JPH02138736A - 遮光性薄膜のエッチング方法 - Google Patents
遮光性薄膜のエッチング方法Info
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- JPH02138736A JPH02138736A JP63305763A JP30576388A JPH02138736A JP H02138736 A JPH02138736 A JP H02138736A JP 63305763 A JP63305763 A JP 63305763A JP 30576388 A JP30576388 A JP 30576388A JP H02138736 A JPH02138736 A JP H02138736A
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- H10P76/20—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials
- H10P76/204—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials of organic photoresist masks
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は遮光性薄膜のエツチング方法に関するものであ
る。
る。
［従来の技術］
遮光性薄膜をエツチングする場合、まず遮光性薄膜トに
フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所定の
パターンに露光した後現像してフォトレジストパターン
を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして
遮光性薄膜をエツチングしていた。
フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所定の
パターンに露光した後現像してフォトレジストパターン
を形成し、このフォトレジストパターンをマスクとして
遮光性薄膜をエツチングしていた。
［解決しようとする課題］
上記従来のエツチング方法では、遮光性薄膜をエツチン
グした後の遮光性薄膜端部に急峻な段差が生じる。その
ために、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を形
成したときに、段差部での被覆性か態く、段切れ等が生
じるという問題があった。
グした後の遮光性薄膜端部に急峻な段差が生じる。その
ために、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を形
成したときに、段差部での被覆性か態く、段切れ等が生
じるという問題があった。
本発明は上記従来の課題に対してなされたものであり、
段差被覆性に優れた遮光性薄膜のエツチング方法を提供
することを目的としている。
段差被覆性に優れた遮光性薄膜のエツチング方法を提供
することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
本発明は、透光性基板上に形成された金属薄膜や半導体
薄膜による遮光性薄膜上にフォトレジストを塗布する工
程と、このフォトレジストを露光した後現像して所定の
形状をＨするフォトレジストパターンを形成する工程と
、このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光
性薄膜をエツチングして、フォトレジストパターンと整
合した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、上記透光
性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマスクとして
上記フォトレジストパターンを露光した後現ｆ象して、
上５己フォトレジストパターンを縮小したフォトレジス
トパターンを形成する工程と、この縮小されたフォトレ
ジストパターンをマスクとして上記遮光性薄膜パターン
をエツチングする工程とからなる遮光性薄膜のエツチン
グ方法に上り、−１−記目的を解決するものである。
薄膜による遮光性薄膜上にフォトレジストを塗布する工
程と、このフォトレジストを露光した後現像して所定の
形状をＨするフォトレジストパターンを形成する工程と
、このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光
性薄膜をエツチングして、フォトレジストパターンと整
合した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、上記透光
性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマスクとして
上記フォトレジストパターンを露光した後現ｆ象して、
上５己フォトレジストパターンを縮小したフォトレジス
トパターンを形成する工程と、この縮小されたフォトレ
ジストパターンをマスクとして上記遮光性薄膜パターン
をエツチングする工程とからなる遮光性薄膜のエツチン
グ方法に上り、−１−記目的を解決するものである。
［実施例］
以下、図面に基いて本発明の一実施例の説明を行う。
第１図は本発明の第１の実施例であり、本発明の遮光性
薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタのゲート電
極やゲート配線を形成する金属薄膜に用いたときの一例
を示したものである。
薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタのゲート電
極やゲート配線を形成する金属薄膜に用いたときの一例
を示したものである。
同図において、１１はガラス等の絶縁性を有する透光性
基板、１２は金属薄膜を用いた遮光性薄膜、１３はフォ
トレジストである。
基板、１２は金属薄膜を用いた遮光性薄膜、１３はフォ
トレジストである。
以下、同図の（Ａ）〜（Ｆ）に従って各工程の説明を行
う。
う。
（Ａ）透光性基板１１上に、ゲート電極を形成するため
の遮光性薄膜１２（ここではクロム（Ｃｒ）とする。）
を蒸着する。この遮光性薄膜１２ににポジ型のフォトレ
ジスト１３を塗布し、プリベークを行う。
の遮光性薄膜１２（ここではクロム（Ｃｒ）とする。）
を蒸着する。この遮光性薄膜１２ににポジ型のフォトレ
ジスト１３を塗布し、プリベークを行う。
（Ｂ）プリベークされたフォトレジスト１３を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン１
３ａを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン１
３ａを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
（Ｃ）フォトレジストパターン１３ａをマスクとして、
硝酸第二セリウムアンモニウム（（ＮＨ４）２Ｃｅ（Ｎ
０３）６）水溶液により遮光性薄膜１２をエツチングし
、遮光性薄膜パターン１２ａを形成する。続いて透光性
基板１１裏面より紫外光１４を照射する（以下、背面露
光という。）と、遮光性薄膜パターン１２ａがあるとこ
ろでは紫外光１４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン１３ａはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光１４の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン１３ａの端部付近は露光
される。
硝酸第二セリウムアンモニウム（（ＮＨ４）２Ｃｅ（Ｎ
０３）６）水溶液により遮光性薄膜１２をエツチングし
、遮光性薄膜パターン１２ａを形成する。続いて透光性
基板１１裏面より紫外光１４を照射する（以下、背面露
光という。）と、遮光性薄膜パターン１２ａがあるとこ
ろでは紫外光１４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン１３ａはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光１４の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン１３ａの端部付近は露光
される。
（Ｄ）フォトレジストパターン１３ａを現像し、上記工
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン１
３ａの端部を除去し、上記フォトレジストパターン１３
ａを縮小したフォトレジストパターン１３ｂを形成する
。
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン１
３ａの端部を除去し、上記フォトレジストパターン１３
ａを縮小したフォトレジストパターン１３ｂを形成する
。
（Ｅ）四塩化炭素（ＣＣ１４）と酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン１３ｂを
後退させながら遮光性薄膜パターン１２ａをエツチング
する。
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン１３ｂを
後退させながら遮光性薄膜パターン１２ａをエツチング
する。
なお、本例では遮光性薄膜となる金属薄膜としてクロム
を用いたため、塩素系ガスと酸素の混合ガスをエツチン
グガスとして用いたが、金属薄膜の種類により例えばフ
ッ素系ガス（ＣＦ４等）と酸素の混合ガス等をエツチン
グガスとして適宜用いてもよい。
を用いたため、塩素系ガスと酸素の混合ガスをエツチン
グガスとして用いたが、金属薄膜の種類により例えばフ
ッ素系ガス（ＣＦ４等）と酸素の混合ガス等をエツチン
グガスとして適宜用いてもよい。
（Ｆ）フォトレジストパターン１３ｂを剥離して遮光性
薄膜パターン１２ｂによるゲート電極を形成する。
薄膜パターン１２ｂによるゲート電極を形成する。
以上の製造方法により得られる遮光性薄膜パタン１２ｂ
は、２回にわたり遮光性薄膜がエッチングされるため、
第１図（Ｆ）に示されるように遮光性薄膜パターン１２
ｂの端部が他の部分よりも薄くなる。
は、２回にわたり遮光性薄膜がエッチングされるため、
第１図（Ｆ）に示されるように遮光性薄膜パターン１２
ｂの端部が他の部分よりも薄くなる。
特に２回めのエツチングをプラズマ乾式エツチング法を
用いたレジスト後退法により行ったものでは、遮光性薄
膜パターン１２ｂの端部のテーパ形状が極めて緩かなも
のとなる。
用いたレジスト後退法により行ったものでは、遮光性薄
膜パターン１２ｂの端部のテーパ形状が極めて緩かなも
のとなる。
第２図は本発明の第２の実施例であり、本発明における
遮光性薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタの半
導体薄膜に用いたときの一例を示したものである。
遮光性薄膜のエツチング方法を、薄膜トランジスタの半
導体薄膜に用いたときの一例を示したものである。
