JPH02137763A - セラミックス成形用有機バインダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形体から有機バインダを加熱除去して作るセ
ラミックス成形用有機バインダに関する。

〔従来の技術〕

一般に、セラミックス焼結製品はセラミックス粉末原料
と焼結助剤とぬれ剤、滑剤、及び、粘結剤を含む有機バ
インダを主成分とする混合物を、金型のキャビティ内へ
加圧成形した後、その成形体中に残留する有機バインダ
を蒸発あるいは熱分解により除去してセラミックス脱脂
体を作り、この脱脂した成形体を焼結して得られる。

成形体を作成する前の混合物の中に、有機バインダを添
加するのは、非流動性のセラミックス粉末に流動性を付
与し、混合物の流動性を向上させることにある。従って
、有機バインダの占める割合が高い混合物は流動性に優
れる。

混合物中の有機バインダの量は成形しようとする製品の
形状、大きさ、肉厚等で異なる。一般に。

製品形状が複雑で、且つ、肉薄であると、金型のキャビ
ティ内へ混合物が充填されるとき、混合物の流動抵抗が
大きくなるので、このような製品を作る場合、バインダ
量の多い混合物を使用する必要がある。

また、単に、有機バインダの量を多くするだけでは、混
合物の流動性は向上しないので、ぬれ剤。

滑剤、粘結剤、及び、滑剤、粘結剤の可塑剤等複数の有
機バインダが使用される。ぬれ剤はセラミックス粉末と
よくぬれる有機バインダで、分子量は小さい。滑剤はセ
ラミックス粉末粒子間の摩擦を減少させ、流動性を向上
させる有機バインダで、分子量はぬれ剤より大きく、中
程度である。粘結剤はセラミックス粒子を結びつけて、
保形性を付与し、且つ、金型キャビティ内面との潤滑性
を向上させる有機バインダで、分子量は滑剤より大きく
、高分子量である。可塑剤は中、高分子量の有機バイン
ダを軟かくし、分子量は小さい、一般に、低分子量の有
機バインダの沸点は低く、高分子量の有機バインダの沸
点は高い。

従って、セラミックス粉末に流動性を付与するために使
用される有機バインダの沸騰温度範囲は広い。一方、成
形体中の有機バインダを加熱により除去するとき、成形
体の温度が有機バインダの沸騰温度に到達すると、バイ
ンダが沸騰し、成形体に変形、ふくれ、割れ等が発生し
、健全な成形体を得ることができない。このため、沸騰
温度に到達する以前の温度までに、除去しておかねばな
らない。このため、力１熱時の昇温速度をゆっくり行な
ってこれに対処している。従って、成形に使用した有機
バインダの沸騰温度範囲が広い場合、脱脂処理時間が長
くなる。

次に、沸騰温度範囲の広い有機バインダを含む混合物を
使用して成形体を作る射出成形体の脱脂工程の一例を以
下に説明する。勿論、成形体の形状、大きさ、肉厚によ
っても異なるが、一般に、肉厚が２５ｍｍ以下の成形体
では成形体を加熱する速度は、通常、おおよそ１〜ｂ また、脱脂時の最高加熱温度は３５０°〜５００℃であ
るので、脱脂処理に、５０〜２００時間を必要とする。

一方、肉厚が２５ｍｍ以上の成形体では２００時間以上
の脱脂処理時間が必要である。このため、脱脂工程を短
縮するための工夫が種々提案されている。ここに、非酸
化性雰囲気下で加熱し、成形体中の有機バインダを除去
する例として、特開昭６１−２１９６０号公報がある。

