JPH02129810A - 配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は必要な配線パターンに絶縁断線を使用した配線
板（以下マルチワイヤー配線板と略す）に関するもので
ある。

（従来の技術） マルチワイヤー配線板は内層回路を有した絶縁基板上に
熱硬化性接着シートをラミネートし、次にこの表面に数
値制御布線機により絶縁電線を敷設し、プリプレグなど
をラミネートして絶縁電線を固定し、絶縁電線を横切る
孔を設け、孔内壁にめっきによって金属層を形成させて
製造している。

マルチワイヤー配線板は絶縁電線を使用するため同一平
面での交差が可能で従来のプリント配線板に比べ、１層
あたり２倍以上の配線収容力がある。また、従来の絶縁
電線は第１図に示すように、金属導体１に絶縁樹脂層２
としてポリイミド樹脂を約１０μｍの厚さに被覆したの
ち、布線接着力を高めるための接着性樹脂層３としてフ
ェノール樹脂とナイロンよりなる組成物を７〜１０μｍ
の厚さに塗布した二重構造である。

（発明が解決しようとする課Ｂ） しかしながら、マルチワイヤー配線板は絶縁電線を交差
させるため導体間が一般のプリント配線板に比べて狭く
なる。そのため製造工程中で静電気等により絶縁電線間
に５ＫＶ以上の電圧が印加された場合絶縁破壊が発生し
易くなり、導体間（絶縁電線間）の短絡やリーク（ｖＡ
縁低抵抗低下が生じるという問題点があった。

この様な絶縁破壊を防止するには （１）　　製造工程中で絶縁電線間に印加される静電気
を発生させない事。

（２）絶縁電線の絶縁皮膜層を厚くし、耐破壊電圧を向
上すること。

が考えられる。

第１の手法では製造工程中に静電気を発生させない様に
するには高価な設備が必要であり、またプレス工程での
除電はかなり困難である。

第２の手法はポリイミド樹脂製の絶縁層を従来の３〜４
倍に厚くすると絶縁破壊発生率が大きく低下し有効であ
った。しかし、絶縁電線を横切る孔をあけた後のスミア
処理に用いているアルカリ性マンガン酸カリウム溶液浸
漬で絶縁層が大きくエッチバックされしかもこの表面に
はめっきの析出が不完全となる事がわかった。

（課題を解決するための手段） 本発明は、必要な配線パターンに金属導体１と絶縁樹脂
層２及び接着性樹脂層３からなる絶縁電線を用いた配線
板において、絶縁電線の絶縁樹脂層２及び接着性樹脂層
３からなる絶縁皮膜の厚さが１２μｍ以上でかつ２２μ
ｍ以下のものを用いる事を特徴とする配線板である。

すなわち、従来の絶縁電線の絶縁皮膜層厚より厚くして
絶縁電線間の絶縁破壊電圧を向上し、めっき時に未析出
部分が発生しない程度に絶縁層を薄くする限度が、１２
μｍ以上でかつ２２μｍ以下の範囲であるという知見に
基づいてなされたものである。

（作用） 本発明による絶縁電線を用いると、マルチワイヤー配線
板の絶縁電線交差部でのＩｉ？！！縁破壊電圧が５ＫＶ
から９ＫＶと向上し、製造工程中での絶縁破壊不良が大
巾に低減できた。

実施例 直径０．１４０の電気用軟銅線に絶縁樹脂として、従来
ワイヤと同じポリイミドワニスｐｙｒｅＭＬ（デュポン
社、商品名）を平均１６μｍも厚さに塗布したのち、接
着層を従来ワイヤと同じ樹脂で同じ７μｍの厚さに塗布
した絶縁電線を用い、従来のマルチワイヤー配線板の製
造法により配線板を５００枚作成した。それと同時に従
来の絶縁電線を用い配線板を５００枚作成し、不良率を
比較したところ、従来のものでは２％の不良が発生した
のに比べ、本発明の絶縁電線を使用した配線板は不良発
生率が０％であった。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明によって、製造工程中の
静電気等による絶縁電線間の絶縁破壊不良の少ないマル
チワイヤー配線板を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す絶縁電線の断面図であ
る。 符号の説明 １　金属導体　　　　　２　ｗＡ縁樹脂層３　接着性樹
脂層 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、必要な配線パターンに金属導体（１）と絶縁樹脂層
   （２）及び接着性樹脂層（３）からなる絶縁電線を用い
   た配線板において、絶縁電線の絶縁樹脂層（２）及び接
   着性樹脂層（３）からなる絶縁皮膜の厚さが１２μｍ以
   上でかつ２２μｍ以下のものを用いる事を特徴とする配
   線板。