JPH02129734U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02129734U JPH02129734U JP1989038080U JP3808089U JPH02129734U JP H02129734 U JPH02129734 U JP H02129734U JP 1989038080 U JP1989038080 U JP 1989038080U JP 3808089 U JP3808089 U JP 3808089U JP H02129734 U JPH02129734 U JP H02129734U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- main plane
- heat sink
- bonded
- taken along
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
Description
第１図ａ〜ｃは本考案による第１の実施例を示
し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′線に
沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃはａの
Ｂ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面
図、第２図ａ〜ｃは本考案による第２の実施例を
示し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′線
に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃはａ
のＢ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断
面図、第３図ａ〜ｃは本考案による第３の実施例
を示し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′
線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃは
ａのＢ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た
断面図、第４図ａ，ｂは従来の構造を示し、その
うちａは平面図、ｂはａのＣ−Ｃ′線に沿つて切
断し矢印の方向に見た断面図である。 １……金属製放熱体、２……膜回路基板、３…
…高熱伝導度を有する誘電体基板、４……外部引
出リード、５……半導体素子、６……金属細線（
半導体素子電極と外部引出電極とを接続）、７…
…金属片、８……メタライズ層。
し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′線に
沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃはａの
Ｂ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面
図、第２図ａ〜ｃは本考案による第２の実施例を
示し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′線
に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃはａ
のＢ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た断
面図、第３図ａ〜ｃは本考案による第３の実施例
を示し、そのうちａは平面図、ｂはａのＡ−Ａ′
線に沿つて切断し矢印の方向に見た断面図、ｃは
ａのＢ−Ｂ′線に沿つて切断し矢印の方向に見た
断面図、第４図ａ，ｂは従来の構造を示し、その
うちａは平面図、ｂはａのＣ−Ｃ′線に沿つて切
断し矢印の方向に見た断面図である。 １……金属製放熱体、２……膜回路基板、３…
…高熱伝導度を有する誘電体基板、４……外部引
出リード、５……半導体素子、６……金属細線（
半導体素子電極と外部引出電極とを接続）、７…
…金属片、８……メタライズ層。
Claims (1)
- 誘電体基板の第１の主平面上に半導体素子が搭
載され、前記誘電体基板の第２の主平面が放熱体
に接着され、且つ前記誘電体基板の第１の主平面
と前記放熱体との間に放熱用金属片が介在するこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989038080U JPH02129734U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989038080U JPH02129734U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129734U true JPH02129734U (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=31545766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989038080U Pending JPH02129734U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129734U (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1989038080U patent/JPH02129734U/ja active Pending
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