同図において、２１はガラス等の絶縁性を何する透光性
基板、２２は半導体薄膜を用いた遮光性薄膜、２３はフ
ォトレジストである。
基板、２２は半導体薄膜を用いた遮光性薄膜、２３はフ
ォトレジストである。
以下、同図の（Ａ）〜（Ｉ（）に従って各工程の説明を
行う。
行う。
（Ａ）ゲート電極２５（上記第１の実施例で示した方法
により形成されたものが好ましい。）およびゲート絶縁
層２６が形成された透光性基板２１上に、ドナーやアク
セプタとなる不純物をほとんど含まない真性非晶質シリ
コン層２２１ （厚さ１５０〜２５０ナノメータ）およ
びドナーやアクセプタとなる不純物を通計なんだ不純物
シリコン層２２２（厚さ３０〜５０ナノメータ）を、プ
ラズマＣＶＤ法により形成する。この真性非晶質シリコ
ン層２２１および不純物シリコン層２２２は半導体薄膜
であり、遮光性薄膜２２を形成するものである。この遮
光性薄膜２２上にポジ型のフォトレジスト２３を塗布し
、プリベークを行う。
により形成されたものが好ましい。）およびゲート絶縁
層２６が形成された透光性基板２１上に、ドナーやアク
セプタとなる不純物をほとんど含まない真性非晶質シリ
コン層２２１ （厚さ１５０〜２５０ナノメータ）およ
びドナーやアクセプタとなる不純物を通計なんだ不純物
シリコン層２２２（厚さ３０〜５０ナノメータ）を、プ
ラズマＣＶＤ法により形成する。この真性非晶質シリコ
ン層２２１および不純物シリコン層２２２は半導体薄膜
であり、遮光性薄膜２２を形成するものである。この遮
光性薄膜２２上にポジ型のフォトレジスト２３を塗布し
、プリベークを行う。
（Ｂ）プリベークされたフォトレジスト２３を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン２
３ａを形成する。なお、ポストベークは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン２
３ａを形成する。なお、ポストベークは行っていない。
（Ｃ）フォトレジストパターン２３ａをマスクとして、
通常のエツチング方法により遮光性薄膜２２をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン２２ａを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン２３ａを
後退させながら遮光性薄膜２２をエツチングすればよい
。続いて通光性基板２１裏面より紫外光２４を照射する
（背面露光）と、遮光性薄膜パターン２２ａがあるとこ
ろでは紫外光２４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン２３ａはほとんど露光されない（遮光性薄膜とし
て非晶質シリコンを用いた場合、膜厚が２００ナノメ一
タ程度あると紫外光はほとんど吸収されてしまう。）。
通常のエツチング方法により遮光性薄膜２２をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン２２ａを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン２３ａを
後退させながら遮光性薄膜２２をエツチングすればよい
。続いて通光性基板２１裏面より紫外光２４を照射する
（背面露光）と、遮光性薄膜パターン２２ａがあるとこ
ろでは紫外光２４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン２３ａはほとんど露光されない（遮光性薄膜とし
て非晶質シリコンを用いた場合、膜厚が２００ナノメ一
タ程度あると紫外光はほとんど吸収されてしまう。）。
しかしながら、紫外光２４の回折あるいはバックプレー
トからの反射等によりフォトレジストパターン２３ａの
端部付近は露光される。
トからの反射等によりフォトレジストパターン２３ａの
端部付近は露光される。
（Ｄ）フォトレジストパターン２３ａを現像し、上記工
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン２
３ａの端部を除去し、上記フォトレジストパターン２３
ａを縮小したフォトレジストパターン２３ｂを形成する
。
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン２
３ａの端部を除去し、上記フォトレジストパターン２３
ａを縮小したフォトレジストパターン２３ｂを形成する
。
（Ｅ）ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン２３ｂ
を後退させながら遮光性薄膜パターン２２ａをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン２３ｂ
を後退させながら遮光性薄膜パターン２２ａをエツチン
グする。
なお、本例では遮光性薄膜となる半導体薄膜としてシリ
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄ｊ漠の種類によ
り他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄ｊ漠の種類によ
り他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
（Ｆ）フォトレジストパターン２３ｂを剥離しテ遮光性
薄膜パターン２２ｂによる島状構造を形成する。
薄膜パターン２２ｂによる島状構造を形成する。
以」二の製造方法によりｉυられる遮光性薄膜パターン
２２ｂは、２回にわたり遮光性薄膜がエツチングされる
ため、第２図（Ｆ）に示されるように遮光性薄膜パター
ン２２ｂの端部が他の部分よりも薄くなる。
２２ｂは、２回にわたり遮光性薄膜がエツチングされる
ため、第２図（Ｆ）に示されるように遮光性薄膜パター
ン２２ｂの端部が他の部分よりも薄くなる。
（Ｇ）ソースおよびドレイン電極を形成するために、Ｉ
ＴＯ（インジウム ティン オキサイド））等の導電性
薄膜２７をＥＢ蒸着法やスパッタ蒸着法により形成する
。遮光性薄膜パターン２２ｂの端部が他の部分よりも薄
いため、導電性薄膜２７の段差被覆性は極めてよく、導
電性薄膜２７が段切れ等を生じることはほとんどない。
ＴＯ（インジウム ティン オキサイド））等の導電性
薄膜２７をＥＢ蒸着法やスパッタ蒸着法により形成する
。遮光性薄膜パターン２２ｂの端部が他の部分よりも薄
いため、導電性薄膜２７の段差被覆性は極めてよく、導
電性薄膜２７が段切れ等を生じることはほとんどない。
（Ｈ）導電性薄膜２７を所定の形状にパターニングし、
このパターニングされた導電性薄膜２７をマスクとして
不純物シリコン層２２２ｂをエツチングして、ソースお
よびドレイン電極２２２ｃを形成する。
このパターニングされた導電性薄膜２７をマスクとして
不純物シリコン層２２２ｂをエツチングして、ソースお
よびドレイン電極２２２ｃを形成する。
以上（Ａ）〜（Ｈ）の工程により、薄膜トランジスタが
形成される。
形成される。
第３図は本発明の第３の実施例であり、本発明における
遮光性薄膜のエツチング方法を、フォトセンサの半導体
薄膜に用いたときの一例を示したものである。
遮光性薄膜のエツチング方法を、フォトセンサの半導体
薄膜に用いたときの一例を示したものである。
同図において、３１はガラス等の絶縁性を有する透光性
括阪、３２は十導体薄膜を用いた遮光性薄膜、３３はフ
ォトレジストである。
括阪、３２は十導体薄膜を用いた遮光性薄膜、３３はフ
ォトレジストである。
以下、同図の（Ａ）〜（Ｈ）に従って各工程の説明を行
う。
う。
（Ａ）下部電極３５（上記第１の実施例で示した方法に
より形成されたものが好ましい。）が形成された透光性
基板３１上に、ドナーやアクセプタとなる不純物をほと
んど含まない真性非晶質シリコン層３２１ （厚さ６０
０ナノメ一タ程度）およびドナーやアクセプタとなる不
純物を適雇含んだ不純物シリコン層３２２を、プラズマ
ＣＶＤ法により形成する。この真性非晶質シリコン層３
２１および不純物シリコン層３２２は半導体薄膜であり
、遮光性薄膜３２を形成するものである。この遮光性薄
膜３２上にポジ型のフォトレジスト３３を塗布し、プリ
ベークを行う。
より形成されたものが好ましい。）が形成された透光性
基板３１上に、ドナーやアクセプタとなる不純物をほと
んど含まない真性非晶質シリコン層３２１ （厚さ６０
０ナノメ一タ程度）およびドナーやアクセプタとなる不
純物を適雇含んだ不純物シリコン層３２２を、プラズマ
ＣＶＤ法により形成する。この真性非晶質シリコン層３
２１および不純物シリコン層３２２は半導体薄膜であり
、遮光性薄膜３２を形成するものである。この遮光性薄
膜３２上にポジ型のフォトレジスト３３を塗布し、プリ
ベークを行う。
（Ｂ）プリベークされたフォトレジスト３３を露光した
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン３
３ａを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
後現像を行い、所定の形状のフォトレジストパターン３
３ａを形成する。なお、ポストベクは行っていない。
（Ｃ）フォトレジストパターン３３ａをマスクとして、
通常のエツチング方法により遮光性薄膜３２をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン３２ａを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ａを
後退させながら遮光性薄膜３２をエツチングすればよい
。続いて透光性基板３１裏面より紫外光３４を照射する
（背面露光）と、遮光性薄膜パターン３２ａがあるとこ
ろでは紫外光３４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン３３ａはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光３４の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン３３ａの端部付近は露光
される。
通常のエツチング方法により遮光性薄膜３２をエツチン
グし、遮光性薄膜パターン３２ａを形成する。本例のよ
うに遮光性薄膜としてシリコン系の材料を用いるときに
は、ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエツ
チングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いたレ
ジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ａを
後退させながら遮光性薄膜３２をエツチングすればよい
。続いて透光性基板３１裏面より紫外光３４を照射する
（背面露光）と、遮光性薄膜パターン３２ａがあるとこ
ろでは紫外光３４が吸収されるため、フォトレジストパ
ターン３３ａはほとんど露光されない。しかしながら、
紫外光３４の回折あるいはバックプレートからの反射等
によりフォトレジストパターン３３ａの端部付近は露光
される。
（Ｄ）フォトレジストパターン３３ａを現像し、Ｌ記工
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン３
３ａの端部を除去し、１−記フオドレジストパターン３
３ａを縮小したフォトレジストパターン３３ｂを形成す
る。
程（Ｃ）において露光されたフォトレジストパターン３
３ａの端部を除去し、１−記フオドレジストパターン３
３ａを縮小したフォトレジストパターン３３ｂを形成す
る。
（Ｅ）ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ｂ
を後退させながら遮光性薄膜パターン３２ａをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ｂ
を後退させながら遮光性薄膜パターン３２ａをエツチン
グする。
なお、本例では遮光性薄膜となる半導体薄膜としてシリ
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄膜の種類により
他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
コンを用いたため、フッ素系ガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとして用いたが、半導体薄膜の種類により
他のエツチングガスを適宜用いてもよい。
続いて透光性基板３１裏面より紫外光３４を照射しく背
面露光）、フォトレジストパターン３３ｂの端部付近を
露光する。
面露光）、フォトレジストパターン３３ｂの端部付近を
露光する。
（Ｆ）フォトレジストパターン３３ｂを現像し、−に記
工程（Ｅ）において露光されたフォトレジストパターン
３３ｂの端部を除去し、上記フォトレジストパターン３
３ｂを縮小したフォトレジストパターン３３ｃを形成す
る。
工程（Ｅ）において露光されたフォトレジストパターン
３３ｂの端部を除去し、上記フォトレジストパターン３
３ｂを縮小したフォトレジストパターン３３ｃを形成す
る。
（Ｇ）ＣＦ４等のフッ素系のガスと酸素の混合ガスをエ
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ｃ
を後退させながら遮光性薄膜パターン３２ｂをエツチン
グする。
ツチングガスとし、プラズマ乾式エツチング法を用いた
レジスト後退法により、フォトレジストパターン３３ｃ
を後退させながら遮光性薄膜パターン３２ｂをエツチン
グする。
以上の製造方法により得られる遮光性薄膜バタ−ン３２
Ｃは、３回にわたり遮光性薄膜がエツチングされるため
、第２図（Ｇ）に示されるように遮光性薄膜パターン３
２ｃの端部が階段状になり、他の部分よりも薄くなる。
Ｃは、３回にわたり遮光性薄膜がエツチングされるため
、第２図（Ｇ）に示されるように遮光性薄膜パターン３
２ｃの端部が階段状になり、他の部分よりも薄くなる。
（Ｈ）フォトレジストパターン３３ｃを剥離して遮光性
薄膜パターン３２ｃによる島状構造を形成する。引き続
きＩＴＯ等の導電性薄膜３６をＥＢ蒸着法やスパッタ蒸
着法により形成し、この導電性薄膜を所定の形状にパタ
ーニングして上部電極を形成する。遮光性薄膜パターン
３２ｃの端部は階段状となり他の部分よりも薄いため、
導電性薄膜３６の段差被覆性は極めてよく、導電性薄膜
３Ｂが段切れ等を生じることはほとんどない。
薄膜パターン３２ｃによる島状構造を形成する。引き続
きＩＴＯ等の導電性薄膜３６をＥＢ蒸着法やスパッタ蒸
着法により形成し、この導電性薄膜を所定の形状にパタ
ーニングして上部電極を形成する。遮光性薄膜パターン
３２ｃの端部は階段状となり他の部分よりも薄いため、
導電性薄膜３６の段差被覆性は極めてよく、導電性薄膜
３Ｂが段切れ等を生じることはほとんどない。
以上（Ａ）〜（Ｈ）の工程により、フォトセンサが形成
される。
される。
以上述べた第１および第２の実施例では背面露光の工程
は１回、第３の実施例では２回であったが、この工程の
１ｉｌｌ！］数は遮光性薄膜の厚さ等により適宜変更可
能である。
は１回、第３の実施例では２回であったが、この工程の
１ｉｌｌ！］数は遮光性薄膜の厚さ等により適宜変更可
能である。
なお、第２および第３の実施例では、遮光性薄膜として
シリコン層を用いていたが、これ以外の例えばＣｄＴｅ
等の半導体を用いてもよい。
シリコン層を用いていたが、これ以外の例えばＣｄＴｅ
等の半導体を用いてもよい。
［効果］
本発明によれば、マスク数を増加させずに遮光性薄膜パ
ターンの端部を他の部分よりも薄くすることができる。
ターンの端部を他の部分よりも薄くすることができる。
そのため、遮光性薄膜端部の段差部を覆うように薄膜を
形成したときに、段差部での被覆性が極めてよく、段切
れ等の発生を著しく減少させることができる。従って、
歩留りの向上をはかることができる。
形成したときに、段差部での被覆性が極めてよく、段切
れ等の発生を著しく減少させることができる。従って、
歩留りの向上をはかることができる。
第１図、第２図および第３図は、本発明の第１、第２お
よび第３の実施例の製造工程を示した断面図である。 １１．２１．３１ ・・・・・・透光性基板 １２．２２．３２ ・・・・・・遮光性薄膜 １３．２３．３３ ・・・・・・フォトレジスト １ ２ ａ ｓ １ ２ ｂ ５２２ａ、２２ｂ
。 ３２ａ、 ３２ｂ、 ３２ｃ ・・・・・遮光性薄膜パターン １３ａ、１３ｂＳ ２３ａ、２３ｂ。 ３３ａ、３３ｂ、３３ｃ ・・・・・フォトレジストパターン 第１図 以上
よび第３の実施例の製造工程を示した断面図である。 １１．２１．３１ ・・・・・・透光性基板 １２．２２．３２ ・・・・・・遮光性薄膜 １３．２３．３３ ・・・・・・フォトレジスト １ ２ ａ ｓ １ ２ ｂ ５２２ａ、２２ｂ
