JPH02138884A

JPH02138884A - 部品試験装置

Info

Publication number: JPH02138884A
Application number: JP63292622A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Teshirogi; 手代木　庄一
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-11-18
Filing date: 1988-11-18
Publication date: 1990-05-28
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JP2533174B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕本発明は被試験部品のハンドリング方式に関し、多数個
同時試験を行うことを目的とし、被試験部品をテストヘ
ッドに移送して試験する被試験部品のハンドリング方式
であって、該被試験部品をテストボードに搭載する搭載
手段と、該テストボードをテストヘッド上の所定位置へ
移送するとともに、該所定位置より収納位置へ移送する
移送手段と、前記所定位置に移送されたテストボード上
の該被試験部品と該テストヘッドとを接続する接続手段
と、前記収納位置に移送された該テストボードより該被
試験部品を取外し、試験結果に基づき分類収納する収納
手段とを備え、該被試験部品を該テストボードに搭載し
て該テストヘッドへ供給し試験するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、被試験部品のハンドリング方式の改良に関す
る。

例えば集積回路（以下ＩＣ）　、特にメモリＩＣの単体
試験（測定）では、被試験ＩＣをテストヘッドに供給し
、ＩＣ端子と試験端子とを接続して試験を実施した後、
試験結果に基づいて分類・収納するハンドリング装置が
普及している。

メモリＩＣの試験時間は比較的長く、多数個同時測定が
望ましいが、従来のハンドリング装置では、レールを備
えたローダ等により個別にＩＣをテストヘッドに供給し
セットする方式が採用されていたため、多数個セットす
るように構成すると構造が複雑となり、１〜４個程度の
同時試験が実現されているに過ぎない。

また同様な構造的理由によって、予め試験温度に加熱冷
却された部品が供給されているため正確な試験温度が与
えられないとか、ＩＣの形状が変わるとローダを交換し
なければならないという課題がある。

このため、多数個同時測定を行う簡易な被試験部品のハ
ンドリング方式が求められている。

〔従来の技術〕

第５図は従来例（その１）を表す図、第６図は従来例（
その２）を表す図である。

第５図は、被試験ＩＣ５のテストヘッド１６への供給な
らびに収納をレール付きローダで行う例を示す。

図において、供給用ローダ１２に搭載された被試験ＩＣ
５は、加熱冷却部２０で所定温度に設定された後反転機
構１３に供給され、表裏反転されてレール１７に供給さ
れる。

レール１７を落下した被試験ＩＣ５は、シリンダ等で構
成される位置決め機構１４により所定位置で停止し、左
右のコンタクタ１５によってＩＣ端子とテストヘッド１
６とが接続された後、テストヘッド１６より試験信号が
供給され、出力信号が取得されて試験される。

試験終了した被試験ＩＣ５は位置決め機構１４より開放
され、分類機構１８により、試験結果に基づき分類され
て複数のレールからなる分類収納用アンローダ１９のそ
れぞれのレールに搭載されて収納される。

第６図は、テストヘッド１６に接続され固定されたソケ
ット２２に対し、ロボット２１が被試験ＩＣ５を挿脱す
るように構成したものである。

〔発明が解決しようとする課題］ＩＣ単体をレールでテストヘッドに供給し収納する前者
の方法では、多数のＩＣをテストヘッドにセットする機
構は極めて複雑となり、４個程度の同時試験が実現され
ているに過ぎない。

またＩＣの形状が異なるとローダ、アンローダを交換し
なければならないという不便とともに、予め加熱、冷却
した部品を供給するため、精密に試験温度に設定できな
いという課題もある。

また後者の方法は、ソケットを多数設けると多数個同時
試験が可能となるが、テストヘッド上における部品の挿
脱に時間を要するため、大量の部品を試験するときは効
率が低下し、またロボットがテストヘッド近傍に存在す
るため、特に冷却機構の設置が困難であるという課題が
ある。

