JPH0582078B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0582078B2 JPH0582078B2 JP60159192A JP15919285A JPH0582078B2 JP H0582078 B2 JPH0582078 B2 JP H0582078B2 JP 60159192 A JP60159192 A JP 60159192A JP 15919285 A JP15919285 A JP 15919285A JP H0582078 B2 JPH0582078 B2 JP H0582078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- external contact
- printed wiring
- wiring board
- contact terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気的信号を処理するためのICチ
ツプを備えた識別カード等のICカードに内蔵も
しくは装着するICカード用プリント配線板の製
造方法に関し、特に本発明は前記ICカード用プ
リント配線板において電極部である外部接点端子
の導体厚みを他の配線部分の導体厚みより厚くし
て突出させたICカード用プリント配線板の製造
方法を提供するものである。
ツプを備えた識別カード等のICカードに内蔵も
しくは装着するICカード用プリント配線板の製
造方法に関し、特に本発明は前記ICカード用プ
リント配線板において電極部である外部接点端子
の導体厚みを他の配線部分の導体厚みより厚くし
て突出させたICカード用プリント配線板の製造
方法を提供するものである。
従来のICカード用プリント配線板を第２図に
示す。すなわち、ICカードに用いられるICカー
ド用プリント配線板においては、ICカード表面
に外部接点端子３のみを露出させることができる
ように、プリント配線板の一面に外部接点端子の
みが設けられ、必要なチツプとの配線は、外部接
点端子に導通孔５を設けることにより行われる。
示す。すなわち、ICカードに用いられるICカー
ド用プリント配線板においては、ICカード表面
に外部接点端子３のみを露出させることができる
ように、プリント配線板の一面に外部接点端子の
みが設けられ、必要なチツプとの配線は、外部接
点端子に導通孔５を設けることにより行われる。
このようなICカード用プリント配線板をICカ
ードに内蔵もしくは装着する場合、第４図のよう
な態様となる。あるいは、やむを得ず外部接点端
子３の他に同一面に配線を施す必要が生じた場合
は、第５図に示すような態様で内蔵もしくは装着
されるのが一般的である。いずれの場合も外部接
点端子３の導体厚みは他の配線パターンの導体厚
みとほぼ等しく、その構造上３〜４層の多層IC
カード用プリント配線板が用いられる。従つて、
ICカードに内蔵もしくは装着した場合、ICカー
ド表面には、第４図および第５図に示す様に端子
部での凹凸がさけられず、また前記ICカード用
プリント配線板が露出する構造となる。
ードに内蔵もしくは装着する場合、第４図のよう
な態様となる。あるいは、やむを得ず外部接点端
子３の他に同一面に配線を施す必要が生じた場合
は、第５図に示すような態様で内蔵もしくは装着
されるのが一般的である。いずれの場合も外部接
点端子３の導体厚みは他の配線パターンの導体厚
みとほぼ等しく、その構造上３〜４層の多層IC
カード用プリント配線板が用いられる。従つて、
ICカードに内蔵もしくは装着した場合、ICカー
ド表面には、第４図および第５図に示す様に端子
部での凹凸がさけられず、また前記ICカード用
プリント配線板が露出する構造となる。
上記従来技術のうち、第２図に示すICカード
用プリント配線板を内蔵もしくは装着した第４図
に示すICカードにあつては、ICカード全体が屈
曲した場合、ICカードの一部に単にICカード用
プリント配線板を嵌着したものであるためICカ
ード用プリント配線板が離脱し易く、また、多層
構造となるICカード用プリント配線板とICカー
ドを構成する塩化ビニール等との柔軟性が著しく
異なるため屈曲に対しては、極めて弱い構造とな
る。また、第５図に示すICカードにあつては、
イ及びロの溝の部分に使用中ゴミが蓄積し易く、
外部端末処理材等の接続において信頼性に乏しい
欠点がある。さらに、第４図または第５図いずれ
の場合においても、内蔵もしくは装着されたIC
カード用プリント配線板がICカード表面に露出
しているため、湿気の多い場合或るいは水等が付
着しやすい状態での保管及び使用に際しては、電
気的絶縁が不完全になり、故障し易くなる。
用プリント配線板を内蔵もしくは装着した第４図
に示すICカードにあつては、ICカード全体が屈
曲した場合、ICカードの一部に単にICカード用
プリント配線板を嵌着したものであるためICカ
ード用プリント配線板が離脱し易く、また、多層
構造となるICカード用プリント配線板とICカー
ドを構成する塩化ビニール等との柔軟性が著しく
異なるため屈曲に対しては、極めて弱い構造とな
る。また、第５図に示すICカードにあつては、
イ及びロの溝の部分に使用中ゴミが蓄積し易く、
外部端末処理材等の接続において信頼性に乏しい
欠点がある。さらに、第４図または第５図いずれ
の場合においても、内蔵もしくは装着されたIC
カード用プリント配線板がICカード表面に露出
しているため、湿気の多い場合或るいは水等が付
着しやすい状態での保管及び使用に際しては、電
気的絶縁が不完全になり、故障し易くなる。
一方、従来のICカードに用いるICカード用プ
リント配線板の製作にあたつては、前述のように
３〜４層などの多層構造とせざるを得ないので、
手間を要しコスト高となることは言うまでもな
い。
リント配線板の製作にあたつては、前述のように
３〜４層などの多層構造とせざるを得ないので、
手間を要しコスト高となることは言うまでもな
い。
このような問題を解決する手段として、特開昭
58−11198号公報には外部端子を形成する大きい
断面を有する導電部材を備えた「識別カード」が
開示されている。
58−11198号公報には外部端子を形成する大きい
断面を有する導電部材を備えた「識別カード」が
開示されている。
しかし、この特開昭58−11198号公報の識別カ
ードにおいては導電部材をキヤリアテープ上の導
電路にただ接触させて接続しているのみで、これ
らカードを衣服のポケツトや財布に入れて持ち運
ぶときの外部応力によつて、導電部材が導電路か
ら簡単に外れて接続不良となつたのである。ま
た、前記識別カードでは導電部材を大径部として
接触面積を上げ、また別の方法として導電部にツ
メを設け接続部にくいこませる方法を開示してい
る。しかし大径部として接触面積をたとえ２倍と
することができたとしても前記外部応力に対して
は無効であるばかりでなく、ツメを設けた場合に
はツメをくいこませる深さにバラツキが生じ、従
つてカード厚みに大きなバラツキが生じて採用で
きなかつたのである。また、さらに別の方法とし
て低融点半田を予め塗布し熱圧着時に溶融接続す
る方法を開示している。しかし、ハンダの塗布の
ために使用するハンダクリーム中のフラツクス除
去がカードを接着した後ではできないばかりか、
ハンダ接続部が接続時には見えないカード内部で
あり、余分なハンダによるシヨート不良やハンダ
不足による接続不良が管理できず到底採用できな
いものであつたのである。
ードにおいては導電部材をキヤリアテープ上の導
電路にただ接触させて接続しているのみで、これ
らカードを衣服のポケツトや財布に入れて持ち運
ぶときの外部応力によつて、導電部材が導電路か
ら簡単に外れて接続不良となつたのである。ま
た、前記識別カードでは導電部材を大径部として
接触面積を上げ、また別の方法として導電部にツ
メを設け接続部にくいこませる方法を開示してい
る。しかし大径部として接触面積をたとえ２倍と
することができたとしても前記外部応力に対して
は無効であるばかりでなく、ツメを設けた場合に
はツメをくいこませる深さにバラツキが生じ、従
つてカード厚みに大きなバラツキが生じて採用で
きなかつたのである。また、さらに別の方法とし
て低融点半田を予め塗布し熱圧着時に溶融接続す
る方法を開示している。しかし、ハンダの塗布の
ために使用するハンダクリーム中のフラツクス除
去がカードを接着した後ではできないばかりか、
ハンダ接続部が接続時には見えないカード内部で
あり、余分なハンダによるシヨート不良やハンダ
不足による接続不良が管理できず到底採用できな
いものであつたのである。
また別の解決手段として、特開昭58−27287号
公報には金属基材をろう付け、溶接あるいは接着
によつて外部端子領域の増さを増大した「情報処
理のための携帯用カード」が開示されている。
公報には金属基材をろう付け、溶接あるいは接着
によつて外部端子領域の増さを増大した「情報処
理のための携帯用カード」が開示されている。
しかし、これは前述した特開昭58−11198号公
報と同様のハンダによる溶融接続と同様の問題で
やはり採用できないものであつたのである。そし
て、特開昭58−27287号公報で新たに開示された
金属増厚材の導体網に向いた表面を銀あるいは金
メツキし、ろう付けできる表面とすることによつ
ても前述したハンダによる溶融接続と同様の問題
は何ら解決されていないのである。
報と同様のハンダによる溶融接続と同様の問題で
やはり採用できないものであつたのである。そし
て、特開昭58−27287号公報で新たに開示された
金属増厚材の導体網に向いた表面を銀あるいは金
メツキし、ろう付けできる表面とすることによつ
ても前述したハンダによる溶融接続と同様の問題
は何ら解決されていないのである。
さらに、この特開昭58−27287号公報は、外部
電極領域を形成する金属増厚材の表面にメツキ法
によつて金、クロム、ニツケル、銀からなる別の
金属表面層を設けることを開示している。しか
し、このメツキは外部電極領域表面の単に耐摩耗
性向上のために行なつているのみであり、外部電
極の増厚は金属基材のろう付け、溶接あるいは接
着によつているのであるため、前述した問題点は
避けられないのである。
電極領域を形成する金属増厚材の表面にメツキ法
によつて金、クロム、ニツケル、銀からなる別の
金属表面層を設けることを開示している。しか
し、このメツキは外部電極領域表面の単に耐摩耗
性向上のために行なつているのみであり、外部電
極の増厚は金属基材のろう付け、溶接あるいは接
着によつているのであるため、前述した問題点は
避けられないのである。
本発明は、このような従来技術の欠点を除去・
改善することを目的とし、第６図のICカードの
縦断面図に示すように、外部接点端子３の導体厚
みを他の配線パターン４の導体厚より厚くして突
出させる構造とすることにより、ICカード用プ
リント配線板を安価に製造するとともに、これを
内蔵もしくは装着したとき耐久性があつて信頼性
が高く、かつ美観をそなえたICカードの製作に
適したICカード用プリント配線板の製造方法を
提供するものである。
改善することを目的とし、第６図のICカードの
縦断面図に示すように、外部接点端子３の導体厚
みを他の配線パターン４の導体厚より厚くして突
出させる構造とすることにより、ICカード用プ
リント配線板を安価に製造するとともに、これを
内蔵もしくは装着したとき耐久性があつて信頼性
が高く、かつ美観をそなえたICカードの製作に
適したICカード用プリント配線板の製造方法を
提供するものである。
以上の問題点を解決するために、本発明の採つ
た手段は、以下に示す実施例において使用する符
号を付して説明すると、 「ICチツプを備えた識別カード等のICカード
に内蔵もしくは装着されるICカード用プリント
配線板２であつて、その各外部接点端子３の導体
を、他の配線部分の導体４の厚みより100〜200μ
ｍ厚くしたICカード用プリント配線板２を製造
する方法において、 ICカード用プリント配線板２を構成するため
の本体１に対して穴明、スルーホールメツキ、レ
ジスト形成、エツチングを施すことにより配線パ
ターンの形成を行なつた後、 本体１に200μｍ厚さに形成した感光性レジス
トを、前記導体の各外部接点端子３に対応する部
分が露出するように露光、現像するか、もしく
は、200μｍ厚みの片面接着剤付フイルムの一部
を各外部接点端子３の大きさに打抜き、その各開
口を各外部接点端子３部に位置合わせし、当該片
面接着剤付フイルムを本体１に加圧接着し、 これらの感光性レジストもしくは片面接着剤付
フイルムをメツキマスクとして、各外部接点端子
３に無電解または電解メツキによる銅またはニツ
ケルメツキを厚付けすることにより、各外部接点
端子３を均等に厚くしたICカード用プリント配
線板２の製造方法」 である。
た手段は、以下に示す実施例において使用する符
号を付して説明すると、 「ICチツプを備えた識別カード等のICカード
に内蔵もしくは装着されるICカード用プリント
配線板２であつて、その各外部接点端子３の導体
を、他の配線部分の導体４の厚みより100〜200μ
ｍ厚くしたICカード用プリント配線板２を製造
する方法において、 ICカード用プリント配線板２を構成するため
の本体１に対して穴明、スルーホールメツキ、レ
ジスト形成、エツチングを施すことにより配線パ
ターンの形成を行なつた後、 本体１に200μｍ厚さに形成した感光性レジス
トを、前記導体の各外部接点端子３に対応する部
分が露出するように露光、現像するか、もしく
は、200μｍ厚みの片面接着剤付フイルムの一部
を各外部接点端子３の大きさに打抜き、その各開
口を各外部接点端子３部に位置合わせし、当該片
面接着剤付フイルムを本体１に加圧接着し、 これらの感光性レジストもしくは片面接着剤付
フイルムをメツキマスクとして、各外部接点端子
３に無電解または電解メツキによる銅またはニツ
ケルメツキを厚付けすることにより、各外部接点
端子３を均等に厚くしたICカード用プリント配
線板２の製造方法」 である。
本発明を更に具体的にかつ詳しく説明するに当
つて、以下、図面及び実施例に基づいて説明す
る。
つて、以下、図面及び実施例に基づいて説明す
る。
第３図は、本発明の方法によつて製造したIC
カード用プリント配線基板の縦断面図である。こ
の図面において、符号１はプリント配線基板の本
体であり、一般にはガラスエポキシ複合材料から
成る銅張積層板であるが、その他、紙フエノー
ル、紙エポキシなどの複合材料のほか、トリアジ
ン変性樹脂、ポリイミド樹脂フイルムなどから成
るリジツド或いはフレキシブル基板などが使用さ
れる。
カード用プリント配線基板の縦断面図である。こ
の図面において、符号１はプリント配線基板の本
体であり、一般にはガラスエポキシ複合材料から
成る銅張積層板であるが、その他、紙フエノー
ル、紙エポキシなどの複合材料のほか、トリアジ
ン変性樹脂、ポリイミド樹脂フイルムなどから成
るリジツド或いはフレキシブル基板などが使用さ
