JPH02130002A - 高周波用誘電体共振器の電極形成方法 - Google Patents
高周波用誘電体共振器の電極形成方法Info
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- JPH02130002A JPH02130002A JP28411488A JP28411488A JPH02130002A JP H02130002 A JPH02130002 A JP H02130002A JP 28411488 A JP28411488 A JP 28411488A JP 28411488 A JP28411488 A JP 28411488A JP H02130002 A JPH02130002 A JP H02130002A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は自動車用電話2通信衛星放送などの′回路素子
として用いられる高周波用誘電体共振器に関し、特に前
記高周波用誘電体共振器の電極形成方法に関する。
として用いられる高周波用誘電体共振器に関し、特に前
記高周波用誘電体共振器の電極形成方法に関する。
(従来の技術)
従来、高周波用誘電体共振器の電極として銀が一般的に
用いられていた。銀を用いる場合、銀の焼付けが適用さ
れていた。そのため銀粉末にガラスフリット、有機バイ
ンダ、及び溶剤を混入し、ペースト状とする。このペー
ストを筆塗り等の手段で付着し、熱処理によりガラスフ
リットを溶融固着させて誘電体の表面に銀が焼付けされ
る。しかしながら、このような方法では塗りむらが起る
。
用いられていた。銀を用いる場合、銀の焼付けが適用さ
れていた。そのため銀粉末にガラスフリット、有機バイ
ンダ、及び溶剤を混入し、ペースト状とする。このペー
ストを筆塗り等の手段で付着し、熱処理によりガラスフ
リットを溶融固着させて誘電体の表面に銀が焼付けされ
る。しかしながら、このような方法では塗りむらが起る
。
またガラスフリットの混入は、導電率を低下させ、本来
、6.06X105 [1/Ω・cmlの導電率を有
している銀でおっても、約80%のオーダで導電率が低
下する。また銅の場合には、5.81 x105 [
1/Ω・cmlの導電率を有しているが、上述のように
ガラスフリットを含んだ銀の電極の導電率は、結局、高
価な銀を使用しているにもかかわらず、銅より低くなっ
てしまうと共にQ値を低下させる。また、銀電極の場合
、密着強度を(qる目的でガラスフリットを用いている
にもかかわらず、0.38 Kg/rra2程度と低く
、導電率の向上を狙ってガラスフリットの量を少なくす
ることはできないのが現状である。
、6.06X105 [1/Ω・cmlの導電率を有
している銀でおっても、約80%のオーダで導電率が低
下する。また銅の場合には、5.81 x105 [
1/Ω・cmlの導電率を有しているが、上述のように
ガラスフリットを含んだ銀の電極の導電率は、結局、高
価な銀を使用しているにもかかわらず、銅より低くなっ
てしまうと共にQ値を低下させる。また、銀電極の場合
、密着強度を(qる目的でガラスフリットを用いている
にもかかわらず、0.38 Kg/rra2程度と低く
、導電率の向上を狙ってガラスフリットの量を少なくす
ることはできないのが現状である。
高価な銀に対して、銅を電極として用いる試みもなされ
ている。銅電極を形成する場合、通常、無電解めっきが
用いられる。しかしながら、この無電解めっきによる銅
電極は、このままでは導電率が小さく、Q値も低いとい
う欠点があった。また、高温に放置したり、湿気中に放
置したりすると特性が劣化するため、耐候性に難点がめ
る。さらに密着強度も低下するという問題もある。
ている。銅電極を形成する場合、通常、無電解めっきが
用いられる。しかしながら、この無電解めっきによる銅
電極は、このままでは導電率が小さく、Q値も低いとい
う欠点があった。また、高温に放置したり、湿気中に放
置したりすると特性が劣化するため、耐候性に難点がめ
る。さらに密着強度も低下するという問題もある。
上記問題点を解決するために、高周波用誘電体セラミッ
ク上に無電解銅めっきにより銅皮膜を形成した後、窒素
、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で、300℃乃至
900℃で熱処理する方法がある。このような熱処理に
よって、無電解めっきによる銅皮膜は、純銅に近い状態
に変化する。従って、銅皮膜の誘電体に対する密着強度
が高くなり、かつ電極のQ値が改善され、ひいては、例
えば誘電体共振器のQ値も改善されることになる。更に
、このようなQ値のばらつきも小さくなることも確認さ
れている。尚、熱処理を行う時間については、通常、約
30分間程度に選ばれる。そして、熱処理温度としては
、500℃乃至100℃の範囲でより優れた。結果をも
たらすことが知られている(特公昭63−25723号
公報)。
ク上に無電解銅めっきにより銅皮膜を形成した後、窒素
、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で、300℃乃至
