JPH02139199A - バリ取り方法 - Google Patents
バリ取り方法Info
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- JPH02139199A JPH02139199A JP28828488A JP28828488A JPH02139199A JP H02139199 A JPH02139199 A JP H02139199A JP 28828488 A JP28828488 A JP 28828488A JP 28828488 A JP28828488 A JP 28828488A JP H02139199 A JPH02139199 A JP H02139199A
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- JP
- Japan
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- holes
- hole
- template
- printed wiring
- pressure water
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- Pending
Links
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は穴バリの除去方法に関し、特に多層印刷配線板
の穴バリの除去方法に関するものである。
の穴バリの除去方法に関するものである。
多層印刷配線基板はスルホールを開口する必要がある場
合がある。従来、前記基板のスルホール内のバリを除去
するにあたっては、高圧水を基板の全面に一様に噴射さ
せてバリを除去していた。
合がある。従来、前記基板のスルホール内のバリを除去
するにあたっては、高圧水を基板の全面に一様に噴射さ
せてバリを除去していた。
しかしながら、多層印刷配線基板はその板厚が厚く、ス
ルホールの口径が小径であり、基板全面に一様に高圧水
を噴射させただけでは、スルポール内のバリを完全に除
去することは不可能であった。
ルホールの口径が小径であり、基板全面に一様に高圧水
を噴射させただけでは、スルポール内のバリを完全に除
去することは不可能であった。
本発明の目的は前記課題を解決したバリ取り方法を提供
することにある。
することにある。
上述した従来のバリ取り方法に対し、本発明は印刷配線
板の各スルホールに高圧水の噴射を集中させて行い、バ
リを除去するという相違点を有する。
板の各スルホールに高圧水の噴射を集中させて行い、バ
リを除去するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係るバリ取り方法に
おいては、スルホールを有する印刷配線基板の上面に、
該印刷配線基板のすべてのスルホールと位置および直径
が合致する透孔を有するテンプレートを載置、固定し、
前記テンプレートの透孔を通して高圧水を前記印刷配線
基板のスルホールに集中して噴射させるものである。
おいては、スルホールを有する印刷配線基板の上面に、
該印刷配線基板のすべてのスルホールと位置および直径
が合致する透孔を有するテンプレートを載置、固定し、
前記テンプレートの透孔を通して高圧水を前記印刷配線
基板のスルホールに集中して噴射させるものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は印刷配線基板を示す正面図である０図において
、印刷配線基板１には第１図及び第３図６ご示す可動テ
ーブル６の位置決めピン４を受は入れる位置決め孔５ａ
、５ｂが設けられているとともに、小径のスルホール３
，３・・・が複数開口されている。
、印刷配線基板１には第１図及び第３図６ご示す可動テ
ーブル６の位置決めピン４を受は入れる位置決め孔５ａ
、５ｂが設けられているとともに、小径のスルホール３
，３・・・が複数開口されている。
第２図、第３図は本発明によるバリ取り方法を示す図で
ある。図において、本発明は印刷配線基板１上に載置固
定するテンプレート８を用いており、該テンプレート８
には、印刷配線基板１のスルホール３に対応きせて同一
径の透孔８ａ、８ａ・・・を有しており、該透孔８ａは
上方に向けてテーバ状に拡径しである。
ある。図において、本発明は印刷配線基板１上に載置固
定するテンプレート８を用いており、該テンプレート８
には、印刷配線基板１のスルホール３に対応きせて同一
径の透孔８ａ、８ａ・・・を有しており、該透孔８ａは
上方に向けてテーバ状に拡径しである。
第２図に示すように、スルホール３内に異物・バリ２が
生じた印刷配線基板１はＸＹ力方向移動することが可能
な可動テーブル６上に穴明は時に使用した位置決めピン
４及び位置決め孔５によって正確に位置決め固定される
。
生じた印刷配線基板１はＸＹ力方向移動することが可能
な可動テーブル６上に穴明は時に使用した位置決めピン
４及び位置決め孔５によって正確に位置決め固定される
。
次に、第３図に示すように、印刷配線基板１上にテンプ
レート８を載置し、テンプレート８の透孔８ａを印刷配
線基板１のスルホール３に一致させ、その状態で固定す
る。一方、高圧水を噴射するヘッド７をテンプレート８
の上方に配設する。
レート８を載置し、テンプレート８の透孔８ａを印刷配
線基板１のスルホール３に一致させ、その状態で固定す
る。一方、高圧水を噴射するヘッド７をテンプレート８
の上方に配設する。
この状態で穴明は時に使用したＮ／Ｃデータ（フロッピ
ーディスク）により可動テーブル６の位置制御を行い、
テンプレート８の透孔８ａを通し高圧水ヘッド７から高
圧水９を印刷配線基板１のスルホール３に噴射させ、穴
明けで残った異物・バリ２を完全に除去する。
ーディスク）により可動テーブル６の位置制御を行い、
テンプレート８の透孔８ａを通し高圧水ヘッド７から高
圧水９を印刷配線基板１のスルホール３に噴射させ、穴
明けで残った異物・バリ２を完全に除去する。
本発明によれば、高圧水をテンプレートをもってスルホ
ールに絞って噴射させるため、スルホール３の異物・バ
リ２を完全に除去することが可能となり、無電解銅メツ
キ後のスルポールバリによる穴径率、スルホール欠損を
解消する。電子部品自動挿入や、ラッピングポスト（配
線ビンン等の打込み時、バリが発生していると、部品の
破損・座屈を生じ、又穴壁面に異物、切粉などが残って
いると、メツキが成長してバリとなって回路形成工程に
おいてドライフィルムでテンティングした部分を破損さ
せ、スルホールの断線及びスルホール欠損となるが、本
発明によれば、スルホール内の異物・バリが完全に除去
されることにより、パネルメッキ後のバリ取り修理が解
消され、大幅な工数低減を達成することができる。
ールに絞って噴射させるため、スルホール３の異物・バ
リ２を完全に除去することが可能となり、無電解銅メツ
キ後のスルポールバリによる穴径率、スルホール欠損を
解消する。電子部品自動挿入や、ラッピングポスト（配
線ビンン等の打込み時、バリが発生していると、部品の
破損・座屈を生じ、又穴壁面に異物、切粉などが残って
いると、メツキが成長してバリとなって回路形成工程に
おいてドライフィルムでテンティングした部分を破損さ
せ、スルホールの断線及びスルホール欠損となるが、本
発明によれば、スルホール内の異物・バリが完全に除去
されることにより、パネルメッキ後のバリ取り修理が解
消され、大幅な工数低減を達成することができる。
以上説明したように本発明は、印刷配線板のスルホール
内のバリ取りにおいて高圧水をテンプレートをもってス
ルホールに絞って噴射させることにより、スルホールの
バリ、異物を完全に除去することができる効果を有する
。
内のバリ取りにおいて高圧水をテンプレートをもってス
ルホールに絞って噴射させることにより、スルホールの
バリ、異物を完全に除去することができる効果を有する
。
第１図は本発明の一実施例における正面図、第２図、第
３図は本発明のバリ取り方法を工程順に示す断面図であ
る。 １・・・印刷配線基板 ２・・・異物・バリ３・・
・スルホール ４・・・位置決めピン５・・・位
置決め孔 ６・・・可動テーブル７・・・高圧水
ヘッド ８・・・テンプレート９・・・高圧水
３図は本発明のバリ取り方法を工程順に示す断面図であ
る。 １・・・印刷配線基板 ２・・・異物・バリ３・・
・スルホール ４・・・位置決めピン５・・・位
置決め孔 ６・・・可動テーブル７・・・高圧水
ヘッド ８・・・テンプレート９・・・高圧水
Claims (1)
- （１）スルホールを有する印刷配線基板の上面に、該印
刷配線基板のすべてのスルホールと位置および直径が合
致する透孔を有するテンプレートを載置、固定し、前記
テンプレートの透孔を通して高圧水を前記印刷配線基板
のスルホールに集中して噴射させることを特徴とするバ
リ取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828488A JPH02139199A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | バリ取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828488A JPH02139199A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | バリ取り方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139199A true JPH02139199A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17728170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28828488A Pending JPH02139199A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | バリ取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02139199A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05329825A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Hirade Seimitsu:Kk | バリ等の除去方法 |
| JPH06304899A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Casio Comput Co Ltd | ガラス切断方法 |
| JPH06339900A (ja) * | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ワークの切断加工方法 |
| JP2010000500A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Commiss Energ Atom | フレキシブルキャリア上に堆積された金属膜から彫刻欠陥を除去する方法 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28828488A patent/JPH02139199A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05329825A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Hirade Seimitsu:Kk | バリ等の除去方法 |
| JPH06304899A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Casio Comput Co Ltd | ガラス切断方法 |
| JPH06339900A (ja) * | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ワークの切断加工方法 |
| JP2010000500A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Commiss Energ Atom | フレキシブルキャリア上に堆積された金属膜から彫刻欠陥を除去する方法 |
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