これは平均粒径０．６μｍのＳｉ３Ｎ４粉末と平均粒径
０．４μｍのＹｚＯａ粉末の混合粉末１００重量部に対
し、高分子ポリエチレン樹脂、３重量部、パラフィンワ
ックス５重量部、シュラツクガム１．５重量部、ホモポ
リマ１．５重量部、ジブチルフタレート３重量部を配合
し、これをニーダで樹脂の軟化温度２００℃で混練する
。これを冷却してからペレットにした後、射出圧力１．
０００ｋｇ／ａＪ、射出温度：１８０℃、保圧圧カニ５
０ｋｇｆ／ｃＪ、保圧時間＝３０秒の各条件で射出し、
ターボチャージャ用ロータを成形した。これを窒素雰囲
気下で、室温から１００℃までを昇温速度１０℃／ｈで
加熱し、次に、１００°〜４５０”Ｃまでを昇温速度１
０℃／ｈで、且つ、１０℃昇温する毎に、二時間保持す
る階段状の昇温スケジュールで加熱し、４５０’〜５０
０℃までを昇温速度１０℃／ｈで加熱し、１２０時間で
樹脂を分解除去し、欠陥のない脱脂体を製造している。

なお、本発明ではここで使用されている有機バインダの
沸騰温度の記載がないので、詳しい値は不明であるが、
発明者が澗べたところでは、低い側ではジブチルフタレ
ートは１００℃であり、高い側ではポリエチレンの３９
０℃である。このため、本発明では１００°〜４５０℃
の温度範囲の昇温速度を１０℃／ｈとし、且つ、１０℃
昇温するごとに二時間保持する階段状昇温スケジュール
で加熱し、長時間を要したものと思われる。また、肉厚
成形体の脱脂方法については、特開昭６１−７７６１号
公報がある。これはセラミックス粉末として８重量％の
マグネシアアルミナスピネルを含む粒径約０．９μｍの
窒化珪素粉末を用いた。有機バインダにはアタクチック
ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、パラ
フィンを使用し、混合したセラミックス粉末１００重量
部に対して有機バインダを２０重量部使用した。

これらセラミックス粉末と有機結合剤を押出成形機で混
合し、冷却して２〜３ｍのサイズに整粒した後、この成
形材料を射出成形して直径４０薗高さ３０膿の円柱状セ
ラミックス成形体を得た。

次に１粒径約６０μｍのガンマアルミナよりなる耐熱粉
末中にセラミックス成形体を垂直の状態で埋設し、窒素
ガス雰囲気下で、室温から４５０℃まで、昇温速度２℃
／ｈで加熱し、更に。

４５０℃に五時間保持して加熱し、２３０時間で有機バ
インダを蒸発、熱分解除去し、欠陥のない脱脂体を製造
している６本実施例ではここで使用した有機バインダの
沸騰温度の記載はないが、分子量の小さいパラフィンワ
ックス、分子量の大きいエチレン−酢酸ビニル共重合体
を使用していることから、ここで使用している有機バイ
ンダの沸騰温度範囲は広いと推定される。このため、室
温から４５０’Ｃまでの昇温速度を２℃／ｈと遅くした
ものと考えられる。

また、使用した有機バインダの沸騰温度を上昇させて、
脱脂処理時間を短かくした特開昭５７−１７４６８号公
報がある。これは脱脂工程の加熱雰囲気を、１気圧より
高い高圧ガス下で成形体を加熱することにより行なって
、有機バインダを除去する方法である。具体的にはセラ
ミックス粉末として粒径４４μｍ以下のアルミナ粉末、
有機バインダとしてポリスチレン、ジエチルフタレート
、ステアリン酸の混合物をアルミナ粉末を１００として
２０重量部配合し、これを加圧ニーダで樹脂の軟化温度
１６０℃で混練する。これを冷却してからペレットにし
た後、射出圧カニ８００ｋｇｆ、／ａｄ、射出温度＝１
８０℃、金型温度＝３５℃の各条件で射出し１幅１０ｍ
ｍ、厚さ５ｏｎ、長さ５０ｍｍの板状試験片を成形した
。これを１０気圧のＮＺガス雰囲気下で、室温から５０
℃までを一時間かけてゆっくり加熱し、次に５０℃から
３５０℃までを昇温速度６℃／ｈで加熱し、５１時間で
樹脂を分解除去し、欠陥のない脱脂体を製造している。

また、昇温速度を大きくし、脱脂時間の短縮を図ろうと
すると、成形体が割れたり、膨れたり、あるいは、変形
したりして、良品が出来ない旨記述されている。

なお、本実施例ではここで使用されている有機バインダ
の沸騰温度の記載はないが、発明者が調べたところでは
ジエチルフタレートは９０’Ｃ、ステアリン酸は３００
℃、ポリスチレンは３９０　℃である。従って、これら
有機バインダの沸騰温度範囲は３００℃と広い。このた
め、本実施例では５０℃〜４５０℃の温度範囲の昇温速
度を６℃／］１と遅くした。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、沸騰温度範囲の広い有機バインダを使
用しているため、加熱時の昇温速度を大きくすると、短
時間に有機バインダの沸騰温度に到達し、この沸騰によ
り、成形体に変形、膨れ及び割れ等が生じ、脱脂時間を
短かくすることができない、このため、従来技術は使用
した有機バインダの沸騰温度範囲の昇温速度を遅くして
加熱し、脱脂処理に長時間をかけて、徐々に脱脂しなけ
ればならない０例えば、成形体の厚みが２０ｎｗｎでは
脱脂処理に、１２０時間以上を必要とする。また、肉厚
が４０ｍでは２３０時間以上の脱脂処理時間を必要とす
る。脱脂処理時間が長いと、電力等のエネルギ消費量が
大きく、セラミックス製品のコストが高くなる。また、
脱脂工程の雰囲気を十気圧程度に加圧して、脱脂処理時
間を短かくしている例もある。これは圧力容器を加熱炉
とするため、脱脂装置が高価となり、セラミックス製品
のコストが高くなる６以上のように、従来技術は成形体
から有機バインダを除去する脱脂処理に、長時間を必要
としたり、高価な脱脂装置を必要とするという問題があ
った。

本発明の目的は成形体から有機バインダを除去する、い
わゆる、脱脂処理時間を短縮することのできる焼結体の
製造方法を提供することにある。

また、セラミックス製品のコストを安価にすることにあ
る。

（課題を解決するための手段〕 上記目的は、成形用有機バインダとして、沸騰温度範囲
が１００℃以内の有機バインダを使用することにより達
成される。

すなわち１本発明は焼結体の粉末原料と焼結助剤とぬれ
剤、滑剤、及び、粘結剤を含む有機バインダを混合して
混合物を作る工程と、混合物を加圧して成形体を作る工
程と、成形体から有機バインダを除去する脱脂工程、お
よび、焼結工程を含む焼結体の製造方法において、混合
物を作る工程時、沸騰温度範囲が１００℃以内の有機バ
インダを使用し、且つ、脱脂工程時、有機バインダの沸
騰温度範囲の昇温速度を遅くシ、この温度範囲を除いた
温度域の昇温速度を速くし、成形体中の有機バインダを
除去する。

本発明に使用される成形用有機バインダは、加熱により
、液化し、蒸発、または、熱分解して消失するものでな
ければならない。また、液化した有機バインダの粘度が
１０ｃｐ以下ではセラミックス粒子を結合する力が小さ
く、成形体を保形することかできない、また、液化した
有機バインダの粘度が２ｏｏｃｐ以上ではセラミックス
粒子に対する有機バインダの付着力が大きく、脱脂時。

有機バインダが成形体表面へ移動ができず、成形体表面
で、蒸発、または、熱分解することができない、このた
め、成形体の温度が有機バインダの沸騰温度、または、
熱分解温度に到達すると、成形体内部で沸騰、または、
熱分解して急激に体積が増加し、この体積増加に伴う応
力で成形体を破壊し、無欠陥の脱脂体を製造することが
できない。

また、脱脂時間の短縮を図るため、成形用有機バインダ
として、沸騰温度が２００’〜３００’Ｃ以外の有機物
を含まない有機バインダを使用する。

すなわち１本発明は焼結体の粉末原料と焼結助剤とぬれ
痢、滑剤、及び、粘結剤を含む有機バインダを混合して
混合物を作る工程と、混合物を加圧して成形体を作る工
程と、成形体から有機バインダを除去する脱脂工程およ
び焼結工程を含む焼結体の製造方法において、混合物を
作る工程時。

沸騰温度が２００℃〜３００℃以外の有機物を含まない
有機バインダを使用し、且つ、脱脂工程時、有機バイン
ダの沸騰温度が２００°〜３００℃の間の昇温速度を遅
くし、室温から２００℃未満の温度域、及び、３０１℃
〜５００℃の温度域の昇温速度を速くし、成形体中の有
機バインダを除去するものである。

また、脱脂時間の短縮を図るため、成形用有機バインダ
として、沸騰温度が３００’〜４００　’Ｃ以外の有機
物を含まない有機バインダを使用する。

また、もちろん、使用する各有機バインダの沸騰温度が
約２００’Ｃから約４００℃の範囲の任意の約１００℃
の温度範囲に含まれていれば、この目的は同様に達成さ
れる。例えば、沸騰温度が２４０℃〜３４０℃の範囲に
含まれていれば、本発明の目的を達しうる。

すなわち、本発明は焼結体の粉末原料と焼結助剤とぬれ
剤、滑剤、及び、粘結剤を含む有機バインダを混合して
混合物を作る工程と、混合物を加圧して成形体を作る工
程と、成形体から有機バインダを除去する脱脂工程、お
よび、焼結工程を含む焼結体の製造方法において、混合
物を作る工程時、沸騰温度が約２００℃から約４００℃
の範囲の任意の温度範囲約１００’Ｃ，例えば、３００
゜〜４００℃の範囲以外の有機物を含まない有機バイン
ダを使用し、且つ、脱脂工程時、有機バインダの沸騰温
度が３００’〜４００℃の間の昇温速度を遅くし、室温
から３００℃未満の温度域、及び、４０１°〜５００℃
の温度域の昇温速度を速くし、成形体中の有機バインダ
を除去する。

また１本発明は成形用有機バインダとセラミックス粉末
を混合する工程、混合物を加熱して成形する工程、成形
体中の有機バインダを非酸化性雰囲気下で加熱除去する
工程、及び、焼成工程を含むセラミックス焼結体の製造
方法である。

また、セラミックス焼結体は自動車用部品のターボチャ
ージャ用ロータ、副燃焼室及び圧延用ロール等にも利用
できる。

また、セラミックス焼結体を製造するための成形用組成
物は成形用有機バインダを５〜２５ｗｔ％とセラミック
ス粉末を９５〜７５ｗｔ％を含む。

〔作用〕

成形体中の有機バインダは加熱されると、液化し、付着
力等で成形体表面へ移動し、蒸発、あるいは、熱分解し
て除去され、無欠陥の脱脂体を製造できる。ところが、
成形体が有機バインダの沸点以上の温度に加熱されると
、有機バインダの蒸気圧が成形体をとりまく外圧以上と
なり、その結果、成形体の内部でも、有機バインダが沸
騰、あるいは、熱分解する。これにより、成形体が破壊
され、無欠陥の脱脂体を製造できない。

このため、健全な脱脂体を得るには脱脂工程の加熱時、
成形体の温度が有機バインダの沸騰温度到達以前に除去
する必要がある。これは加熱時の昇温速度を極めて遅く
することで得られるが、昇温速度を速くすると、成形体
中の有機バインダが除去されない状態で、沸騰温度に到
達してしまい、結果として、成形体が破壊してしまう。

しかし、有機バインダの蒸気圧の小さい室温から沸騰温
度より少し低い温度までは温度域が広いことから、加熱
時の昇温速度を速くできるが、蒸気圧の大きい沸騰温度
直下より少し低い温度から沸騰温度までは温度域が狭い
ことから昇温速度を速くできない。一方、ぬれ剤、滑剤
、粘結剤を含む有機バインダの各々の沸点は比較的近接
していることから、これら有機バインダの沸騰温度範囲
では脱脂工程の加熱昇温速度を遅くせねばならない。

