対して、左右にイ
ンゴツト端面研削機能と、インゴツトの保持機構
とを設けることができる中空スピンドル３を用い
た場合の例である。しかし、第２図に示すよう
に、回転する椀形保持体７にブレード６が取付け
られる方式、即ち、非中空スピンドル方式では椀
形保持体７の内部には、砥石と砥石軸を設けるこ
とができない。従つて、このときには、横型スラ
イシングの同一機上で、ブレード６の椀形保持体
７の側方に近接して端面研削用砥石８をインゴツ
ト１の端面方向に向けて設け、インゴツト１の移
動機構の移動ストロークを大きくして、切断加工
の直前に、インゴツト１を、第２図の１点鎖線で
示すように砥石８の位置に移動させて、端面研削
を行い、インゴツト１を矢印Ｄ、Ｃ、Ｂと移動さ
せ、ブレード６の中央開口部に送り込み、矢印Ａ
方向の送りによりブレード６が切り込んでウエハ
ー切断を行う。この方式は、加工に若干の余分な
時間を要するが、第１実施例とほぼ同等の成果が
得られる。
ンゴツト端面研削機能と、インゴツトの保持機構
とを設けることができる中空スピンドル３を用い
た場合の例である。しかし、第２図に示すよう
に、回転する椀形保持体７にブレード６が取付け
られる方式、即ち、非中空スピンドル方式では椀
形保持体７の内部には、砥石と砥石軸を設けるこ
とができない。従つて、このときには、横型スラ
イシングの同一機上で、ブレード６の椀形保持体
７の側方に近接して端面研削用砥石８をインゴツ
ト１の端面方向に向けて設け、インゴツト１の移
動機構の移動ストロークを大きくして、切断加工
の直前に、インゴツト１を、第２図の１点鎖線で
示すように砥石８の位置に移動させて、端面研削
を行い、インゴツト１を矢印Ｄ、Ｃ、Ｂと移動さ
せ、ブレード６の中央開口部に送り込み、矢印Ａ
方向の送りによりブレード６が切り込んでウエハ
ー切断を行う。この方式は、加工に若干の余分な
時間を要するが、第１実施例とほぼ同等の成果が
得られる。
以上２つの実施態様を示したが、本発明の方法
並びに装置は、この実施例に限らず、縦型形式ま
たは外周刃方式のスライシング機にも適用するこ
とができる。
並びに装置は、この実施例に限らず、縦型形式ま
たは外周刃方式のスライシング機にも適用するこ
とができる。
以上詳述したように、本発明を採用することに
より、同一機上で、端面研削機構を付加する以外
は、すべてスライシング機の機構を利用して、イ
ンゴツトと取付け等の段取り替えを要せず、切断
加工と並行して、または切断加工サイクル中に、
インゴツトの端面を高精度に研削することが可能
となる。従つて、インゴツト端面の平面度の測定
管理が不要となり、切断されたウエハーの品質、
即ち、片面の平面度を飛躍的に向上させることが
できる。また、後工程の工数、経費等が著しく削
減され、生産性を高めることができる等多大の効
果が得られる。
より、同一機上で、端面研削機構を付加する以外
は、すべてスライシング機の機構を利用して、イ
ンゴツトと取付け等の段取り替えを要せず、切断
加工と並行して、または切断加工サイクル中に、
インゴツトの端面を高精度に研削することが可能
となる。従つて、インゴツト端面の平面度の測定
管理が不要となり、切断されたウエハーの品質、
即ち、片面の平面度を飛躍的に向上させることが
できる。また、後工程の工数、経費等が著しく削
減され、生産性を高めることができる等多大の効
果が得られる。
第１図は本発明の実施例の機構説明図、第２図
は他の実施例を示す機構説明図。 １……インゴツト、２，６……ブレード、４…
…端面、５，８……端面研削砥石。
は他の実施例を示す機構説明図。 １……インゴツト、２，６……ブレード、４…
…端面、５，８……端面研削砥石。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回転するスピンドルに切断刃を取付けて柱状
体材料を薄片状に切断するウエハー製造装置に於
いて、前記切断刃の近傍に回転する砥石軸を取付
け、切断された柱状体材料の端面を研削する砥石
を前記砥石軸の先端に取付けたことを特徴とする
ウエハー製造装置。 ２ 前記スピンドルは中空に形成された中空スピ
ンドルであり、前記切断刃は前記中空スピンドル
に支持され、前記砥石は前記中空スピンドル内に
位置すると共に柱状体材料の端面と対向する位置
に配置されることを特徴とする特許請求の範囲１
のウエハー製造装置。 ３ 前記砥石は前記スピンドルの外側に近接して
配置され、前記切断刃で柱状体材料を薄片状に切
断する工程と、切断された前記柱状体材料を前記
砥石の位置まで移動して前記端面を研削する工程
と、から成ることを特徴とする特許請求の範囲１
のウエハー製造装置。 ４ 回転するスピンドルに切断刃を取付けて柱状
体材料を薄片状に切断するウエハー製造装置に於
いて、前記切断刃の近傍に取付けられた先端に砥
石を有する砥石軸を回転することにより、切断さ
れた柱状体材料の端面を研削することを特徴とす
るウエハー製造方法。 ５ 中空に形成されたスピンドル内に位置した前
記砥石による柱状体材料の端面の研削位置を前記
柱状体材料の前記切断刃の切込み位置より先行さ
せた状態で、前記研削する工程と前記切断する工
程とを同時に行うことを特徴とする特許請求の範
囲４のウエハー製造方法。 ６ 前記切断刃で柱状体材料を薄片状に切断し、
前記切断された柱状体材料を前記スピンドルの外
側に近接して配置された前記砥石の位置まで移動
して前記端面を研削することを特徴とする特許請
求の範囲４のウエハー製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22935684A JPS61106207A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ウエハー製造方法並びに装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22935684A JPS61106207A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ウエハー製造方法並びに装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3018086A Division JP2537573B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体ウエハ―製造方法 |
| JP3018085A Division JPH0613173B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | ウエハー製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106207A JPS61106207A (ja) | 1986-05-24 |
| JPH0212729B2 true JPH0212729B2 (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=16890879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935684A Granted JPS61106207A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | ウエハー製造方法並びに装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6296400A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | Mitsubishi Metal Corp | ウエハの製造方法 |
| JPH0661681B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1994-08-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 鏡面ウェ−ハの製造方法 |
| EP0534499A3 (en) * | 1987-10-29 | 1993-04-21 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Method for slicing a wafer |
| JP2737783B2 (ja) * | 1988-02-18 | 1998-04-08 | 株式会社 東京精密 | ウエハの切断装置 |
| US5218948A (en) * | 1988-03-11 | 1993-06-15 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Inside diameter blade |
| JPH01138565U (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-21 | ||
| US5111622A (en) * | 1989-05-18 | 1992-05-12 | Silicon Technology Corporation | Slicing and grinding system for a wafer slicing machine |
| DE4136566C1 (ja) * | 1991-11-07 | 1993-04-22 | Gmn Georg Mueller Nuernberg Ag, 8500 Nuernberg, De |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2382257A (en) * | 1943-04-21 | 1945-08-14 | Albert Ramsay | Manufacture of piezoelectric oscillator blanks |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22935684A patent/JPS61106207A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0750972A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Ingot slicing machine with built-in grinder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61106207A (ja) | 1986-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |