JPH04128976A - 画像処理装置 - Google Patents
画像処理装置Info
- Publication number
- JPH04128976A JPH04128976A JP2250506A JP25050690A JPH04128976A JP H04128976 A JPH04128976 A JP H04128976A JP 2250506 A JP2250506 A JP 2250506A JP 25050690 A JP25050690 A JP 25050690A JP H04128976 A JPH04128976 A JP H04128976A
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- JP
- Japan
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- area
- level
- solder
- image
- picture element
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- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
例えば、プリント基板上の半田外観検査等に好適な画像
処理装置に関し、 低レベルを有する背景領域内に、高レベルを有する第1
領域が存在し、さらにこの第1領域内には中間レベルを
有する第2領域が存在する画像から、該第2領域だけを
確実に識別することを目的とし、 対象物体を撮影してその多階調画像を得る画像撮影手段
と、前記画像撮影手段から得られる多階調画像を第1、
第2のしきい値を基準として画素毎に低レベル領域、中
間レベル領域及び高レベル領域のいずれかに弁別する3
値化手段と、前記3値化手段から得られる3値化画像の
中から、中間レベル画素を挟んで一方の側に低レベル領
域画素がまた他方の側に高レベル領域画素が配置された
特定の画素配列箇所を探索し、該特定画素配列箇所につ
いては当該中間レベル画素を低レベル画素に置換処理す
るマトリクスフィルタ手段と、を具備して構成する。
処理装置に関し、 低レベルを有する背景領域内に、高レベルを有する第1
領域が存在し、さらにこの第1領域内には中間レベルを
有する第2領域が存在する画像から、該第2領域だけを
確実に識別することを目的とし、 対象物体を撮影してその多階調画像を得る画像撮影手段
と、前記画像撮影手段から得られる多階調画像を第1、
第2のしきい値を基準として画素毎に低レベル領域、中
間レベル領域及び高レベル領域のいずれかに弁別する3
値化手段と、前記3値化手段から得られる3値化画像の
中から、中間レベル画素を挟んで一方の側に低レベル領
域画素がまた他方の側に高レベル領域画素が配置された
特定の画素配列箇所を探索し、該特定画素配列箇所につ
いては当該中間レベル画素を低レベル画素に置換処理す
るマトリクスフィルタ手段と、を具備して構成する。
この発明は、例えば、プリント基板上の半田外観検査等
に好適な画像処理装置に関する。
に好適な画像処理装置に関する。
所謂リフロー処理によりプリント基板上に表面実装部品
(QFP:Quad FlatPackage)を取
り付ける場合、その取付状態の良否は上記リフロー処理
に先立つ前処理工程におけるペースト半田の付着状態に
大きく左右される。
(QFP:Quad FlatPackage)を取
り付ける場合、その取付状態の良否は上記リフロー処理
に先立つ前処理工程におけるペースト半田の付着状態に
大きく左右される。
しかしながら、通常の画像処理技術によりプリント基板
上の半田付着状態を検査しようとすると、多階調画像に
おいて、基板表面(背景領域)は低輝度レベル、電極を
構成するプリントパターン部分(第1領域)は高輝度レ
ベル、プリントパターンの端子パッド上に存在するペー
スト半田部分(第2領域)は中間輝度レベルとなるため
、ペースト半田部分(第2領域)の識別条件として単に
中間輝度レベルを設定すると、基板表面部分とプリント
パターン部分との境界までがペースト半田部分として誤
って認識されてしまう。
上の半田付着状態を検査しようとすると、多階調画像に
おいて、基板表面(背景領域)は低輝度レベル、電極を
構成するプリントパターン部分(第1領域)は高輝度レ
ベル、プリントパターンの端子パッド上に存在するペー
スト半田部分(第2領域)は中間輝度レベルとなるため
、ペースト半田部分(第2領域)の識別条件として単に
中間輝度レベルを設定すると、基板表面部分とプリント
パターン部分との境界までがペースト半田部分として誤
って認識されてしまう。
このため、かかる領域配置においても第2領域を確実に
識別できる画像処理装置が要望されている。
識別できる画像処理装置が要望されている。
表面実装部品は、実装密度が高い等の利点のために、近
年、特に多用されている。中でも、QFP(Quad
Flat Package:4方向にリードが突出
されたICのパッケージ)は、リードの幅・間隔が1m
m以下と微小で、それが数十本も並んだ高密度実装製品
として知られている。
年、特に多用されている。中でも、QFP(Quad
Flat Package:4方向にリードが突出
されたICのパッケージ)は、リードの幅・間隔が1m
m以下と微小で、それが数十本も並んだ高密度実装製品
として知られている。
表面実装部品をプリント板に半田付けする際には、「リ
フロー」と呼ばれる方式が採られる。これは、プリント
板の半田付けする部分に予め半田を付けてから部品をそ
の上に載せ、熱を加えて半田を溶かす方法である。この
予め付けられる半田は「ペースト半田」と呼ばれる。
フロー」と呼ばれる方式が採られる。これは、プリント
板の半田付けする部分に予め半田を付けてから部品をそ
の上に載せ、熱を加えて半田を溶かす方法である。この
予め付けられる半田は「ペースト半田」と呼ばれる。
ところで、半田付は後には、ブリッジ・半田量の過多や
不足等の欠陥が生じることがある。これらの欠陥の原因
の一つとしては、ペースト半田の付着不良があげられる
。例えば、ペースト半田の過不足・ブリッジ等である。
不足等の欠陥が生じることがある。これらの欠陥の原因
の一つとしては、ペースト半田の付着不良があげられる
。例えば、ペースト半田の過不足・ブリッジ等である。
従って、半田不良を少なくするために、近年、ペースト
半田付着状態の検査や品質管理が要望されている。
半田付着状態の検査や品質管理が要望されている。
ペースト半田の付着状態を検査する際の評価項目として
は、■半田の面積、■半田の体積、■半田の位置等が挙
げられる。
は、■半田の面積、■半田の体積、■半田の位置等が挙
げられる。
実際の検査は以下のようにして行われる。すなわち、検
査のためには先ず、対象となるプリント板の3次元画像
及び明るさ画像をそれぞれ適当な光学系を使用して入力
した後、半田の面積・体積を夫々演算により求める。
査のためには先ず、対象となるプリント板の3次元画像
及び明るさ画像をそれぞれ適当な光学系を使用して入力
した後、半田の面積・体積を夫々演算により求める。
先ず、半田の面積を求めるためには、半田部とそれ以外
(1!極部・基材部)とを識別する必要がある。このと
き、半田の高さは不明であるのでこれを判別に用いるこ
とは出来ない(高さの低い半田があり得る)。しかし、
半田部と電極部とでは明るさが違うため、明るさ画像を
見ればそれらを識別することができる。
(1!極部・基材部)とを識別する必要がある。このと
き、半田の高さは不明であるのでこれを判別に用いるこ
とは出来ない(高さの低い半田があり得る)。しかし、
半田部と電極部とでは明るさが違うため、明るさ画像を
見ればそれらを識別することができる。
次に、半田の体積を求めるためには、半田の高さを知る
必要がある。しかし、一般的に、基板は反りを持ってい
るので、半田の厚みを計測するためには、半田部の絶対
高さ(基板の反りを含む)と電極表面高さの双方を計測
する必要がある。
必要がある。しかし、一般的に、基板は反りを持ってい
るので、半田の厚みを計測するためには、半田部の絶対
高さ(基板の反りを含む)と電極表面高さの双方を計測
する必要がある。
上述のように、半田の面積を求めるためには、半田部と
それ以外の部分(電極部・基材部)を識別する必要があ
るが、従来これには次のような問題点があった。
それ以外の部分(電極部・基材部)を識別する必要があ
るが、従来これには次のような問題点があった。
すなわち、適当な高さ明るさ計測光学系を用いてプリン
ト板を撮影し、これにより多階調画像を得ると、最も明
るさの暗い部分(第1のしきい値以下の部分)は基材部
と影の部分に相当し、また最も明るい部分(第2のしき
い値を越える部分)は電極部と白色ペイントの部分に相
当し、さらに両者の中間の暗さ(第1のしきい値を越え
かつ第2のしきい値以下の部分)は半田部に相当するこ
ととなる。
ト板を撮影し、これにより多階調画像を得ると、最も明
るさの暗い部分(第1のしきい値以下の部分)は基材部
と影の部分に相当し、また最も明るい部分(第2のしき
い値を越える部分)は電極部と白色ペイントの部分に相
当し、さらに両者の中間の暗さ(第1のしきい値を越え
かつ第2のしきい値以下の部分)は半田部に相当するこ
ととなる。
しかし、実際には、基材部と電極部との境界には過渡的
な中間暗さ部分が存在するため、上J己のアルゴリズム
を利用して、中間暗さ部分を全て半田部分と識別すると
、基材部と電極部との境界までもが半田部分と誤って識
別されてしまうという問題点がある。
な中間暗さ部分が存在するため、上J己のアルゴリズム
を利用して、中間暗さ部分を全て半田部分と識別すると
、基材部と電極部との境界までもが半田部分と誤って識
別されてしまうという問題点がある。
この発明は、上述の問題点に鑑みなされたものであり、
その目的とするところは、上述したプリント板画像から
半田部分を識別する場合等のように、低レベルを有する
背景領域内に、高レベルを有する第1領域が存在し、さ
らにこの第1領域内には中間レベルを有する第2領域が
存在する画像から、該第2領域だけを確実に識別するこ
とができる画像処理装置を提供することにある。
その目的とするところは、上述したプリント板画像から
半田部分を識別する場合等のように、低レベルを有する
背景領域内に、高レベルを有する第1領域が存在し、さ
らにこの第1領域内には中間レベルを有する第2領域が
存在する画像から、該第2領域だけを確実に識別するこ
とができる画像処理装置を提供することにある。
この発明は、上記の目的を達成するために、対象物体を
撮影してその多階調画像を得る画像撮影手段と、前記画
像撮影手段から得られる多階調画像を第1、第2のしき
い値を基準として画素毎に低レベル領域、中間レベル領
域及び高レベル領域のいずれかに弁別する3値化手段と
、前記3値化手段から得られる3値化画像の中から、中
間レベル画素を挟んで一方の側に低レベル領域画素がま
た他方の側に高レベル領域画素が配置された特定の画素
配列箇所を探索し、該特定画素配列箇所については当該
中間レベル画素を低レベル画素に置換処理するマトリク
スフィルタ手段と、を具備することを特徴とするもので
ある。
撮影してその多階調画像を得る画像撮影手段と、前記画
像撮影手段から得られる多階調画像を第1、第2のしき
い値を基準として画素毎に低レベル領域、中間レベル領
域及び高レベル領域のいずれかに弁別する3値化手段と
、前記3値化手段から得られる3値化画像の中から、中
間レベル画素を挟んで一方の側に低レベル領域画素がま
た他方の側に高レベル領域画素が配置された特定の画素
配列箇所を探索し、該特定画素配列箇所については当該
中間レベル画素を低レベル画素に置換処理するマトリク
スフィルタ手段と、を具備することを特徴とするもので
ある。
このような構成によれば、中間レベル画素を挟んで一方
の側に低レベル領域画素がまた他方の側に高レベル領域
画素が配置された特定の画素配列箇所については当該中
間レベル画素を低レベル画素に置換処理するため、低レ
ベル領域から高レベル領域へ至る間の過渡的中間レベル
領域を排除することかできる。
の側に低レベル領域画素がまた他方の側に高レベル領域
画素が配置された特定の画素配列箇所については当該中
間レベル画素を低レベル画素に置換処理するため、低レ
ベル領域から高レベル領域へ至る間の過渡的中間レベル
領域を排除することかできる。
第1図は、この発明が適用されている半田自動検査装置
全体の構成を概略的に示すプロ・ツク図である。
全体の構成を概略的に示すプロ・ツク図である。
同図において、高さ明るさ計測光学系1は、対象となる
プリント板の高さと明るさを各々8ビツト階調の画像と
して計測出力するものである。計測された高さ明るさ画
像データは互いに別々に並列かつ時系列的に出力される
。そして、高さデータについては後述する演算回路4へ
と送られ、また明るさデータについては3値化回路2へ
と送られる。
プリント板の高さと明るさを各々8ビツト階調の画像と
して計測出力するものである。計測された高さ明るさ画
像データは互いに別々に並列かつ時系列的に出力される
。そして、高さデータについては後述する演算回路4へ
と送られ、また明るさデータについては3値化回路2へ
と送られる。
3値化回路2の一例を第2図に示す。同図に示されるよ
うに、この3値化回路2は、第1のしきい値および第2
のしきい値を基準として上記の明るさ8ビツト画像デー
タを弁別する2個のコンパレータ21.22から構成さ
れている。ここで、後に第5図(b)で詳述するように
、第1のしきい値は基材レベルよりも僅かに高く設定さ
れており、また第2のしきい値は半田レベルよりも僅か
に高く設定されている。
うに、この3値化回路2は、第1のしきい値および第2
のしきい値を基準として上記の明るさ8ビツト画像デー
タを弁別する2個のコンパレータ21.22から構成さ
れている。ここで、後に第5図(b)で詳述するように
、第1のしきい値は基材レベルよりも僅かに高く設定さ
れており、また第2のしきい値は半田レベルよりも僅か
に高く設定されている。
そして、この3値化回路2からは、対象となる各画素が
第1のしきい値以下であるか、第1のしきい値を越え第
2のしきい値以下であるか、及び第2のしきい値を越え
るかを示す2ビツトのバイナリ−データ(0,113)
のいずれかが出力されるようになっている。このバイナ
リデータは次いで、本発明の要部であるところのマトリ
クスフィルタ3へと送られる。
第1のしきい値以下であるか、第1のしきい値を越え第
2のしきい値以下であるか、及び第2のしきい値を越え
るかを示す2ビツトのバイナリ−データ(0,113)
のいずれかが出力されるようになっている。このバイナ
リデータは次いで、本発明の要部であるところのマトリ
クスフィルタ3へと送られる。
マトリクスフィルタ3の画素配列を第3図に、またその
回路構成の一例を第4図に示す。
回路構成の一例を第4図に示す。
第3図に示されるように、このマトリクスフィルタ3内
には、A−Iで示される3X3=9個のフィルタ画素が
設けられており、これにより注目画素Eを中心として縦
、横、右斜め及び左斜め方向の両側に各々1個づつの画
素が配列するようになっている。そして、これらの注目
画素を挟んで存在する一対の画素(AとT)、(BとH
)、(CとG)、(DとF)は4個の加算回路(図では
その内の1個である加算回路31のみを示す)によりそ
れぞれ加算されるようになっている。
には、A−Iで示される3X3=9個のフィルタ画素が
設けられており、これにより注目画素Eを中心として縦
、横、右斜め及び左斜め方向の両側に各々1個づつの画
素が配列するようになっている。そして、これらの注目
画素を挟んで存在する一対の画素(AとT)、(BとH
)、(CとG)、(DとF)は4個の加算回路(図では
その内の1個である加算回路31のみを示す)によりそ
れぞれ加算されるようになっている。
比較回路32では、加算回路31の出力データと数値「
3」とを比較し、両者が一致した場合に限りオアゲート
に対して“1”を出力するようになっている。ここで、
比較回路32の出力が“1”になるということは、第3
図において、注目画素Eを挟んで一方の側に高レベル画
素がまた他方の側に低レベル画素が位置することを意味
する。
3」とを比較し、両者が一致した場合に限りオアゲート
に対して“1”を出力するようになっている。ここで、
比較回路32の出力が“1”になるということは、第3
図において、注目画素Eを挟んで一方の側に高レベル画
素がまた他方の側に低レベル画素が位置することを意味
する。
ゲート34は、オアゲート34の出力データが“1”の
ときにかぎり閉じて、注目画素Eの値を「0」にするよ
うになっている。これにより、このマトリクスフィルタ
3では、注目画素Eを挟んでその一方の側に低レベル画
素が、また他方の側に高レベル画素が位置する特定配列
を検出したときに限り、その注目画素の値を低レベル画
素に変更することになる。
ときにかぎり閉じて、注目画素Eの値を「0」にするよ
うになっている。これにより、このマトリクスフィルタ
3では、注目画素Eを挟んでその一方の側に低レベル画
素が、また他方の側に高レベル画素が位置する特定配列
を検出したときに限り、その注目画素の値を低レベル画
素に変更することになる。
演算回路4では、高さ明るさ計測光学系1から到来する
高さ画像データとマトリクスフィルタ3から到来する明
るさ画像データとに基いて、3値化データの値か「1」
の部分を半田部分と認定し、その面積、平均高さ、体積
を計算し、その計算結果を良否判定回路5へと送出する
ものである。
高さ画像データとマトリクスフィルタ3から到来する明
るさ画像データとに基いて、3値化データの値か「1」
の部分を半田部分と認定し、その面積、平均高さ、体積
を計算し、その計算結果を良否判定回路5へと送出する
ものである。
良否判定回路5では、所定の基準値に基いて、当該半田
箇所に欠陥があるか否かを判断し、その良否を判定する
。
箇所に欠陥があるか否かを判断し、その良否を判定する
。
なお、以上の演算回路4及び良否判定回路5の機能はマ
イクロコンピュータのソフトウェアに置き換えることも
でき、その場合には、高さと明るさの画像は画像メモリ
上に置かれる。勿論、3値化回路3の機能もマイクロコ
ンピュータのソフトウェアに置き換えることができる。
イクロコンピュータのソフトウェアに置き換えることも
でき、その場合には、高さと明るさの画像は画像メモリ
上に置かれる。勿論、3値化回路3の機能もマイクロコ
ンピュータのソフトウェアに置き換えることができる。
次に、具体的なプリント板の外観及びその映像信号を例
にとり、本実施例の作用を第5図〜第7図を参照しなが
ら説明する。
にとり、本実施例の作用を第5図〜第7図を参照しなが
ら説明する。
第5図(a)において、6はプリント板の基材部、7は
電極部、8は半田ペースト部、9は画像内の処理用窓を
示している。第5図(b)は上記のプリント板に対する
映像信号を示す。
電極部、8は半田ペースト部、9は画像内の処理用窓を
示している。第5図(b)は上記のプリント板に対する
映像信号を示す。
これらの図から明らかなように、基材部6に相当する映
像信号レベルは第1のしきい値よりも低い。また、電極
部7に相当する映像信号レベルは第2のしきい値よりも
高い。さらに、半田ペースト部8に相当する映像信号レ
ベルは第1のしきい値よりも高くかつ第2のしきい値よ
りも低い。
像信号レベルは第1のしきい値よりも低い。また、電極
部7に相当する映像信号レベルは第2のしきい値よりも
高い。さらに、半田ペースト部8に相当する映像信号レ
ベルは第1のしきい値よりも高くかつ第2のしきい値よ
りも低い。
このような映像信号に基き多階調画像データを得るとと
もに、これを3値化して後の3値化画像データを第6図
に示す。
もに、これを3値化して後の3値化画像データを第6図
に示す。
図から明らかなように、この3値化画像においては、基
材部6は「0」、電極部7は「3」及び半田ペースト部
8は「1」として正常な値を示すが、基材部6と電極部
7との境界部11は誤った値である「1」となってしま
う。ここで、重要なことは、境界部11上に注目画素E
を置くと、この注目画素Eを挟んでその両側に「3」と
「0」とが配置されることである。
材部6は「0」、電極部7は「3」及び半田ペースト部
8は「1」として正常な値を示すが、基材部6と電極部
7との境界部11は誤った値である「1」となってしま
う。ここで、重要なことは、境界部11上に注目画素E
を置くと、この注目画素Eを挟んでその両側に「3」と
「0」とが配置されることである。
次いで、マトリクスフィルタによる処理後の画像を第7
図に示す。図から明らかなように、この画像においては
前述した境界部11に相当する3値化デ一タ画素のrl
Jは全て「0」に置き換えられ、これにより正常な画像
が回復される。
図に示す。図から明らかなように、この画像においては
前述した境界部11に相当する3値化デ一タ画素のrl
Jは全て「0」に置き換えられ、これにより正常な画像
が回復される。
従って、この第7図の画像において、3値化データの値
が「1」となる領域について検査することにより、半田
の良否を正確に判定することができるのである。
が「1」となる領域について検査することにより、半田
の良否を正確に判定することができるのである。
以上の説明で明らかなように、この発明によれば、上述
したプリント板画像から半田部分を識別する場合等のよ
うに、低レベルを有する背景領域内に、高レベルを有す
る第1領域が存在し、さらにこの第1領域内には中間レ
ベルを有する第2領域が存在する画像から、該第2領域
だけを確実に識別することができる。
したプリント板画像から半田部分を識別する場合等のよ
うに、低レベルを有する背景領域内に、高レベルを有す
る第1領域が存在し、さらにこの第1領域内には中間レ
ベルを有する第2領域が存在する画像から、該第2領域
だけを確実に識別することができる。
第1図は半田検査装置全体の構成を示すブロック図、
第2図は3値化回路の構成を示すブロック図、第3図は
マトリクスフィルタの画素配列を示す図、 第4図はマトリクスフィルタの回路構成を示すブロック
図、 第5図は撮影対象基板とその映像信号との関係を示す図
、 第6図は3値化後の画像を示す図、 第7図はマトリクスフィルタによる処理後の画像を示す
図である。 1・・・高さ明るさ計測光学系 2・・・3値化回路 3・・・マトリクスフィルタ回路 4・・・演算回路 5・・・良否判定回路 6・・・基材部 7・・・電極部 8・・・半田ペースト 出願人代理人 石 川 泰 男牛田諌奮it全
律の槍織Σ示Tブロック団第 図 3値化回路の構成Σホtブロック次 第 図 マトリゲスフィルタの画素配列1示す次第3図 マトリゲスフィル9の回路昶1へと示すブロッグ次第 図 撮吐刻11幕板と1の一81信号との関係1示オ面第5
図 3彊化後の昌イ亀1ホを図 第 図
マトリクスフィルタの画素配列を示す図、 第4図はマトリクスフィルタの回路構成を示すブロック
図、 第5図は撮影対象基板とその映像信号との関係を示す図
、 第6図は3値化後の画像を示す図、 第7図はマトリクスフィルタによる処理後の画像を示す
図である。 1・・・高さ明るさ計測光学系 2・・・3値化回路 3・・・マトリクスフィルタ回路 4・・・演算回路 5・・・良否判定回路 6・・・基材部 7・・・電極部 8・・・半田ペースト 出願人代理人 石 川 泰 男牛田諌奮it全
律の槍織Σ示Tブロック団第 図 3値化回路の構成Σホtブロック次 第 図 マトリゲスフィルタの画素配列1示す次第3図 マトリゲスフィル9の回路昶1へと示すブロッグ次第 図 撮吐刻11幕板と1の一81信号との関係1示オ面第5
図 3彊化後の昌イ亀1ホを図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 対象物体を撮影してその多階調画像を得る画像撮影手段
(1)と、 前記画像撮影手段から得られる多階調画像を第1、第2
のしきい値を基準として画素毎に低レベル領域、中間レ
ベル領域及び高レベル領域のいずれかに弁別する3値化
手段(2)と、 前記3値化手段から得られる3値化画像の中から、中間
レベル画素を挟んで一方の側に低レベル領域画素がまた
他方の側に高レベル領域画素が配置された特定の画素配
列箇所を探索し、該特定画素配列箇所については当該中
間レベル画素を低レベル画素に置換処理するマトリクス
フィルタ手段(3)と、 を具備することを特徴とする画像処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250506A JPH04128976A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250506A JPH04128976A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 画像処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128976A true JPH04128976A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17208902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250506A Pending JPH04128976A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 画像処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04128976A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078320A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
| JP2008175545A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極状態判定装置および電極状態判定方法 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250506A patent/JPH04128976A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078320A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
| JP2008175545A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極状態判定装置および電極状態判定方法 |
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