このように、成形体中の有機バインダを加熱除去すると
き、有機バインダの沸騰温度範囲を狭くし、この範囲の
下限より少し低い温度から沸騰温度範囲の上限までの温
度域を徐々に加熱することにより、脱脂処理時間を短か
くすることができる。

また、セラミックス粉末と有機バインダの混合物を、加
熱して加圧成形するとき、流動性の悪い混合物では均質
な成形体を作ることができない。優れた流動性の混合物
は有機バインダ中に、セラミックス粉末を均一に分散し
て得られる。均一分散はセラミックス粉末が有機バイン
ダにぬれなければならないが、比較的分子量の大きい、
滑剤、及び、粘結剤は各々単独ではぬれ難い。このため
、セラミックス粉末とよくぬれる分子量の小さいぬれ剤
が必要である。一方、有機バインダがぬれ剤のみでは混
合物の流動性が悪いので、セラミックス粒子の摩擦を減
少させ、流動性を向上させるために、ぬれ剤と相溶する
滑剤が必要である。また、滑剤はセラミックス粒子を強
く結びつける結合力が不十分であることから、保形能が
ないので、滑剤と相溶し、且つ、結合力の大きい粘結剤
が必要である。

前述のように、ぬれ剤は分子量が小さく、滑剤はぬれ剤
より少し大きい、中程度の分子量である。

粘結剤は前記の三者に比べ１分子量は大きい。−般に、
有機バインダの沸騰温度は分子量と相関があり、分子量
の小さい有機バインダの沸騰温度は低く、大きい分子量
の有機バインダの沸騰温度は高い０以上のことから、ぬ
れ剤、滑剤、粘結剤を含む各々のバインダが互いに相溶
しあって、沸騰温度の高いぬれ剤、沸騰温度の低い粘結
剤を組合せることにより、ぬれ剤、滑剤、粘結剤を含む
有機バインダの沸騰温度範囲を狭くすることができる。

〔実施例〕

〈実施例１〉 粒径４４μｍ以下のアルミナ粉末８０ｗｔ％と。

ＭｇＯ粉末３ｗｔ％と５ｉｆｔ粉末２ｗｔ、％と有機バ
インダとしてポリエチレン（粘結剤）３．５ｗｔ％、ポ
リエチレンワックス（滑剤）　６　、５　ｗ　ｔ％、ア
マイド系合成ワックス（ぬれ剤）５ｗｔ％を配合し、こ
れを加圧ニーダで、樹脂の軟化温度１６０℃で混練する
。これを冷却してからペレットにした後、射出圧カニ　
１００１００Ｏ／、ｆｆｌ、射出温度：１７０℃、金型
温度：８０℃の各条件で射出し、輻６ｍｍ、厚さ５Ｉ１
１１．長さ：５０Ｉの板状試験片を成形した。有機バイ
ンダの沸騰温度はポリエチレンが４００℃、ポリエチレ
ンワックスが３２５℃、アマイド系合成ワックスが３７
０℃である。これらが加熱により、蒸発、あるいは、熱
分解して消失する様子を第１図に示す。これはφ１５　
Ｘ　３０　ｍ　Ｑの石英製容器に有機バインダを約２ｇ
採取し、これをＮ２ガス雰囲気下で、昇温速度５０℃／
ｈで加熱し、所定の温度に３０分保持後、炉冷したとき
の重量減量を示したものである１図中１はポリエチレン
ワックスであり、２はアマイド系合成ワックス、３はポ
リエチレンを示す。いずれも、沸騰温度で急激な重量減
量を示し、有機バインダの蒸発、あるいは、熱分解が活
発に行なわれていることがわかる。第１図の結果に基づ
いて、先に作成した板状試験片をＮ２ガス雰囲気下で、
室温から２８５°Ｃまでの昇温速度を５０℃／ｈで、２
８５〜４００℃までの昇温速度を５”Ｃ／ｈで、４００
〜４５０℃までの昇温速度を２０℃／ｈで加熱し、脱脂
した。その結果を第２図に示す。図中、４は本発明、図
中５は後述する比較例の場合を示す。成形体から有機バ
インダを除去した脱脂体は外観的にはクラックがなかっ
た。

また、脱脂体を数個所分割して内部を調べたところ、内
部クラックもなかった。

く比較例１〉 粒径４４μｍ以下のアルミナ粉末８０ｗｔ％、ＭｇＯ粉
末３ｗｔ％、５ｉＯｚ粉末２ｗｔ％と、有機バインダと
してポリエチレン（粘結剤）３゜５ｗｔ％、ポリエチレ
ンワックス（滑剤）６ｗｔ％、マイクロクリスタリンワ
ックスを主成分とするブレンドワックス（ぬれ剤と粘結
剤を含む）３ｗｔ％、ステアリン酸（ぬれ剤）２ｗｔ％
を配合し、これを加圧ニーダで樹脂の軟化温度１６０℃
で混練する。これを冷却してからペレットにした後、射
出圧カニ１００１００Ｏ／ａＪ、射出温度：１７０℃、
金型温度＝８０℃の各条件で射出し、幅６ａｎ、厚さ：
５ｍｍ、長さ：５０ｍｍの板状試験片を作成した。有機
バインダの沸騰温度はポリエチレン４００’Ｃ，、！？
リエチレンワックス３２５℃、マイクロクリスタリンワ
ックスを主成分とするブレンドワックス１５０℃、ステ
アリン酸３００℃である。これらが加熱により、蒸発、
あるいは、熱分解して消失する様子を第３図に示す。こ
れは実施例１の中の第１図と同じ試験法で求めたもので
ある。第３図中の６はマイクロクリスタリンワックスを
主成分とするブレンドワックスであり、７はステアリン
酸、８はアマイド系合成ワックス、９はポリエチレンで
ある。第１図の結果と同様に。

いずれも、沸騰温度で急激な重量減量を示す、有機バイ
ンダの蒸発、あるいは、熱分解が活発に行なわれている
ことがわかる。第３図の結果に基づいて、先に作成した
板状試験片をＮ２ガス雰囲気下で、室温から１１０℃ま
での昇温速度を５０℃／ｈで、１１０〜４００℃までの
昇温速度を５℃／ｈで、４００〜４５０℃までの昇温速
度を２０’Ｃ／ｈでそれぞれ加熱した。その後、炉冷し
て脱脂した。

脱脂体は外観的にはクラックがなく、また、数ケ所分割
して内部を調べたところ、内部クラックもなかった。但
し、室温から２００℃までの昇温速度を５０℃／ｈ、２
００〜３８０℃まテノ昇温速度を５℃／ｈで、３８０〜
４５０℃までの昇温速度を２０’Ｃ／ｈで、加熱したと
きの脱脂体にはクラックが生じた。

第２図から判るように、本発明の結果も、比較例の結果
も、脱脂率９７％以上である。また１本発明の脱脂時間
は比較例脱脂時間の約半分で、本実施例によれば、成形
体から有機バインダを除去する脱脂時間を大幅に短縮す
る効果がある。

また、実施例で得た脱脂体と比較例で得た脱脂体を、Ｎ
ｚガス雰囲気下で室温から１７００℃まで昇温速度を７
℃／ｌｌ１ｎで昇温し、１７００℃に一時間保持後、室
温まで炉冷して焼成した。得られた焼結体にはクラック
もなく、密度は３．５５　ｇ／ｄである。

〈実施例２〉 平均粒子径０．５μｍのサイアロン粉末８５Ｗし％と有
機バインダとしてポリエチレン（粘結剤）３．５ｗｔ％
、ポリエチレンワックス（滑剤）６．５ｗｔ％、アマイ
ド系合成ワックス（ぬれ剤）を５ｗｔ％を配合し、これ
を加圧ニーダで、樹脂の軟化温度１６０℃で混練する。

これを冷却してからペレットにした後、射出圧カニ１０
０１００Ｏ／ａＪ、射出温度：１８０’Ｃ１金型温度：
８０℃の各条件で射出し、幅６ｍ、厚さ５ｍｍの板状試
験片を成形した。これをＡｒガス雰囲気下で、室温から
２８５℃までの昇温速度を５０”Ｃ／ｈで。

２８５〜３８０℃までの昇温速度を４℃／ｈで。

３８０〜４５０℃までの昇温速度を２０℃／ｈでそれぞ
れ加熱し、脱脂した。脱脂体には外表面にクラックがな
かった。また、脱脂体を数ケ所分割して内部を分割した
ところ、内部クラックもなかった。この脱脂体を室温か
ら最終温度の１７５０℃までの昇温速度１０℃／５ｉｎ
一定とし、５００’ＣＸ２ｈ、１２００℃Ｘ２ｈ、１６
００℃ｘ２ｈ、１７５０℃Ｘｌｈの各条件で加熱焼成し
た。なお、室温から１２００℃までと１２００℃に二時
間保持後までを真空雰囲気とし、その後１７５０℃まで
の雰囲気を１．０５ａｔｍのＮ２ガス雰囲気とした。

焼成体は外観的にクラックもなく、密度は３．２６ｇＩ
ａｄである。

［発明の効果〕 本発明によれば、成形体中の有機バインダの沸騰温度範
囲を狭くしたため、脱脂時の徐加熱温度範囲が狭くでき
ず、この結果、脱脂時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の加熱温度と重量減量との関
係を示す線図、第２図は比較例に係る加熱温度と重量減
量との関係を示す線図、第３図は脱脂時間と脱脂率との
関係を示す線図である。 第１区 ｈａ熱湿＄、ＣＣ＞ 第２図 占 ＪＱ　　　　　？Ｇ ＯＯ 脱へ旨日今１’ａ’ｌ（ｈ）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．ぬれ剤、滑剤及び粘結剤を含むセラミックス成形用
   有機バインダにおいて、 前記ぬれ剤、前記滑剤及び前記粘結剤の各々の沸騰温度
   範囲が１００℃以内であるセラミックス成形用有機バイ
   ンダ。
2. ２．前記ぬれ剤、前記滑剤及び前記粘結剤の各々は加熱
   により液化、蒸発し、熱分解する特許請求の範囲第１項
   記載のセラミックス成形用有機バインダ。
3. ３．前記ぬれ剤、前記滑剤及び前記粘結剤の各々は液化
   したときの粘度が１０〜２００ｃｐである特許請求の範
   囲第１項記載のセラミックス成形用有機バンイダ。
4. ４．ぬれ剤、滑剤及び粘結剤を含むセラミックス成形用
   有機バインダにおいて、 前記ぬれ剤、前記滑剤及び前記粘結剤の沸騰温度が２０
   ０℃から４００℃の間にあつて、しかも、最大と最小の
   温度差が１００℃以内であることを特徴とするセラミッ
   クス成形用有機バインダ。
5. ５．前記ぬれ剤はセラミックス粉末とよくぬれる特許請
   求の範囲第１項または第４項記載のセラミックス成形用
   有機バインダ。
6. ６．前記滑剤はセラミックス粒子間の摩擦を減少させ、
   流動性をよくし、且つ、前記ぬれ剤と相溶する特許請求
   範囲第１項または第４項記載のセラミックス成形用有機
   バインダ。
7. ７．第１項および第４項記載の成形用有機バインダとセ
   ラミックス粉末を混合する工程、この混合物を加熱、加
   圧して成形する工程、この成形体から有機バインダを除
   去する工程及び焼成工程を含むセラミックス焼結体の製
   造方法。
8. ８．第７項記載のセラミックス焼結体を用いた自動車用
   部品のターボチャージャ用ロータ、副燃焼室、及び、圧
   延用ロール。
9. ９．第１項記載の成形用有機バインダを１０〜２０ｗｔ
   ％と第４項記載のセラミックス粉末を９０〜８０ｗｔ％
   を含み、第７項記載のセラミックス焼結体の製造方法に
   よつて得られた成形組成物。