JPH02133436A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02133436A JPH02133436A JP63288168A JP28816888A JPH02133436A JP H02133436 A JPH02133436 A JP H02133436A JP 63288168 A JP63288168 A JP 63288168A JP 28816888 A JP28816888 A JP 28816888A JP H02133436 A JPH02133436 A JP H02133436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- electrical
- high frequency
- frequency characteristics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電気機器や電子機器、計Ｓ￥機、通信機器等
に用いられる電気用積層板の製造方法に関するものであ
る。
に用いられる電気用積層板の製造方法に関するものであ
る。
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ／−ルリ（
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを
紙やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによっ
て樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数
重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧して積層成形することによっておこ
なわれている。 そして、高度情報化社会に対応するために処理速度の高
速化が求められており、これに対処すべく電気用積層板
として高周波特性に侵〕ｔたものが求められている。
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを
紙やガラス布などの基材に含浸して乾燥することによっ
て樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数
重ねると共にその両面又は片面に銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧して積層成形することによっておこ
なわれている。 そして、高度情報化社会に対応するために処理速度の高
速化が求められており、これに対処すべく電気用積層板
として高周波特性に侵〕ｔたものが求められている。
しかしながら高周波特性を示す誘電正接（ｔａｎδ）は
、例えば紙基材７工７−ル樹脂積層板で０．０７程度、
〃ラス基材エポキシ樹脂積層板で０．０３程度であり、
汎用されている積層板は高周波特性が極めて低い。一方
、ガラス基材ポリイミド積層板はｔａｎδ＝０．００９
、ガラス基材フッ素樹脂積層板はｔａｎδ＝０．００３
と高周波特性は優れているが、これらはコストが高く広
汎に使用することはできない。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性が優れた電気用積層板を安価に提供することを目的
とするものである。
、例えば紙基材７工７−ル樹脂積層板で０．０７程度、
〃ラス基材エポキシ樹脂積層板で０．０３程度であり、
汎用されている積層板は高周波特性が極めて低い。一方
、ガラス基材ポリイミド積層板はｔａｎδ＝０．００９
、ガラス基材フッ素樹脂積層板はｔａｎδ＝０．００３
と高周波特性は優れているが、これらはコストが高く広
汎に使用することはできない。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性が優れた電気用積層板を安価に提供することを目的
とするものである。
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、Ｗ＆磯中空体
を含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積ＷＪ成形することを特徴とするものである。 本発明において使用される無機中空体としては、空気を
内包し電気絶縁性能を有する無機質粉粒体であれば特に
限定されるものではなく、例えばシラスバルーンやガラ
スバルーン、パーライト、蛭石などを挙げることができ
る。無機中空体粒子の粒径は有効に空気内包することが
できると共に積層板の表面の平滑性を低下させない範囲
で任意に設定することができる。また無機中空体粒子は
耐圧強度が１４０−２９０ｋｇ／ｃＩ１１２の範囲のも
のであることが好ましい。耐圧強度が１４０ ｋＨ／
Ｃｍ２未満であると、積層成形時の加圧によって砕は易
いなどの問題があり、耐圧強度が２９０ ｋ８／ Ｃｍ
２を超えると高比重になる傾向があって好ましくない 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができるが、本発明は特に
安価に入手することができる７エ／−ル樹脂やエポキシ
樹脂において有用である。上記樹脂は単独であるいは混
合して用いることができ、またその変性物を用いること
もできる。そしてこの樹脂ワニスに上記無機中空体粒子
を配合して均一に混合することによって用いるものであ
る。無機中空体粒子の配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に
対して３〜２０重量％の範囲に設定するのが好ましい。 ３重量％未満では無機中空体粒子を配合したことによる
高周波特性の向上の効果が十分に得られないものであり
、また２０重量％を超えると積層板の表面平滑性が悪く
なって好ましくない。 しかして、無機中空体粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる
。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね、さらに
必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅箔
などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂′：！ｒ浸基材側
の面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。ここで、空気は高周波特性
が非常に優れていることは知られているところであるが
、上記のようにして得られる電気用積層板には無機中空
体粒子によって空気が含有されており、電気用積層板の
高周波特性を高めることができるものである。
を含有する樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基
材を、積ＷＪ成形することを特徴とするものである。 本発明において使用される無機中空体としては、空気を
内包し電気絶縁性能を有する無機質粉粒体であれば特に
限定されるものではなく、例えばシラスバルーンやガラ
スバルーン、パーライト、蛭石などを挙げることができ
る。無機中空体粒子の粒径は有効に空気内包することが
できると共に積層板の表面の平滑性を低下させない範囲
で任意に設定することができる。また無機中空体粒子は
耐圧強度が１４０−２９０ｋｇ／ｃＩ１１２の範囲のも
のであることが好ましい。耐圧強度が１４０ ｋＨ／
Ｃｍ２未満であると、積層成形時の加圧によって砕は易
いなどの問題があり、耐圧強度が２９０ ｋ８／ Ｃｍ
２を超えると高比重になる傾向があって好ましくない 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂のワニスを用いることができるが、本発明は特に
安価に入手することができる７エ／−ル樹脂やエポキシ
樹脂において有用である。上記樹脂は単独であるいは混
合して用いることができ、またその変性物を用いること
もできる。そしてこの樹脂ワニスに上記無機中空体粒子
を配合して均一に混合することによって用いるものであ
る。無機中空体粒子の配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に
対して３〜２０重量％の範囲に設定するのが好ましい。 ３重量％未満では無機中空体粒子を配合したことによる
高周波特性の向上の効果が十分に得られないものであり
、また２０重量％を超えると積層板の表面平滑性が悪く
なって好ましくない。 しかして、無機中空体粒子を含有する上記樹脂ワニスを
紙や〃ラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー、合成
繊維布などの基材に含浸させて乾燥させることによって
、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製することができる
。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね、さらに
必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外面に銅箔
などの金属箔を重ねる。金属箔の樹脂′：！ｒ浸基材側
の面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよい。 そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形することによ
って、プリント配線板として仕上げて用いられる電気用
積層板を得ることができる。ここで、空気は高周波特性
が非常に優れていることは知られているところであるが
、上記のようにして得られる電気用積層板には無機中空
体粒子によって空気が含有されており、電気用積層板の
高周波特性を高めることができるものである。
【実施例１
以下本発明を実施例によって倒れする。
笈１鮭り−１
！８１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（
エポキシ樹脂；シェル化学社製二ビフート１００１）に
、無機中空体として耐圧強度が２１０ｋＦｉ／ｃＩ１１
２、平均粒子密度０．４ｇ／ｃｃ、嵩密度０．２８／
ｃｅのガラスバルーンを第１表に示す配合量で混合した
。このエポキシ樹脂ワニスを０．２ ｍｍ厚の〃ラス織
布に含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重
機で樹脂分が５０重量％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、４０ ｋｇ／ ｃａｎ２．１６５°
Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、厚み
１．６ｍｍ＋の両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積
層板を得た。 赴１蝕 ガラスバルーンを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用い
るようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様
にして厚み１．６ｆｆｌＩ１１の両面銅張り〃ラス布基
材エポキシ樹脂積層板をｊｌ！ｖた。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積、層板について
、誘電正接と誘電率とをＪＩＳ Ｃ６４８１に従って
測定した。結果を第１表に示す。 １１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、ガラスバルーンのようなｆｉｆ！中空体粒子を樹脂
ワニスに混合して用いることによって、エポキシ趣旨積
層板の誘電正接や誘電率を低くして高周波特性を高める
ことができることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、無機中空体を含有する
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板には無機
中空体によって空気が含有されており、空気の存在で電
気用積層板の高周波特性を高めることができるものであ
り、特にエポキシ樹ＩｌＷ積層板などのような汎用され
る安価な積層板において高周波特性を高めることが可能
になるものである。
エポキシ樹脂；シェル化学社製二ビフート１００１）に
、無機中空体として耐圧強度が２１０ｋＦｉ／ｃＩ１１
２、平均粒子密度０．４ｇ／ｃｃ、嵩密度０．２８／
ｃｅのガラスバルーンを第１表に示す配合量で混合した
。このエポキシ樹脂ワニスを０．２ ｍｍ厚の〃ラス織
布に含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重
機で樹脂分が５０重量％の樹脂含浸基材を調製した。こ
の樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそ
れぞれ銅箔を重ね、４０ ｋｇ／ ｃａｎ２．１６５°
Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、厚み
１．６ｍｍ＋の両面銅張り〃ラス布基材エポキシ樹脂積
層板を得た。 赴１蝕 ガラスバルーンを混合しないエポキシ樹脂ワニスを用い
るようにした他は、上記「実施例１〜３」の場合と同様
にして厚み１．６ｆｆｌＩ１１の両面銅張り〃ラス布基
材エポキシ樹脂積層板をｊｌ！ｖた。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積、層板について
、誘電正接と誘電率とをＪＩＳ Ｃ６４８１に従って
測定した。結果を第１表に示す。 １１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、ガラスバルーンのようなｆｉｆ！中空体粒子を樹脂
ワニスに混合して用いることによって、エポキシ趣旨積
層板の誘電正接や誘電率を低くして高周波特性を高める
ことができることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、無機中空体を含有する
樹脂ワニスを含浸して調製される樹脂含浸基材を積層成
形するようにしたので、得られる電気用積層板には無機
中空体によって空気が含有されており、空気の存在で電
気用積層板の高周波特性を高めることができるものであ
り、特にエポキシ樹ＩｌＷ積層板などのような汎用され
る安価な積層板において高周波特性を高めることが可能
になるものである。
Claims (1)
- （１）無機中空体を含有する樹脂ワニスを含浸して調製
される樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴とする
電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288168A JPH02133436A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288168A JPH02133436A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133436A true JPH02133436A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288168A Pending JPH02133436A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133436A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
| US6632511B2 (en) | 2001-11-09 | 2003-10-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Manufacture of prepregs and laminates with relatively low dielectric constant for printed circuit boards |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288168A patent/JPH02133436A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
| US6632511B2 (en) | 2001-11-09 | 2003-10-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Manufacture of prepregs and laminates with relatively low dielectric constant for printed circuit boards |
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