JPH02138037A

JPH02138037A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPH02138037A
Application number: JP63291815A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Sumi; 住　成夫; Fumio Hamamura; 濱村　文雄; Noriyasu Sawada; 沢田　範泰
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-11-18
Filing date: 1988-11-18
Publication date: 1990-05-28
Also published as: EP0369475A1; CA2003294A1; US5083898A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、搬送技術に関し、特に、板状基板の搬送技術
に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線基
板は絶縁性基板の両表面（又は片面）に配線パターンが
形成されたものである。配線パターンは例えばＣｕ膜で
形成されている。この種のプリント配線基板は次の製造
方法により形成されている。

まず、基板搬送装置の基板搬送経路の初段に絶縁性基板
を供給する。この絶縁性基板は基板供給部（ローダ）か
ら供給されている。絶縁性基板はほぼ全面にＣｕ膜が形
成されている。基板搬送装置は絶縁性基板をラミネータ
（自動薄膜張付装置）に搬送する。ラミネータは絶縁性
基板のＣｕ膜の表面にレジスト膜（感光性樹脂膜）をラ
ミネートする。

レジスト膜はその表面を保護するカバーフィルム（透光
性樹脂膜）とともに自動的にラミネートされる。

次に、基板搬送装置は絶縁性基板をレジスト露光機に搬
送する。レジスト露光機は絶縁性基板の表面にラミネー
トされたレジスト膜に配線パターンの潜像を形成する。

次に、基板搬送装置は絶縁性基板をピーラ（自動薄膜剥
離装置）に搬送する。ピーラは絶縁性基板のレジスト膜
の表面にラミネートされたカバーフィルムを自動的に剥
離する。

次に、基板搬送装置は絶縁性基板をレジスト現像機に搬
送する。レジスト現像機はレジスト膜を現像してマスク
を形成する。

次に、基板搬送装置は絶縁性基板をエツチング装置に搬
送する。エツチング装置は、前記マスクを使用してＣｕ
膜にエツチングを施し、残存するＣｕ膜により所定の配
線パターンを形成している。

この後、各種メツキ工程或は絶縁膜形成工程を行うこと
により、プリント配線基板は完成する。

そして、基板搬送装置は基板搬送経路の終段でプリント
配線基板を基板受取部（アンローダ）に搬送し収納して
いる。基板受取部にプリント配線基板を収納する工程を
以って、プリント配線基板のの製造工程は終了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記プリント配線基板の製造工程は一貫製造プロセスと
して１つの基板搬送装置の基板搬送経路中に複数の処理
装置を順次配列することが理想的である。しかしながら
、各処理装置は大型でありその占有面積が大きいので、
通常は一貫製造プロセスを複数の製造プロセスに分割し
ている場合が大半である。つまり、基板搬送装置を複数
個に分割し、分割された基板搬送装置の基板搬送経路に
いくつかの処理装置を配列している。基板搬送装置は各
処理装置に内蔵されているか又は外部装置として各処理
装置に接続できるように構成されている。分割された基
板搬送装置の基板搬送経路の初段には絶縁性基板を供給
する基板供給部（ローダ）が配置される。同様に、分割
された基板搬送装置の基板搬送経路の終段には絶縁性基
板を受取る基板受取部（アンローダ）が配置される。こ
の基板供給部、基板受取部の夫々は、プリント配線基板
の表面（配線パターンの形成面）が他のプリント配線基
板の裏面と当接するように、垂直方向に複数枚のプリン
ト配線基板を積層した状態で収納している。このため、
積層されたうちの最も下側のプリント配線基板の表面に
は非常に大きな荷重が加わり、抑圧や微量なプリント配
線基板間の積層時のずれによるレジスト膜の損傷や配線
パターンの損傷が生じるという問題点があった。

また、前記問題点を解決するためには、基板収納ラック
の所定間隔で設けられた溝に絶縁性基板（又はプリント
配線基板）を立て掛けて収納する所謂ラック取り方式を
基板供給部、基板受取部の夫々に採用することが考えら
れる。しかしながら、ラック取り方式は、絶縁性基板の
一辺側を基板収納ラックの溝で保持するので、特に薄板
の絶縁性基板はたわみが生じ、この薄板の絶縁性基板を
収納することができないという問題点が生じる。

また、複数に分割されたうちの１つの製造プロセスが終
了し、基板受取部に収納された所定処理後の絶縁性基板
は、次段の分割された他の製造プロセスの基板供給部に
移し換える作業を必要とする。このため、絶縁性基板の
移し換え作業時間が増大するばかりか、移し換え作業時
に収納された絶縁性基板特にレジスト膜や配線パターン
に損傷が生じるという問題点があった。

本発明の目的は、基板搬送技術において、基板の厚さに
関係なく、基板収納時に生じる基板の表面やその表面に
形成される膜の損傷を低減することが可能な技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、基板搬送技術において、基板の移
し換え作業時に生じる基板の表面やその表面に形成され
る膜の損傷を低減することが可能な技術を提供すること
にある。

本発明の他の目的は、基板搬送技術において、基板の移
し換え作業時間を短縮することが可能な技術を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

前述の問題点を解決するために、本発明は、（１）基板
搬送経路の一端側の基板積載部から板状基板を前記基板
搬送経路の搬送面に供給する、又は前記基板搬送経路か
ら前記基板積載部に前記板状基板を受取る基板搬送装置
において、前記板状基板の被搬送面が前記基板搬送経路
の搬送面と交差する所定角度を有するように前記板状基
板を立て掛けた状態で複数枚積層できる基板積載部を設
け、該基板積載部から前記基板搬送経路に又は前記基板
搬送経路から前記基板積載部に板状基板を自動的に移動
させる基板移動装置を前記基板搬送装置の筐体に設けた
ことを特徴とするものである。

また、本発明は、（２）前記基板移動装置に前記基板積
載部と基板搬送経路との間を起倒する起倒アームを設け
、この起倒アームに前記板状基板の被搬送面を真空吸着
し板状基板を保持する吸着手段を設けたことを特徴とす
るものである。

また、本発明は、（３）前記基板移動装置の起倒アーム
を回転移動及び平行移動で板状基板を移動するように構
成し、前記基板積載部に積層された板状基板の積載枚数
に応じて、前記起倒アームの平行移動量を自動的に変化
させる手段を設けたことを特徴とするものである。

また、本発明は、（４）前記起倒アームに前記吸着手段
の吸着動作を制御するセンサを設けたことを特徴とする
ものである。

また、本発明は、（５）前記基板積載部を独自に移動可
能な運搬用支持台に装着し、この運搬用支持台を前記基
板搬送装置に着脱自在に装着したことを特徴とするもの
である。

また、本発明は、（６）前記基板積載部は板状基板を供
給する部分が少なくとも開口された箱体で構成され、前
記起倒アームには前記吸着手段の吸着動作を制御する光
センサが設けられ、前記箱体の板状基板の積載面には前
記起倒アームに設けられた光センサの光を通過させ吸着
手段の吸着動作を停止させる貫通孔が設けられているこ
とを特徴とするものである。

〔作　　用〕

本発明は、前述の手段（１）により、前記基板積載部に
板厚に関係なく複数枚の板状基板を積層することができ
、しかも、この収納された板状基板に加わる他の積層さ
れた板状基板の荷重を低減したので、板状基板の表面の
損傷を低減することができる。

本発明は、前述の手段（２）により、機械的保持と異な
る真空吸着を使用したので、供給又は受取りに際し、前
記板状基板の表面の損傷がなく板状基板を確実に保持す
ることができる。また、前記真空吸着は前記基板積載部
に積層されたうちの上層の板状基板のみを吸着保持する
ことができるので、板状基板の供給に際し、−度に複数
枚の板状基板を供給することを防止できる。

本発明は、前述の手段（３）により、前記基板積載部の
箱体に収納された板状基板の被搬送面と起倒アームの吸
着保持面とを常時平行な状態に保持し、板状基板の被搬
送面の実質的に全個所を起倒アームで吸着保持すること
ができるので、前記吸着保持を確実に行うことができる
。

本発明は、前述の手段（４）により、板状基板の吸着を
確実に行うようにしたので、板状基板の供給不良又は受
取り不良を低減することができる。

本発明は、前述の手段（５）により、前記基板搬送装置
において板状基板を複数倍収納した基板積載部を運搬用
支持台を介してそのまま他の基板搬送装置の基板積載部
として使用することができ。

基板積載部から他の基板積載部へ板状基板を移し換える
作業をなくすことができるので、移し換え作業時間を短
縮することができる。また、移し換え作業時の板状基板
の表面の損傷を低減することができる。

本発明は、前述の手段（６）により、前記基板積載部に
収納された板状基板をすべて基板搬送装置に供給した後
に自動的に供給動作を停止することができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

なお、実施例を説明するための全図において。

同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返し
の説明は省略する。

本発明の一実施例である基板搬送装置が使用されるプリ
ント配線基板の製造システムの概要を第２図（ブロック
図）で示す。

プリント配線基板の製造工程は、第２図に示すように、
まず、基板供給部（ローダ）　＜１０＞に収納された絶
縁性基板を整面機〈１１〉に供給することから開始され
る。絶縁性基板の両表面（又は片面）の実質的に全域に
は導電膜が形成されている。導電膜は、後に所定のパタ
ーンを有する配線として形成され、例えばＣｕ膜を使用
している。整面機〈１１〉は絶縁性基板の表面の平坦性
の向上やＣｕ膜を活性化し洗浄するように構成されてい
る。基板供給部＜１０〉から整面機〈１１〉への絶縁性
基板の搬送は図示しない第１基板搬送装置を介在して行
われている。

次に、絶縁性基板は第１基板搬送装置を介在してプレヒ
ータ（予熱機）　＜１２＞に搬送される。プレヒータ〈
１２〉は、絶縁性基板特に導電膜の表面を適度に加熱し
、次段のレジスト膜の接着性を高めるように構成されて
いる。

次に、絶縁性基板は第１基板搬送装置を介在してレジス
トラミネータ（自動薄膜張付装置）　＜１３＞に搬送さ
れる。レジストラミネータ〈１３〉は絶縁性基板の導電
膜の表面にレジスト膜（感光性樹脂膜）を自動的にラミ
ネートするように構成されている。レジスト膜の表面に
はそれを保護するカバーフィルム（透光性樹脂膜）が接
着され、レジストラミネータ〈１３〉はレジスト膜及び
カバーフィルムからなる積層体を一度にラミネートする
ように構成されている。

次に、絶縁性基板は第１基板搬送装置を介在して基板受
取部（アンローダ）　＜１４＞に搬送され、絶縁性基板
は一旦基板受取部〈１４〉に収納される。

次に、基板受取部〈１４〉を基板供給部〈１４〉として
使用し、この基板供給部＜１４〉に収納されている絶縁
性基板をパターン露光機〈１５〉に供給する。基板供給
部〈１４〉からパターン露光機〈１５〉への供給は図示
しない第２基板搬送装置で行う。

供給される絶縁性基板の導電膜の表面には前段の製造工
程によりレジスト膜及びカバーフィルムからなる積層体
がラミネートされている。パターン露光機〈１５〉は、
絶縁性基板の導電膜の表面にラミネートされているレジ
スト膜に配線のパターンの潜像を形成するように構成さ
れている。

次に、絶縁性基板は第２基板搬送装置を介在して基板受
取部〈１６〉に搬送され、絶縁性基板は一旦基板受取部
〈１６〉に収納される。

次に、基板受取部＜１６〉を基板供給部〈１６〉として
使用し、この基板供給部〈１６〉に収納されている絶縁
性基板をカバーフィルムの剥離装置（自動薄膜剥離装置
）　　＜１７＞に供給する。基板供給部〈１６〉からカ
バーフィルムの剥離装置＜１７〉への供給は図示しない
第３基板搬送装置で行う。カバーフィルムの剥離装置く
１７〉は絶縁性基板の導電膜の表面にラミネートされた
積層体のうち上層のカバーフィルムだけを剥離除去する
ように構成されている。前記レジストラミネータ〈１３
〉によるレジスト膜のラミネート工程からこのカバーフ
ィルムの剥離処理＜１７〉までは、通常、レジスト膜が
感光しない特殊な環境下において行われている（点線で
囲まれた工程）。

次に、絶縁性基板は第３基板搬送装置を介在してレジス
ト現像機〈１８〉に搬送される。レジスト現像機〈１８
〉は、絶縁性基板の導電膜の表面にラミネートされてい
るレジスト膜に現像処理を施すように構成されている。

この現像処理によりレジスト膜の不要な部分は除去され
、残存するレジスト膜によりエツチングマスクが形成さ
れる。

次に、絶縁性基板は第３基板搬送装置を介在して基板受
取部〈１９〉に搬送され、絶縁性基板は一旦基板受取部
＜１９〉に収納される。

次に、基板受取部〈１９〉を基板供給部＜１９〉として
使用し、この基板供給部＜１９〉に収納されている絶縁
性基板をエツチング処理〈２０〉に供給する。基板供給
部〈１９〉からエツチング処理〈２０〉への供給は図示
しない第４基板搬送装置で行う。

エツチング処理＜２０〉は前述のエツチングマスクを用
いて絶縁性基板の導電膜に薬液を噴霧してエツチングを
施すようになっている。導電膜のうち前述のエツチング
マスクによりエツチングされずに残存する導電膜は配線
として使用される。

次に、絶縁性基板は第４基板搬送装置を介在してソルダ
マスク形成工程＜２１〉に搬送される。このソルダマス
ク形成工程＜２１〉は絶縁性基板の配線の表面にソルダ
マスク（絶縁膜）を形成するようになっている。このソ
ルダマスク形成工程〈２１〉によりプリント配線基板は
完成する。

次に、完成したプリント配線基板は第４基板搬送装置を
介在して基板受取部〈２２〉に搬送され収納される。こ
れら一連の製造工程を施すことによりプリント配線基板
の製造プロセスは終了する。

なお、前記製造システム中、絶縁性基板の表面にラミネ
ートされたレジスト膜に現像処理を施す工程〈１８〉以
降の工程は第３又は第４基板搬送装置を使用せず、手動
にて行ってもよい。

次に、前記基板搬送装置の具体的な構成について第１図
（要部断面図）、第３図（要部平面図）及び第４図（要
部拡大断面図）を用いて説明する。基板搬送装置の基板
供給部（ローダ）、基板受取部（アンローダ）の夫々及
びその周辺の構造は動作順序が異なるだけで実質的に等
しく構成されているので、第１図、第３図及び第４図を
使用する構成の説明は基板供給部として説明する。

前記第１乃至第４までの各基板搬送装置３０は第１図、
第３図及び第４図に示すように基板搬送経路Ａ−Ａにお
いて絶縁性基板（又はプリント配線基板）１を搬送する
ように構成されている。基板搬送経路Ａ−Ａは左側から
右側に向って絶縁性基板１を搬送し、基板搬送経路Ａ−
Ａの搬送面は実質的に水平に構成されている。この基板
搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａには所定の間隔で搬
送ローラ３１が複数個配置されている。

各々の搬送ローラ３１は第３図に示すように両端におい
て基板搬送装置３０の支持フレームに回転自在に支持さ
れている。基板搬送経路Ａ−Ａにおいて隣接する搬送ロ
ーラ３１間には詳細には示していないが第１図に示すよ
うに伝達ベルト（タイミングベルト）３２が掛けられて
いる。つまり、搬送ローラ３１間は相互に回転力を伝達
するように構成されている。

複数のうちの所定の搬送ローラ３１は第１図の右側上部
に示すように伝達ベルト３２を介在させて駆動モータ３
３の駆動軸に連結されている。駆動モータ３３は基板搬
送経路Ａ−Ａの近傍の基板搬送装置３０の筐体に取り付
けられている。つまり、基板搬送装置３０の各々の搬送
ローラ３１は駆動モータ３３により駆動されるように構
成されている。この駆動モータ３３の下側において、基
板搬送装置３０の筐体には前記駆動モータ３３等を制御
する制御装置３４が設けられている。

前記駆動モータ３３の駆動軸に伝達ベルト３２を介在さ
せて直接連結された搬送ローラ３１の一端には第１図に
示すように伝達歯車３６が設けられている。

伝達歯車３６は伝達ベルトを介在させてその近傍に配置
されたピンチローラ（挟持用ローラ）３５に連結されて
いる。ピンチローラ３５は前記駆動モータ３３に直接連
結された搬送ローラ３１に隣接する搬送ローラ３１上に
配置されている。ピンチローラ３５は、空圧シリンダ３
７によりその下側に配置される搬送ローラ３１に近接及
び離反するように構成され、絶縁性基板１を適度な押圧
力で挟持し搬送できるように構成されている。つまり、
ピンチローラ３５は、基板受取部として使用する場合で
あるが、処理装置に内蔵又は接続された他の基板搬送装
置からこの基板搬送装置３０に（右から左に）絶縁性基
板１を搬送する際にこの絶縁性基板１を引込み、基板搬
送経路Ａ−Ａのつなぎ目においてス“ムーズな搬送が行
えるように構成されている。後述するが、前記基板搬送
経路Ａ−Ａのつなぎ目においては一旦絶縁性基板１の搬
送を停止する動作がある。また。

ピンチローラ３５は基板供給部として使用する（絶縁性
基板１を左から右に搬送する場合）においても使用する
ことができる。

第１図及び第３図に示すように、ピンチローラ３５の左
側には基板ストッパ部材３８が設けられている。基板ス
トッパ部材３８は空圧シリンダ３９により基板搬送経路
Ａ−Ａとその下部との間を上下に移動するように構成さ
れている。基板ストッパ部材３８は基板搬送経路Ａ−Ａ
において搬送される絶縁性基板１を停止させることがで
きるように構成されている。

前記ピンチローラ３５の右側には第３図に示すようにセ
ンサＳ１及びＳ２が配置されている。センサＳ１は、基
板搬送経路Ａ−Ａの近傍に配置され、絶縁性基板１の存
在を検出するように構成されている。センサＳ１は光反
射型センサを使用している。センサＳ２は、センサＳ１
と同様に基板搬送経路Ａ−Ａの近傍に配置され、搬送さ
れる絶縁性基板１の厚さや搬送方向のサイズを検出する
ように構成されている。センサＳ２は例えば静電容量型
センサを使用している。

前記基板搬送装置３０の絶縁性基板１の供給側の基板搬
送経路Ａ−Ａには第３図に示すように搬送ローラ３１を
複数に分割した搬送ローラ３１Ａ及び搬送ローラ３１Ｂ
が配置されている。搬送ローラ３１Ｂは基板搬送経路Ａ
−Ａの中央部分に搬送方向に複数個配置されている。搬
送ローラ３１Ａは基板搬送経路Ａ−Ａの前記搬送ローラ
３１Ｂの両側に夫々搬送方向に複数個配置されている。

搬送ローラ３１Ａは、前記搬送ローラ３１の回転力が図
示しない伝達ベルト３２を介在して伝達され、搬送ロー
ラ３１と実質的に同様に回転する。搬送ローラ３１Ｂの
うち少なくとも１つは搬送ローラ３１Ａの回転軸に連結
され、この搬送ローラ３１Ｂを駆動ローラとし、伝達ベ
ルト３２を介して複数個の搬送ローラ３１Ｂが駆動され
るように構成されている。この搬送ローラ３１Ｂに回転
力を伝達する伝達ベルト３２は、ローラ３１Ｃにより適
度なテンションが与えられ、搬送ローラ３１Ｂに確実に
回転力を伝達できるように構成されている。なお、第３
図に示すフリーローラ３１Ｄは回転自在に配置されてい
る。

前記基板搬送装置３０の絶縁性基板１の供給側には第１
図、第３図、第４図及び第５図（第４図の矢印Ｂ方向か
ら見た要部側面図）に示すように基板移動装置４０が設
けられている。基板移動装置４０は基板搬送経路Ａ−Ａ
の中央部分であって基板搬送経路Ａ−Ａの近傍に設けら
れている。基板移動装置４０は、主に、起倒アーム４１
、基板吸着部材４２及び図示していないが基板吸着部材
４２に連結された真空装置（真空ポンプ）で構成されて
いる。

前記起倒アーム４１は、第１図、第４図及び第５図に示
すように、基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａの端
部において一端側を回転軸４３で回転自在に支持してい
る。起倒アーム４１の他端側は基板搬送経路Ａ−Ａの供
給方向に自由端として延在させている。起倒アーム４１
の他端側は前記搬送ローラ３１Ａと搬送ローラ３１Ｂと
の間に位置するように構成されている。前記起倒アーム
４１の一端側を支持する回転軸４３の両側は夫々支持フ
レーム４４で支持されている。この回転軸４３の中央部
分にはピニオン（歯車）４５が固着されている。ピンオ
ン４５にはラック５１が噛み合わされており、ラック５
１は空圧シリンダ５２により上下方向（矢印Ｃ方向）に
移動するように構成されている。前記支持フレーム４４
は移動ベース部材４６に固着されている。移動ベース部
材４６は若干傾斜するように支持台５５を介在して基板
搬送装置３０の筐体に固着されたガイド支持部材４９を
左右方向（矢印り方向）に移動するように構成されてい
る。カイト支持部材４９の傾斜角度は、後述する基板供
給部（基板積載部）６０の傾斜角度に対応しており、本
実施例において基板搬送経路Ａ−Ａに対して１０〜３０
度の角度で設定されている。前記移動ベース部材４６は
ベース支持フレーム部材５３を介在させて空圧シリンダ
５４に連結されている。前記移動ベース部材４６の矢印
り方向の移動はこの空圧シリンダ５４により制御されて
いる。前記ガイド支持部材４９の夫々の端部には移動ベ
ース部材４６の矢印り方向の移動量を規定するストッパ
部材５０が設けられている。また、前記移動ベース部材
４６には支持フレーム４７を介在させてラック支持部材
４８が設けられている。ラック支持部材４８は前記ピニ
オン４５とラック５１との噛み合いを常時保持できるよ
うに構成されている。前記空圧シリンダ５２にはそのシ
ャフトの移動位置を検出するセンサＳ７及びＳ８が設け
られている。空圧シリンダ５４にはそのシャフトの移動
位置を検出するセンサＳ９及びＳＩＯが設けられている
。

