JPH02129950A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02129950A JPH02129950A JP28444788A JP28444788A JPH02129950A JP H02129950 A JPH02129950 A JP H02129950A JP 28444788 A JP28444788 A JP 28444788A JP 28444788 A JP28444788 A JP 28444788A JP H02129950 A JPH02129950 A JP H02129950A
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- JP
- Japan
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- resin
- flexible resin
- semiconductor device
- container
- thermal expansion
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、複合形半導体装置に係り、特には樹脂封止型
の半導体装置に関する。
の半導体装置に関する。
（従来の技術）
第２図は従来例の半導体装置の断面図である。
第２図に示される従来例の半導体装置において、銅で作
られた基板１１の上にケース１２が取り付けられる。そ
の基板１１とケース１２とで囲まれた内部における基板
１１面上に絶縁基板１３か設けられる。絶縁基板１３の
上面の両側のそれぞれには、Ｌ形の端子１４．１４の一
端が固定される。
られた基板１１の上にケース１２が取り付けられる。そ
の基板１１とケース１２とで囲まれた内部における基板
１１面上に絶縁基板１３か設けられる。絶縁基板１３の
上面の両側のそれぞれには、Ｌ形の端子１４．１４の一
端が固定される。
端子１４．１４の他端は上方に延びている。絶縁基板１
３の上面の中央には、ターミナル１５か固定される。図
で左側の端子１４の一端側と、ターミナル１５との上に
は、それぞれ半導体チップ１６．１６がグイボンドされ
る。図で左側の半導体チップ１６とターミナル１５とは
アルミニウムで作られたワイヤ１７で接続されている。
３の上面の中央には、ターミナル１５か固定される。図
で左側の端子１４の一端側と、ターミナル１５との上に
は、それぞれ半導体チップ１６．１６がグイボンドされ
る。図で左側の半導体チップ１６とターミナル１５とは
アルミニウムで作られたワイヤ１７で接続されている。
図で右側の端子１４の一端とターミナル１５上の半導体
チップ１６とは同じくアルミニウムで作られたワイヤ１
７で接続されている。
チップ１６とは同じくアルミニウムで作られたワイヤ１
７で接続されている。
このようにして、基板１１とケース１２との内部に上記
各部品を組み立てたのちに、そのケース１２内部にシリ
コンゲルのような柔軟性樹脂１８が充填される。これに
より、半導体チップ１６は柔軟性樹脂１８で囲まれた状
態になる。さらに、このケース１２の内部にはエポキシ
樹脂のような熱硬化性樹脂１９が充填される。これによ
り、柔軟性樹脂１８の表面は熱硬化性樹脂１９で覆われ
る。
各部品を組み立てたのちに、そのケース１２内部にシリ
コンゲルのような柔軟性樹脂１８が充填される。これに
より、半導体チップ１６は柔軟性樹脂１８で囲まれた状
態になる。さらに、このケース１２の内部にはエポキシ
樹脂のような熱硬化性樹脂１９が充填される。これによ
り、柔軟性樹脂１８の表面は熱硬化性樹脂１９で覆われ
る。
（発明が解決しようとする課題）
上記構造を有する従来例の半導体装置にあっては、熱硬
化性樹脂１９で直接、半導体チップ１６とかワイヤ１７
などを樹脂封止したのでは、それらの損傷を招くおそれ
があるので、それらを、柔軟性樹脂１８で囲むことによ
り保護できるようにしている。
化性樹脂１９で直接、半導体チップ１６とかワイヤ１７
などを樹脂封止したのでは、それらの損傷を招くおそれ
があるので、それらを、柔軟性樹脂１８で囲むことによ
り保護できるようにしている。
ところで、シリコンゲルのような柔軟性樹脂１８では柔
軟性を有しているので半導体チップ１６等の保護には適
しているものの、その熱膨張率がエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂１９のそれよりもはるかに大きいために、
次の問題が指摘されている。
軟性を有しているので半導体チップ１６等の保護には適
しているものの、その熱膨張率がエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂１９のそれよりもはるかに大きいために、
次の問題が指摘されている。
すなわち、端子１４．１４を介して半導体チップ１６．
１６に通電してそれらを作動させると、半導体チップ１
６．１６が温度上昇して、ケース１２内部全体もそれに
伴って温度上昇し、その結果、その周囲を囲む柔軟性樹
脂１８のみならず、その柔軟性樹脂１８表面を覆う熱硬
化性樹脂１９も熱膨張することになる。そして、この熱
膨張においては、柔軟性樹脂１８の方が熱硬化性樹脂１
９よりも熱膨張率が大きいために、柔軟性樹脂１８の方
か熱硬化性樹脂１９よりも大きく熱膨張する。そのため
に、熱硬化性樹脂１９には柔軟性樹脂１８から大きな内
圧が加えられることになる結果、端子１４．１４にはそ
れを上方へ持ち上げる力が作用することになる。
１６に通電してそれらを作動させると、半導体チップ１
６．１６が温度上昇して、ケース１２内部全体もそれに
伴って温度上昇し、その結果、その周囲を囲む柔軟性樹
脂１８のみならず、その柔軟性樹脂１８表面を覆う熱硬
化性樹脂１９も熱膨張することになる。そして、この熱
膨張においては、柔軟性樹脂１８の方が熱硬化性樹脂１
９よりも熱膨張率が大きいために、柔軟性樹脂１８の方
か熱硬化性樹脂１９よりも大きく熱膨張する。そのため
に、熱硬化性樹脂１９には柔軟性樹脂１８から大きな内
圧が加えられることになる結果、端子１４．１４にはそ
れを上方へ持ち上げる力が作用することになる。
このような力が半導体チップ１６．１６への通電の繰り
返しにより端子１４．１４に作用すると、結局、半導体
チップ１６．１６とか、ワイヤ１７などを端子１４．１
４に接続固定している半田が疲労してしまって、それら
が接続不良を来してしまうという問題かある。
返しにより端子１４．１４に作用すると、結局、半導体
チップ１６．１６とか、ワイヤ１７などを端子１４．１
４に接続固定している半田が疲労してしまって、それら
が接続不良を来してしまうという問題かある。
第３図は上記問題を解決するためになされた従来例の半
導体装置の断面図である。第３図において、第２図と同
一ないしは相当する部分、部品には同一の符号を付すと
ともに、その同一の符号に係る部分、部品についての説
明は重複説明を避けるために省略する。
導体装置の断面図である。第３図において、第２図と同
一ないしは相当する部分、部品には同一の符号を付すと
ともに、その同一の符号に係る部分、部品についての説
明は重複説明を避けるために省略する。
第３図に示される従来例の半導体装置では、ケース１２
．１２それぞれの内壁に基板１１方向にＩ７形に突出し
た突出部２０．２０を形成することにより、ケース１２
．１２の内壁とその突出部２０．２０の内側との間に空
隙２１．２１を形成している。
．１２それぞれの内壁に基板１１方向にＩ７形に突出し
た突出部２０．２０を形成することにより、ケース１２
．１２の内壁とその突出部２０．２０の内側との間に空
隙２１．２１を形成している。
第３図の半導体装置では、柔軟性樹脂１８が熱膨張して
も、その空隙２１．２１でもってその熱膨張を吸収する
ことにより、柔軟性樹脂１８の熱膨張により熱硬化性樹
脂１９に内圧がかからないようにしている。
も、その空隙２１．２１でもってその熱膨張を吸収する
ことにより、柔軟性樹脂１８の熱膨張により熱硬化性樹
脂１９に内圧がかからないようにしている。
しかしながら、第３図の半導体装置では、その空隙２１
．２１の位置がケース１２．１２内壁側の周辺部になら
ざるを得ない構造であるから、柔軟性樹脂１８の熱膨張
吸収の効果に劣る上、第３図のような構造の突出部２０
．２０を有する「−ス１２．１２を射出加工する金型の
コストが高くつくという問題がある。
．２１の位置がケース１２．１２内壁側の周辺部になら
ざるを得ない構造であるから、柔軟性樹脂１８の熱膨張
吸収の効果に劣る上、第３図のような構造の突出部２０
．２０を有する「−ス１２．１２を射出加工する金型の
コストが高くつくという問題がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたちのであって、ケ
ースに余分な加工を施す必要なく、柔軟性樹脂の熱膨張
を十分に効果的に吸収できるようにすることを目的とし
ている。
ースに余分な加工を施す必要なく、柔軟性樹脂の熱膨張
を十分に効果的に吸収できるようにすることを目的とし
ている。
（課題を解決するための手段）
このような目的を達成するために、本発明の半導体装置
においては、半導体チップの周囲を柔軟性樹脂で囲み、
その柔軟性樹脂の表面を熱硬化性樹脂で覆ってなるもの
において、開口された容器を、その開口側を前記柔軟性
樹脂側に向けかつその内部に空隙が存した状態で当該柔
軟性樹脂表面に載置したことを特徴としている。
においては、半導体チップの周囲を柔軟性樹脂で囲み、
その柔軟性樹脂の表面を熱硬化性樹脂で覆ってなるもの
において、開口された容器を、その開口側を前記柔軟性
樹脂側に向けかつその内部に空隙が存した状態で当該柔
軟性樹脂表面に載置したことを特徴としている。
（作用）
柔軟性樹脂表面にその開口側を向けた状態で容器を載置
したことから、柔軟性樹脂が熱膨張してもその容器の内
部空隙でその熱膨張が吸収される。
したことから、柔軟性樹脂が熱膨張してもその容器の内
部空隙でその熱膨張が吸収される。
この場合、容器はその柔軟性樹脂の熱膨張の吸収にもっ
とら効果的な位置に配置することが可能であるので、そ
の熱膨張吸収を効率的に行わせることができることにな
る。
とら効果的な位置に配置することが可能であるので、そ
の熱膨張吸収を効率的に行わせることができることにな
る。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の断面図で
あり、第２図および第３図に係る従来例と同一ないしは
相当する部分、部品には同一の符号を付すとともに、そ
の同一の符号に係る部分、部品についての説明は重複説
明を避けるために省略する。
。第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の断面図で
あり、第２図および第３図に係る従来例と同一ないしは
相当する部分、部品には同一の符号を付すとともに、そ
の同一の符号に係る部分、部品についての説明は重複説
明を避けるために省略する。
本実施例の半導体装置において、従来例と異なる構成は
次の通りである。
次の通りである。
すなわち、本実施例の半導体装置にあっては、開口され
た容器２２を備える。そして、その容器２２は、その開
口側を柔軟性樹脂１８側に向けられており、かつその当
該容器２２の内部に空隙２３が存した状態で柔軟性樹脂
１８の表面に載置されている。
た容器２２を備える。そして、その容器２２は、その開
口側を柔軟性樹脂１８側に向けられており、かつその当
該容器２２の内部に空隙２３が存した状態で柔軟性樹脂
１８の表面に載置されている。
この容器２２の材質はケース１２．１２と同じ材質であ
っても他の材質であってもよく、また、容器２２の載置
個数は本実施例では１個であったが、必ずしも１個でな
くてもよく、複数個であっでらよいことは勿論である。
っても他の材質であってもよく、また、容器２２の載置
個数は本実施例では１個であったが、必ずしも１個でな
くてもよく、複数個であっでらよいことは勿論である。
また、容器２２に熱硬化性樹脂１９が流れ込まない程度
の小孔２４を形成しておくことで柔軟性樹脂側８の硬化
時とか、熱硬化性樹脂１９の硬化時などにおける空隙２
３内の圧力増大を回避可能にしてもよい。
の小孔２４を形成しておくことで柔軟性樹脂側８の硬化
時とか、熱硬化性樹脂１９の硬化時などにおける空隙２
３内の圧力増大を回避可能にしてもよい。
その他の構成は従来例と同様であるからその説明は省略
する。
する。
つぎに、作用を説明すると、容器２２は柔軟性樹脂１８
の表面にその開口側を向けた状態で載置されていること
から、柔軟性樹脂■８が熱膨張してもその容器２２の内
部空隙２３でその熱膨張が吸収される。この場合、容器
２２をその柔軟性樹脂１８の熱膨張の吸収にもっとも効
果的な位置、例えば第１図の位置、に配置することか可
能であるので、その熱膨張吸収を効率的に行わせること
ができることになる。
の表面にその開口側を向けた状態で載置されていること
から、柔軟性樹脂■８が熱膨張してもその容器２２の内
部空隙２３でその熱膨張が吸収される。この場合、容器
２２をその柔軟性樹脂１８の熱膨張の吸収にもっとも効
果的な位置、例えば第１図の位置、に配置することか可
能であるので、その熱膨張吸収を効率的に行わせること
ができることになる。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
その開口側を柔軟性樹脂側に向けかつその内部に空隙が
存した状態で容器を柔軟性樹脂表面に載置したことから
、柔軟性樹脂が熱膨張したときは、その容器の内部空隙
でその熱膨張を吸収させることができる。そして、この
場合、その容器を柔軟性樹脂の熱膨張の吸収にもっとも
効果的な位置に配置することが可能であるので、その熱
膨張吸収を効率的に行わせることかできることになる。
その開口側を柔軟性樹脂側に向けかつその内部に空隙が
存した状態で容器を柔軟性樹脂表面に載置したことから
、柔軟性樹脂が熱膨張したときは、その容器の内部空隙
でその熱膨張を吸収させることができる。そして、この
場合、その容器を柔軟性樹脂の熱膨張の吸収にもっとも
効果的な位置に配置することが可能であるので、その熱
膨張吸収を効率的に行わせることかできることになる。
し、たがって、本発明によれば、従来例のようにケース
に余分な加工を施す必要なく、つまり、その加工のため
の金型のコストを高くつかせることなく、柔軟性樹脂の
熱膨張を十分に効果的に吸収できる構造を提供すること
かできる。その結果、柔軟性樹脂が熱膨張してもそれに
囲まれた半導体チップなどが、柔軟性樹脂と熱硬化性樹
脂との熱膨張の相違により端子等と接続不良を来してし
まうといったことが解消される。
に余分な加工を施す必要なく、つまり、その加工のため
の金型のコストを高くつかせることなく、柔軟性樹脂の
熱膨張を十分に効果的に吸収できる構造を提供すること
かできる。その結果、柔軟性樹脂が熱膨張してもそれに
囲まれた半導体チップなどが、柔軟性樹脂と熱硬化性樹
脂との熱膨張の相違により端子等と接続不良を来してし
まうといったことが解消される。
第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の断面図であ
る。 第２図は従来例に係る半導体装置の断面図、第３図は他
の従来例に係る半導体装置の断面図である。 １４・・・端子、１５・・・ターミナル、１６・・半導
体チップ、１７・・・ワイヤ、１８・・・柔軟性樹脂、
１９・・・熱硬化性樹脂、２２・・・容器、２３・・・
空隙、２４・・小孔。 図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示ず。
る。 第２図は従来例に係る半導体装置の断面図、第３図は他
の従来例に係る半導体装置の断面図である。 １４・・・端子、１５・・・ターミナル、１６・・半導
体チップ、１７・・・ワイヤ、１８・・・柔軟性樹脂、
１９・・・熱硬化性樹脂、２２・・・容器、２３・・・
空隙、２４・・小孔。 図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示ず。
Claims (1)
- （１）半導体チップの周囲を柔軟性樹脂で囲み、その柔
軟性樹脂の表面を熱硬化性樹脂で覆ってなる樹脂封止型
半導体装置において、 開口された容器を、その開口側を前記柔軟性樹脂側に向
けかつその内部に空隙が存した状態で当該柔軟性樹脂表
面に載置したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28444788A JPH02129950A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28444788A JPH02129950A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129950A true JPH02129950A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17678662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28444788A Pending JPH02129950A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019204819A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP28444788A patent/JPH02129950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019204819A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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