JPH0245945A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0245945A JPH0245945A JP19648288A JP19648288A JPH0245945A JP H0245945 A JPH0245945 A JP H0245945A JP 19648288 A JP19648288 A JP 19648288A JP 19648288 A JP19648288 A JP 19648288A JP H0245945 A JPH0245945 A JP H0245945A
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- JP
- Japan
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- lead
- circuit board
- electrical characteristics
- hoop
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフープ状回路基板の構造に関する。
［従来の技術］
従来の金属導体のみからなるフープ状基板本体１のリー
ド２は第８図に示すように全て工Ｃチップ４上のバンプ
あるいはパッド部に接合され、そのリード２は工Ｃチッ
プ４内外間の電気信号伝達の為に使われる。
ド２は第８図に示すように全て工Ｃチップ４上のバンプ
あるいはパッド部に接合され、そのリード２は工Ｃチッ
プ４内外間の電気信号伝達の為に使われる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述の従来技術では、ギヤングポンディング後、
工Ｃチップの電気特性をみる際、ＩＣをリード部で切断
し、フープから取り出さなければＩＣの電気特性を調べ
ることはできず、その後の工程では、量産性に秀れる、
というフープ形状の利点を生かすことができないという
問題点を有する。そこで本発明はこのような問題点を解
決するもので、その目的とするところは７−プ状のまま
で工Ｏの電気特性を測定するところにある。
工Ｃチップの電気特性をみる際、ＩＣをリード部で切断
し、フープから取り出さなければＩＣの電気特性を調べ
ることはできず、その後の工程では、量産性に秀れる、
というフープ形状の利点を生かすことができないという
問題点を有する。そこで本発明はこのような問題点を解
決するもので、その目的とするところは７−プ状のまま
で工Ｏの電気特性を測定するところにある。
［課題を解決するための手段］
（１） 本発明の回路基板は、ＩＣの外部接続部と接
合するリードを有し金属導体のみよりなるフープ状回路
基板において、工Ｃの前記外部接続部と接合するリード
以外にも金属導体がリード状にＩＣ側へ伸び、そのリー
ド状金属がＩＣ上のダミーパッドあるいはダミーバンプ
と接合されていることを特徴とする。
合するリードを有し金属導体のみよりなるフープ状回路
基板において、工Ｃの前記外部接続部と接合するリード
以外にも金属導体がリード状にＩＣ側へ伸び、そのリー
ド状金属がＩＣ上のダミーパッドあるいはダミーバンプ
と接合されていることを特徴とする。
（２） 前記リード状金属が工Ｃとモールド樹脂ある
いは接着剤により接合されていることを特徴とする。
いは接着剤により接合されていることを特徴とする。
Ｃ実施例］
第１図は本発明の実施例を示すフープ状基板とＩＣチッ
プのギヤングボンディング後の平面図であって、第２図
はその断面図である。１はフープ状基板本体、２はリー
ド、３はＩＣ支持用リード４は工Ｃチップ、５はリード
側もしくはバンプ側に設けられたバンプである。ＩＣ，
チップ４とリード２、工Ｃ支持用リード６はバンプ５を
介して接合されている。第３図は第１図で示した基板を
フープ状のままで電気特性が測定できるようにリード２
を切断した平面図である。ＩＣの電気特性はり−ド２に
電気特性測定用端子を当てることにより測定でき、また
、工Ｃチップ４はＩＣ支持用リード６によりフープ状の
基板本体１に固定されている。したがってフープ状のま
まで実装したＩＯの電気特性をみることができる。
プのギヤングボンディング後の平面図であって、第２図
はその断面図である。１はフープ状基板本体、２はリー
ド、３はＩＣ支持用リード４は工Ｃチップ、５はリード
側もしくはバンプ側に設けられたバンプである。ＩＣ，
チップ４とリード２、工Ｃ支持用リード６はバンプ５を
介して接合されている。第３図は第１図で示した基板を
フープ状のままで電気特性が測定できるようにリード２
を切断した平面図である。ＩＣの電気特性はり−ド２に
電気特性測定用端子を当てることにより測定でき、また
、工Ｃチップ４はＩＣ支持用リード６によりフープ状の
基板本体１に固定されている。したがってフープ状のま
まで実装したＩＯの電気特性をみることができる。
第４図は本発明の他の実施例を示す平面図で、第５図は
その断面図である。６はモールド樹脂又は接着剤である
。ＩＣ支持用リード３は工Ｃチップ５とモールド樹脂又
は接着剤６で固着されており、電気特性を測定する際、
ＩＣチップ４はＩＣ支持用リード６によりフープ状の基
板本体１に固定されている為、７−プ状のままで実装し
たＩＣの電気特性を調べることができる。またモールド
樹脂６でＩＣチップ４と工Ｃ支持用リード６を固着する
際、第６図に示す様に、モールド樹脂で工Ｃチップ５の
全体を覆えば、工Ｃチップ５と工Ｃ支持用リード６を固
着する工程と一般的なモールド樹脂コートの工程が同時
に行うことができるので作業能率が向上し、更にリード
２の工Ｃ側かモールド樹脂６で覆われることにより、工
０チップ４を電気特性測定のため、リード２を切断した
際リード２の機械的強度を向上させることができる。
その断面図である。６はモールド樹脂又は接着剤である
。ＩＣ支持用リード３は工Ｃチップ５とモールド樹脂又
は接着剤６で固着されており、電気特性を測定する際、
ＩＣチップ４はＩＣ支持用リード６によりフープ状の基
板本体１に固定されている為、７−プ状のままで実装し
たＩＣの電気特性を調べることができる。またモールド
樹脂６でＩＣチップ４と工Ｃ支持用リード６を固着する
際、第６図に示す様に、モールド樹脂で工Ｃチップ５の
全体を覆えば、工Ｃチップ５と工Ｃ支持用リード６を固
着する工程と一般的なモールド樹脂コートの工程が同時
に行うことができるので作業能率が向上し、更にリード
２の工Ｃ側かモールド樹脂６で覆われることにより、工
０チップ４を電気特性測定のため、リード２を切断した
際リード２の機械的強度を向上させることができる。
第７図は本発明における工Ｃ支持用リード３の他の形状
例を示す。第７図に示す様にＩＣ支持用リード３の形状
、大きさ、位置はＩＣを支持するという目的を達するも
のであれば任意でよい。
例を示す。第７図に示す様にＩＣ支持用リード３の形状
、大きさ、位置はＩＣを支持するという目的を達するも
のであれば任意でよい。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、金属導体のみよりな
る７一ブ状回路基板において、基板が１０支持用リード
を有し、そのＩＣ支持用リードを工Ｏへ接合もしくは接
着することにより、回路基板がフープ状のままで、実装
した工０チップの電気特性を測定でき、量産性の向上が
はかられる。
る７一ブ状回路基板において、基板が１０支持用リード
を有し、そのＩＣ支持用リードを工Ｏへ接合もしくは接
着することにより、回路基板がフープ状のままで、実装
した工０チップの電気特性を測定でき、量産性の向上が
はかられる。
第１図は本発明の回路基板の一実施例を示す正面図。
第２図は第１図の主要断面図。
第３図は第１図のリード切断後の平面図。
第４図は本発明の回路基板の他の実施例を示す平面図。
第５図は第４図の主要断面図。
第６図は第４図においてＩＣチップとＩＣ支持用リード
を接合する接合の他の実施例を示す主要断面図。 第７図は本発明におけるＩＣ支持用リードの形状に関す
る他の実施例を示す平面図。 第８図は従来例の回路基板を示す平面図。 １・・・・・・・・・フープ状基板本体２・・・・・・
・・・リード ３・・・・・・・・・工Ｃ支持用リード４・・・・・・
・・・ＩＣチップ ５ ・・・ ・・・ ・・・ ノ（ン プロ・・・・・
・・・・モールド樹脂または接着剤以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）口 口 口 第 ■ 図 第２図 第９図 ζ 第２ 図 口 口 口 第７図
を接合する接合の他の実施例を示す主要断面図。 第７図は本発明におけるＩＣ支持用リードの形状に関す
る他の実施例を示す平面図。 第８図は従来例の回路基板を示す平面図。 １・・・・・・・・・フープ状基板本体２・・・・・・
・・・リード ３・・・・・・・・・工Ｃ支持用リード４・・・・・・
・・・ＩＣチップ ５ ・・・ ・・・ ・・・ ノ（ン プロ・・・・・
・・・・モールド樹脂または接着剤以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）口 口 口 第 ■ 図 第２図 第９図 ζ 第２ 図 口 口 口 第７図
Claims (2)
- （１）ＩＣの外部接続部と接合するリードを有し、金属
導体のみよりなるフープ状回路基板において、ＩＣの前
記外部接続部と接合するリード以外にも金属導体がリー
ド状にＩＣ側に伸び、そのリード状金属がＩＣ上のダミ
ーパットあるいはダミーバンプと接合されていることを
特徴とする回路基板。 - （２）前記リード状金属がＩＣとモールド樹脂あるいは
接着剤により接合されていることを特徴とする請求項１
記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648288A JPH0245945A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648288A JPH0245945A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245945A true JPH0245945A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16358521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19648288A Pending JPH0245945A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155248A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nec Corp | Ｔａｂの構造 |
| JPH09199532A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-31 | Nec Corp | 半導体回路の実装方法及び実装構造 |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP19648288A patent/JPH0245945A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155248A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nec Corp | Ｔａｂの構造 |
| JPH09199532A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-31 | Nec Corp | 半導体回路の実装方法及び実装構造 |
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