JPH01238094A - プリント基板のメッキ方法 - Google Patents
プリント基板のメッキ方法Info
- Publication number
- JPH01238094A JPH01238094A JP6483088A JP6483088A JPH01238094A JP H01238094 A JPH01238094 A JP H01238094A JP 6483088 A JP6483088 A JP 6483088A JP 6483088 A JP6483088 A JP 6483088A JP H01238094 A JPH01238094 A JP H01238094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- plating
- immersed
- air
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板のメッキ方法に関し、さらに詳
しく言えば、スルーホールプリント基板に好適なメッキ
方法に関するものである。
しく言えば、スルーホールプリント基板に好適なメッキ
方法に関するものである。
スルーホールメッキ印刷配線板においては、銅張積層板
にスルーホールを穿設したのち、無電解メッキもしくは
電気メッキにて同基板のスルーホールにメッキを形成す
るようにしている。
にスルーホールを穿設したのち、無電解メッキもしくは
電気メッキにて同基板のスルーホールにメッキを形成す
るようにしている。
すなわち、第２図に示されているように、スルーホール
２を有する銅張積層板１をメッキ処理液り中に浸漬して
メッキを形成するようにしている。
２を有する銅張積層板１をメッキ処理液り中に浸漬して
メッキを形成するようにしている。
ところで、基板１をメッキ液り中に浸漬する際、そのス
ルーホール２内に気泡３が残ったり、あるいは銅箔の傷
（ピンホールようなもの）に空気泡４が付着することが
ある。これを防止するため、従来ではメッキ処理液り中
において基板１を揺動させたり、基板１にハンマーショ
ックを与えて、空気泡を除去するようにしている。
ルーホール２内に気泡３が残ったり、あるいは銅箔の傷
（ピンホールようなもの）に空気泡４が付着することが
ある。これを防止するため、従来ではメッキ処理液り中
において基板１を揺動させたり、基板１にハンマーショ
ックを与えて、空気泡を除去するようにしている。
しかしながら、基板１を処理液内で揺動させるのみでは
空気泡が除去しきれず、信頼性に欠ける。
空気泡が除去しきれず、信頼性に欠ける。
他方、ハンマーショックによる場合には、装置に不要な
外力を加えることになり、また、その設備にもコストが
かかるため、この点に関する改善が望まれていた。
外力を加えることになり、また、その設備にもコストが
かかるため、この点に関する改善が望まれていた。
上記従来の欠点を解決するため、この発明にお１１″Ｃ
′よ・プリント基板をメッキ処理液内に浸漬して同基板
にメッキを形成するプリント基板のメッキ方法ニオいて
、上記プリント基板を上記メッキ処理液内に浸漬したの
ち、少なくとも一回同基板をメッキ処理液から空気中に
引上げ、再度メッキ処理液内に浸漬させるようにしてい
る。
′よ・プリント基板をメッキ処理液内に浸漬して同基板
にメッキを形成するプリント基板のメッキ方法ニオいて
、上記プリント基板を上記メッキ処理液内に浸漬したの
ち、少なくとも一回同基板をメッキ処理液から空気中に
引上げ、再度メッキ処理液内に浸漬させるようにしてい
る。
上記の方法によれば、基板を処理液内がら空気中に引上
げる際、それに付着している空気泡は破れて消失すると
ともに、基板表面全体が処理液で濡れるため、処理液内
に再浸漬時に基板に空気泡が残らない。
げる際、それに付着している空気泡は破れて消失すると
ともに、基板表面全体が処理液で濡れるため、処理液内
に再浸漬時に基板に空気泡が残らない。
以下、この発明の実施例を第１図を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
図において、ｌは先に説明したスルーホール２を有する
基板であり、そのスルーボール２にメッキを形成するに
あたって、同基板１は第１図（ａ）のように、メッキ処
理液り内に浸漬されるのであるが、この発明によると同
基板１はその後少なくとも一回空気中に引上げられる（
第１図（ｂ）参照）。
基板であり、そのスルーボール２にメッキを形成するに
あたって、同基板１は第１図（ａ）のように、メッキ処
理液り内に浸漬されるのであるが、この発明によると同
基板１はその後少なくとも一回空気中に引上げられる（
第１図（ｂ）参照）。
そして、同基板１は第１図（Ｃ）に示されているように
、再び処理液り中に浸漬される。
、再び処理液り中に浸漬される。
第１図（ｂ）のように、基板１を空気中に引上げる際、
スルーホール２内の気泡やピンホールに付着していた空
気泡３，４が破れて消失するとともに、基板１の表面全
体が処理液にて濡らされることになるため、再浸漬時に
空気泡が基板１に付着することもない。
スルーホール２内の気泡やピンホールに付着していた空
気泡３，４が破れて消失するとともに、基板１の表面全
体が処理液にて濡らされることになるため、再浸漬時に
空気泡が基板１に付着することもない。
なお、上記実施例では「浸漬→引上→再浸漬」を−回だ
け行っているが、これを数回繰返してもよい。また、こ
の実施例では基板１を同じ処理液り中に再浸漬している
が、成分の異なる処理液内に浸漬させてもよい。さらに
は、処理液は無電解メッキ、電気メッキのいずれのもの
でもよいが、電気メッキの場合には通電前に、「浸漬→
引上」を繰返してもよい。
け行っているが、これを数回繰返してもよい。また、こ
の実施例では基板１を同じ処理液り中に再浸漬している
が、成分の異なる処理液内に浸漬させてもよい。さらに
は、処理液は無電解メッキ、電気メッキのいずれのもの
でもよいが、電気メッキの場合には通電前に、「浸漬→
引上」を繰返してもよい。
以上説明したように、この発明によれば、特にスルーホ
ール内の気泡が除去されるため、信頼性ノ高イメッキが
行われる。また、この発明によれば・既存の設備にて実
施することが可能であるため・大掛りな設備投資が不要
であり、コスト的にも大きなメリットがある６
ール内の気泡が除去されるため、信頼性ノ高イメッキが
行われる。また、この発明によれば・既存の設備にて実
施することが可能であるため・大掛りな設備投資が不要
であり、コスト的にも大きなメリットがある６
第１図（ａ）、 （ｃ）は基板を処理液内に浸漬した状
態を示した説明図、同図（ｂ）は基板を処理液がら空気
中に引上げた状態を示した説明図、第２図は従来例を示
した説明図である。 図中、１は基板、２はスルーホール、３，４は気泡、Ｌ
は処理液である。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 化 第１図 （ａ） （ｂ）忙） 第２図
態を示した説明図、同図（ｂ）は基板を処理液がら空気
中に引上げた状態を示した説明図、第２図は従来例を示
した説明図である。 図中、１は基板、２はスルーホール、３，４は気泡、Ｌ
は処理液である。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 化 第１図 （ａ） （ｂ）忙） 第２図
Claims (2)
- （１）プリント基板をメッキ処理液内に浸漬して同基板
にメッキを形成するプリント基板のメッキ方法において
、 上記プリント基板を上記メッキ処理液内に浸漬したのち
、少なくとも一回同基板をメッキ処理液から空気中に引
上げ、再度メッキ処理液内に浸漬させることを特徴とす
るプリント基板のメッキ方法。 - （２）上記プリント基板はスルーホールを有している請
求項１記載のプリント基板のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6483088A JPH01238094A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6483088A JPH01238094A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238094A true JPH01238094A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13269556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6483088A Pending JPH01238094A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | プリント基板のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103195A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-06 | Toppan Printing Co Ltd | 小径スルーホールプリント配線板の製造装置 |
| CN113301729A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-24 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119786A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板の無電解銅めっき方法 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6483088A patent/JPH01238094A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119786A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板の無電解銅めっき方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103195A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-06 | Toppan Printing Co Ltd | 小径スルーホールプリント配線板の製造装置 |
| CN113301729A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-24 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100760432B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제작방법 및 이에 이용되는 복합 호일 | |
| JPH01238094A (ja) | プリント基板のメッキ方法 | |
| JP2002076615A (ja) | プリント配線基板及びそのスルーホールへの半田付け方法 | |
| JPH02139199A (ja) | バリ取り方法 | |
| JP3826651B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| EP0599122B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen | |
| JPH02275690A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03211788A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04280979A (ja) | 無電解銅めっきの酸洗活性化方法 | |
| JPS59147487A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS62169493A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59123296A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60208895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| Otani et al. | Method of Manufacturing Printed Wiring Board | |
| JPS62134990A (ja) | 回路基板の表面処理方法 | |
| KR880001191A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
| JPS614295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63179080A (ja) | 無電解銅めつき装置 | |
| JPS6284593A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63254793A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6340395A (ja) | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6232687A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPS61281588A (ja) | 半田コ−テイング方法 | |
| JPS6232683A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH03175694A (ja) | プリント基板の表面処理方法 |