JPH028131U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028131U JPH028131U JP8563488U JP8563488U JPH028131U JP H028131 U JPH028131 U JP H028131U JP 8563488 U JP8563488 U JP 8563488U JP 8563488 U JP8563488 U JP 8563488U JP H028131 U JPH028131 U JP H028131U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical solution
- tank
- filter
- discharge port
- heat exchanger
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の構成を示す要部断面図、第２
図は従来の半導体製造装置の熱交換器の系統図を
示す。 第１図において、２は熱交換器、３はコイル状
パイプ、４はタンク、６はフイルタ、８は吐出口
、１０はウエハ、１１は薬液保温機構をそれぞれ
示す。
図は従来の半導体製造装置の熱交換器の系統図を
示す。 第１図において、２は熱交換器、３はコイル状
パイプ、４はタンク、６はフイルタ、８は吐出口
、１０はウエハ、１１は薬液保温機構をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 恒温に保持された薬液を該薬液の吐出口８から
ウエハ１０上に供給する半導体製造装置において
、 前記薬液を送液、かつ熱交換を行うコイル状パ
イプ３を恒温水が循環するタンク４内に装着して
なる熱交換器２と、 前記コイル状パイプ３の終端に連結され、かつ
前記タンク４内に併設されてなるフイルタ６と、 該フイルタ６の出口と前記薬液の吐出口８とを
連結する薬液保温機構１１を備えた配管とから構
成されてなることを特徴とする半導体製造装置の
熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8563488U JPH028131U (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8563488U JPH028131U (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028131U true JPH028131U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31310287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8563488U Pending JPH028131U (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028131U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125017A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS61214520A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS62279632A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP8563488U patent/JPH028131U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125017A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS61214520A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS62279632A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
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