JPS6034029A - 半導体装置の選別方法 - Google Patents
半導体装置の選別方法Info
- Publication number
- JPS6034029A JPS6034029A JP58143369A JP14336983A JPS6034029A JP S6034029 A JPS6034029 A JP S6034029A JP 58143369 A JP58143369 A JP 58143369A JP 14336983 A JP14336983 A JP 14336983A JP S6034029 A JPS6034029 A JP S6034029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- magazine
- sorting
- dolly
- sockets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の選別方法に関するものである。
半導体装置の電気的特性を検査して選別する工程は、捺
印工程や包装工程の如く止むを得ない工程のみを残して
、製作工程編成の最後に行なわれるのが普通である。
印工程や包装工程の如く止むを得ない工程のみを残して
、製作工程編成の最後に行なわれるのが普通である。
例えば、第１図（ａ） 、’（ｂ） 、 （Ｃ）にそれ
ぞれ平面図、側面図、正面図に示すＤＩＰ（デュアルイ
ンラインパッケージ；並行配例リード付き樹脂封止形状
）形式の樹脂半導体装置１は、封止工程後樹脂部キュア
を行い、タイバ一部を切断除去し、リード部１ｂを防錆
のためメッキし、その後リードフレームより各個片に分
離すると同時に、リード部をパッケージ本体（封止樹正
体）ｌａの底面に対してほぼ直角となるように曲げた後
、捺印工程と包装工程を残して、一定温度中、または冷
熱サイクル雰囲気中で選別検査を実施する。
ぞれ平面図、側面図、正面図に示すＤＩＰ（デュアルイ
ンラインパッケージ；並行配例リード付き樹脂封止形状
）形式の樹脂半導体装置１は、封止工程後樹脂部キュア
を行い、タイバ一部を切断除去し、リード部１ｂを防錆
のためメッキし、その後リードフレームより各個片に分
離すると同時に、リード部をパッケージ本体（封止樹正
体）ｌａの底面に対してほぼ直角となるように曲げた後
、捺印工程と包装工程を残して、一定温度中、または冷
熱サイクル雰囲気中で選別検査を実施する。
従来、第１図に示すＤＩＰ型半導体装置の選別検査は、
第２図のみ視図に示すように、選別機台１５の上部斜面
上のマガジンスリーブ１６に製品を入れて選別機中のハ
ンドラ部に装着し、製品（ワークという）１を、ストッ
パ１７を外して１個ずつシュート中を滑降させ所定の位
置に移送し、その位置で、プロパ上下装置１９によシブ
ロバ２０の接触子をワーク１のリードに接触させ、プロ
ーバ２０に電気的に接続されているテスタによって良品
、不良品の判定およびランク付を行い、検査済みのワー
クはストッパ１８を外して収納側マガジンスリーブ２１
にシュート中を滑降収納させて選別作業を行っていた。
第２図のみ視図に示すように、選別機台１５の上部斜面
上のマガジンスリーブ１６に製品を入れて選別機中のハ
ンドラ部に装着し、製品（ワークという）１を、ストッ
パ１７を外して１個ずつシュート中を滑降させ所定の位
置に移送し、その位置で、プロパ上下装置１９によシブ
ロバ２０の接触子をワーク１のリードに接触させ、プロ
ーバ２０に電気的に接続されているテスタによって良品
、不良品の判定およびランク付を行い、検査済みのワー
クはストッパ１８を外して収納側マガジンスリーブ２１
にシュート中を滑降収納させて選別作業を行っていた。
この選別様には、製品を冷した状態、または加熱した状
態、あるいは冷熱父互の状態において測定を行うだめの
雰囲気設定装置が付属されておυ、製品温度を設定温度
プログラムに応じて保持する機能を有している。
態、あるいは冷熱父互の状態において測定を行うだめの
雰囲気設定装置が付属されておυ、製品温度を設定温度
プログラムに応じて保持する機能を有している。
工場内では通常これらの選別機を多数設置し、作業者は
唯マガジンスリーブの着脱とシーート中を移動する製品
が、製品変形やハンドラの機構の不調のためシーート中
で引っか＼り現象を起こした場合、随時その引っか＼り
を解いて、選別機の機能を回復させるだめの作業とを行
なえばよい程度に自動化されてはいる。選別機の構成は
、製品を取り扱う機構であるハンドラと、これに電気的
に結合され、検査プログラムを実行する部分のテスタと
から成シ立っている。テスタは少数のスイッチおよびリ
レーを除いて可動部を有しないので、選別機の稼働効率
はすべて機械的構成部の多い構造であるノ・ンドラの作
業中断に左右され、完全な無人化運転は困難であった。
唯マガジンスリーブの着脱とシーート中を移動する製品
が、製品変形やハンドラの機構の不調のためシーート中
で引っか＼り現象を起こした場合、随時その引っか＼り
を解いて、選別機の機能を回復させるだめの作業とを行
なえばよい程度に自動化されてはいる。選別機の構成は
、製品を取り扱う機構であるハンドラと、これに電気的
に結合され、検査プログラムを実行する部分のテスタと
から成シ立っている。テスタは少数のスイッチおよびリ
レーを除いて可動部を有しないので、選別機の稼働効率
はすべて機械的構成部の多い構造であるノ・ンドラの作
業中断に左右され、完全な無人化運転は困難であった。
更に、プロービング位置にある製品が検査プログラムを
終了し、シュートを通って排出され、再び検査未了の製
品がプロービング位置に装填されるまでの時間は、テス
タがその機能を発揮していない。又、設定温度プログラ
ムに定められた温度に製品温度が達しない場合も、テス
タの待ち時間が発生し、なかんずく冷熱サイクルを加え
る検査の場合は待ち時間が検査局間の過半を占めでいた
。
終了し、シュートを通って排出され、再び検査未了の製
品がプロービング位置に装填されるまでの時間は、テス
タがその機能を発揮していない。又、設定温度プログラ
ムに定められた温度に製品温度が達しない場合も、テス
タの待ち時間が発生し、なかんずく冷熱サイクルを加え
る検査の場合は待ち時間が検査局間の過半を占めでいた
。
従ってこの発明は、半導体装置の選別作業において、製
品のプロービング場所へ移送する時の引っか＼り等の発
生を皆無にすることによって完全無人化工程を可能にす
ると同時に、高価なテスタの実稼働時間を増加する方法
を提供することを目的としている。
品のプロービング場所へ移送する時の引っか＼り等の発
生を皆無にすることによって完全無人化工程を可能にす
ると同時に、高価なテスタの実稼働時間を増加する方法
を提供することを目的としている。
本発明の半導体装置の選別方法は、被測定物の半導体装
置を、ソケットなどの抜き差し自在な端子を多数設け、
さらに、書き込みできる読み出し専用メモ＋） （ＦＲ
ＯＭ） を搭載し、必要な配線を施したプリント基板上
に挿入したものを多数収納し、外部回路に電気的接続が
できるように構成された架を一取扱単位として選別する
のである。
置を、ソケットなどの抜き差し自在な端子を多数設け、
さらに、書き込みできる読み出し専用メモ＋） （ＦＲ
ＯＭ） を搭載し、必要な配線を施したプリント基板上
に挿入したものを多数収納し、外部回路に電気的接続が
できるように構成された架を一取扱単位として選別する
のである。
本発明によれば、引っか＼シが皆無で、しかもテスタの
稼働時間に無駄が発生しないテスタ年間全日稼働の半導
体装置の選別方法が得られ、その結果、テスタの設置台
数を従来に比較して半減することが可能となシ、更に選
別プログラム実行時を完全無人化にすることができるの
で、選別工程全体で人負を２０パーセント１で減少する
ことが可能となった。
稼働時間に無駄が発生しないテスタ年間全日稼働の半導
体装置の選別方法が得られ、その結果、テスタの設置台
数を従来に比較して半減することが可能となシ、更に選
別プログラム実行時を完全無人化にすることができるの
で、選別工程全体で人負を２０パーセント１で減少する
ことが可能となった。
次にこの発明について図面を参照して説明する。
第３図は、被測定物のＩＣ１を１００個、所定の配線を
施し、たプリント基板２に＋Ｘ′″載した平面略図で、
２ａは外部接続のため、マザーボードのソケットへ挿入
し、電気的接続を得るだめの接触導体部の一部、３は本
基板に搭載された［ＣのＩｊＩｌｊ定データ全データむ
だめのＦＲＯＭ（読み出し専用メモリ）ＩＣである。
施し、たプリント基板２に＋Ｘ′″載した平面略図で、
２ａは外部接続のため、マザーボードのソケットへ挿入
し、電気的接続を得るだめの接触導体部の一部、３は本
基板に搭載された［ＣのＩｊＩｌｊ定データ全データむ
だめのＦＲＯＭ（読み出し専用メモリ）ＩＣである。
第４図はこれらのＩＣ搭載済プリント基板を多数枚、例
えば１００枚程度、即ちＩＣ数で言えば１０．０００個
程度実装収納したマガジンドリーで、６は外側構造、２
（ｄ：、第３図に示したＩＣを搭載したプリント基板、
５ａは、マザーボード５上の基板接続用ソケット、７は
テスタ本体との電気的接続を受け持つ中継ユニット、８
は外部に対する電気的接続のための導線、９は搬入、搬
出に便なるよう設けられたキャスタを示し、このような
マガジンドリーを例えば１００ないし２００台程Ｐｒ１
次に述べるマガジンハウス内に収納し、選別作業を行な
う。
えば１００枚程度、即ちＩＣ数で言えば１０．０００個
程度実装収納したマガジンドリーで、６は外側構造、２
（ｄ：、第３図に示したＩＣを搭載したプリント基板、
５ａは、マザーボード５上の基板接続用ソケット、７は
テスタ本体との電気的接続を受け持つ中継ユニット、８
は外部に対する電気的接続のための導線、９は搬入、搬
出に便なるよう設けられたキャスタを示し、このような
マガジンドリーを例えば１００ないし２００台程Ｐｒ１
次に述べるマガジンハウス内に収納し、選別作業を行な
う。
第５図はマガジンハウスの斜視図で、４は前述の第３図
にあるマガジンドリー、１４はハウス外部構造、１１は
、階層構造として、ドリー４を立体的に収納するハウス
内のラック、１２はドリーを上下移動させるためのリフ
ト、１３はテスタの集合である。
にあるマガジンドリー、１４はハウス外部構造、１１は
、階層構造として、ドリー４を立体的に収納するハウス
内のラック、１２はドリーを上下移動させるためのリフ
ト、１３はテスタの集合である。
つぎに、以上述べた第２図、第３図および第４図に示し
た構造体の間の関連機能、動作について説明する。第３
図に示したプリント基板には、第１図で示した被測定物
例が基板用着脱機によって拷載される。この着脱機は被
測定物を着脱する作業のみを負担するので効率よい機械
を低価格で製作することは容易である。搭載済プリント
基板は、第４図に示したドリーに設けられたマザーボー
ド５上のンケッ）５ａに挿入される。挿入方法は、処理
量に応じ手動あるいは自動を選択する。又、マザーボー
ド５を引き出し方式とし、ドリーの外部で挿入する様式
も可能であり、要は、基板処理数が製品搭載数の１００
分の１に逓減するので、生産量に応じて最適化を計れは
よい。製品実装済のマガジンドリーは第５図に示すマガ
ジンハウスへ搬入され、所定の位置へリフト等の搬送装
置によって収納定置された後、電気的接続が行なわれる
。ドリーの台数は、基板搭載数を１００枚とすれは基板
数の１００分の１１ｔ（−なり、ハウス内外に対する振
出人回数は人力によるとしてもさほど費用は掛からない
し、搬送自動化も容易である。例えば、月産１０．００
０．０００ 個のＩＣ工場を想定し、ＩＣ搭載数１００
個、基板搭載枚数１００枚とすれば、実働２０日とした
場合、日量！５００，０００個であるから、これに対す
るドリーの台数ハ５０台となり、４日分停滞量をハウス
内収納量の最大台数とすれば２００台となる。ドリーが
定置接続された後は、あらかじめ設定された検査プログ
ラムに従い選別作業が実行されるが、作業開始より終了
に至るまで製品は全く移動せずそのま＼の状態で各製品
個体の特性値が基板上のＦＲＯＭ ５ ａに記録される
。検査プログラム中に、製品温度の設定が加熱の場合又
は冷却の場ば、あるいは加熱と冷却を交互に行なう場合
には、ドリー毎にそれぞれ加熱冷却できる温度制御装置
を装着し、所定の温度に達する迄の間は既に設定温度に
達したドリーを測る。即ち、マガジンハウス内に充分な
台数のマガジンドリーを設置し、テスタをマガジンドリ
ー毎に時分割的に接続すれは、テスタの休止時間を０に
することが可能である。特に冷熱試験の場合の如く、い
ったん冷却し１ζものを加熱する、或は加熱したものを
冷却する場合は、旧方法においてはブロービング中の製
品を長時間に亘ってその場に保持しなければならず、長
大７ｒ不稼働時間が発生していた。本発明による時分割
方式によれば、これらの無駄時間の発生はない。
た構造体の間の関連機能、動作について説明する。第３
図に示したプリント基板には、第１図で示した被測定物
例が基板用着脱機によって拷載される。この着脱機は被
測定物を着脱する作業のみを負担するので効率よい機械
を低価格で製作することは容易である。搭載済プリント
基板は、第４図に示したドリーに設けられたマザーボー
ド５上のンケッ）５ａに挿入される。挿入方法は、処理
量に応じ手動あるいは自動を選択する。又、マザーボー
ド５を引き出し方式とし、ドリーの外部で挿入する様式
も可能であり、要は、基板処理数が製品搭載数の１００
分の１に逓減するので、生産量に応じて最適化を計れは
よい。製品実装済のマガジンドリーは第５図に示すマガ
ジンハウスへ搬入され、所定の位置へリフト等の搬送装
置によって収納定置された後、電気的接続が行なわれる
。ドリーの台数は、基板搭載数を１００枚とすれは基板
数の１００分の１１ｔ（−なり、ハウス内外に対する振
出人回数は人力によるとしてもさほど費用は掛からない
し、搬送自動化も容易である。例えば、月産１０．００
０．０００ 個のＩＣ工場を想定し、ＩＣ搭載数１００
個、基板搭載枚数１００枚とすれば、実働２０日とした
場合、日量！５００，０００個であるから、これに対す
るドリーの台数ハ５０台となり、４日分停滞量をハウス
内収納量の最大台数とすれば２００台となる。ドリーが
定置接続された後は、あらかじめ設定された検査プログ
ラムに従い選別作業が実行されるが、作業開始より終了
に至るまで製品は全く移動せずそのま＼の状態で各製品
個体の特性値が基板上のＦＲＯＭ ５ ａに記録される
。検査プログラム中に、製品温度の設定が加熱の場合又
は冷却の場ば、あるいは加熱と冷却を交互に行なう場合
には、ドリー毎にそれぞれ加熱冷却できる温度制御装置
を装着し、所定の温度に達する迄の間は既に設定温度に
達したドリーを測る。即ち、マガジンハウス内に充分な
台数のマガジンドリーを設置し、テスタをマガジンドリ
ー毎に時分割的に接続すれは、テスタの休止時間を０に
することが可能である。特に冷熱試験の場合の如く、い
ったん冷却し１ζものを加熱する、或は加熱したものを
冷却する場合は、旧方法においてはブロービング中の製
品を長時間に亘ってその場に保持しなければならず、長
大７ｒ不稼働時間が発生していた。本発明による時分割
方式によれば、これらの無駄時間の発生はない。
このように、本発明方法によって、テスタ稼働時の作業
が完全無人化できるので、マガジンハウスは無体止で運
転できるようになり、従来におけるテスタの稼働を週休
２日の２４時間稼働とすれば、無人化のみでテスタの実
働時間は４０パーセント増加し、その上時分割検査方式
によって実稼働時間は更に増加するという効果とあいま
って、高額なテスタの設置台数を半分にすることが可能
となる。同時に、作業従事者数も周辺作業の自動化の程
度に応じて支から前位までに減員することが可能になり
、その上ハンドラも不要となる。従って、新たに設置し
なければならない製品着脱装置や、ドリー、ハウス、そ
の他の費用の支出があるにも拘わらず、全体としての効
果は顕著である。
が完全無人化できるので、マガジンハウスは無体止で運
転できるようになり、従来におけるテスタの稼働を週休
２日の２４時間稼働とすれば、無人化のみでテスタの実
働時間は４０パーセント増加し、その上時分割検査方式
によって実稼働時間は更に増加するという効果とあいま
って、高額なテスタの設置台数を半分にすることが可能
となる。同時に、作業従事者数も周辺作業の自動化の程
度に応じて支から前位までに減員することが可能になり
、その上ハンドラも不要となる。従って、新たに設置し
なければならない製品着脱装置や、ドリー、ハウス、そ
の他の費用の支出があるにも拘わらず、全体としての効
果は顕著である。
以上は半導体装置におけるＩＣについて例示説半導体装
置やハイブリッド半導体装置に適用することは可能であ
り、効果も同等である。
置やハイブリッド半導体装置に適用することは可能であ
り、効果も同等である。
更に、選別工程以外の工程改善にも本発明の効果が波及
することも見逃がせない。即ち、捺印作業においては、
従来形式の供給と排出のマガジンスリーブ間にあるシュ
ート上にてマーキングする方式を廃し、本発明における
選別後の製品搭載済基板をセットし、ＦＲＯＭ中の情報
に拠って種別区分を行ないつ＼捺印する方式の機械に改
善できる。
することも見逃がせない。即ち、捺印作業においては、
従来形式の供給と排出のマガジンスリーブ間にあるシュ
ート上にてマーキングする方式を廃し、本発明における
選別後の製品搭載済基板をセットし、ＦＲＯＭ中の情報
に拠って種別区分を行ないつ＼捺印する方式の機械に改
善できる。
同様な考えを包装、計数工程に迄展開することにより、
一旦基板上に挿入した製品は工程終了直前まで基板で処
理する方式に変更すれば、手動方式でも効果は上がるし
、自動化も容易である。
一旦基板上に挿入した製品は工程終了直前まで基板で処
理する方式に変更すれば、手動方式でも効果は上がるし
、自動化も容易である。
又、此の選別方法は、テスタ駆動前に接触子を各↓品毎
に当てる従来方式と異なシ、接触が４ｊｐ実なソケット
に前もって挿入したものを測定するので、電気的に非常
に安定しており、不良品の混入や誤選別等Ｉｉ起りにく
く、選別後の品ｌηレベルｔ９１、従来方法に１さって
いる。
に当てる従来方式と異なシ、接触が４ｊｐ実なソケット
に前もって挿入したものを測定するので、電気的に非常
に安定しており、不良品の混入や誤選別等Ｉｉ起りにく
く、選別後の品ｌηレベルｔ９１、従来方法に１さって
いる。
１！Ｉｌ−初くベア） １１ｎ （一本発明による砺（
別−片渓は−日鼻分割測定法と完全無人化測定方式とに
よって高価なテスタの設置台数を削減すると同時に、従
事する作業者数を減員させ、ドリーやハウスを新設する
必要はあるものの、ハンドラを全廃し、総合した経済効
果を生み出すと同時に、製品々質に対しても好影響を与
えるものである。
別−片渓は−日鼻分割測定法と完全無人化測定方式とに
よって高価なテスタの設置台数を削減すると同時に、従
事する作業者数を減員させ、ドリーやハウスを新設する
必要はあるものの、ハンドラを全廃し、総合した経済効
果を生み出すと同時に、製品々質に対しても好影響を与
えるものである。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）はそれぞれＤＩＰ型
半導体装置の平面図、側面図、正面図である。第２図は
従来の半導体装置選別機による選別動作を説明するだめ
の斜視図である。第３図は本発明に係る多数の被検査半
導体装置を取付けたプリント基板の平面図、第４図は第
３図に示すプリント基板の多数を装着したドリーの斜視
図、第５図は第４図に示すドリーの多数を収納したマガ
ジンハウスの斜視・・・・・・ＦＲＯＭ、４・・・・・
・ドリー、５・−・・・・マザーボード、５ａ・・・・
・・ソケット、６・・・・・・ドリー外部構造、７・・
・・・・中継ユニット、８・・・・・・接続導線、１１
・・・・・・ラック、１２・・・・・・リフト、１３・
・・・・・テスタの集合、１４・・・・・・マガジンノ
・ウス外部構造、１５・・・・・・従来の選別機台、１
６．２１・・・・・・マガジンスリーブ、１９・・・・
・・プローバ上下装置、２０・・・・・・プロー７（。 ゛・；〉・ 代理人 弁理士 内 原 晋 ５゛ｔ）゛、−′ ｌ乙−ノ （ｂ） （Ｃ） 篤１図 ４飢 り ｋ刃 筋５図 第４図
半導体装置の平面図、側面図、正面図である。第２図は
従来の半導体装置選別機による選別動作を説明するだめ
の斜視図である。第３図は本発明に係る多数の被検査半
導体装置を取付けたプリント基板の平面図、第４図は第
３図に示すプリント基板の多数を装着したドリーの斜視
図、第５図は第４図に示すドリーの多数を収納したマガ
ジンハウスの斜視・・・・・・ＦＲＯＭ、４・・・・・
・ドリー、５・−・・・・マザーボード、５ａ・・・・
・・ソケット、６・・・・・・ドリー外部構造、７・・
・・・・中継ユニット、８・・・・・・接続導線、１１
・・・・・・ラック、１２・・・・・・リフト、１３・
・・・・・テスタの集合、１４・・・・・・マガジンノ
・ウス外部構造、１５・・・・・・従来の選別機台、１
６．２１・・・・・・マガジンスリーブ、１９・・・・
・・プローバ上下装置、２０・・・・・・プロー７（。 ゛・；〉・ 代理人 弁理士 内 原 晋 ５゛ｔ）゛、−′ ｌ乙−ノ （ｂ） （Ｃ） 篤１図 ４飢 り ｋ刃 筋５図 第４図
Claims (1)
- 被測定物の半導体装置を、ソケットなどの抜き差し自在
な端子を多数段は更に書き込み可能読み出し専用メモリ
（ＦＲＯＭ）を搭載し必要な配線を施したプリント基板
上に挿入したものを多数収納し、外部回路に電気的接続
ができるよう構成された架を１取扱単位として選別する
ことを特徴とする半導体装置の選別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143369A JPS6034029A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置の選別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143369A JPS6034029A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置の選別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034029A true JPS6034029A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15337178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143369A Pending JPS6034029A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置の選別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034029A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01116461A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の電気的特性測定方法 |
| JPH01289133A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH0480672A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Minato Electron Kk | 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード |
| KR100459039B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 코넥터 가이드를 갖는 번인 테스트 장비 |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP58143369A patent/JPS6034029A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01116461A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の電気的特性測定方法 |
| JPH01289133A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH0480672A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Minato Electron Kk | 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード |
| KR100459039B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 코넥터 가이드를 갖는 번인 테스트 장비 |
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