JPH0257018B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0257018B2 JPH0257018B2 JP59269869A JP26986984A JPH0257018B2 JP H0257018 B2 JPH0257018 B2 JP H0257018B2 JP 59269869 A JP59269869 A JP 59269869A JP 26986984 A JP26986984 A JP 26986984A JP H0257018 B2 JPH0257018 B2 JP H0257018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass
- resin
- fabric base
- nonwoven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、成形性が改良されたコンポジツト積
層板の製造法に関するものである。 従来の技術 コンポジツト積層板は、周知のごとく樹脂ワニ
スをガラス不織布基材、ガラス布基材にそれぞれ
含浸乾燥させプリプレグを得たのち、芯層は所定
枚数のガラス不織布プリプレグを積層し、その両
面に表面層としてガラス布プリプレグを重ね、加
熱加圧して製造される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、芯層に使用されるガラス不織布
は、密度が小さいためプリプレグに内包される空
気が多く、積層成形時、十分に脱泡されない。こ
の結果、成形した積層板内にボイドが残留し、プ
リント配線板としての加工工程等において層間剥
離が生じやすかつた。 本発明は、成形時に十分脱泡が行なわれて成形
性が良く、ボイドの残留が少ないコンポジツト積
層板を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明者等はかかる問題点を解決するために検
討を行つた結果、芯層のガラス不織布基材プリプ
レグのゲル化時間を表面層のガラス布基材プリプ
レグのゲル化時間より10〜90秒短かくする事によ
り、成形性が良好となりボイドの残留が少ないコ
ンポジツト積層板を製造できることを見い出し
た。 作 用 脱泡は、プリプレグ中の樹脂がゲル化する前の
溶融状態にある間に行なわれるのであるが、表面
層のガラス布基材プリプレグのゲル化を遅くした
ことにより、芯層のガラス不織布基材プリプレグ
中に含まれる空気は、未だゲル化していない表面
層のガラス布基材プリプレグを通して脱泡され
る。 芯層のガラス不織布基材プリプレグのゲル化時
間と表面層のガラス布基材プリプレグのゲル化時
間の差が10秒未満であると、脱泡が円滑に行なわ
れず、ボイドの残留する量が増大する。一方、前
記差が90秒を越えると、表面層のガラス布基材プ
リプレグの樹脂が成形中に積層板外に流れ出てし
まうため、金属箔を表面に一体貼付成形したとき
のピール強度、表面層と芯層の層間接着強度が著
しく低下する。 実施例 本発明に使用する樹脂は、通常の熱硬化性樹脂
であればよく、特に限定しない。また、使用する
ガラス不織布基材としては、熱硬化性或は熱可塑
性樹脂やセルロース繊維をバインダーとして用い
たものが良好であるが、特に限定しない。 尚、表面層に使用する樹脂と芯層に使用する樹
脂は同種であつても異なつていても良い。 次に、本発明の実施例、比較例を説明する。 商品名エピコート1001（油化シエル製エポキシ
樹脂、mp70℃）100重量部、ジシアンジアミド
3.5重量部、ジメチルベンジルアミン0.4重量部を
配合し、樹脂固形分65％のエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これを平織ガラス布に樹脂量41％にな
るよう塗工乾燥し表面層プリプレグとする。ま
た、ガラス不織布（重さ75ｇ／m2）に樹脂量78％
になるよう塗工乾燥し芯層プリプレグとした。各
プリプレグは、第１表に示すゲル化時間に調整し
た。 尚、ゲル化時間の調整は、前記の塗工乾燥工程
で、ガラス布基材とガラス不織基材の間で乾燥温
度に差をつけることで行なつた。温度が高けれ
ば、それだけ樹脂の架橋反応が速く進み、プリプ
レグのゲル化時間は短くなる。ゲル化時間の測定
は、プリプレグから掻き落した樹脂を160〜180℃
の熱盤上で加熱してかき混ぜ、かき混ぜ棒と樹脂
の間で軟化した樹脂の糸をひかなくなるまでの時
間を測定したものである。 第１表に示す芯層プリプレグと表面層プリプレ
グの組合せで、芯層プリプレグを６枚重ね、その
最外層に表面層プリプレグを両面に１枚ずつ配置
し、更に銅箔を両面に重ね、温度170℃、圧力20
Kg／cm2で２時間積層成形し、厚み1.6ｍ／ｍの両
面銅張り積層板を得た。
層板の製造法に関するものである。 従来の技術 コンポジツト積層板は、周知のごとく樹脂ワニ
スをガラス不織布基材、ガラス布基材にそれぞれ
含浸乾燥させプリプレグを得たのち、芯層は所定
枚数のガラス不織布プリプレグを積層し、その両
面に表面層としてガラス布プリプレグを重ね、加
熱加圧して製造される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、芯層に使用されるガラス不織布
は、密度が小さいためプリプレグに内包される空
気が多く、積層成形時、十分に脱泡されない。こ
の結果、成形した積層板内にボイドが残留し、プ
リント配線板としての加工工程等において層間剥
離が生じやすかつた。 本発明は、成形時に十分脱泡が行なわれて成形
性が良く、ボイドの残留が少ないコンポジツト積
層板を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明者等はかかる問題点を解決するために検
討を行つた結果、芯層のガラス不織布基材プリプ
レグのゲル化時間を表面層のガラス布基材プリプ
レグのゲル化時間より10〜90秒短かくする事によ
り、成形性が良好となりボイドの残留が少ないコ
ンポジツト積層板を製造できることを見い出し
た。 作 用 脱泡は、プリプレグ中の樹脂がゲル化する前の
溶融状態にある間に行なわれるのであるが、表面
層のガラス布基材プリプレグのゲル化を遅くした
ことにより、芯層のガラス不織布基材プリプレグ
中に含まれる空気は、未だゲル化していない表面
層のガラス布基材プリプレグを通して脱泡され
る。 芯層のガラス不織布基材プリプレグのゲル化時
間と表面層のガラス布基材プリプレグのゲル化時
間の差が10秒未満であると、脱泡が円滑に行なわ
れず、ボイドの残留する量が増大する。一方、前
記差が90秒を越えると、表面層のガラス布基材プ
リプレグの樹脂が成形中に積層板外に流れ出てし
まうため、金属箔を表面に一体貼付成形したとき
のピール強度、表面層と芯層の層間接着強度が著
しく低下する。 実施例 本発明に使用する樹脂は、通常の熱硬化性樹脂
であればよく、特に限定しない。また、使用する
ガラス不織布基材としては、熱硬化性或は熱可塑
性樹脂やセルロース繊維をバインダーとして用い
たものが良好であるが、特に限定しない。 尚、表面層に使用する樹脂と芯層に使用する樹
