JPH02138804A - 部品検査装置 - Google Patents
部品検査装置Info
- Publication number
- JPH02138804A JPH02138804A JP63292559A JP29255988A JPH02138804A JP H02138804 A JPH02138804 A JP H02138804A JP 63292559 A JP63292559 A JP 63292559A JP 29255988 A JP29255988 A JP 29255988A JP H02138804 A JPH02138804 A JP H02138804A
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- Japan
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- component
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- chip
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、例えば抵抗器、コンデンサあるいはトランジ
スタ等のチップ化した電子部品(以下、これをチップ部
品という)のプリント基板上への装着状態を検査する用
いられる部品検査装置に関する。
スタ等のチップ化した電子部品(以下、これをチップ部
品という)のプリント基板上への装着状態を検査する用
いられる部品検査装置に関する。
[従来の技術]
近年、プリント基板上の電子部品の装着状態を検査する
部品検査装置か種々開発されている。
部品検査装置か種々開発されている。
従来、この種の部品検査装置においては、プリン1へ基
板」二のチップ部品の画像をカメラから画像メモリに取
り込み、画像処理部を介してチップ部品の位置データを
求め、その位置データから予めチップ部品の中心部付近
に設定しておいた表裏判別用ウィンドに基づき、画像メ
モリからウィンド画像を取り出して特微量、すなわち、
ウィンド内の平均濃度、エツジ強度などを算出し、チッ
プ部品の表側の特微量と、予め特微量メモリに記憶して
おいたチップ部品の表側の特微量とを比較することによ
り表裏判別登行い、これによって、チップ部品の装着状
態の良否を判定しているのが現状である。
板」二のチップ部品の画像をカメラから画像メモリに取
り込み、画像処理部を介してチップ部品の位置データを
求め、その位置データから予めチップ部品の中心部付近
に設定しておいた表裏判別用ウィンドに基づき、画像メ
モリからウィンド画像を取り出して特微量、すなわち、
ウィンド内の平均濃度、エツジ強度などを算出し、チッ
プ部品の表側の特微量と、予め特微量メモリに記憶して
おいたチップ部品の表側の特微量とを比較することによ
り表裏判別登行い、これによって、チップ部品の装着状
態の良否を判定しているのが現状である。
その目的とするところは、チップ部品の表裏両側の画像
を得て、それぞれの特微量を容易に求めることができる
ようにした部品検査装置を提供することにある。
を得て、それぞれの特微量を容易に求めることができる
ようにした部品検査装置を提供することにある。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来装置にあっては、プリン
1一基板に装着された状態のチップ部品から画像を取り
込んでいるために、チップ部品の裏側の画像を得ること
ができす、裏側の特微量を求めることができない。
1一基板に装着された状態のチップ部品から画像を取り
込んでいるために、チップ部品の裏側の画像を得ること
ができす、裏側の特微量を求めることができない。
また、プリント基板にチップ部品を裏向きに装着するこ
とも考えられるが、従来のチップ部品の装着機では、チ
ップ部品を裏向きに自動的に装着していくことは機構上
不可能であり、人手による装着では、多大な労力と時間
を要するといった問題があった。
とも考えられるが、従来のチップ部品の装着機では、チ
ップ部品を裏向きに自動的に装着していくことは機構上
不可能であり、人手による装着では、多大な労力と時間
を要するといった問題があった。
[発明の目的コ
本発明は、上記の事情のもとになされたもので、[課題
を解決するための手段] 上記した目的を達成するために、本発明は、透明な板」
二に、検査対象となるチップ部品を装着し、このチップ
部品の表側と裏側の画像を前記透明な板の部品装着面と
非部品装着面とからそれぞれ取り込み、かつそれらの画
像からチップ部品の表裏両側の特微量を求めて記憶させ
ておく一方、このチップ部品の表裏両側の特微量と、実
際にプリン1〜基板に装着された検査対象のチップ部品
の画像から求めた特微量とを比較して、前記プリント基
板の表裏判別を行なうとともに、この判別結果から前記
チップ部品の装着状態の良否を決定してなる構成とした
ものである。
を解決するための手段] 上記した目的を達成するために、本発明は、透明な板」
二に、検査対象となるチップ部品を装着し、このチップ
部品の表側と裏側の画像を前記透明な板の部品装着面と
非部品装着面とからそれぞれ取り込み、かつそれらの画
像からチップ部品の表裏両側の特微量を求めて記憶させ
ておく一方、このチップ部品の表裏両側の特微量と、実
際にプリン1〜基板に装着された検査対象のチップ部品
の画像から求めた特微量とを比較して、前記プリント基
板の表裏判別を行なうとともに、この判別結果から前記
チップ部品の装着状態の良否を決定してなる構成とした
ものである。
[作 用]
すなりち、本発明は、チップ部品を透明な板上に装着し
て、チップ部品の表側と裏側の画像を取り込むことによ
り、それぞれの特微量を求めて記憶させておくとともに
、このチップ部品の表裏両側の特微量と、実際にプリン
1一基板に装着された検査対象のチップ部品の画像から
求めた特微量とを比較して、前記プリント基板の表裏判
別を行なうようにしてなるために、チップ部品の表側と
裏側の特微量が容易に得られ、これによって、チップ部
品の裏打ち判別の精度の向」二が図れる。
て、チップ部品の表側と裏側の画像を取り込むことによ
り、それぞれの特微量を求めて記憶させておくとともに
、このチップ部品の表裏両側の特微量と、実際にプリン
1一基板に装着された検査対象のチップ部品の画像から
求めた特微量とを比較して、前記プリント基板の表裏判
別を行なうようにしてなるために、チップ部品の表側と
裏側の特微量が容易に得られ、これによって、チップ部
品の裏打ち判別の精度の向」二が図れる。
[実 施 例]
以下、本発明を図示の一実施例を参照しながら詳細に説
明する。
明する。
第1図は本発明に係る部品検査装置の全体構成を示すブ
ロック図であって、図中(1)はチップ部品(W)が装
着されるアクリル板からなる薄い透明な板(A)または
プリン1一基板(P)の」二面を照射するランプ、(2
)はこのランプ(1)で照射された透明な板(A)また
はプリン1〜基板(P)上のチップ部品(W)の画像を
取り込むカメラ、(3)はこのカメラから取り込まれた
画像を記憶する画像メモリ、(4)はこの画像メモリ(
3)内に記憶された画像を処理して前記透明な板(A、
)またはプリン1一基板(P)lのチップ部品(W)の
部品位置及び向きを算出する画像処理部、(5)はこの
画像処理部(4)から得た部品位置を基にして特微量を
演算する演算部、(6)はこの演算部(5)で算出した
特微量を記憶する特微量メモリ、(7)は前記画像メモ
リ(3)、画像処理部(4)、演算部(5)及び特微量
メモリ(6)に結ばれた認識部、(8)はこの認識部(
7)で認識した結果を表示する表示部であり、前記認識
部(7)は、画像メモリ(3)内のチップ部品(W)の
特微量と、前記演算部(5)で算出した特微量を比較し
てチップ部品(W)の装着状態の良否を判別するように
なっているものである。
ロック図であって、図中(1)はチップ部品(W)が装
着されるアクリル板からなる薄い透明な板(A)または
プリン1一基板(P)の」二面を照射するランプ、(2
)はこのランプ(1)で照射された透明な板(A)また
はプリン1〜基板(P)上のチップ部品(W)の画像を
取り込むカメラ、(3)はこのカメラから取り込まれた
画像を記憶する画像メモリ、(4)はこの画像メモリ(
3)内に記憶された画像を処理して前記透明な板(A、
)またはプリン1一基板(P)lのチップ部品(W)の
部品位置及び向きを算出する画像処理部、(5)はこの
画像処理部(4)から得た部品位置を基にして特微量を
演算する演算部、(6)はこの演算部(5)で算出した
特微量を記憶する特微量メモリ、(7)は前記画像メモ
リ(3)、画像処理部(4)、演算部(5)及び特微量
メモリ(6)に結ばれた認識部、(8)はこの認識部(
7)で認識した結果を表示する表示部であり、前記認識
部(7)は、画像メモリ(3)内のチップ部品(W)の
特微量と、前記演算部(5)で算出した特微量を比較し
てチップ部品(W)の装着状態の良否を判別するように
なっているものである。
すなわち、上記した本発明に係る部品検査装置は、ます
、透明な板(A)に、第2図に示すように、プリン1〜
基板(P)」二のランド部に相当する位置にクリーム半
田(G)を塗付し、この上に、図示しないチップ部品装
着機を用いて、チップ部品(W)を装着する。
、透明な板(A)に、第2図に示すように、プリン1〜
基板(P)」二のランド部に相当する位置にクリーム半
田(G)を塗付し、この上に、図示しないチップ部品装
着機を用いて、チップ部品(W)を装着する。
そして、チップ部品(W)を装着した透明な薄い板(A
)を部品装着面を上に設定した状態で位置決めし、次い
で、第3図に示すようなチップ部品(W)の表側の画像
をカメラ(2)がら画像メモリ(3)に取り込み、画像
処理部(4)を介してチップ部品の位置データを求め、
その位置データから、第4図に示すように、予めチップ
部品(W)の中心部(○)付近に設定しておいた表裏判
別用ウィンF(H)の画像を画像メモリ(3)から取り
出し、演算部(5)を介してウィンI’内の平均濃度、
エツジ強度なとの特微量を算出し、このチップ部品(W
)の表側の特微量を特微量メモリ(6)に記憶しておく
。
)を部品装着面を上に設定した状態で位置決めし、次い
で、第3図に示すようなチップ部品(W)の表側の画像
をカメラ(2)がら画像メモリ(3)に取り込み、画像
処理部(4)を介してチップ部品の位置データを求め、
その位置データから、第4図に示すように、予めチップ
部品(W)の中心部(○)付近に設定しておいた表裏判
別用ウィンF(H)の画像を画像メモリ(3)から取り
出し、演算部(5)を介してウィンI’内の平均濃度、
エツジ強度なとの特微量を算出し、このチップ部品(W
)の表側の特微量を特微量メモリ(6)に記憶しておく
。
次に、このようにチップ部品(W)を装着した透明な板
(A)を、部品非装着面を」二に設定した状態で位置決
めし、第5図に示すようなチップ部品(W)の裏側の画
像をカメラ(2)から画像メモリ(3)に取り込み、チ
ップ部品装着位置データから変換した位置データを基に
表裏判別ウィンドの画像を画像メモリ(3)から取り出
し、演算部(5)を介してチップ部品(W)の裏側の画
像の特微量を算出し、特微量メモリ(6)に記憶してお
く。
(A)を、部品非装着面を」二に設定した状態で位置決
めし、第5図に示すようなチップ部品(W)の裏側の画
像をカメラ(2)から画像メモリ(3)に取り込み、チ
ップ部品装着位置データから変換した位置データを基に
表裏判別ウィンドの画像を画像メモリ(3)から取り出
し、演算部(5)を介してチップ部品(W)の裏側の画
像の特微量を算出し、特微量メモリ(6)に記憶してお
く。
こうした操作の終了後、実際の検査過程において、チッ
プ部品(W)が装着されたプリント基板(P)を、本発
明の部品検査装置に設定すると、第6図に示すように、
カメラ(2)からチップ部品(W)の画像が取り込まれ
、画像メモリ(3)に保持される。そして、この画像メ
モリ(3)に保持された画像を画像処理部(4)で処理
し、チップ部品の位置データ及び方向を算出し、これら
のデータを基に、チップ部品(W)の表裏判別ウィンド
(1−1)に相当するウィンド画像(I−I o)を画
像メモリ(3)から取り出して、演算部(5)を介して
特微量を算出し、予め記憶させておいたチップ部品(W
)の特微量メモリ(6)から特微量を取り出し、認識部
(7)で前記プリント基板(P)の表裏判別を行ない、
この判別結果からチップ部品(W)の装着状態の良否を
決定するようになっているものである。
プ部品(W)が装着されたプリント基板(P)を、本発
明の部品検査装置に設定すると、第6図に示すように、
カメラ(2)からチップ部品(W)の画像が取り込まれ
、画像メモリ(3)に保持される。そして、この画像メ
モリ(3)に保持された画像を画像処理部(4)で処理
し、チップ部品の位置データ及び方向を算出し、これら
のデータを基に、チップ部品(W)の表裏判別ウィンド
(1−1)に相当するウィンド画像(I−I o)を画
像メモリ(3)から取り出して、演算部(5)を介して
特微量を算出し、予め記憶させておいたチップ部品(W
)の特微量メモリ(6)から特微量を取り出し、認識部
(7)で前記プリント基板(P)の表裏判別を行ない、
この判別結果からチップ部品(W)の装着状態の良否を
決定するようになっているものである。
またこのとき、もし、チップ部品(W)が裏向きに装着
されている場合には、前述したチップ部品の裏側の特微
量と一致するためチップ部品が裏向きに装着されたこと
が分かる。
されている場合には、前述したチップ部品の裏側の特微
量と一致するためチップ部品が裏向きに装着されたこと
が分かる。
[発明の効果]
以」二の説明から明らかなように、本発明によれば、透
明な板上に、検査対象となるチップ部品を装着し、この
チップ部品の表側と裏側の画像を前記透明な板の部品装
着面と非部品装着面とからそれぞれ取り込み、かつそれ
らの画像からチップ部品の表裏両側の特微量を求めて記
憶させておく一方、このチップ部品の表裏両側の特微量
と、実際にプリント基板に装着された検査対象のチップ
部品の画像から求めた特微量とを比較して、前記プリン
ト基板の表裏判別を行なうとともに、この判別結果から
前記チップ部品の装着状態の良否を決定してなる構成と
したことから、チップ部品の表側と裏側の特微量を容易
に得ることができ、これによって、チップ部品の裏打ち
判別の精度の向上を図ることができるというすぐれた効
果を奏するものである。
明な板上に、検査対象となるチップ部品を装着し、この
チップ部品の表側と裏側の画像を前記透明な板の部品装
着面と非部品装着面とからそれぞれ取り込み、かつそれ
らの画像からチップ部品の表裏両側の特微量を求めて記
憶させておく一方、このチップ部品の表裏両側の特微量
と、実際にプリント基板に装着された検査対象のチップ
部品の画像から求めた特微量とを比較して、前記プリン
ト基板の表裏判別を行なうとともに、この判別結果から
前記チップ部品の装着状態の良否を決定してなる構成と
したことから、チップ部品の表側と裏側の特微量を容易
に得ることができ、これによって、チップ部品の裏打ち
判別の精度の向上を図ることができるというすぐれた効
果を奏するものである。
第]−図は本発明に係る部品検査装置の一実施例を示す
ブロック図、 第2図は同しく透明な板へのクリーム半田の塗伺状態を
示す平面図、 第3図は同しく透明な板に装着したチップ部品の表側の
画像を示す説明図、 第4図は同じく表裏判別ウィンI〜の位置を示す説明図
、 第5図は同じく透明な板に装着したチップ部品の裏側の
画像を示す説明図、 第6図は同しく位置検出したプリント基板上のチップ部
品における表裏判別ウィン1への位置を示す説明図 である。 (A) (W) カメラ、 画像処理部、 特微量メモリ、 表示部、 透明な板、 チップ部品。 (3)画像メモリ、 (5)演算部、 (7)認識部、 (I)) プリンI−基板、
ブロック図、 第2図は同しく透明な板へのクリーム半田の塗伺状態を
示す平面図、 第3図は同しく透明な板に装着したチップ部品の表側の
画像を示す説明図、 第4図は同じく表裏判別ウィンI〜の位置を示す説明図
、 第5図は同じく透明な板に装着したチップ部品の裏側の
画像を示す説明図、 第6図は同しく位置検出したプリント基板上のチップ部
品における表裏判別ウィン1への位置を示す説明図 である。 (A) (W) カメラ、 画像処理部、 特微量メモリ、 表示部、 透明な板、 チップ部品。 (3)画像メモリ、 (5)演算部、 (7)認識部、 (I)) プリンI−基板、
Claims (1)
- (1)透明な板上に、検査対象となるチップ部品を装着
し、このチップ部品の表側と裏側の画像を前記透明な板
の部品装着面と非部品装着面とからそれぞれ取り込み、
かつそれらの画像からチップ部品の表裏両側の特微量を
求めて記憶させておく一方、このチップ部品の表裏両側
の特微量と、実際にプリント基板に装着された検査対象
のチップ部品の画像から求めた特微量とを比較して、前
記プリント基板の表裏判別を行なうとともに、この判別
結果から前記チップ部品の装着状態の良否を決定してな
る構成を有することを特徴とした部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292559A JPH02138804A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292559A JPH02138804A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138804A true JPH02138804A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17783335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292559A Pending JPH02138804A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138804A (ja) |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292559A patent/JPH02138804A/ja active Pending
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