JPH02129355A - 線材の溶融メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、メッキの偏肉が少なく、かつ不純物混入がな
い高品質のメッキ線が得られる線材の溶融メッキ方法に
関するものである。

〔従来の技術とその課題〕

電子、電気機器のリード線や配線には、半田付けや端末
処理を容易にするため錫または半田（錫−鉛合金）メッ
キ銅線が多く用いられている。

錫または半田メッキ銅線の製造には通常、溶融メッキ法
が採用されている。この方法は、線材を錫または半田の
溶融メンキ浴中に通した後、絞りダイスを通して余分に
付着したメッキ金属を除去した後、大気中でメッキ金属
を冷却凝固させるものである。

通常の溶融メンキ法では、直径０．４〜０．９　ａｍ程
度の銅線に錫または半田を数−〜数ｌ〇−程度の厚さに
メンキしているが、これらのメンキ金属は比較的窩価で
あるため、メッキ厚をできるだけ薄くすることが望まれ
ている。しかしメッキ層は線材の振動などにより線材と
絞りダイスとの相対位置が狂い線材に対して偏心して形
成されることが多く、偏心によりメッキ層の薄い部分が
あるとそ部分に銅とメッキ金属との合金が露出して半田
付は特性を著しく劣化させるため、メッキ厚をある程度
以上薄くすることは困難であった。

また溶融金属の表面には酸化物、カスなどの不純物が浮
遊し易く、これが線材表面に付着してメッキ層に取り込
まれ、半田付は特性を劣化させる問題もある。さらに上
記不純物が絞りダイスにたまり、線材の断線やメッキ厚
の不均一、表面傷の発生などの原因になるなどの問題が
あった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上記の問題について検討の結果、絞りダイスを
使用することなくメッキ厚の偏肉が少なく、かつメッキ
層中の不純物のない高品質のメッキ線が得られる線材の
メッキ方法を開発したものである。

（課題を解決するための手段および作用）本発明は、線
材を溶融金属中を通過させてメッキを行なう溶融メッキ
方法において、該溶融金属を融点より１００℃以上高温
とし、かつ溶融金属中でターンロールを通過させた後、
複数の心合わせした位置決めダイスを通過させ、溶融金
属を絞る治具を用いずに線材を垂直に立ち上げ、非酸化
性雰囲気を通過させることを特徴とする線材の溶融メッ
キ方法である。

以下に本発明の具体例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の溶融メッキを行なう装置の概略を示す
側面図であり、（１）はフラックスを塗布した線材また
は溶融メッキを施された線材である。

（２）は錫、半田などの溶融金属、（３）はメンキ槽、
（４）は線用口側の非酸化性雰囲気を保つためのＡｒ、
Ｎ！などのガスシールド、（５）は溶融金属内に設置さ
れたターンロールまたは軸、（６）は２個以上の熔融金
属内に設置された位置決めダイスであり、上記ターンロ
ールと各ダイスの芯は垂直に合わせである。

そして線材（１）を溶融金属（２）内に導入し、ターン
ロール（５）で方向を垂直方向に変え、位置決めダイス
（６）を通過させて溶融金属（２）から非酸化性雰囲気
シールド（４）内を垂直方向に引出してメンキを行なう
ものである。

上記の位置決めダイスは、複数個用いて、それぞれの芯
とターンロールの位置が垂直方向に合っていることが必
要である。また供給する線材は、銅線などの線材にフラ
ックスを塗布して溶融金属へ導入するか、または通常の
溶融メッキを施した線材を導入してもよい。この場合は
、フラックスを塗布しない方が溶融金属のカス発生が少
なく望ましいが、塗布することもできる。しかして溶融
金属の温度は、融点より１００℃以上高温にすることが
望ましく、高温にしないと融点金属の粘性、表面張力な
どの適度な物理特性が得られないため均一なメッキがで
きず表面が凹凸状となる。しかしあまり高温になると溶
融金属の酸化が進行するので融点より３５０℃高温まで
とするのが好ましい。

またメッキ厚は線材の径、温度、線速、浸漬長、浴温、
浴種等により決定されるが予め所望の厚さとする条件を
設備毎に求めておけばよい。

このように本発明は、絞りダイスを使用しないため線材
と絞り治具の相対位置のずれによる偏肉が防止でき、ま
た複数の位置決めダイスにより、場面から出た線の振動
を抑制し、凝固するまでの間に起る偏肉が防止できると
共に、溶融金属のカス（銅線の錫メッキで生じるＣｕ５
ｎ化合物等）が除去し得るため、線材メッキ層中へのカ
スの取り込みがなくなり、さらに溶湯出口側を非酸化性
雰囲気としているため、？８湯酸化物が生成せず線材メ
ッキ層中に取込まれることがなく、またこの雰囲気中で
冷却凝固するので美麗なメッキ線が得られるものである
。

〔実施例］ 以下に本発明の一実施例について説明する。

実施例１ 線径０．５８　ｗａφの銅線を常法により、塩酸〜塩化
亜鉛系フラックスを塗布した後、第１図に示すメッキ装
置の３５０℃に保持した共晶半田浴（２）中に導入して
、ターンロール（５）を経て垂直に方向を転換させ、位
置決めダイス（６）２枚（ターンロールの線の位置に鉛
直上に芯合せしである）を半田浴中で通し、場面出口を
２５０℃にしたＮ２ガスでシールした非酸化性シールド
内を通して上方に引上げ半田メッキ銅線を製造した。な
お線速は１８ｍ／分として行なった。

比較例１ 線径０．５８ｍｍφの銅線を常法により、塩酸〜塩化亜
鉛系フラックスを塗布した後、２７０℃に保持した共晶
半田浴中に導入し、ターンロールを経て場面に設置した
絞りダイスを通し、上方に引上げ半田メッキ線を製造し
た。ライン速度は４０ｍ／分とした。

比較例２ 締出口の半田場面に絞りダイスを用いた他は、実施例１
と同じ条件によりメッキした。

比較例３ 位置合わせダイスを用いなかった他は実施例１と同じ条
件でメッキした。

以上のようにして製造した各半田メッキ銅線につき、断
面を顕微鏡で観察し、メッキ層の偏肉度合を調べると共
に、コール法により平均メッキ厚を調べた。また外観を
目視観察した。さらに各半田メッキ銅線を１７０℃の温
度で４８時間加熱処理した後、表面にフラフクス（ロジ
ン／Ｉ　ＰＡ−２５／７５　）を塗布し、２３５　’Ｃ
の共晶半田浴中に５秒間浸漬して、半田濡れ面積を求め
た。これらの結果を第１表に示す。

第 表 第１表から明らかなように、本発明による溶融メッキ線
はメッキ層の偏肉度が小さく、不純物の取込みもなく、
メッキ層が薄いにもかかわらず加熱処理後の半田付は性
に優れていることが認められる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、メッキ層の偏肉度
合を格段に小さくすることができると共に、メッキ層中
への不純物の取込みが少なく、高品質のメッキ線を製造
することができるもので工業上顕著な効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる溶融メッキ装置の側
面図である。 ■・・・線材、　２・・・溶融金属、　３・・・メッキ
槽、４・・・非酸化性雰囲気シールド、　５・・・ター
ンロール、　６・・・位置決めダイス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　線材を溶融金属中を通過させてメッキを行なう溶融メ
   ッキ方法において、該溶融金属を融点より１００℃以上
   高温とし、かつ溶融金属中でターンロールを通過させた
   後、複数の心合わせした位置決めダイスを通過させ、溶
   融金属を絞る治具を用いずに線材を垂直に立ち上げ、非
   酸化性雰囲気を通過させることを特徴とする線材の溶融
   メッキ方法。