脂は同種であつても異なつていても良い。 次に、本発明の実施例、比較例を説明する。 商品名エピコート1001（油化シエル製エポキシ
樹脂、mp70℃）100重量部、ジシアンジアミド
3.5重量部、ジメチルベンジルアミン0.4重量部を
配合し、樹脂固形分65％のエポキシ樹脂ワニスを
調製した。これを平織ガラス布に樹脂量41％にな
るよう塗工乾燥し表面層プリプレグとする。ま
た、ガラス不織布（重さ75ｇ／m2）に樹脂量78％
になるよう塗工乾燥し芯層プリプレグとした。各
プリプレグは、第１表に示すゲル化時間に調整し
た。 尚、ゲル化時間の調整は、前記の塗工乾燥工程
で、ガラス布基材とガラス不織基材の間で乾燥温
度に差をつけることで行なつた。温度が高けれ
ば、それだけ樹脂の架橋反応が速く進み、プリプ
レグのゲル化時間は短くなる。ゲル化時間の測定
は、プリプレグから掻き落した樹脂を160〜180℃
の熱盤上で加熱してかき混ぜ、かき混ぜ棒と樹脂
の間で軟化した樹脂の糸をひかなくなるまでの時
間を測定したものである。 第１表に示す芯層プリプレグと表面層プリプレ
グの組合せで、芯層プリプレグを６枚重ね、その
最外層に表面層プリプレグを両面に１枚ずつ配置
し、更に銅箔を両面に重ね、温度170℃、圧力20
Kg／cm2で２時間積層成形し、厚み1.6ｍ／ｍの両
面銅張り積層板を得た。
【表】
上記で得た各積層板の物性を第２表に示す。
【表】
発明の効果
第２表から明らかなように、本発明によれば成
形性が良く十分脱泡が行なわれてボイドの残留が
少ない、そして、層間強度の優れたコンポジツト
積層板が得られる点、その工業的価値は極めて大
なるものである。
形性が良く十分脱泡が行なわれてボイドの残留が
少ない、そして、層間強度の優れたコンポジツト
積層板が得られる点、その工業的価値は極めて大
なるものである。
Claims (1)
- １ 芯層にガラス不織布基材プリプレグを配置し
表面層にガラス布基材プリプレグを配置して加熱
加圧成形するに際して、ガラス不織布基材プリプ
レグのゲル化時間をガラス布基材プリプレグのゲ
ル化時間より10〜90秒短かくすることを特徴とす
るコンポジツト積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269869A JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269869A JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61146537A JPS61146537A (ja) | 1986-07-04 |
| JPH0257018B2 true JPH0257018B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=17478340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59269869A Granted JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61146537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056315U (ja) * | 1991-07-06 | 1993-01-29 | 巧 岡田 | 測量用の鋲 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074915B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1995-01-25 | 松下電工株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP59269869A patent/JPS61146537A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056315U (ja) * | 1991-07-06 | 1993-01-29 | 巧 岡田 | 測量用の鋲 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61146537A (ja) | 1986-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3011867B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0257018B2 (ja) | ||
| JPH02133439A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPS5921774B2 (ja) | シアネ−ト樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS621827B2 (ja) | ||
| JPS5989495A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPH0334677B2 (ja) | ||
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPH02133437A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH0757494B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH02258337A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0443029A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS59149095A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS60190346A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS634935A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPS61118430A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JPS60190347A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH01293597A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH04216022A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH0412899B2 (ja) | ||
| JPH04358806A (ja) | プリプレグの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |