JPH02137031U - - Google Patents
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- JPH02137031U JPH02137031U JP4312589U JP4312589U JPH02137031U JP H02137031 U JPH02137031 U JP H02137031U JP 4312589 U JP4312589 U JP 4312589U JP 4312589 U JP4312589 U JP 4312589U JP H02137031 U JPH02137031 U JP H02137031U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- chemical liquid
- liquid bottle
- piping
- nozzle
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体製造用塗布装置の一実
施例の概略図、第2図は従来の塗布装置の概略図
、を示す。 2:薬液瓶、3:ノズル、4:配管、5:ポン
プ、6:レジスト溶液、7:基板、8:冷蔵部、
9:加温部、10:半導体製造用塗布装置、10
A:半導体製造用塗布装置の筐体。
施例の概略図、第2図は従来の塗布装置の概略図
、を示す。 2:薬液瓶、3:ノズル、4:配管、5:ポン
プ、6:レジスト溶液、7:基板、8:冷蔵部、
9:加温部、10:半導体製造用塗布装置、10
A:半導体製造用塗布装置の筐体。
Claims (1)
- 薬液瓶、ポンプ、ノズルおよび加工する半導体
を載置する基板を半導体製造用塗布装置の筐体内
に収納し、前記薬液瓶、ポンプ、およびノズル間
を配管で連結してなる半導体製造用塗布装置にお
いて、冷蔵部を設けて前記薬液瓶を収納し、前記
配管の一部に加熱部を配設したことを特徴とする
半導体製造用塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312589U JPH02137031U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312589U JPH02137031U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137031U true JPH02137031U (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=31555275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312589U Pending JPH02137031U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137031U (ja) |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP4312589U patent/JPH02137031U/ja active Pending
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