JPS6324262U - - Google Patents

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JPS6324262U
JPS6324262U JP11643886U JP11643886U JPS6324262U JP S6324262 U JPS6324262 U JP S6324262U JP 11643886 U JP11643886 U JP 11643886U JP 11643886 U JP11643886 U JP 11643886U JP S6324262 U JPS6324262 U JP S6324262U
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JP
Japan
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liquid
etching
manipulator
liquid supply
pump
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JP11643886U
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【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるエツチング
装置を示す図、第２図は実施例で示すＩＣの周辺
を拡大した断面図、第３図は従来のエツチング装
置を示す図、第４図はＩＣが処理液と反応してい
る様子を示す図である。 図において１は容器、２はヒータ、３はエツチ
ング液、４は集積回路、５は半導体素子、６は基
板、７は反応により発生したガス、８は給液マニ
ピユレータ、９は排液マニピユレータ、１０は給
液ポンプ、１１は排液ポンプ、１２はＯリング、
１３は切り換えバルブ、１４は脱イオン水である
。なお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路内の半導体素子の表面をエツチングす
    る装置において、半導体素子の取り付け面にあつ
    て半導体素子を囲み、エツチング液を溜めるため
    のＯリングと、このＯリングの内側にエツチング
    液を注入する給液マニピユレータと、この給液マ
    ニピユレータに接続されエツチング液を供給する
    給液ポンプと、Ｏリング内のエツチング液を吸引
    する排液マニピユレータと、この排液マニピユレ
    ータに接続されエツチング液を排除する排液ポン
    プと、この排液ポンプに接続され排液を受ける容
    器と、エツチング液の入つた容器と、この容器を
    加熱するヒータと、脱イオン水の入つた容器と、
    これらの容器と給液ポンプとの間にあつて、これ
    ら容器を接続しさらに給液ポンプに接続され、給
    液ポンプへの供給をエツチング液か脱イオン水の
    いずれか一方に選択する切り換えバルブとを備え
    たエツチング装置。
JP11643886U 1986-07-29 1986-07-29 Pending JPS6324262U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9074626B2 (en) 2011-10-19 2015-07-07 Mitsubishi Electric Corporation AC generator for vehicle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9074626B2 (en) 2011-10-19 2015-07-07 Mitsubishi Electric Corporation AC generator for vehicle
US9243666B2 (en) 2011-10-19 2016-01-26 Mitsubishi Electric Corporation AC generator for vehicle

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