900℃で熱処理する方法がある。このような熱処理に
よって、無電解めっきによる銅皮膜は、純銅に近い状態
に変化する。従って、銅皮膜の誘電体に対する密着強度
が高くなり、かつ電極のQ値が改善され、ひいては、例
えば誘電体共振器のQ値も改善されることになる。更に
、このようなQ値のばらつきも小さくなることも確認さ
れている。尚、熱処理を行う時間については、通常、約
30分間程度に選ばれる。そして、熱処理温度としては
、500℃乃至100℃の範囲でより優れた。結果をも
たらすことが知られている(特公昭63−25723号
公報)。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した電極の形成方法では、電極の焼
付がまだ十分ではないという問題があった。
付がまだ十分ではないという問題があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、銅電極の焼付が確実であり且つ、Q値が高く信頼性
の向上する高周波用誘電体セラミックが)qられる高周
波用誘電体共振器の電極形成方法を提供することを目的
とするものである。
り、銅電極の焼付が確実であり且つ、Q値が高く信頼性
の向上する高周波用誘電体セラミックが)qられる高周
波用誘電体共振器の電極形成方法を提供することを目的
とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の構成は、高周波用誘電体セラミック上に無電解
めっきにより銅皮膜を形成し、この銅皮膜を酸素分圧1
0−’ppm乃至1o’ppmの窒素。
めっきにより銅皮膜を形成し、この銅皮膜を酸素分圧1
0−’ppm乃至1o’ppmの窒素。
水素よりなる混合ガス雰囲気中にて500°C乃至10
0℃で熱処理して電極とすることを特徴とするものであ
る。
0℃で熱処理して電極とすることを特徴とするものであ
る。
(作 用)
銅皮膜を微量酸素を含む窒素、水素よりなる混合ガス中
で熱処理することによりQ値の高い電極を形成すること
が出来る。
で熱処理することによりQ値の高い電極を形成すること
が出来る。
(実施例)
本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明による高周波用誘電体共振器の一実施例
を示す斜視図である。図中の高周波用誘電体共振器1は
円筒形でおり、その下面3.内周面4.外周面5に銅電
極が形成されており、また上面2は特性値調整のため研
削されて銅電極は形成されていない。
を示す斜視図である。図中の高周波用誘電体共振器1は
円筒形でおり、その下面3.内周面4.外周面5に銅電
極が形成されており、また上面2は特性値調整のため研
削されて銅電極は形成されていない。
第2図は本発明による高周波用誘電体共振器の電極焼付
装置(以下焼付装置と称す)の概略構成図である。図中
の焼付装置6は電極の焼付を行なう焼付炉9と、前記焼
付炉9内の酸素分圧を測定する酸素分圧計10と、窒素
ガスと水素ガスを混合する混合器7aと、窒素ガスを供
給する窒素ガスボンベ(以下窒素ボンベと称す)7bと
、水素ガスを供給する水素ガスボンベ(以下水素ボンベ
と称す>7cとから概略構成されている。
装置(以下焼付装置と称す)の概略構成図である。図中
の焼付装置6は電極の焼付を行なう焼付炉9と、前記焼
付炉9内の酸素分圧を測定する酸素分圧計10と、窒素
ガスと水素ガスを混合する混合器7aと、窒素ガスを供
給する窒素ガスボンベ(以下窒素ボンベと称す)7bと
、水素ガスを供給する水素ガスボンベ(以下水素ボンベ
と称す>7cとから概略構成されている。
前記焼付炉9は温度調節機能を有した電気炉等からなり
前記混合器7aとはシリコンチューブ8によって連結さ
れており、前記シリコンチューブ8は窒素、水素よりな
る混合ガスを供給すると共にその多孔性を利用して酸素
分圧の調整をする。
前記混合器7aとはシリコンチューブ8によって連結さ
れており、前記シリコンチューブ8は窒素、水素よりな
る混合ガスを供給すると共にその多孔性を利用して酸素
分圧の調整をする。
この調整は前記シリコンチューブの長さにより行なって
いる。
いる。
前記混合器7aは窒素ボンベ7bと水素ボンベ7Cと連
結されており、その部材としては酸素を取り込みにくい
例えば金属管などを用いればよい。
結されており、その部材としては酸素を取り込みにくい
例えば金属管などを用いればよい。
かつ前記混合器7aは前記シリコンチューブ8を介して
水素ガスと窒素ガスとを混合した混合ガスとして焼付炉
9に供給する。
水素ガスと窒素ガスとを混合した混合ガスとして焼付炉
9に供給する。
次に図面を参照して本発明の実施例について説明する。
まず、高周波用誘電体共振器用セラミック材料(例えば
Ca0−丁102系、8a〇−Ti02系、 )tgO
−Ti02系セラミツク材料)を内径2.8#、外径1
0m、高さ14、5mの円筒状に成形し、焼結してセラ
ミック素体を1qる。次に前記セラミック素体全面に無
電解めっき法によりCu(銅)めっきを施しCLJ皮膜
を形成し一次加工品を形成する。上述のごとく形成され
た一次加工品はZr(ジルコニウム)製の治具を用いて
焼付炉9に収納し、前記混合器7aよりシリコンチュー
ブ8を介して窒素、水素よりなる混合ガスを供給しつつ
後述する範囲の焼付温度にて1時間Cu皮膜の焼付を行
いCu電極を形成する。このとき、焼付条件設定のため
前記酸素分圧計10により酸素分圧を測定し、シリコン
チューブ8の長さを変えることにより酸素分圧を調整し
、第3図に示すような酸素分圧条件について400℃乃
至800℃にて焼付を実施し、各条件における二次加工
品を形成する。その後特性1a調整のため前記セラミッ
ク素体の上面2側を研削し高周波用誘電体共振器1を得
る。
Ca0−丁102系、8a〇−Ti02系、 )tgO
−Ti02系セラミツク材料)を内径2.8#、外径1
0m、高さ14、5mの円筒状に成形し、焼結してセラ
ミック素体を1qる。次に前記セラミック素体全面に無
電解めっき法によりCu(銅)めっきを施しCLJ皮膜
を形成し一次加工品を形成する。上述のごとく形成され
た一次加工品はZr(ジルコニウム)製の治具を用いて
焼付炉9に収納し、前記混合器7aよりシリコンチュー
ブ8を介して窒素、水素よりなる混合ガスを供給しつつ
後述する範囲の焼付温度にて1時間Cu皮膜の焼付を行
いCu電極を形成する。このとき、焼付条件設定のため
前記酸素分圧計10により酸素分圧を測定し、シリコン
チューブ8の長さを変えることにより酸素分圧を調整し
、第3図に示すような酸素分圧条件について400℃乃
至800℃にて焼付を実施し、各条件における二次加工
品を形成する。その後特性1a調整のため前記セラミッ
ク素体の上面2側を研削し高周波用誘電体共振器1を得
る。
第3図は上記の如く得られた前記高周波用誘電体共振器
1のQ値であるQu値と酸素分圧との関係を示すグラフ
である。図中の右端に電極焼付前におけるQ値(略77
8)を示す。この発明の範囲である酸素分圧1o−”p
pm乃至10″ppI11テは、それぞれQu値が電極
焼付前のQ値より高められている。また同図より酸素分
圧が10’l)pmより高い場合は電極部が酸化されQ
u値が低下すると考えられる。更に電極の半田付性も劣
化すると考えられる。更にまた酸素分圧が10°20p
pmより低い場合は電極部が還元されQ u IIIが
低下すると考えられる。また、焼付温度が500℃より
低い場合は焼付が不十分のため電極のセラミック素体へ
の密着が悪くなるためと考えられ、100 ’Cより高
い場合はCuがセラミック素体中に拡散して酸化するた
めそれぞれQu値が低下すると考えられる。
1のQ値であるQu値と酸素分圧との関係を示すグラフ
である。図中の右端に電極焼付前におけるQ値(略77
8)を示す。この発明の範囲である酸素分圧1o−”p
pm乃至10″ppI11テは、それぞれQu値が電極
焼付前のQ値より高められている。また同図より酸素分
圧が10’l)pmより高い場合は電極部が酸化されQ
u値が低下すると考えられる。更に電極の半田付性も劣
化すると考えられる。更にまた酸素分圧が10°20p
pmより低い場合は電極部が還元されQ u IIIが
低下すると考えられる。また、焼付温度が500℃より
低い場合は焼付が不十分のため電極のセラミック素体へ
の密着が悪くなるためと考えられ、100 ’Cより高
い場合はCuがセラミック素体中に拡散して酸化するた
めそれぞれQu値が低下すると考えられる。
この結果から最も好ましい酸素分圧は10″20ppm
乃至1o’ppmであり、焼付温度ハ500’(J’)
fi100℃であることが解る。
乃至1o’ppmであり、焼付温度ハ500’(J’)
fi100℃であることが解る。
上述したように本実施例によれば、酸素分圧’to−2
0ppm乃至10’ I)l)m ノ窒素、 水素ヨ’
)’jル混合ガス雰囲気中でCu電極の焼付けを行った
ことにより焼付が確実であるCu電極が得られ、且つ電
極焼付前のQ値より高いQu値を示す高周波用誘電体共
振器が得られる。
0ppm乃至10’ I)l)m ノ窒素、 水素ヨ’
)’jル混合ガス雰囲気中でCu電極の焼付けを行った
ことにより焼付が確実であるCu電極が得られ、且つ電
極焼付前のQ値より高いQu値を示す高周波用誘電体共
振器が得られる。
[発明の効果コ
本発明によれば、銅皮膜の焼付が確実なものとなり、Q
値が高く信頼性の向上する高周波用誘電体セラミックを
得られる高周波用誘電体共振器の電極形成方法を提供す
ることができる。
値が高く信頼性の向上する高周波用誘電体セラミックを
得られる高周波用誘電体共振器の電極形成方法を提供す
ることができる。
第1図は本発明による高周波用誘電体共振器の一実施例
を示す斜視図、第2図は本発明による高周波用誘電体共
振器の電極焼付装置の概略構成図、第3図は本発明一実
施例による焼付温度400℃乃至800℃でCu電極を
形成した高周波用誘電体共振器のQU (Q)値と酸素
分圧との関係のグラフを示す図である。 1・・・高周波用誘電体共振器、 2・・・研削面、 3,4.5・・・銅皮膜(電極)、
6・・・電極焼付装置、7a・・・混合器、7b・・・
窒素ガスボンベ、7C・・・水素ガスボンベ、8・・・
