JPS6284586A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の４４Ｊ用分野〕 この発明ぼ、各種通気機器の配線に用Ａるフレキシブル
配線基板の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第６図り従来のフレキシブル配線基、阪の平面図。

第７図は第６図の断面■−■の断面図である。図におい
て、（１）は導体、　（２）　、　（３）げ絶縁体であ
る。絶縁体（２）、　（３）げ通常ポリエステルやポリ
ソレノイドのフィルムが用いられろ。以下絶縁体（２）
を基材フィルム、絶縁体（３）を単にフィルムと呼ぶこ
とにする。

まず基材フィルム（２）と導体（１）の基ＩＣなる銅板
が接着剤で貼９きわこれたものを用意し、パターンの必
要部分、つ１９導体（１）を形成する部分の銅板上をマ
スクした後、不要部分をエツチング液に浸漬して除去し
てしまう。

次にエツチング液を洗浄し、端子（４）部分等の基材フ
ィルム（２）を切り￥ｌクジ。イ７レム（３）がこの土
に接着され、導体（１）のパターン全体をサンドイッチ
するようにして猪１瑣さｎる。

このパターン１−ｒ、使用するり姑によって遁々異なり
電子回路の配線用１．を導体（１）＋！１隔がぜ１＜、
複雑となる。

第６図に示す例は、比較的簡単なパターンであｒ）、ｉ
Ｗ電子回路配線用ではなく、Ｔｌｉｌミカンする主回路
のパターンである。配線は端子部（４）で擾器本体側と
ハンダ付あるいはネジづけされるものである。

このように形成されるパターンは厚さが０．０５〜０．
８の薄メフィルムでサンドイッチされており導体（１）
も薄め銅板であるため可焼性があり屈曲して配線するこ
とや配線後の振動や屈曲移動に耐え得る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来のフレキシブｌし配線基板の製造方法
では、特殊なエツチング液を必要とし、このため洗浄排
液など設備費用および作業工程に手間がかかるなどコス
ト的にも高いものとならざるを得なかった。

この発明は、上記の問題、帳を解消するためになされた
ものでエツチングを必要としない方法で製造することに
より安価なフレキシブル配線基板を得ることを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るフレキシブル配線基板の製造方法は、偏
平なリボン状の導体を基材上に配置し。

配線パターンを形成したものである。

〔作　用〕

この発明においては、基材上に偏平なリボン状の導体を
配置し、配線パターンが形成される。

〔発明の冥施例〕

以下この発明の一実施例を示す図について説明する。第
１図は第６図の従来のフレキシブル配線基板のパターン
を本発明によるパターンの形成方法によって製作した因
を示す。まず、基材フィルムの上に偏平な″１着電線ｃ
以下単にリボン線（５）と甘う）を必要とするパターン
の下啓きに従がって折り返し曲げながら瞬間接着剤を用
いて貼りつける。特にリボン線（５ａ）と（５１））Ｈ
重ね合わせられてＭ着し第２図で示すごとく第１図の断
面１−璽の断面構造を持つ。導体（１）の全周には電着
によって電気絶縁性のよいエナメル層が形成されてお９
重ね合わせられて本支障ない。

全パターンの貼りつけ形ＥＵ、　Ｘ−Ｙ？−−ｆｌＶを
有する自動機で行うこともできる。

これ等の形成が完了後第８図に示すようにパターンをサ
ンドイツチする形で全面をフィルム（３）で覆い接着す
る。

接着剤を完全硬化後、端子（４）部の基材フィルム（２
）及びフィルム（３）をはがす。場合によってはこれ等
の部分をあらかじめ孔あけして−でもよ−。

このようにして形成されたものは、第４図で示すごとく
第８■の断面Ｗ−Ｗの断面図のように一部リボン線（５
）の重ね合わせ部があるのみで第７図の従来品の断面と
かわりがない。

