JPH02213196A - 端面スルーホールプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はスルーホールプリント基板に関するものであり
、特にスルーホールに沿って基板を切断することにより
端面スルーホールを形成する場合に使用される。

〈従来の技術〉 スルーホールは、プリント基板の表面と裏面の回路パタ
ーンを電気的に接続するため、あるいは電子部品を固定
させるために用いられる。スルーホールの形成は、ドリ
ルによって基板に開けた穴に銅メッキを施こすという方
法によって行われる。

この方法で作成されたスルーホールを通る位置で基板を
プレス金型を用いて切断することにより、基板の表面と
裏面の回路パターンを端面で電気的に接続した端面スル
ーホールが形成される。

〈発明が解決しようとする課題〉 第３図はスルーホールを金型を用いて切断するときの断
面構造を示している。スルーホール１１の中心軸と固定
側金型５．６の端面とがほぼ一致する位置で上下の固定
側金型５，６でプリント配線基板２をはさみ、可動側金
型７を図中上向きへ上昇させることにより、スルーホー
ル１１をその軸方向に切断する。

しかるに、スルーホール１１の銅メッキ層４は、基材２
との密着力が弱いため、可動側金型７によりスルーホー
ル１１を切断するときに第３図に部分Ａで示すように銅
メッキ層４が基板２から剥がれる、このため、銅メッキ
層４に亀裂が生したり、銅メッキ層４が部分的に欠落す
るなどの問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、銅メッキ層の剥がれが生じないようにした端面ス
ルーホールの作成方法を提供することである。

く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明による端面スルーホ
ールプリントａ板の製造方法においては、スルーホール
の中心より端面とする側にずれた位置を中心として穿孔
することにより、スルーホールのメッキ層を一部分除去
した後、メッキ層が除去された部分に沿って基板を切断
することを特徴としている。

く作用〉 本発明による端面スルーホールプリント基板の製造方法
においては、穿孔によってメッキ層を除去した部分を金
型により切断するため、メッキ層に応力が生じず、メッ
キ層が基板から剥がれることかない。

〈実施例〉 第１図は本実施例の端面スルーホールプリント基板の製
造方法における各段階の構造を示している。まず、（ａ
）は複数個のスルーホール１が基板２上に形成されてい
る。次に俣）では、スルーホール１の中心より端面（破
線すで示す）とする側にずれた位置を中心にして孔３を
あける。この穿孔によってスルーホール１の破線すより
図中下側の銅メッキ層４が除去される。（Ｃ）では、ス
ルーホール１の銅メッキ層４が除去された部分すなわち
破線すに沿って基板２を切断することにより、端面スル
ーホールプリンｉ板が完成する。

第２図は孔３をあけた後で破線すに沿って切断するとき
の断面構造を示している。固定側金型５゜６によって第
１図（ｂ）に示す破線すより上側の部分をはさみ、可動
側金型７を上昇させることにより、破線すに沿って切断
する。この場合、切断は銅メッキ層４が存在しない部分
で行われるので、銅メッキ層４に応力が生じることがな
く、洞メッキ層４が基板２から剥がれることがない。

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明においては、スルーホールの
中心からずれた位置を中心に穿孔して銅メッキ層の一部
分を除去した後、洞メンキ層のない部分に沿って基板を
切断するようにしたので、切断時に銅メッキ層が剥がれ
るといったことがなく、高品質の端面スルーホールプリ
ント基板を安定的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の各段階の平面構造を示す図、 第２図は本発明実施例の断面構造を示す図、第３図は従
来例の断面構造を示す図である。 １・・・スルーホール ２・・・基板 ３・・・孔 ４・・・銅メッキ層 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の端面において基板の表面と裏面の回路パターン
   を電気的に接続する端面スルーホールの製造方法におい
   て、スルーホールの中心より端面とする側にずれた位置
   を中心として穿孔することにより、スルーホールのメッ
   キ層を一部分除去した後、メッキ層が除去された部分に
   沿って基板を切断することを特徴とする端面スルーホー
   ルプリント基板の製造方法。