シリコンチューブ、9・・・焼付炉、第 1 図 7cボ’I(/−h>ブスπ”>\′ 第2図
を示す斜視図、第2図は本発明による高周波用誘電体共
振器の電極焼付装置の概略構成図、第3図は本発明一実
施例による焼付温度400℃乃至800℃でCu電極を
形成した高周波用誘電体共振器のQU (Q)値と酸素
分圧との関係のグラフを示す図である。 1・・・高周波用誘電体共振器、 2・・・研削面、 3,4.5・・・銅皮膜(電極)、
6・・・電極焼付装置、7a・・・混合器、7b・・・
窒素ガスボンベ、7C・・・水素ガスボンベ、8・・・
シリコンチューブ、9・・・焼付炉、第 1 図 7cボ’I(/−h>ブスπ”>\′ 第2図
Claims (1)
- 高周波用誘電体セラミック上に無電解めつきにより銅
皮膜を形成し、この銅皮膜を酸素分圧10^−^2^0
ppm乃至10^−^4ppmの窒素,水素よりなる混
合ガス雰囲気中にて500℃乃至100℃で熱処理して
電極とすることを特徴とする高周波用誘電体共振器の電
極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284114A JP2654679B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 高周波用誘電体共振器の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284114A JP2654679B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 高周波用誘電体共振器の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130002A true JPH02130002A (ja) | 1990-05-18 |
| JP2654679B2 JP2654679B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17674371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284114A Expired - Fee Related JP2654679B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 高周波用誘電体共振器の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2654679B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8184424B2 (en) | 2006-11-15 | 2012-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component including a counter diffusion layer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152161A (en) * | 1979-05-12 | 1980-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | Thermal treatment of copper coating |
| JPS6325723A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | Toshiba Corp | 優先度付順列発生装置 |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP63284114A patent/JP2654679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152161A (en) * | 1979-05-12 | 1980-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | Thermal treatment of copper coating |
| JPS6325723A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | Toshiba Corp | 優先度付順列発生装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8184424B2 (en) | 2006-11-15 | 2012-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component including a counter diffusion layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2654679B2 (ja) | 1997-09-17 |
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