れる。
前記銅張り積層板からなる本体１に、ドリル或
いは金型による打抜きを行い導通孔５を加工した
後スルホールメツキ、レジスト形成、エツチング
の工程を経て、必要な配線パターンを形成する。
そして、以下に示すメツキ法により、外部接点端
子の位置するパターン上に外部接点端子３を他の
配線パターン４の導体厚みより突出させる。
いは金型による打抜きを行い導通孔５を加工した
後スルホールメツキ、レジスト形成、エツチング
の工程を経て、必要な配線パターンを形成する。
そして、以下に示すメツキ法により、外部接点端
子の位置するパターン上に外部接点端子３を他の
配線パターン４の導体厚みより突出させる。
ここで、外部接点端子３の形成方法としては、
パターンの適宜部分を予め必要な外部接点端子３
の大きさに露出させたメツキマスクを本体１に形
成し、パターンの露出した部分に各種の無電解あ
るいは電解メツキを施すことによつて形成するも
のである。ここで用いるメツキマスクとしては、
粘着剤のついたポリエステルあるいはポリプロピ
レンのフイルムであつて、その外部接点端子を設
けようとする所定の位置に予め金型等により接点
端子部分のみを打抜いたもの、或いは、通常プリ
ント配線板の製造で用いられる感光性レジストフ
イルム、インキ等を必要な厚さにして用いるメツ
キ浴に即応させて使用する。
パターンの適宜部分を予め必要な外部接点端子３
の大きさに露出させたメツキマスクを本体１に形
成し、パターンの露出した部分に各種の無電解あ
るいは電解メツキを施すことによつて形成するも
のである。ここで用いるメツキマスクとしては、
粘着剤のついたポリエステルあるいはポリプロピ
レンのフイルムであつて、その外部接点端子を設
けようとする所定の位置に予め金型等により接点
端子部分のみを打抜いたもの、或いは、通常プリ
ント配線板の製造で用いられる感光性レジストフ
イルム、インキ等を必要な厚さにして用いるメツ
キ浴に即応させて使用する。
また、メツキ方法としては、比較的外部接点端
子の厚みが薄い場合、無電解メツキ、厚い場合は
電解メツキが好ましい。メツキ金属の種類として
は、銅、ニツケルメツキが好ましい。特に電解メ
ツキにおいては、メツキ溶液を被メツキ部に噴射
させ且つメツキマスクを自動的に機械に取付けら
れたゴムなどの弾性被膜で他の部分を覆つて部分
メツキする方法は短時間のうちに必要なメツキ厚
みが得られ、厚みのバラツキも少ないので極めて
有効な方法である。
子の厚みが薄い場合、無電解メツキ、厚い場合は
電解メツキが好ましい。メツキ金属の種類として
は、銅、ニツケルメツキが好ましい。特に電解メ
ツキにおいては、メツキ溶液を被メツキ部に噴射
させ且つメツキマスクを自動的に機械に取付けら
れたゴムなどの弾性被膜で他の部分を覆つて部分
メツキする方法は短時間のうちに必要なメツキ厚
みが得られ、厚みのバラツキも少ないので極めて
有効な方法である。
ここで外部接点端子の導体厚みが他の配線パタ
ーンが施されている導体の厚みより100μｍ〜
200μｍ厚くなつているのが必要である。100μｍ
以下であると、ICカード等の被覆に用いられる
塩化ビニール等のフイルムでのラミネートが困難
となり易く、外部接点端子での凹み、或いは又ラ
ミネート後のICカード表面の凹凸が発生しやす
いためであり、200μｍ以上となるとICカード等
の厚み規格を超えやすいためである。この際特に
前記フイルムのラミネートは、前記外部接点端子
とラミネートしたプラスチツクス表面が同一平面
となることが極めて好ましい。ICカードの美観
が優れ、外部接点端子部の信頼性が高まるからで
ある。
ーンが施されている導体の厚みより100μｍ〜
200μｍ厚くなつているのが必要である。100μｍ
以下であると、ICカード等の被覆に用いられる
塩化ビニール等のフイルムでのラミネートが困難
となり易く、外部接点端子での凹み、或いは又ラ
ミネート後のICカード表面の凹凸が発生しやす
いためであり、200μｍ以上となるとICカード等
の厚み規格を超えやすいためである。この際特に
前記フイルムのラミネートは、前記外部接点端子
とラミネートしたプラスチツクス表面が同一平面
となることが極めて好ましい。ICカードの美観
が優れ、外部接点端子部の信頼性が高まるからで
ある。
なお、本発明による外部接点端子部の突出は、
従来の３〜４層の多層構造のICカード用プリン
ト配線板にも応用でき、ICカード等の信頼性は
向上する。
従来の３〜４層の多層構造のICカード用プリン
ト配線板にも応用でき、ICカード等の信頼性は
向上する。
特に本発明によつて形成したICカード用プリ
ント配線板にあつては、外部接点端子部を突出し
た。
ント配線板にあつては、外部接点端子部を突出し
た。
また本発明の方法によれば、第３図に示す如く
外部接点端子３が突出し、第６図のICカードに
内蔵もしくは装着した場合、前記外部接点端子表
面のみが露出し、他の部分はICカード本体の塩
化ビニール等からなるフイルムで完全に被覆する
ことができる。
外部接点端子３が突出し、第６図のICカードに
内蔵もしくは装着した場合、前記外部接点端子表
面のみが露出し、他の部分はICカード本体の塩
化ビニール等からなるフイルムで完全に被覆する
ことができる。
従つて、ICカード用プリント配線板２の外部
接点端子３と同一面には、他の配線パターンもそ
の信頼性に支障なく容易に施すことが可能とな
り、従来のICカード用プリント配線板として用
いられた３〜４層からなる多層配線板も両面化で
きる。
接点端子３と同一面には、他の配線パターンもそ
の信頼性に支障なく容易に施すことが可能とな
り、従来のICカード用プリント配線板として用
いられた３〜４層からなる多層配線板も両面化で
きる。
このように本発明によれば、両面プリント配線
板を用いることができるので低コスト化に大きく
貢献する。
板を用いることができるので低コスト化に大きく
貢献する。
前記外部接点端子部を必要な厚さに突出させた
後、ICカード用プリント配線板にチツプを搭載
し、予めICカードに設けられた凹部に配置し、
表面のプラスチツクフイルムをラミネートする。
この際前記プラスチツクフイルムには、予めIC
カード用プリント配線板の外部接点端子位置に相
当する部分に金型など用いた打抜きで窓が設けら
れている。
後、ICカード用プリント配線板にチツプを搭載
し、予めICカードに設けられた凹部に配置し、
表面のプラスチツクフイルムをラミネートする。
この際前記プラスチツクフイルムには、予めIC
カード用プリント配線板の外部接点端子位置に相
当する部分に金型など用いた打抜きで窓が設けら
れている。
次に本発明の最も代表的な実施例を示して具体
的に説明する。
的に説明する。
実施例 １
ガラスエポキシ銅張積層板（両面銅厚18μｍ）
にNCドリルで穴明けを施した後、通常のサブト
ラクテイブ法にて必要な配線パターンを形成し
た。そして、パターン形成後に外部接点端子部の
突出を電解メツキで施すためメツキマスクとして
ダイナケム社製ラミナーTA2mils（50μｍ）を４
枚重ねてラミネートを実施したその厚さの合計は
200μｍである。次に、接点端子部を形成するの
に必要なマスクを用いオーク社製201B型の露光
機にて300mjで露光した後炭酸ソーダ２％水溶液
を用い現像を行つた。そして接点端子部の被メツ
キ部を露出させ、必要なメツキ前処理を行つた
後、硫酸銅メツキ液4A／ｄm2で、約３時間メツ
キを施した。外部接点端子の厚さは、基材表面か
ら150μｍで他の導体厚より凡そ100μｍ厚くする
ことができた。
にNCドリルで穴明けを施した後、通常のサブト
ラクテイブ法にて必要な配線パターンを形成し
た。そして、パターン形成後に外部接点端子部の
突出を電解メツキで施すためメツキマスクとして
ダイナケム社製ラミナーTA2mils（50μｍ）を４
枚重ねてラミネートを実施したその厚さの合計は
200μｍである。次に、接点端子部を形成するの
に必要なマスクを用いオーク社製201B型の露光
機にて300mjで露光した後炭酸ソーダ２％水溶液
を用い現像を行つた。そして接点端子部の被メツ
キ部を露出させ、必要なメツキ前処理を行つた
後、硫酸銅メツキ液4A／ｄm2で、約３時間メツ
キを施した。外部接点端子の厚さは、基材表面か
ら150μｍで他の導体厚より凡そ100μｍ厚くする
ことができた。
実施例 ２
前記実施例１と同様にプリント配線パターンを
形成した後、粘着剤が片面に付着している200μ
ｍのポリエステルのフイルムを用い、金型にて必
要な外部接点端子の大きさを打抜いた後、その各
開口がパターンの各外部接点端子３となるべき部
分に対応するように前記ICカード用プリント配
線板に位置決めピンにて位置合わせを行ない、加
圧接着した。その後電解Niメツキ液（スルフア
ミン酸浴）を用い180μｍの電解メツキを行つた。
このときの電流密度は、10A／ｄm2−100分であ
つた。メツキ後ポリエステルフイルムを剥し外部
接点端子部の厚さを測定したところICカード用
プリント配線板基材表面から175μｍであつた。
他の配線パターンの導体厚みより130μｍ厚くす
ることができた。
形成した後、粘着剤が片面に付着している200μ
ｍのポリエステルのフイルムを用い、金型にて必
要な外部接点端子の大きさを打抜いた後、その各
開口がパターンの各外部接点端子３となるべき部
分に対応するように前記ICカード用プリント配
線板に位置決めピンにて位置合わせを行ない、加
圧接着した。その後電解Niメツキ液（スルフア
ミン酸浴）を用い180μｍの電解メツキを行つた。
このときの電流密度は、10A／ｄm2−100分であ
つた。メツキ後ポリエステルフイルムを剥し外部
接点端子部の厚さを測定したところICカード用
プリント配線板基材表面から175μｍであつた。
他の配線パターンの導体厚みより130μｍ厚くす
ることができた。
以上のように、本発明のICカード用プリント
配線基板の製造方法によれば、従来のICカード
用プリント配線板は３〜４層構造の多層配線板で
あつたのに対し、少なくとも２層構造の両面スル
ホール基板とすることができるので、ICカード
用プリント配線板の構造の簡素化ができるととも
に、その製造コストを低減することができる。ま
た本発明の方法によつて製造したICカード用プ
リント配線板は、ICカードの屈曲時などに対し
脱落することなく耐久性が向上し、併せて従来の
ICカードの他の表面と外部接点端子外表面との
間に形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面
と他の表面とが同一平面の構造であつて、信頼性
が著しく向上し、さらにはICカード表面に被覆
するポリ塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂皮膜
と端子側面が完全に密着した構造とすることがで
きるため、ICカード内部に内蔵もしくは装着し
た場合に直線露出することなく、外気の水分が
ICまで浸入することがなくなりチツプなどの電
子部品の耐久性と信頼性が著しく向上する。
配線基板の製造方法によれば、従来のICカード
用プリント配線板は３〜４層構造の多層配線板で
あつたのに対し、少なくとも２層構造の両面スル
ホール基板とすることができるので、ICカード
用プリント配線板の構造の簡素化ができるととも
に、その製造コストを低減することができる。ま
た本発明の方法によつて製造したICカード用プ
リント配線板は、ICカードの屈曲時などに対し
脱落することなく耐久性が向上し、併せて従来の
ICカードの他の表面と外部接点端子外表面との
間に形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面
と他の表面とが同一平面の構造であつて、信頼性
が著しく向上し、さらにはICカード表面に被覆
するポリ塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂皮膜
と端子側面が完全に密着した構造とすることがで
きるため、ICカード内部に内蔵もしくは装着し
た場合に直線露出することなく、外気の水分が
ICまで浸入することがなくなりチツプなどの電
子部品の耐久性と信頼性が著しく向上する。
第１図は、本発明の方法によつて製造したIC
カード用プリント配線板の斜視図、第２図は従来
のICカード用プリント配線板の縦断面図、第３
図は本発明の方法によつて製造したICカード用
プリント配線板の縦断面図、第４図及び第５図は
従来のICカード用プリント配線板を内蔵したIC
カードの縦断面図、第６図は本発明の方法によつ
て製造したICカード用プリント配線板を用いた
ICカードの縦断面図、第７図は本発明の方法に
よつて製造したICカード用プリント配線板を内
蔵したICカードの斜視図である。 １……ICカード用プリント配線板本体、２…
…ICカード用プリント配線板、３……外部接点
端子、４……他の配線部分の導体部、５……導通
穴（スルホール）。
カード用プリント配線板の斜視図、第２図は従来
のICカード用プリント配線板の縦断面図、第３
図は本発明の方法によつて製造したICカード用
プリント配線板の縦断面図、第４図及び第５図は
従来のICカード用プリント配線板を内蔵したIC
カードの縦断面図、第６図は本発明の方法によつ
て製造したICカード用プリント配線板を用いた
ICカードの縦断面図、第７図は本発明の方法に
よつて製造したICカード用プリント配線板を内
蔵したICカードの斜視図である。 １……ICカード用プリント配線板本体、２…
…ICカード用プリント配線板、３……外部接点
端子、４……他の配線部分の導体部、５……導通
穴（スルホール）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICチツプを備えた識別カード等のICカード
に内蔵もしくは装着されるICカード用プリント
配線板２であつて、その各外部接点端子３の導体
を、他の配線部分の導体４の厚みより100〜200μ
ｍ厚くしたICカード用プリント配線板２を製造
する方法において、 ICカード用プリント配線板２を構成するため
の本体１に対して穴明、スルーホールメツキ、レ
ジスト形成、エツチングを施すことにより配線パ
ターンの形成を行なつた後、 本体１に200μｍ厚さに形成した感光性レジス
トを、前記導体の各外部接点端子３に対応する部
分が露出するように露光、現像するか、もしく
は、200μｍ厚みの片面接着剤付フイルムの一部
を各外部接点端子３の大きさに打抜き、その各開
口を各外部接点端子３部に位置合わせし、当該片
面接着剤付フイルムを本体１に加圧接着して、 これらの感光性レジストもしくは片面接着剤付
フイルムをメツキマスクとして、各外部接点端子
３に無電解または電解メツキによる銅またはニツ
ケルメツキを厚付けすることにより、各外部接点
端子３を均等に厚くしたICカード用プリント配
線板２の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159192A JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| AT86904376T ATE95468T1 (de) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Ein verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte fuer halbleiterschaltungen. |
| EP86904376A EP0231384B1 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | A method for preparing a printed wiring board for installation in an ic card |
| DE86904376T DE3689147T2 (de) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte für Halbleiterschaltungen. |
| PCT/JP1986/000356 WO1987000486A1 (fr) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Plaquette a cablage imprime pour cartes a circuits integres |
| US07/707,627 US5203078A (en) | 1985-07-17 | 1991-05-30 | Printed wiring board for IC cards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159192A JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3-215486A Division JPH0752785B2 (ja) | 1985-07-17 | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JP3215487A Division JPH06103781B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Ｉｃカード用プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218787A JPS6218787A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0582078B2 true JPH0582078B2 (ja) | 1993-11-17 |
Family
ID=15688324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159192A Granted JPS6218787A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218787A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0752785B2 (ja) * | 1985-07-17 | 1995-06-05 | イビデン株式会社 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| JP2645823B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1997-08-25 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカード |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811198A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-21 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ド及びその製法 |
| DE3130206A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Tragbare karte zur informationsverarbeitung |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60159192A patent/JPS6218787A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218787A (ja) | 1987-01-27 |
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