JPH02132926U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02132926U JPH02132926U JP3479190U JP3479190U JPH02132926U JP H02132926 U JPH02132926 U JP H02132926U JP 3479190 U JP3479190 U JP 3479190U JP 3479190 U JP3479190 U JP 3479190U JP H02132926 U JPH02132926 U JP H02132926U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- groove
- soldered
- synthetic resin
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１の実施例を示した部分
断面図、第２図は従来のリードレス型の電子部品
を示す部分断面図である。第３図はこの考案の第
１の実施例による端子板を示す斜視図、第４図は
この考案の第２の実施例を示す部分断面図である
。 １……電子部品（電解コンデンサ）、２，１
３……素子、３……外装ケース、４……電極箔、
５……電解紙、６，１５……リード線、７……端
子板、８……透孔、９……溝部、１０……封口部
材、１１，１６……端子部、１２……半田層、１
４……外装部材。
断面図、第２図は従来のリードレス型の電子部品
を示す部分断面図である。第３図はこの考案の第
１の実施例による端子板を示す斜視図、第４図は
この考案の第２の実施例を示す部分断面図である
。 １……電子部品（電解コンデンサ）、２，１
３……素子、３……外装ケース、４……電極箔、
５……電解紙、６，１５……リード線、７……端
子板、８……透孔、９……溝部、１０……封口部
材、１１，１６……端子部、１２……半田層、１
４……外装部材。
Claims (1)
- 表面に透孔が形成された平板状の耐熱性合成樹
脂からなり、透孔から底面および側面にわたる切
欠状の溝部が形成されているとともに、溝部の外
表面および透孔の内側面に、半田付け可能な金属
からなる端子部が一体に形成されたことを特徴と
する電子部品用端子板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3479190U JPH0711462Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品用端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3479190U JPH0711462Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品用端子板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132926U true JPH02132926U (ja) | 1990-11-05 |
| JPH0711462Y2 JPH0711462Y2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=31539573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3479190U Expired - Lifetime JPH0711462Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品用端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711462Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138414A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | San Denshi Kogyo Kk | チップ形コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP3479190U patent/JPH0711462Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138414A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | San Denshi Kogyo Kk | チップ形コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0711462Y2 (ja) | 1995-03-15 |