JPH02129876U - - Google Patents

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JPH02129876U
JPH02129876U JP3872989U JP3872989U JPH02129876U JP H02129876 U JPH02129876 U JP H02129876U JP 3872989 U JP3872989 U JP 3872989U JP 3872989 U JP3872989 U JP 3872989U JP H02129876 U JPH02129876 U JP H02129876U
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JP
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temperature detection
sockets
test equipment
temperature
measurement
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの考案に係る半導体装
置の温度測定治具の一実施例を示すもので、第1
図は試験装置を示す斜視図、第2図は測定用基板
を示す斜視図、第3図は試験装置のコネクター部
の裏面結線図、第4図は従来の試験装置を示す斜
視図、第5図は従来の測定用基板を示す斜視図で
ある。 図において1は試験装置本体、2はヒーター部
、3は熱風送り込み口、4は熱電対、5は基板ガ
イドレール、6はコネクター、7は試験槽、8は
端子板、9は測定用基板、10はプリント板、1
1はソケツト、12はカバー、13は温度検出素
子、14は温度検出用ソケツト、15はピンであ
る。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置を高温低温で試験する試験装置にお
    いて、測定用基板に温度検出用に白金抵抗体など
    のセンサーを埋め込んだ温度検出素子取り付け用
    ICソケツトを複数個実装し、裏面にソケツト対
    応でパターン配線を備え、上記試験装置のコネク
    ターと接続し、取り出し端子を設け、必要に応じ
    いつでも温度測定が行えるようにしたことと、温
    度検出用埋め込み素子を使用したことを特徴とす
    る半導体装置の温度測定治具。
JP3872989U 1989-03-31 1989-03-31 Pending JPH02129876U (ja)

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JP3872989U JPH02129876U (ja) 1989-03-31 1989-03-31

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JPH02129876U true JPH02129876U (ja) 1990-10-25

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ID=31547000

Family Applications (1)

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JP3872989U Pending JPH02129876U (ja) 1989-03-31 1989-03-31

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JP (1) JPH02129876U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007225496A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Espec Corp 環境試験装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007225496A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Espec Corp 環境試験装置

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