以上のようにこの発明の特長は、パターンを形成する導
体（１）として偏平なリボン状のものを用いていること
であり、このため丸線による配線によるよりも配線密度
を高くすることができる。

さらにもう一つの特長はこの偏平なリボン状の導体の絶
縁層を電着による絶縁層形成により得られる。電着絶縁
導体を用すていることである。電着法による絶縁層は溶
剤塗布法、粉体塗装法など他の方法によるものよりすぐ
れた絶縁性を与える。

これセリポン状導体への絶縁層形成にお＾では。

工・フジ部の絶縁厚が池よりも薄くなり特に絶縁破壊電
圧などの電気特性が低下することになる。しかし電着法
におＡてはエツジ部にπ界が集中する効果によりエツジ
部も均一な膜厚とすることができる。

第５図は導体に電着法によって゛を層絶縁されたもの、
第８図は導体に従来の溶剤を塗布したものを示し１図中
（１）は導体、（６）は絶縁層である。

別表ＩＫｔｍ法および溶剤塗布法にエフ得られるリボン
状電線の特性の比較を示す。

この別表１から明らかなように、電着法によるリボン線
は特にピンホールが少なく、絶縁破壊電圧が馬匹。

この発明においては、リボン状導体として上記に示した
冒者絶縁によるものを用いることにより。

パターンの重ね合わせ、近接配置を信頼性高く行うこと
ができ、配線密度の向上につながるものである。

またリボン線（５）のエナメル層としては５通常アクリ
ル系、エポキシ系、アクリＭエポキシ系、ボリエステル
系が用いられるがハンダ付可能なポリワレタン系等の材
料を選ぶことにより端子（４）部の　、エナメル層を化
学薬品で剥離することなく直接ハンダ付する方法もとら
れる。

さらに用途によっては、サンドイッチ状にするフィルム
（３）を省略しても導体が絶縁されてｂるので十分絶縁
性能はよい。

表１　電着法および溶剤塗布法により得られるリボン状
電線の特性比較表 （Ｊ工Ｓ　ｃ　ａｏｏａ準拠） 上記の実施例では比較的簡単なパターンの例であるがリ
ボン線（５）が縦横にクロスしたパターンでもよく重ね
合わせや近接する部分かあってもいっこうにかまわない
。

また、ここではフレキシブルな基材上でのパターンの形
成であるが、エポキシガラス積層板のような剛性のある
基材の上であってもパターンの形成は前記と同様にでき
るものである。

〔発明の効果〕

この発明ａ以上説明したとおり、偏平なリボン状の導体
を基材上に配置し配線パターンを形成するフレキシブル
配線基板の製造方法で製作したので、エツチングを盛替
とぜず、安価で特性のよいフレキシブル配線基板を得る
ことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図にこの発明の一実施例による方法で製造されるフ
レキシブル＆Ａ１１Ｉａ＆板の配線パターンを形成する
平面図、第２図は第１図の１−１線に工ろ断面図、第３
図；ゴこの発明の一実施例による方法で製造されたフレ
キシブル配線基板の平面図、第４図げ第３図の？／−Ｍ
線による断面図、第５図はこの発明の一実施例による方
法で導体に絶縁された状態を示す断面図、第６図に従来
の方法で製造されたフレキシブル配猟基板の平面図、第
７図は第６図のＭ−Ｖｌ線による断面図、第８図は従来
の方法で導体に＆！Ｉ縁された状態を示す断面図である
。 図において、（１）は導体、（２）μ基材フィルム（絶
縁体）、（３）はフィルム（絶縁体）、（５）はリボン
線である。 図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）偏平なリボン状の導体を、基板上に配置し配線パ
   ターンを形成してなることを特徴とするフレキシブル配
   線基板の製造方法。
2. （２）リボン状の導体の全周には、絶縁被覆が施されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレ
   キシブル配線基板の製造方法。
3. （３）リボン状の導体の全周には、電着によって絶縁被
   覆が施されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のフレキシブル配線基板の製造方法。