前記基板吸着部材４２は、第６図（要部拡大図）に示す
ように、起倒アーム４１に固着されている。

基板吸着部材４２は、主に、吸着本体４２Ｂ、吸着部（
吸盤）４２Ａ、摺動軸４２Ｃ１固定用ナツト４２Ｅ及び
弾性部材（コイルスプリング）４２Ｄで構成されている
。前記吸着部４２Ａは、吸着本体４２Ｂを介在して図示
しない真空装置に接続され、この真空装置の真空作用に
より自在に絶縁性基板１の被搬送面を吸着できるように
構成されている。吸着本体４２Ｂは摺動軸４２Ｃにより
起倒アーム４１の表面に対して実質的に垂直方向（矢印
Ｅ方向）に移動できるように構成され、この移動量の制
御は弾性部材４２Ｄで行われている。基板吸着部材４２
は、この配置数に限定されないが、第１図、第３図及び
第４図に示すように、起倒アーム４１に６個配置されて
いる。

基板吸着部材４２の近傍であって起倒アーム４１の表面
には第３図に示すようにセンサＳ３が配置されている。

センサＳ３は光発振部○と発振された光を反射させて受
信する光受信部Ｉとを有する光反射型センサを使用して
いる。センサＳ３は第７図乃至第９図（各検出状態を示
す概略図）に示すように絶縁性基板１の位置を検出でき
るように構成されている。つまり、第７図は絶縁性基板
１が吸着位置に存在しない状態を示しており、センサＳ
３の光発振部Ｏから所定の角度で発振させた光が光受信
部工に反射されて戻っていない。この状態におけるセン
サＳ３は、光受信部Ｉで反射光を検出できないので、例
えば基板吸着部材４２及び真空装置で構成される吸着手
段の動作を停止する信号として制御処理するように構成
されている。第８図は絶縁性基板１が吸着位置に存在す
る状態を示しており、センサＳ３の光発振部０から所定
の角度で発振させた光が絶縁性基板１の被搬送面に反射
されて光受信部Ｉに戻っている。この状態におけるセン
サＳ３は、光受信部工で反射光を検出しているので、例
えば前記吸着手段の動作を開始する信号として制御処理
するように構成されている。

第９図は絶縁性基板１が正常な吸着位置に存在しない状
態を示しており、センサＳ３の光発振部○から所定の角
度で発振させた光が絶縁性基板１の被搬送面に反射され
てはいるが光受信部Ｉに戻っていない。この状態におけ
るセンサｓ３は、光受信部■で反射光を検出できないの
で、例えば前記吸着手段の動作を停止する信号を出力す
るように構成されている。

このように構成される基板移動装置４０は、第１図及び
第４図に示すように、前記空圧シリンダ５２によるラッ
ク５１の矢印Ｃ方向の動作により、ビニオン４５及び回
転軸４３を介在して起倒アーム４１を矢印Ｆ方向に回転
するように構成されている。矢印Ｆ方向の回転は基板搬
送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａと基板積載部６０との
間において起倒アーム４１を回転移動させることである
。つまり、起倒アーム４１は符号４１と４１Ａとの間に
おいて回転移動することができる。この起倒アーム４１
の回転角度は、前記基板搬送経路Ａ−Ａの搬送面が実質
的に水平であり、基板積載部６０の絶縁性基板１の積載
面は基板搬送経路Ａ−Ａに対して傾斜角Ｈ（第４図参照
、Ｈ＝６０〜８０度）を有しているので、約１００〜１
２０度に設定されている。この起倒アーム４１の矢印Ｆ
方向の回転移動は後述するが自動的に行われている。

また、基板移動装置４０は、第１図及び第４図に示すよ
うに、前記空圧シリンダ５４によるベース支持フレーム
部材５３の矢印り方向の動作により、ガイド支持部材４
９に規定され、移動ベース部材４６、支持フレーム４４
及び回転軸４３を介在して起倒アーム４１を矢印Ｇ方向
に平行移動するように構成されている。矢印Ｇ方向の平
行移動は基板積載部６０に収納された絶縁性基板１を順
次基板積載部６０から取り出す又は絶縁性基板１を順次
基板積載部６０に収納する動作である。つまり、起倒ア
ーム４１は符号４１Ａと４１Ｂとの間において動作する
ことができる。この起倒アーム４１の矢印Ｇ方向の平行
移動は後述するが自動的に行われている。また、起倒ア
ーム４１の矢印Ｇ方向の平行移動量は基板積載部６０に
収納された絶縁性基板１の積載枚数に応じて自動的に変
化するように構成されている。

前記基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａの供給側の
端部には、第１図、第３図、免４図及び第１０図（斜視
図）に示すように、基板積載部６０が配置されている。

この基板積載部６０は基板移動装置４０の起倒アーム４
１で絶縁性基板１を供給又は受取る部分が開口された方
形状の箱体６１で構成されている。この箱体６１は適度
な硬度を有する例えば樹脂材、軽金属材等で形成されて
いる。この箱体６１は複数枚の絶縁性基板１を収納でき
るように構成されている。前記箱体６１は、前記基板搬
送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａの搬送面に対して交差
する傾斜角Ｈを有し、絶縁性基板１を立て掛けた状態で
収納できるように構成されている。箱体６１は、基板移
動装置４０との接触を避けるために、基板移動装置４０
に近接する部分に切欠部６２を設けている。

なお、前記箱体６１は、前記絶縁性基板１を供給又は受
取る部分と土壁が開口されたもの、さらに側壁が開口さ
れたもの（側面から見てＬ字形状）で構成してもよい。

前記箱体６１の絶縁性基板１の積載面（立掛面）には第
３図及び第１０図に示すように貫通光６３が設けられて
いる。貫通孔６３は、前記基板移動装置４０の起倒アー
ム４１が矢印Ｆ方向の回転移動及び矢印Ｇ方向の平行移
動を経て箱体６１に近接した際に。

前記起倒アーム４１に配置されたセンサＳ３と対向する
位置において設けられている。この貫通孔６３は１箱体
６１内に絶縁性基板１が存在しない場合、前記センサＳ
３の光発振部○から発振される光を通過させ、基板吸着
部材４２の吸着動作を停止することができるように構成
されている。

前記基板積載部６０は第１図及び第１０図に示すように
運搬用支持台７０に装着されている。基板積載部６０の
運搬用支持台７０への装着は、運搬用支持台７０に取り
付けられた支持部７３で基板供給部６０の箱体６１に設
けられた被支持部６４を支持すると共に、前記箱体６１
を運搬用支持台７０にねじ６５等で固着することにより
行われている。本実施例は基板積載部６０を運搬用支持
台７０に確実に固着しているが、本発明はこれに限定さ
れず、運搬用支持台７０に着脱自在に基板積載部６０を
取り付けてもよい。

運搬用支持台７０は、前記基板積載部６０を前記傾斜角
Ｈに保持すると共に、基板搬送装置３０に対して独自に
移動できるように構成されている。この運搬用支持台７
０の移動は運搬用支持台７０の筐体７１の底部分に取り
付けられたキャスタ（本実施例においてブレーキ付キャ
スタが使用されている）７２により行われている。第１
図及び第１０図に示すように、キャスタ７２はこの個数
に限定されないが４個取り付けられている。

運搬用支持台７０の筐体７１には作業者が移動し易いよ
うに取手７６が設けられている。また、運搬用支持台７
０の筐体７１には、基板搬送装置３０に運搬用支持台７
０を自在に装着できる固定金具７５が取り付けられてい
る。固定金具７５は回転軸７４で矢印工方向に回転自在
に設けられ、固定金具７５の連結部７５Ａは基板搬送装
置３０の被連結部３０Ａに連結されるように構成されて
いる。固定金具７５の連結部？５Ａと基板搬送装置３０
の被連結部３０Ａとが連結されると、基板搬送装置１ｆ
３０の基板搬送経路Ａ−Ａの端部に運搬用支持台７０に
装着された基板積載部６０が保持される。前記固定金具
７５の連結部７５Ａと基板搬送装置３０の被連結部３０
Ａとの連結部分の近傍において、基板搬送装置３０には
近接センサＳ５が設けられている。この近接センサＳ５
は基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａの端部に基板
積載部６０が確実に装着されているか否かを検出するよ
うになっている。

また、第３図に示すように、前記基板搬送装置３０の基
板搬送経路Ａ−Ａの近傍にはセンサＳ４、センサＳ６の
夫々が配置されている。センサＳ４は基板移動装置４０
の起倒アーム４１（基板搬送経路Ａ−Ａ中に存在する時
）上に絶縁性基板１が存在するか否かを検出するように
なっている。センサＳ４は前記センサＳ３と同様に光反
射型センサを使用する。センサＳ６は基板搬送装置３０
の基板搬送経路Ａ−Ａに搬送される絶縁性基板１の搬送
方向の端部の位置を検出するようになっている。センサ
Ｓ６は例えば光反射型センサを使用する。

また、同第３図に示すように、基板搬送装置３０の基板
搬送経路Ａ−Ａの基板積載部６ｏ側の端部にはストッパ
部材３０Ｂが配置されている。ストッパ部材３０Ｂは、
空圧シリンダにより基板搬送経路Ａ−Ａ内に近接又は離
反するように構成され、絶縁性基板１が基板搬送経路Ａ
−Ａから落ちないように構成されている。このストッパ
部材３０Ｂを駆動する空圧シリンダは前記センサＳ４の
検出により動作するように構成されている。

次に、まず、基板搬送経路Ａ−Ａの端部に基板積載部（
ローダ）６０を配置した基板搬送装置３ｏの基板供給動
作について説明する。

初めに、第１図に示すように、基板搬送装置３０の基板
搬送経路Ａ−Ａの初段に基板積載部６ｏを装着する。こ
の基板積載部６０は前記第２図に示す第１乃至第４まで
の基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａのいずれかの
初段に装着される。基板積載部６０の箱体６１内には処
理前の複数枚の絶縁性基板１が立て掛けた状態において
収納されている。基板積載部６０は運搬用支持台７０に
装着され、この運搬用支持台７０は固定金具７５の連結
部７５Ａを基板搬送装置３０の被連結部３０Ａに挿入す
ることにより基板搬送装置３０に連結される。この連結
は近接センサＳ５により検出される。

次に、基板搬送装置３０の運転スイッチを投入する。こ
の運転スイッチの投入及び前記近接センサＳ５の検出信
号により、駆動モータ３３を駆動し、第１図及び第３図
に示す搬送ローラ３１．３１Ａ、３１Ｂの夫々を駆動す
る。

次に、第４図に示す基板移動装置４０の空圧シリンダ５
２のピストンの位置をセンサＳ８で検出し。

この検出信号に基づいて空圧シリンダ５２を駆動する。

この空圧シリンダ５２の駆動によりそのピストンに連結
されたラック５１が上方（矢印Ｃ方向）に移動する。ラ
ック５１の移動はピニオン４５及び回転軸４３を介在さ
せて起倒アーム４１を上方（矢印Ｆ方向）に立ち上げる
。

この起倒アーム４１が立ち上がると、空圧シリンダ５２
のピストンの位置をセンサＳ７が検出し、この検出信号
に基づいて空圧シリンダ５４を駆動する。

空圧シリンダ５４は、ベース支持フレーム部材５３を介
在させて移動ベース部材４６をガイド支持部材４９に沿
って押し下げ、第１図に示すように起倒アーム４１を基
板積載部６０の箱体６１方向（矢°印Ｇ方向）に平行移
動させる。この起倒アーム４１の移動と共に吸着手段を
作動させる。前記基板積載部６０に立て掛けられ積載さ
れている絶縁性基板１のうち最上層の絶縁性基板１の表
面（被搬送面）に起倒アーム４１が近接すると、第３図
に示すセンサＳ３が反応する。つまり、第８図に示すよ
うに、起倒アーム４１の移動によりセンサＳ３の光発振
部○から発振した光が絶縁性基板１の表面に反射して光
受信部工に戻ってくると、起倒アーム４１の矢印Ｇ方向
の移動が停止する。この起倒アーム４１の移動の停止は
符号を付けていないが空圧シリンダ５４のピストンに設
けられたブレーキ機構により行われている。

起倒アーム４１の移動の停止は絶縁性基板１の被搬送面
に基板吸着部材４２の吸着部４２Ａが当接する位置にお
いて設定されている。なお、センサｓ３は機械的な接触
により位置を検出するリミットスイッチ（マイクロスイ
ッチ）を使用してもよい。

次に、絶縁性基板１の被搬送面に基板吸着部材４２の吸
着部４２Ａが接触し、起倒アーム４１上のすべての基板
吸着部材４２の吸着部４２Ａが所定の吸着力に達すると
、起倒アーム４１の移動の停止が解除される。前記吸着
力は、基板吸着部材４２と真空装置との間の吸引回路に
真空ゲージを設け、この真空ゲージが所定の値に達した
時点において判断される。前記起倒アーム４１の移動の
停止が解除されると、第１図に示すように、基板吸着部
材４２で絶縁性基板１を吸着保持した状態において、基
板積載部６０から離反する方向（矢印Ｇ方向）に起倒ア
ーム４１を平行移動させる。この起倒アーム４１の平行
移動は空圧シリンダ５４により行われる。

次に、前記空圧シリンダ５４のピストンがセンサＳ９に
より検出されると、この検出信号に基づいて空圧シリン
ダ５２の駆動が開始される。センサＳ９は空圧シリンダ
５４のピストンの全移動量の途中に設置されている。空
圧シリンダ５２はラック５１を下方（矢印Ｃ方向）に移
動させ、起倒アーム４１を矢印Ｆ方向に回転移動させる
。

次に、前記空圧シリンダ５４のピストンが元の位置に移
動したことをセンサＳ１０が検出し、起倒アーム４１に
基板吸着部材４２を介在させて吸着保持された絶縁性基
板１が基板搬送経路Ａ−Ａに移動され、空圧シリンダ５
２のピストンが元の位置に移動したことをセンサＳ８が
検出すると、吸着動作が停止する。つまり、基板移動装
置４ｏにより、基板供給部６０から基板搬送装置３ｏの
基板搬送経路Ａ−Ａの初段に絶縁性基板ｌを自動的に供
給することができる。

次に、前記基板搬送経路Ａ−Ａに供給された絶縁性基板
１は、搬送ローラ３１Ａ及び３１Ｂにより第１図におい
て左側から右側に搬送される。基板搬送経路Ａ−Ａを搬
送される絶縁性基板１の搬送方向の先端側は、第３図に
示すセンサｓ２を通過し、次段の処理装置に搬送される
。センサｓ２は例えば磁気センサを使用しているので、
絶縁性基板１が複数枚重ね合わされて搬送された（搬送
不良の）場合にはセンサＳ２によりその状態が検出され
る。

センサＳ２は搬送不良と検出した場合、この検出信号に
基づいて駆動モータ３３及び搬送ローラ３１は停止され
る。また、前記センサｓ２の検出信号に基づいて、作業
者に搬送不良が生じたことを警報（例えば警報灯の点滅
やブザーの発鳴）することもできる。

次に、前記絶縁性基板ｌの搬送方向の後端側がセンサＳ
６を通過したことを検出すると、この検出信号に基づい
て前記基板移動装置４ｏにより基板積載部６０から基板
搬送経路Ａ−Ａへの絶縁性基板１の供給が再開される。

この供給動作は基板積載部６０に絶縁性基板１が収納さ
れている間は繰返して自動的に行われる。

次に、基板積載部６０に収納された絶縁性基板１がすべ
て供給されると、基板移動装置４ｏの起倒アーム４１が
絶縁性基板１を吸着保持しようとする時に、第３図に示
すセンサＳ３の光発振部０がら発振される光が基板積載
部６０の貫通孔６３を通過し、センサＳ３の光受信部■
に反射光が入射しないので（第７図に示す状態）、絶縁
性基板１が無いと判断され、起倒アーム４１は吸着動作
を停止して基板搬送経路Ａ−Ａの位置まで戻る。なお、
基板搬送装置３０は、絶縁性基板１の供給動作が終了し
たことを作業者に警報するように構成してもよい。

このように供給動作が終了すると、絶縁性基板１が収納
されていない基板積載部６ｏを支持する運搬用支持台７
０を基板搬送装置３ｏがら取り外す。そして、絶縁性基
板１が収納された基板積載部６ｏを支持する運搬用支持
台７０を新たに基板搬送装置３゜に装着する。

次に、基板搬送経路Ａ−Ａの端部に基板積載部（アンロ
ーダ）６０を配置した基板搬送装置３ｏの基板受取り動
作について説明する。

初めに、第１図に示すように、基板搬送装置３゜の基板
搬送経路Ａ−Ａの終段に基板積載部６ｏを装着する。こ
の基板積載部６０は前記第２図に示す第１乃至第４まで
の基板搬送装置３ｏの基板搬送経路Ａ−Ａのいずれかの
終段に装着される。基板積載部６０の箱体６１内には絶
縁性基板１が収納されてぃない。基板積載部６０はＭｗ
ｉ用支持台７０に装着され。

この運搬用支持台７０は前述の基板積載部６０と同様に
基板搬送装置３０に連結される。この連結は近接センサ
Ｓ５により検出される。

次に、基板搬送装置３０の運転スイッチを投入する。こ
の運転スイッチの投入及び前記近接センサＳ５の検出信
号により、駆動モータ３３が駆動し、第１図及び第３図
に示す搬送ローラ３１．３１Ａ、３１Ｂの夫々を駆動す
る。この搬送ローラ３１．３１Ａ、３１Ｂの夫々は前述
の基板供給動作の場合と逆の方向に駆動される。この駆
動方向の選択は、制御装置３４に設けられた図示しない
選択スイッチにより行われている。また、前記搬送ロー
ラ３１等の駆動の開始と共に、第１図及び第３図に示す
基板ストッパ部材３８が空圧シリンダ３９により基板搬
送経路Ａ−Ａの下側から基板搬送経路Ａ−Ａ内に突出す
る。

次に、基板移動装置４０の起倒アーム４１が基板搬送装
置３０の基板搬送経路Ａ−Ａ内に存在することを検出す
ると共に、起倒アーム４１上に絶縁性基板１が存在しな
いことを検出する。前記起倒アーム４１の位置の検出は
第４図に示す空圧シリンダ５２のセンサＳ８及び空圧シ
リンダ５４のセンサＳＩＯで行う。絶縁性基板１の検出
は第３図に示すセンサＳ１、Ｓ３、Ｓ４及びＳ６で行う
。

次に、前段の処理装置で所定の処理が施された絶縁性基
板１は基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａを基板積
載部６０に向って（第１図の右側から左側に）搬送され
、この絶縁性基板１は第１図及び第３図に示す基板スト
ッパ部材３８によりその搬送が停止される。この搬送の
停止は、基板ストッパ部材３８の近傍に配置されたセン
サＳ１により絶縁性基板１の搬送方向の先端部が検出さ
れ、この検出信号に基づいて行われている。

次に、前記起倒アーム４１が基板搬送経路Ａ−Ａ内に存
在しかつ起倒アーム４１上に絶縁性基板１が存在しない
ことがセンサＳ４及びＳ６で検出されると、基板ストッ
パ部材３８が基板搬送経路Ａ−Ａから離反する。この基
板ストッパ部材３８の離反動作に連動して駆動モータ３
３及び空圧シリンダ３７が作動し、搬送ローラ３１．３
１Ａ、　３１Ｂ、３１Ｄ、ピンチローラ３５の夫々の回
転と両者の挟持力により絶縁性基板１を基板積載部６０
側に搬送する。この搬送及び搬送ローラ３１Ａ及び３１
Ｂの搬送により、絶縁性基板１は基板移動装置４０の起
倒アーム４１上へ搬送される。

次に、基板搬送経路Ａ−Ａを搬送される絶縁性基板１の
搬送方向の先端部が第３図に示すセンサＳ６を通過する
と、センサＳ６の検出信号に基づいて基板搬送経路Ａ−
Ａの最終端に配置されたストッパ部材（例えばストッパ
ピン）３０Ｂを基板搬送経路Ａ−Ａ内に突出させる。こ
のストッパ部材３０Ｂは搬送される絶縁性基板１が基板
搬送経路Ａ　−Ａから落ちないようにするために配置さ
れている。

次に、基板搬送経路Ａ−Ａを搬送される絶縁性基板１の
搬送方向の先端部が第３図に示すセンサＳ４を通過し、
所定時間（例えば約１秒）経過後に駆動モータ３３．搬
送ローラ３１．３１Ａ及び３１Ｂの回転は停止され、絶
縁性基板１の搬送は停止される。

この絶縁性基板１の搬送の停止はセンサＳ３上に絶縁性
基板１の被搬送面が存在する位置において行われている
。センサＳ４の通過後から絶縁性基板１の搬送停止まで
の時間は制御装置３４に内蔵された図示しないタイマで
設定されている。

前記絶縁性基板１の搬送が停止されると、前記ストッパ
部材３０Ｂは基板搬送経路Ａ−Ａから離反し、逆に基板
ストッパ部材３８は基板搬送経路Ａ−Ａ内に突出する。

この基板ストッパ部材３８の突出は基板移動装置４０の
動作中に次に搬送される絶縁性基板１が基板移動装置４
０に搬入されることを防止するために行われている。

また、前記絶縁性基板１の搬送の停止はセンサＳ３上に
絶縁性基板１が存在する位置で行われており、センサＳ
３は絶縁性基板ｌの存在を検出し、この検出信号に基づ
いて吸着手段の吸着動作が開始される。この吸着動作に
より、基板移動装置４０の起倒アーム４１に基板吸着部
材４２を介在させて絶縁性基板１を吸着保持することが
できる。

次に、第４図に示す基板移動装置４０の空圧シリンダ５
２によりラック５１を上方（矢印Ｃ方向）に移動する。

ラック５１の移動はピニオン４５及び回転軸４３を介在
させて起倒アーム４１を上方（矢印Ｆ方向）に立ち上げ
る。

この起倒アーム４１が立ち上がると、空圧シリンダ５２
のピストンの位置をセンサＳ７が検出し、併せて吸引回
路の真空ゲージが絶縁性基板１を確実に吸着保持してい
ることを検出する。これらの検出信号に基づいて空圧シ
リンダ５４を駆動する。空圧シリンダ５４は、ベース支
持フレーム部材５３を介在させて移動ベース部材４６を
ガイド支持部材４９に沿って押し下げ、第１図に示すよ
うに起倒アーム４１及びそれに吸着保持される絶縁性基
板１を基板積載部６０の箱体６１の方向（矢印Ｇ方向）
に平行移動させる。

次に、前記基板積載部６０の箱体６１の積載面に起倒ア
ーム４１に吸着保持された絶縁性基板１が当接し、さら
に起倒アーム４１を矢印Ｇ方向に平行移動する。この移
動により、第６図に示す基板吸着部材４２の弾性部材４
２Ｄが縮み、第９図に示すように起倒アーム４１と絶縁
性基板１の被搬送面との間隔が縮むとセンサＳ３の反応
が消え、この反応消滅信号に基づいて起倒アーム４１の
移動を停止させる。

この起倒アーム４１の移動の停止は前述の空圧シリンダ
５４に具備されたブレーキ機構により行われる。

また、この起倒アーム４１の移動の停止に連動し、吸着
手段の吸着動作が停止する。

次に、起倒アーム４１の移動の停止が解除されると、第
１図に示すように、基板積載部６０から離反する方向（
矢印Ｇ方向）に起倒アーム４１を平行移動させる。吸着
手段の吸着動作は停止しているので、起倒アーム４１は
絶縁性基板１を吸着保持しておらず、この絶縁性基板１
は基板積載部６０の箱体６１内に収納される。絶縁性基
板１は基板積載部６０に立て掛けられた状態で収納され
る。前記起倒アーム４１の移動は空圧シリンダ５４によ
り行われる。

次に、前記空圧シリンダ５４のピストンがセンサＳ９に
より検出されると、この検出信号に基づいて空圧シリン
ダ５２の駆動が開始される。空圧シリンダ５２はラック
５１を下方（矢印Ｃ方向）に移動させ。

起倒アーム４１を矢印Ｆｉ向に回転移動させる。

次に、前記空圧シリンダ５４のピストンが元の位置に移
動したことをセンサＳＩＯが検出し、起倒アーム４１が
基板搬送経路Ａ−Ａに移動し、空圧シリンダ５２のピス
トンが元の位置に移動したことをセンサＳ８で検出する
。つまり、これら一連の動作により、基板移動装置４０
を用いて、基板搬送装置３０の基板搬送経路Ａ−Ａの終
段から基板積載部６０に絶縁性基抜工を自動的に受取る
ことができる。

次に、これら一連の動作を繰返し行うことにより、所定
の処理が施された絶縁性基板１を順次基板積載部６０に
収納することができる。

この繰返しは、第１図に示す制御装置３４のカウンタを
使用して予じめ繰返し数の限度を設定しておくことによ
り、基板移動装置４０の動作を自動的に停止することが
できる。この自動的に基板移動装置４０を停止するに際
しては受取りが終了したことを作業者に警報してもよい
。

また、前記基板移動装置４０の自動停止は前記基板移動
装置４０の空圧シリンダ５４に設けられたセンサＳ９で
行うことができる。つまり、空圧シリンダ５４は基板積
載部６０の箱体６１内に積載される絶縁性基板１の枚数
の増加によりシリンダ内のピストンの移動量が減少する
ので、このピストンの移動量の変化でセンサＳ９の信号
の有無が生じることに基づいて基板移動装置４０を自動
停止することができる。

また、前記基板搬送装置３０の搬送ローラ３１．３１Ａ
、３１Ｂは絶縁性基板１の供給又は受取りに際して常時
回転していてもよい。この場合、基板搬送装置３０の基
板搬送経路Ａ−Ａの最端部に配置されたストッパ部材３
０Ｂの制御を若干変える。例えば、基板移動装置４０の
起倒アーム４１上に搬送された絶縁性基板１を基板吸着
部材４２で吸着保持した後に基板搬送経路Ａ−Ａからス
トッパ部材３０Ｂを離反するように、センサＳ４による
絶縁性基板１の搬送方向の先端部の検出からストッパ部
材３０Ｂを動作させるまでの動作時間を制御すればよい
。

前述の基板搬送装置３０及び基板移動装置４０はシーケ
ンサ−等のプログラム式コントローラで制御されている
ので、動作順序や動作時間の変更は容易に行うことがで
きる。

このように受取り動作が終了すると、絶縁性基板１が収
納された基板積載部６０を支持する運搬用支持台７０を
基板搬送装置３０から取り外す。そして、絶縁性基板１
が収納されていない基板積載部６０を支持する運搬用支
持台７０を新たに基板搬送装置３０に装着する。また、
絶縁性基板１が収納された基板積載部６０は、そのまま
運搬用支持台７０により他の基板搬送装置３０の基板搬
送経路Ａ−Ａの初段に装着され、基板供給部として使用
される。

このように、基板搬送経路Ａ−Ａの一端側の基板積載部
６０から絶縁性基板１を前記基板搬送経路Ａ−Ａの搬送
面に供給する、又は前記基板搬送経路Ａ−Ａの搬送面か
ら基板積載部６０に前記絶縁性基板１を受取る基板搬送
装置３０において、前記絶縁性基板１の被搬送面が前記
基板搬送経路Ａ−Ａの搬送面と交差する所定角度を有す
るように前記絶縁性基板１を立て掛けた状態で複数枚積
層できる基板積載部６０を設け、該基板積載部６０から
前記基板搬送経路Ａ−Ａに又は前記基板搬送経路Ａ−Ａ
から基板積載部６ｏに絶縁性基板１を自動的に移動させ
る基板移動装置４０を基板搬送装置３ｏの筐体に設ける
。この構成により、前記基板積載部６ｏに板厚に関係な
く複数枚の絶縁性基板１を積層することができ、しかも
、この収納された絶縁性基板１に加わる他の積層された
絶縁性基板１の荷重を低減することができるので、絶縁
性基板１の表面特に導電膜やレジスト膜の損傷を低減す
ることができる。

