JPH0213109Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0213109Y2 JPH0213109Y2 JP1983181290U JP18129083U JPH0213109Y2 JP H0213109 Y2 JPH0213109 Y2 JP H0213109Y2 JP 1983181290 U JP1983181290 U JP 1983181290U JP 18129083 U JP18129083 U JP 18129083U JP H0213109 Y2 JPH0213109 Y2 JP H0213109Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating liquid
- base plate
- coating
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案は電子部品が固着された基板の防湿およ
び防塵を行うよう該基板の表面にコーテイング液
による被膜を形成するコーテイング装置に関す
る。
び防塵を行うよう該基板の表面にコーテイング液
による被膜を形成するコーテイング装置に関す
る。
(b) 従来技術と問題点
屋外で用いられる電子機器はオフイスまたは計
算機室などに設置される場合に比較して防湿、防
塵対策を配慮する必要がある。そこで、このよう
な電子機器に対しては電子部品が実装された実装
面にはコーテイング液による被膜の形成が行なわ
れる。
算機室などに設置される場合に比較して防湿、防
塵対策を配慮する必要がある。そこで、このよう
な電子機器に対しては電子部品が実装された実装
面にはコーテイング液による被膜の形成が行なわ
れる。
このようなコーテイング液による被膜は従来第
１図に示す構成によつて形成されていた。第１図
は従来のコーテイング作業を示す説明図である。
１図に示す構成によつて形成されていた。第１図
は従来のコーテイング作業を示す説明図である。
電子機器５はパターン配線を有する基板２の実
装面に電子部品３およびコネクタ４が実装され、
更にフレーム１に固着されて形成されている。こ
のような電子機器５を傾斜させ容器７に注入され
たコーテイング液６を流出させ、基板２に実装さ
れた電子部品３の全体の表面にコーテイング液６
による被膜の形成が行なわれる。このようなコー
テイング液としては樹脂系コーテイング剤が用い
られており、形成された被膜の厚みが厚いと電子
部品３の発熱などにより被膜に亀裂が生じるた
め、極力被膜の厚さは薄くすることが望ましい。
装面に電子部品３およびコネクタ４が実装され、
更にフレーム１に固着されて形成されている。こ
のような電子機器５を傾斜させ容器７に注入され
たコーテイング液６を流出させ、基板２に実装さ
れた電子部品３の全体の表面にコーテイング液６
による被膜の形成が行なわれる。このようなコー
テイング液としては樹脂系コーテイング剤が用い
られており、形成された被膜の厚みが厚いと電子
部品３の発熱などにより被膜に亀裂が生じるた
め、極力被膜の厚さは薄くすることが望ましい。
しかし、このようなコーテイング液６による被
膜の形成か人手によつて容器７を矢印方向に傾い
てコーテイング液を流出させることで行なわれる
ため、コーテイング液６の流出量は作業者によつ
て異なり、所定の厚さの被膜を形成することは熟
練と多くの工数を要する問題を有していた。
膜の形成か人手によつて容器７を矢印方向に傾い
てコーテイング液を流出させることで行なわれる
ため、コーテイング液６の流出量は作業者によつ
て異なり、所定の厚さの被膜を形成することは熟
練と多くの工数を要する問題を有していた。
(c) 考案の目的
本考案の目的は、一定した所定流量でノズルか
らコーテイング液が流出される箇所で、電子部品
の固着された基板を所定の角度に傾けて保持し往
復運動させることで基板全面にコーテイング液の
塗布が均一に行われるようにし、且つ塗布後に基
板の保持角度を基板面が下方を向くように反転さ
せて基板面の凹部に溜まつた余分なコーテイング
液を基板面から落下離脱させることによつて、凹
凸部を有する基板面全域にわたつて凹凸面に沿つ
て均一な厚みを有する薄いコーテイング液被膜を
形成すること可能にしたコーテイング装置を提供
し、これによつて前述の問題点を除去してコーテ
イング作業の効率化及びコーテイング品質の向上
を図ることにある。
らコーテイング液が流出される箇所で、電子部品
の固着された基板を所定の角度に傾けて保持し往
復運動させることで基板全面にコーテイング液の
塗布が均一に行われるようにし、且つ塗布後に基
板の保持角度を基板面が下方を向くように反転さ
せて基板面の凹部に溜まつた余分なコーテイング
液を基板面から落下離脱させることによつて、凹
凸部を有する基板面全域にわたつて凹凸面に沿つ
て均一な厚みを有する薄いコーテイング液被膜を
形成すること可能にしたコーテイング装置を提供
し、これによつて前述の問題点を除去してコーテ
イング作業の効率化及びコーテイング品質の向上
を図ることにある。
(d) 考案の構成
本考案の目的は、基板の表面にコーテイング液
を塗布し、該コーテイング液の被膜を形成するコ
ーテイング装置であつて、前記コーテイング液を
収納したタンクと、該タンクに圧力が加えられる
ことで所定流量の該コーテイング液が流出される
ノズルと、前記基板が挿着され且つ所定の傾斜角
度を持つた台板と、該基板が挿着された台板を該
コーテイング液の流出箇所へ移送し、且つ該基板
面に均一にコーテイング液を塗布するために該台
板を該移送方向に沿つて前後に往復運動させる移
送機構と、該基板上の余分なコーテイング液を落
下離脱させるため、前記傾斜角度をもつた該台板
の下部端面を軸として、該台板に挿着された基板
面が反転する角度に該台板を回動させる回動機構
とを備えたことを特徴とする本考案によるコーテ
イング装置によつて達成される。
を塗布し、該コーテイング液の被膜を形成するコ
ーテイング装置であつて、前記コーテイング液を
収納したタンクと、該タンクに圧力が加えられる
ことで所定流量の該コーテイング液が流出される
ノズルと、前記基板が挿着され且つ所定の傾斜角
度を持つた台板と、該基板が挿着された台板を該
コーテイング液の流出箇所へ移送し、且つ該基板
面に均一にコーテイング液を塗布するために該台
板を該移送方向に沿つて前後に往復運動させる移
送機構と、該基板上の余分なコーテイング液を落
下離脱させるため、前記傾斜角度をもつた該台板
の下部端面を軸として、該台板に挿着された基板
面が反転する角度に該台板を回動させる回動機構
とを備えたことを特徴とする本考案によるコーテ
イング装置によつて達成される。
(e) 考案の実施例
以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本考案によるコーテイング装置の一実施
例を示すａ図は構成図、ｂ図は説明図である。
第２図は本考案によるコーテイング装置の一実施
例を示すａ図は構成図、ｂ図は説明図である。
台板１２に装着された電子機器５はキヤリツジ
１１により所定箇所に移送され、コーテイング液
６がノズル１９より流出されることで塗布され、
更に塗布後は、フランジ２１が回動されることで
塗布面が反転されコーテイング液６の溜りを除去
するようにしたものである。
１１により所定箇所に移送され、コーテイング液
６がノズル１９より流出されることで塗布され、
更に塗布後は、フランジ２１が回動されることで
塗布面が反転されコーテイング液６の溜りを除去
するようにしたものである。
キヤリツジ１１に回動自在に、かつ、所定角度
に傾斜されるように係止された台板１２は送りネ
ジ１５の回転により矢印Ａ方向に移送され、電子
機器５は台板１２に設けられた金具１３と１４と
によつて挿脱される。また、台板１２には突起２
０が設けられ、突起２０はフランジ２１の孔２１
Ａに挿入されるように形成されている。このフラ
ンジ２１はモータ２２によつて回動される。一
方、所定箇所に保持されたノズル１９はホース１
８を介してタンク１７に接続され、タンク１７に
収納されたコーテイング液６が矢印の加圧Ｐによ
つて流出される。更に、電子機器５の表面に流出
されたコーテイング液６を受ける受皿２３が設け
られて構成されている。
に傾斜されるように係止された台板１２は送りネ
ジ１５の回転により矢印Ａ方向に移送され、電子
機器５は台板１２に設けられた金具１３と１４と
によつて挿脱される。また、台板１２には突起２
０が設けられ、突起２０はフランジ２１の孔２１
Ａに挿入されるように形成されている。このフラ
ンジ２１はモータ２２によつて回動される。一
方、所定箇所に保持されたノズル１９はホース１
８を介してタンク１７に接続され、タンク１７に
収納されたコーテイング液６が矢印の加圧Ｐによ
つて流出される。更に、電子機器５の表面に流出
されたコーテイング液６を受ける受皿２３が設け
られて構成されている。
そこで、コーテイングすべき電子機器５は台板
１２に装着し矢印Ａ方向に移送される。電子機器
５の所定箇所がノズル１９の直下に位置されると
タンク１７に所定の圧力Ｐが加えられ、ノズル１
９より所定量のコーテイング液６が矢印ｃ方向に
流出される。このようなコーテイング液６の流出
時には電子機器５は矢印Ａ１またはＡ２方向に往
復運動させ実装面に対して均一な塗布が行なわれ
るようにされる。塗布が終了すると、先づ台板１
２が点線で示す１２−１の位置まで移送され、突
起２０が孔２１Ａに挿入される。次に、フランジ
２１が矢印Ｂ方向に回動され、台板１２は点線１
２−２に示すように反転される。
１２に装着し矢印Ａ方向に移送される。電子機器
５の所定箇所がノズル１９の直下に位置されると
タンク１７に所定の圧力Ｐが加えられ、ノズル１
９より所定量のコーテイング液６が矢印ｃ方向に
流出される。このようなコーテイング液６の流出
時には電子機器５は矢印Ａ１またはＡ２方向に往
復運動させ実装面に対して均一な塗布が行なわれ
るようにされる。塗布が終了すると、先づ台板１
２が点線で示す１２−１の位置まで移送され、突
起２０が孔２１Ａに挿入される。次に、フランジ
２１が矢印Ｂ方向に回動され、台板１２は点線１
２−２に示すように反転される。
したがつて、ｂ図に示すようにコーテイング液
の被膜の形成が行なわれる。例えば台板１２は１
２−１に示すようにキヤリツジ１１によつて傾斜
角αに保持され、電子機器５の表面はノズル１９
より流出されるコーテイング液６を受ける。次ぎ
に、フランジ２１の回動によつて反転される場合
は台板１２はピン２４を中心に180゜−αの角度の
１２−２のように回動され、電子機器５の表面が
下面になるようにされる。これにより、実装され
た電子部品３の凹凸部に溜つたコーテイング液６
を流し厚い被膜の形成を防ぐことが行なわれる。
そこで、１２−２の状態でコーテイング液６があ
る程度流しきるよう約１〜２分の放置が行なわれ
る。
の被膜の形成が行なわれる。例えば台板１２は１
２−１に示すようにキヤリツジ１１によつて傾斜
角αに保持され、電子機器５の表面はノズル１９
より流出されるコーテイング液６を受ける。次ぎ
に、フランジ２１の回動によつて反転される場合
は台板１２はピン２４を中心に180゜−αの角度の
１２−２のように回動され、電子機器５の表面が
下面になるようにされる。これにより、実装され
た電子部品３の凹凸部に溜つたコーテイング液６
を流し厚い被膜の形成を防ぐことが行なわれる。
そこで、１２−２の状態でコーテイング液６があ
る程度流しきるよう約１〜２分の放置が行なわれ
る。
このようにしてコーテイングが行なわれた後は
フランジ２１が逆転され１２−１の位置台板１２
を回動させ、更に、キヤリツジ１１の移送で最初
の位置まで復帰され、次ぎの電子機器５のコーテ
イングに備えられる。尚、コーテイング液６の流
出による電子機器５の表面より流れ出した液は全
て受皿２３によつて収納される。
フランジ２１が逆転され１２−１の位置台板１２
を回動させ、更に、キヤリツジ１１の移送で最初
の位置まで復帰され、次ぎの電子機器５のコーテ
イングに備えられる。尚、コーテイング液６の流
出による電子機器５の表面より流れ出した液は全
て受皿２３によつて収納される。
このように構成すると、コーテイング液６の流
出量は所定量にでき、更に、基板２に実装された
電子部品３の状態によつて台板１２の傾斜角度を
設定することも可能であり、被膜の厚さは所定厚
に形成することができる。
出量は所定量にでき、更に、基板２に実装された
電子部品３の状態によつて台板１２の傾斜角度を
設定することも可能であり、被膜の厚さは所定厚
に形成することができる。
(f) 考案の効果
以上説明のように本考案に係るコーテイング装
置においては、ノズル１９からのコーテイング液
６の流下量を所定の一定流量値に保持し、その下
部で電子機器（電子部品が固着された基板）５を
往復運動させながら電子部品の全面に均一にコー
テイング液を塗布し、更に塗布を終わつた後、電
子機器を表面が下に向かうように反転して凹部に
溜まつている余分のコーテイング液を落下離脱さ
せるようにしている。そしてこれによつて、従来
の手作業に比較してコーテイング作業の効率化が
図れるのは勿論、更にコーテイング膜厚が塗布面
の凹凸に沿つて均一に且つ薄く形成できるので、
コーテイング被膜の品質の向上が図れて、実用効
果は大である。
置においては、ノズル１９からのコーテイング液
６の流下量を所定の一定流量値に保持し、その下
部で電子機器（電子部品が固着された基板）５を
往復運動させながら電子部品の全面に均一にコー
テイング液を塗布し、更に塗布を終わつた後、電
子機器を表面が下に向かうように反転して凹部に
溜まつている余分のコーテイング液を落下離脱さ
せるようにしている。そしてこれによつて、従来
の手作業に比較してコーテイング作業の効率化が
図れるのは勿論、更にコーテイング膜厚が塗布面
の凹凸に沿つて均一に且つ薄く形成できるので、
コーテイング被膜の品質の向上が図れて、実用効
果は大である。
第１図は従来のコーテイング作業の説明図、第
２図は本考案によるコーテイング装置の一実施例
を示すａ図は構成図、ｂ図は説明図を示す。 図中において、１はフレーム、２は基板、３は
電子部品、４はコネクタ、６はコーテイング液、
７は容器、１１はキヤリツジ、１２は台板、１
３，１４は金具、１５は送りネジ、１７はコネク
タ、１８はホース、１９はノズル、２０は突起、
２１はフランジ、２２はモータ、２３は受皿、２
４はピンを示す。
２図は本考案によるコーテイング装置の一実施例
を示すａ図は構成図、ｂ図は説明図を示す。 図中において、１はフレーム、２は基板、３は
電子部品、４はコネクタ、６はコーテイング液、
７は容器、１１はキヤリツジ、１２は台板、１
３，１４は金具、１５は送りネジ、１７はコネク
タ、１８はホース、１９はノズル、２０は突起、
２１はフランジ、２２はモータ、２３は受皿、２
４はピンを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表面にコーテイング液を塗布し、該コー
テイング液の被膜を形成するコーテイング装置で
あつて、 前記コーテイング液を収納したタンクと、 該タンクに圧力が加えられることで所定流量の
該コーテイング液が流出されるノズルと、 前記基板が挿着され且つ所定の傾斜角度を持つ
た台板と、 該基板が挿着された台板を該コーテイング液の
流出箇所へ移送し、且つ該基板面に均一にコーテ
イング液を塗布するために該台板を該移送方向に
沿つて前後に往復運動させる移送機構と、 該基板上の余分なコーテイング液を落下離脱さ
せるために、前記傾斜角度をもつた該台板の下部
端面を軸として、該台板に挿着された基板面が反
転する角度に該台板を回動させる回動機構とを備
えたことを特徴とするコーテイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18129083U JPS6091280U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | コ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18129083U JPS6091280U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | コ−テイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6091280U JPS6091280U (ja) | 1985-06-22 |
| JPH0213109Y2 true JPH0213109Y2 (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=30392878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18129083U Granted JPS6091280U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | コ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6091280U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055356A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158446A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rotary coater |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP18129083U patent/JPS6091280U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6091280U (ja) | 1985-06-22 |
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