本発明は、上記課題に鑑み、多数個同時試験が可能な簡
易な被試験部品のハンドリング方式を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明の被試験部品のハンド
リング方式は、第１図本発明の原理図に示すように、被試験部品（５）をテストボード（１）に搭載する搭載
手段（３０）と、該テストボード（１）をテストヘッド上の所定位置へ移
送するとともに、該所定位置より収納位置へ移送する移
送手段（３３）と、前記所定位置に移送されたテストボード上の該被試験部
品と該テストヘッドとを接続する接続手段（３１）と、前記収納位置に移送された該テストボード（１）より該
被試験部品（５）を取外し、試験結果に基づき分類収納
する収納手段（３２）とを備える。

〔作　用〕

被試験部品５を搭載手段３０によってテストボード１に
搭載し、テストヘッド１０に移送する。

テストヘッド１０上ではテストヘッド１０と該被試験部
品５の所定端子とを接続手段３１により接触せしめて試
験する。

試験終了後は移送手段３３により、テストポート１を収
納位置に移送し、収納手段３２は、テストボード１より
被試験部品５を取り外し、試験結果に基づいて分類収納
する。

〔実施例〕

本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。

第２図は実施例の部品試験装置上面図、第３図はテスト
ヘッド部を表す図、第４図はハンドリング処理フローチ
ャート図である。

第２図において、１はテストボードで、被試験ＩＣ５を挿脱するソケット
２を多数個搭載し、裏面にソケット２の接続端子、即ち
被試験ＩＣ５の引出し端子を備えるもの、２はソケット、３は供給用ロボットで、供給用ローダ４で移送された被
試験ＩＣ５をテストボード１の各ソケット２に装着する
もの、４は供給用ローダで、被試験ｒｃ５の形状に対応した供
給用レールを備えるもの、５は被試験ＩＣ１６はチャンバで、テストヘッド上に設けられ、テストボ
ード単位で規定の試験温度に加熱、冷却するもの、７は分類収納用ロボットで、チェンバ６内より収納位置
Ｃに移送された試験済みのテストボード１より被試験Ｉ
Ｃ５を取外し、試験結果に基づいて分類収納用アンロー
ダ７の所定レールに搭載するもの、８は分類収納用アンローダで、試験結果に対応した複数
の収納用レールを備えるものであり、第１図の搭載手段
３０は供給用ロボット３ならびに供給用ローダ４に、分
類収納手段３２は分類収納用ロボット７ならびに分類収
納用アンローダ８にそれぞれ対応する。

また、第３図において、９はフィクスチャで、テストボード１の引出し端子に対
応した複数のピン（試験端子）を備え、チェンバ６内の
所定位１ｉＢに移送されたテストボード１の引出し端子
にピンを接触し、試験信号の供給ならびに出力信号の取
り出しを行うもの、１０はテストヘッドで、複数の被試
験ＩＣ５に対し、同時的に試験信号の供給、収集を行う
手段を備えるもの、２３は移送手段で、ＸＹ子テーブル移送レール等で構成
されるものである。

なお、第１図の接続手段３１はフィクスチャ９に対応す
る。また前述のテストヘッド部とは、テストヘッド１０
．フィクスチャ９ならびにチャンハロで構成される部分
を表す。

以上構成のＩＣハンドリング装置によって、以下の手順
で被試験ＩＣ５の試験が実施される。

処理手順（１）テストボード１が所定の搭載位置Ａに移
送固定され、供給用ロボット３によって供給用ローダ４
で運ばれた複数の被試験ＩＣ５がそれぞれテストボード
１のソケット２に挿入される。

処理手順（２）挿入完了後、テストヘッド１ｏ上の所定
位置Ｂにテストボード１を移送する。

なお、チェンバ６には開閉可能な窓１１が設けられてお
り、この窓１１が開放されてテストボード１がチェンバ
６内に移送される。

また、所定位置Ｂに移送されたテストボード１は、位置
決めならびにフィクスチャ９による押圧に対して移動し
ないよう図示省略した固定機構で固定される。

処理手順（３）　　フィクスチャ９が上方に押し上げら
れ、フィクスチャ９の備えるピンがテストボード１の引
出し端子に押圧される。

これにより、テストヘッド１０と被試験ＩＣ５とが電気
的に導通状態となる。

処理手順（４）チャンバ６内に所定温度の空気を供給し
、テストボードｌごとに被試験ＩＣ５の試験温度を設定
する。

処理手順（５）テストヘッド１０より所定の試験信号を
複数の被試験ＴＣ５に同時に供給し、出力信号を取り出
す。

処理手順（６）試験終了後、テストボード１を収納位置
Ｃに移送し、分類収納用ロボット７は被試験ＩＣ５を順
次取り外して図示省略した試験装置の通知する試験結果
に基づいて分類収納用アンローダ８の所定レールにそれ
ぞれ搭載する。

なお、大量のＩＣを試験するときは、上記試験中に次の
被試験ＩＣ５をテストボード１に挿入するようにスケジ
ュールする。

また、ＩＣ形状に対応した供給用ローダ４、分類収納用
アンローダ８をロボットの操作範囲に配置しておき、異
なるＩＣの試験に対処させる。

以上のごとく、テストボードｌに被試験■Ｃ５を搭載し
てテストヘッド１０上に移送して試験をするとテストヘ
ッド部外で被試験ＩＣ５を挿脱することができ、テスト
ボード１の移送時間のみが実質的なハンドリング時間と
なって多数個同時試験の効率が大幅に改善される。

また、構造上テストヘッド１０に接続された状態且つテ
ストヘッド単位で試験温度が設定できるため、精密な温
度設定が可能となる。

なお、移送方法として、ＸＹ子テーブル使用するときは
、ロボットを使用せずにテストボード１の位置を制御し
て部品を挿脱してもよく、さらにはテストボード１の移
送時にチェンバ６を上下する構造にしてもよい。

本発明は上記ｒｃ試験に限るものではなく、比較的試験
時間を要する部品を大量に試験する際に適用できること
は勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は、テストボードに被試験部品を搭載してテスト
ヘッドに移送し試験を行うハンドリング方式を提供する
もので、供給用ローダ、アンローダを部品形状に応じて
交換する必要がなく汎用性が極めて高い、供給用収納用
ローダの構造が簡単で部品つまりの発生が低減する、高
精度の温度設定が容易、試験時間に比較して実質的なハ
ンドリング時間が短いため試験効率が高い等、多数個同
時試験における効果は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、第２図は実施例の部品試験装
置上面図、第３図はテストヘッド部を表す図、第４図は
ハンドリング処理フローチャート図、第５図は従来例（
その１）を表す図、第６図は従来例（その２）を表す図
である。図中、１はテストボード、２はソケット、３は
供給用ロボット、４？よ供給用ローダ、５は被試験部品
、被試験ＩＣ１６はチェンバ、７は分類収納用ロボッｉ
・、８は分類収納用アンローダ、９はフィクスチャ、１
０はテストヘッド、３０は搭載手段、３１は接続手段、
３２は収納手段、３３は移送手段である。本発明の原理図第　１　図

Claims

【特許請求の範囲】被試験部品（５）をテストヘッド（１０）に供給して試
験する被試験部品のハンドリング方式であって、該被試
験部品（５）をテストボード（１）に搭載する搭載手段
（３０）と、該テストボード（１）をテストヘッド上の所定位置へ移
送するとともに、該所定位置より収納位置へ移送する移
送手段（３３）と、前記所定位置に移送されたテストボード上の該被試験部
品と該テストヘッドとを接続する接続手段（３１）と、前記収納位置に移送された該テストボード（１）より該
被試験部品（５）を取外し、試験結果に基づき分類収納
する収納手段（３２）とを備え、該被試験部品（５）を
該テストボード（１）に搭載して該テストヘッド（１０
）へ供給し試験することを特徴とする被試験部品のハン
ドリング方式。