また、前記基板移動装置４０に前記基板積載部６゜と基
板搬送経路Ａ−Ａとの間を起倒する起倒アーム４１を設
け、この起倒アーム４１に前記絶縁性基板１の被搬送面
を真空吸着し絶縁性基板１を保持する吸着手段（基板吸
着部材４２及びそれに接続された真空装置）を設ける。

この構成により、機械的保持と異なる真空吸着を使用し
たので、供給又は受取りに際し、前記絶縁性基板１の表
面（導電膜やレジスト膜）の損傷がなく絶縁性基板１を
確実に吸着保持することができる。また、前記真空吸着
は前記基板積載部６０に積層されたうちの上層の絶縁性
基板１のみを吸着保持することができるので、絶縁性基
板１の供給に際し、−度に複数枚の絶縁性基板１を供給
することを防止できる（２枚取りの防止）。

また、前記基板積載部６０の箱体６１に収納された絶縁
性基板ｌの積載枚数に応じて、前記基板移動装置４０の
起倒アーム４１の平行移動量（矢印Ｇ方向における移動
量）を自動的に変化させる手段を設ける。この移動量を
自動的に変化させる手段は、主に前記起倒アーム４１に
設けられた基板吸着部材４２、センサＳ３及びセンサＳ
３の検出信号に基づいて起倒アーム４１の移動を制御す
る制御装置３４で構成されている。この構成により、前
記基板積載部６０の箱体６１に収納された絶縁性基板１
の被搬送面と起倒アーム４１の吸着保持面とを常時平行
な状態に保持し、絶縁性基板１の被搬送面の実質的に全
個所を基板吸着部材４２を介在させて起倒アーム４１で
吸着保持することができるので、起倒アーム４１による
絶縁性基板１の吸着保持を確実に行うことができる。

また、前記起倒アーム４１に前記吸着手段の吸着動作を
制御するセンサ（光反射型センサ）Ｓ３を設ける。この
構成により、前記絶縁性基板１の吸着動作を確実にしか
も動作毎に均一に行うようにしたので、絶縁性基板１の
供給不良又は受取り不良を低減することができる。この
結果、プリント配線基板の製造上の歩留りを向上するこ
とができる。

また、前記基板積載部６０を独自に移動可能な運搬用支
持台７０に装着し、この運搬用支持台７ｏを前記基板搬
送装置３０に着脱自在に装着する。この構成により、前
記基板搬送装置３０において絶縁性基板１を複数枚積層
した基板積載部６０を運搬用支持台７０を介してそのま
ま他の基板搬送装置３ｏの基板積載部６０として使用す
ることができ、基板積載部６０から他の基板積載部６０
へ絶縁性基板１を移し換える作業をなくすことができる
ので、移し換え作業時間を短縮することができる。また
、移し換え作業時の絶縁性基板１の表面（導電膜やレジ
スト膜）の損傷を低減することができる。

また、前記基板積載部６０を絶縁性基板１を供給する部
分が少なくとも開口された箱体６１で構成し。

この箱体６１の絶縁性基板１の積載面に前記起倒アーム
４１に設けられたセンサＳ３の光を通過させ吸着手段の
吸着動作を停止させる貫通孔６３を設ける。

この構成により、前記基板積載部６０に収納された絶縁
性基板１をすべて供給した後に自動的に供給動作を停止
することができる。

また、前記基板積載部６０側にはセンサや駆動装置等の
電気部品や機械部品を設けない。この構成により、基板
積載部６０の構造を簡単化するこができる。

以上１本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
言うまでもない。

例えば、本発明は、前記基板搬送装置３０や基板移動装
置４０で使用される空圧シリンダに変えて油圧シリンダ
等信の駆動源を使用することができる。

また、本発明は、板状基板として半導体ウェーハ、ガラ
ス基板、建築材の化粧基板等を使用することができ、こ
れらの基板搬送装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明によれば、以下に述べる
ような効果を得ることができる。

（１）基板搬送技術において、基板の厚さに関係なく、
基板収納時に生じる基板の表面の損傷を低減することが
できる。

（２）基板搬送技術において、基板の供給又は搬送を確
実に行うことができる。

（３）基板搬送技術において、基板の移し換え作業時に
生じる基板の表面の損傷を低減することができる。

（４）基板搬送技術において、基板の移し換え作業時間
を短縮することができる。

（５）基板搬送技術において、基板積載部の構造を簡単
化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である基板搬送装置の具体
的な構造を説明する要部断面図、第２図は、前記基板搬
送装置が使用されるプリント配線基板の製造システムの
概要を示すブロック図、第３図は、前記基板搬送装置の要部平面図、第４図は、
前記基板搬送装置の要部拡大断面図、第５図は、前記第
４図の矢印Ｂ方向から見た要部側面図、第６図は、前記基板搬送装置の基板移動装置の基板吸着
部材の要部拡大図、第７図乃至第９図は、前記基板移動装置に取り付けられ
たセンサの各検出状態を示す概略図、第１０図は、前記
基板搬送装置の基板供給部又は基板受取部と運搬用支持
台とを示す斜視図。図中、３０・・・基板搬送装置、３１．３１Ａ、　３１
Ｂ・・・搬送ローラ、３４・・・制御装置、３８・・・
基板ストッパ部材、４０・・・基板移動装置、４１・・
・起倒アーム、４２・・・基板吸着部材、６０・・・基
板供給部又は基板受取部、６１・・・箱体、６３・・・
貫通孔、７０・・・運搬用支持台、Ｓ・・・センサ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板搬送経路の一端側の基板積載部から板状基板
を前記基板搬送経路の搬送面に供給する、又は前記基板
搬送経路から前記基板積載部に前記板状基板を受取る基
板搬送装置において、前記板状基板の被搬送面が前記基
板搬送経路の搬送面と交差する所定角度を有するように
前記板状基板を立て掛けた状態で複数枚積層できる基板
積載部を設け、該基板積載部から前記基板搬送経路に又
は前記基板搬送経路から前記基板積載部に板状基板を自
動的に移動させる基板移動装置を前記基板搬送装置の筐
体に設けたことを特徴とする基板搬送装置。
（２）前記基板移動装置は前記基板積載部と基板搬送経
路との間を起倒する起倒アームを有し、該起倒アームは
前記板状基板の被搬送面を真空吸着し板状基板を保持す
る吸着手段を有していることを特徴とする請求項１に記
載の基板搬送装置。
（３）前記基板移動装置の起倒アームは回転移動及び平
行移動で板状基板を移動するように構成され、前記基板
積載部に積層された板状基板の積載枚数に応じて、前記
起倒アームの平行移動量を自動的に変化させる手段を設
けたことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
（４）前記起倒アームには前記吸着手段の吸着動作を制
御するセンサが設けられていることを特徴とする請求項
２又は請求項３に記載の基板搬送装置。
（５）前記基板積載部は独自に移動可能な運搬用支持台
に装着され、この運搬用支持台は前記基板搬送装置に着
脱自在に装着されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項４に記載の夫々の基板搬送装置。
（６）前記基板積載部は板状基板を供給する部分が少な
くとも開口された箱体で構成され、前記起倒アームには
前記吸着手段の吸着動作を制御する光センサが設けられ
、前記箱体の板状基板の積載面には前記起倒アームに設
けられた光センサの光を通過させ吸着手段の吸着動作を
停止させる貫通孔が設けられていることを特徴とする請
求項４又は請求項５に記載の基板搬送装置。