。 ３２ａ、 ３２ｂ、 ３２ｃ ・・・・・遮光性薄膜パターン １３ａ、１３ｂＳ ２３ａ、２３ｂ。 ３３ａ、３３ｂ、３３ｃ ・・・・・フォトレジストパターン 第１図 以上
Claims (4)
- （１）透光性基板上に形成された遮光性薄膜上にフォト
レジストを塗布する工程と、 このフォトレジストを露光した後現像して所定の形状を
有するフォトレジストパターンを形成する工程と、 このフォトレジストパターンをマスクとして上記遮光性
薄膜をエッチングして、フォトレジストパターンと整合
した遮光性薄膜パターンを形成する工程と、 上記透光性基板裏面より上記遮光性薄膜パターンをマス
クとして上記フォトレジストパターンを露光した後現像
して、上記フォトレジストパターンを縮小したフォトレ
ジストパターンを形成する工程と、 この縮小されたフォトレジストパターンをマスクとして
上記遮光性薄膜パターンをエッチングする工程と からなる遮光性薄膜のエッチング方法。 - （２）遮光性薄膜が金属薄膜である請求項１記載の遮光
性薄膜のエッチング方法。 - （３）遮光性薄膜が半導体薄膜である請求項１記載の遮
光性薄膜のエッチング方法。 - （４）半導体薄膜がシリコン薄膜である請求項３記載の
遮光性薄膜のエッチング方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63305763A JPH0634401B2 (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-02 | 遮光性薄膜のエッチング方法 |
| US07/290,076 US4892613A (en) | 1987-12-29 | 1988-12-27 | Process for etching light-shielding thin film |
| NL8803197A NL194853C (nl) | 1987-12-29 | 1988-12-29 | Werkwijze voor het etsen van een lichtafschermende dunne film. |
| GB8900390A GB2225644B (en) | 1988-12-02 | 1989-01-09 | Process for producing a light-shielding thin film |
| SG16994A SG16994G (en) | 1988-12-02 | 1994-01-28 | Process for producing a light-shielding thin film. |
| HK45694A HK45694A (en) | 1988-12-02 | 1994-05-12 | Process for producing a light-shielding thin film |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-336682 | 1987-12-29 | ||
| JP33668287 | 1987-12-29 | ||
| JP63305763A JPH0634401B2 (ja) | 1987-12-29 | 1988-12-02 | 遮光性薄膜のエッチング方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138736A true JPH02138736A (ja) | 1990-05-28 |
| JPH0634401B2 JPH0634401B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=26564445
Family Applications (1)
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| JP (1) | JPH0634401B2 (ja) |
| NL (1) | NL194853C (ja) |
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| US9640630B2 (en) | 1999-08-12 | 2017-05-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
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-
1988
- 1988-12-02 JP JP63305763A patent/JPH0634401B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-27 US US07/290,076 patent/US4892613A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-29 NL NL8803197A patent/NL194853C/nl not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4892613A (en) | 1990-01-09 |
| NL194853C (nl) | 2003-04-03 |
| JPH0634401B2 (ja) | 1994-05-02 |
| NL194853B (nl) | 2002-12-02 |
| NL8803197A (nl) | 1989-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |