JPH0221247A - 電子部品の表裏反転検出方法 - Google Patents
電子部品の表裏反転検出方法Info
- Publication number
- JPH0221247A JPH0221247A JP63171210A JP17121088A JPH0221247A JP H0221247 A JPH0221247 A JP H0221247A JP 63171210 A JP63171210 A JP 63171210A JP 17121088 A JP17121088 A JP 17121088A JP H0221247 A JPH0221247 A JP H0221247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- brightness
- detection
- check area
- out inversion
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板に実装された電子部品の表裏反転検出方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
基板に電子部品を実装する場合、誤って表裏を反転して
実装する場合がある。このように表裏を反転して誤実装
された電子部品は不良品としてラインから除外されるも
のであり、従来、かかる表裏反転の検査は、作業者の目
視により行われていた。
実装する場合がある。このように表裏を反転して誤実装
された電子部品は不良品としてラインから除外されるも
のであり、従来、かかる表裏反転の検査は、作業者の目
視により行われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら作業者の目視検査では作業能率があがらず
、また表裏反転したものを見逃す場合もある等の問題が
あった。
、また表裏反転したものを見逃す場合もある等の問題が
あった。
ところで電子部品には、例えば表面が黒色樹脂、裏面が
白色セラミックである角チツプ状の抵抗体のように、表
面と裏面の輝度が異るものがある。
白色セラミックである角チツプ状の抵抗体のように、表
面と裏面の輝度が異るものがある。
そこで本発明は、かかる表面と裏面の輝度の異る電子部
品の表裏反転を、簡単かつ正確に検出できる手段を提供
することを目的とする。
品の表裏反転を、簡単かつ正確に検出できる手段を提供
することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板に実装された表面と裏面の輝
度が異る電子部品に上方から光を照射して、この電子部
品の電極と電極の間に設定されたチェックエリア内の輝
度をカメラにより検出して、電子部品が表裏反転してい
ないかどうかを判断するようにしたものである。
度が異る電子部品に上方から光を照射して、この電子部
品の電極と電極の間に設定されたチェックエリア内の輝
度をカメラにより検出して、電子部品が表裏反転してい
ないかどうかを判断するようにしたものである。
（作用）
上記構成において、電子部品に上方から光を照射してチ
ェックエリアの輝度をカメラによりヰ食出し、この輝度
が設定値以上であるか、又は以下であるか等を検知する
ことにより、電子部品が表裏反転していないかどうかを
判断する。
ェックエリアの輝度をカメラによりヰ食出し、この輝度
が設定値以上であるか、又は以下であるか等を検知する
ことにより、電子部品が表裏反転していないかどうかを
判断する。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品外観検査装置の要部を示すものであっ
て、ｌはＸＹ子テーブル、３から成る位置決め部４上に
セットされた基板であり、その上面に電子部品５が実装
されている。なお基板１上には一触に多数の電子部品が
実装されているが、本図においては電子部品は１個のみ
示している。６は基板１の上方に配設されたカメラ、７
はリング状の光源、１０はカメラ６に接続されたコンピ
ュータから成る演算装置である。第２図において、電子
部品５の表面５１は黒色合成樹脂のような輝度の低い素
材にて形成されているが、裏面５２は白色セラミックの
ような輝度の高い素材にて形成されており、表面５１と
裏面５２の輝度はかなり異っている。
て、ｌはＸＹ子テーブル、３から成る位置決め部４上に
セットされた基板であり、その上面に電子部品５が実装
されている。なお基板１上には一触に多数の電子部品が
実装されているが、本図においては電子部品は１個のみ
示している。６は基板１の上方に配設されたカメラ、７
はリング状の光源、１０はカメラ６に接続されたコンピ
ュータから成る演算装置である。第２図において、電子
部品５の表面５１は黒色合成樹脂のような輝度の低い素
材にて形成されているが、裏面５２は白色セラミックの
ような輝度の高い素材にて形成されており、表面５１と
裏面５２の輝度はかなり異っている。
第３図において、Ａは電極８と電極９の間に設定された
チェックエリアであり、光源７から電子部品５の上面に
光を照射し、その輝度をカメラ６により観察する。ａは
チェックエリアＡ内の画素である。このチェックエリア
Ａは、電子部品の位置ずれ等の外観検査基準として一般
に作成されるマスターパターンに設定される。
チェックエリアであり、光源７から電子部品５の上面に
光を照射し、その輝度をカメラ６により観察する。ａは
チェックエリアＡ内の画素である。このチェックエリア
Ａは、電子部品の位置ずれ等の外観検査基準として一般
に作成されるマスターパターンに設定される。
第４図はこのようにして観察された電子部品５の表面５
１及び裏面５２の輝度と画素数のヒストグラムを示すも
のであって、セラミックから成る裏面５２の輝度の方が
、黒色樹脂から成る表面５１の輝度よりもかなり高い。
１及び裏面５２の輝度と画素数のヒストグラムを示すも
のであって、セラミックから成る裏面５２の輝度の方が
、黒色樹脂から成る表面５１の輝度よりもかなり高い。
したがって両者の間に設定値ＴＨを設定し、それぞれの
輝度の平均値ｍｌ、ｍ２を演算装置１０により求めてそ
の値を設定値ＴＨと比較することにより、観察面が表面
であるか裏面であるか、すなわち電子部品が表裏反転し
ていないかどうかを判断する。
輝度の平均値ｍｌ、ｍ２を演算装置１０により求めてそ
の値を設定値ＴＨと比較することにより、観察面が表面
であるか裏面であるか、すなわち電子部品が表裏反転し
ていないかどうかを判断する。
なお検出されたチェックエリア内の輝度から表裏を判断
する方法は上記のように平均値を算出してこれから判断
する方法に限られないのであって、設定値ＴＨ以下ある
いは以上の画素の数をカウントし、その多寡から表裏の
判断をしてもよく、また第５図に示すように輝度と画素
数の積の和Σｋｍ＝に１ｍｌ＋に’１ｍ’ｌ＋・−・＋
ｋｎｍｎを求め、この値を設定値と比較することにより
表裏を判断してもよいものであり、このようにカメラで
チェックエリア内の輝度を検出した後の表裏の判断手段
は種々可能である。
する方法は上記のように平均値を算出してこれから判断
する方法に限られないのであって、設定値ＴＨ以下ある
いは以上の画素の数をカウントし、その多寡から表裏の
判断をしてもよく、また第５図に示すように輝度と画素
数の積の和Σｋｍ＝に１ｍｌ＋に’１ｍ’ｌ＋・−・＋
ｋｎｍｎを求め、この値を設定値と比較することにより
表裏を判断してもよいものであり、このようにカメラで
チェックエリア内の輝度を検出した後の表裏の判断手段
は種々可能である。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に実装された表面と
裏面の輝度が異る電子部品に上方から光を照射して、こ
の電子部品の電極と電極の間に設定されたチェックエリ
アの輝度をカメラにより検出して、電子部品の上面が表
面か裏面かを判断するようにしているので、基板に実装
された電子部品が表裏反転していないかどうかを簡単か
つ正確に検出することができる。
裏面の輝度が異る電子部品に上方から光を照射して、こ
の電子部品の電極と電極の間に設定されたチェックエリ
アの輝度をカメラにより検出して、電子部品の上面が表
面か裏面かを判断するようにしているので、基板に実装
された電子部品が表裏反転していないかどうかを簡単か
つ正確に検出することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の斜視図、第２図及び第３図は検査中の側面図
及び平面図、第４図及び第５図はヒストグラム図である
。 １・・・基板 ５・・・電子部品 ６・・・カメラ １０・・・演算装置 ５１・・・表面 ５２・・・裏面 代理人の氏名弁理士 粟野 重 孝ほか１名第 図 第 図 Ｈ １４度→ 第 図
検査装置の斜視図、第２図及び第３図は検査中の側面図
及び平面図、第４図及び第５図はヒストグラム図である
。 １・・・基板 ５・・・電子部品 ６・・・カメラ １０・・・演算装置 ５１・・・表面 ５２・・・裏面 代理人の氏名弁理士 粟野 重 孝ほか１名第 図 第 図 Ｈ １４度→ 第 図
Claims (1)
- 基板に実装された表面と裏面の輝度が異る電子部品に上
方から光を照射して、この電子部品の電極と電極の間に
設定されたチェックエリアの輝度をカメラにより検出し
て、電子部品の上面が表面か裏面かを判断するようにし
たことを特徴とする電子部品の表裏反転検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171210A JPH0221247A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の表裏反転検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171210A JPH0221247A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の表裏反転検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221247A true JPH0221247A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15919076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171210A Pending JPH0221247A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電子部品の表裏反転検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221247A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091298A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Daishinku Corp | 物品の表裏判定方法およびその装置 |
| WO2016185615A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 富士機械製造株式会社 | 部品向き判定データ作成装置及び部品向き判定データ作成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS63113682A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 実装基板検査装置 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171210A patent/JPH0221247A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS63113682A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 実装基板検査装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091298A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Daishinku Corp | 物品の表裏判定方法およびその装置 |
| WO2016185615A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 富士機械製造株式会社 | 部品向き判定データ作成装置及び部品向き判定データ作成方法 |
| JPWO2016185615A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2018-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 部品向き判定データ作成装置及び部品向き判定データ作成方法 |
| US11357149B2 (en) | 2015-05-21 | 2022-06-07 | Fuji Corporation | Component orientation determination data creation device and component orientation determination data creation method |
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