JPH021392B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特
に多層印刷配線板の内層の製造方法に関する。 （従来技術） 近年、印刷配線板に搭載するIC、LSI等の電子
部品の高速度化、高密度化に伴ない、これらの電
子部品の消費する電力の供給が問題となつてきて
いる。このため多層印刷配線板の内層導体層に用
いる銅箔の厚さを次第に厚くし、電力供給を良好
にする傾向となつてきている。 すなわち一般には、内層導体層としての電源層
及び接地層に厚さ35〜70μｍの薄い銅箔を使用し
ていたが、厚さ150〜300μｍまたはそれ以上の厚
い銅箔を用いて電力供給を改善するようになつて
来た。 第１図Ａ〜Ｍにより従来工法による厚い内層導
体層を使用した多層印刷配線板の製造方法を説明
する。 先ず、第１図Ａは絶縁基板１に厚い金属箔２
ａ，２ｂを接着した両面金属箔張絶縁板の断面図
である。こゝで金属箔２ａ，２ｂには例えば
150μｍ以上の厚さの銅箔を用いる。 次に、第１図Ｂに示すように、金属箔２ａ，２
ｂ上にホトレジスト層３ａ，３ｂを被着形成し、
ホトマスク４ａ，４ｂを介して感光させる。 次に、第１図Ｃに示すように、未露光部分をク
ロロセン等の溶剤を用いて溶解・除去させエツチ
ングレジスト被膜３ａ，３ｂを形成する。 次に、第１図Ｄに示すように、金属箔２ａ，２
ｂのエツチングレジスト被膜３ａ，３ｂに覆われ
ていない部分を塩化第２銅等を用いてエツチング
除去し、さらに第１図Ｅに示すように、エツチン
グレジスト被膜３ａ，３ｂを塩化メチレン等の溶
剤を用いて溶解除去すると内層板６の回路パター
ンが得られる。 次に、第１図Ｆに示すように、内層板６の上下
両面にプリプレグ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを介し
て外層導体層８ａ，８ｂを積層し、次いで第１図
Ｇに示すように、ホツトプレスなどで熱圧着し、
多層化基板９を形成する。 次に、第１図Ｈに示すように、多層化基板９に
スルーホール１０をあける。次いで第１図Ｉに示
すように、外層導体層８ａ，８ｂ及び金属箔に回
路パターンを形成した内層導体層２ａ，２ｂの間
を電気的に接続するためのスルーホールめつき１
２を施す。 次に、第１図Ｊに示すように、外層導体層８
ａ，８ｂ上に感光性樹脂層３ｃ，３ｄを被着形成
し、ホトマスク４ｃ，４ｄを介して露光する。次
いで、第１図Ｋに示すように、未露光部分をクロ
ロセン等の溶剤を用いて溶解除去し、エツチング
レジスト被膜３ｃ，３ｄを形成する。 次に、第１図Ｌに示すように、エツチングレジ
スト被膜３ｃ，３ｄをマスクとして、塩化第２銅
液等で外層導体層のエツチングレジスト被膜３
ｃ，３ｄに覆われていない部分をエツチング除去
し、次いで第１図Ｍに示すように、エツチングレ
ジスト被膜３ｃ，３ｄを塩化メチレン等の溶剤で
溶解除去すると、従来の多層印刷配線板１３が得
られる。 しかし、上記した従来の製造方法では、厚い金
属箔を内層導体層に使用した場合以下に示す大き
な欠点があつた。 (1) エツチングによるアンダーカツトが大きくな
り、回路形成精度が悪化し、エツチング残り
や、オーバーエツチングを発生し易くなり、絶
縁劣化又は電源供給不良を起す。 (2) 内層板の絶縁基材と内層導体層との間の段差
が大きいため、積層時に段差の部分が樹脂で埋
まらず積層ボイドを発生する。 (3) 内層板の段差が大きいため、外層導体層の平
坦性が悪化し、エツチングレジスト被膜の被着
不良や露光ボケを発生する。 （発明の目的） 本発明の目的は、従来の欠点を除去し、電力供
給が容易で、かつ回路形成精度が高く、積層ボイ
ドの発生もなく、外層導体層の平坦性も良好な多
層印刷配線板の製造方法を提供することにある。 （発明の構成） 本発明の多層印刷配線板の製造方法は、導体層
の所望の位置にエツチングレジスト被膜を被着形
成する工程と、前記エツチングレジスト被膜をマ
スクとして前記導体層の所望部分を表裏両面より
エツチングする工程と、前記エツチングをした導
体層をプリプレグを介して上下に配置し熱圧着さ
せて内層板を形成する工程と、前記内層板の表面
に絶縁樹脂を塗布し絶縁層を形成する工程と、前
記絶縁層を形成した内層板を一層以上内層に配置
し外層導体層をプリプレグを介して熱圧着し多層
化基板を形成する工程と、前記多層化基板にスル
ーホールを形成する工程と、前記スルーホールを
形成した多層化基板にスルーホールめつきを施す
工程と、前記スルーホールめつきを施した多層化
基板の外層の所望の位置にエツチングレジスト被
膜を被着形成しエツチングレジスト被膜に覆われ
ていない箇所をエツチング除去し外層回路を形成
する工程とを含んで構成される。 （実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。 第２図Ａ〜Ｕは本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した断面図である。 先ず、第２図Ａ，Ｂに示すように、金属箔２
２，２２′を準備する。金属箔２２，２２′の厚さ
は150μｍ以上の銅箔を使用する。 次に、第２図Ｃ，Ｄに示すように、金属箔２
２，２２′の両面上にホトレジスト２３ａ，２３
ｂ，２３a′，２３b′を被着形成しホトマスク２４
ａ，２４ｂおよび２４a′，２４b′を介して露光す
る。 次に、第２図Ｅ，Ｆに示すように、未露光部分
をクロロセン等の溶剤を用いて溶解・除去しエツ
チングレジスト被膜２３ａ，２３ｂおよび２３
a′，２３b′を形成する。 次に、第２図Ｇ，Ｈに示すように、金属箔２
２，２２′の上下両面から、エツチングレジスト
被膜２３ａ，２３ｂおよび２３a′，２３b′に覆わ
れていない部分を塩化第２銅液等を用いてエツチ
ングする。次いで第２図Ｉ，Ｊに示すように、エ
ツチングレジスト被膜２３ａ，２３ｂおよび２３
a′，２３b′を塩化メチレン等の溶剤を用いて除去
する。 次に、第２図Ｋに示すように、エツチングを施
した金属２２，２２′をプリプレグ２７ａを介し
て上下に配置し、第２図Ｌに示すように、ホツト
プレス熱圧着させると内層板２６が形成できる。 次に、第２図Ｍに示すように、内層板２６の表
裏にスクリーン印刷又は、ロールコート等の方法
によつて絶縁樹脂層３４ａ，３４ｂを被着形成し
絶縁樹脂コート内層板３５を形成する。 次に第２図Ｎに示すように、絶縁樹脂コート内
層板３５および外層導体層２８ａ，２８ｂおよび
プリプレグ２７ｂ，２７ｃを介して配置し、第２
図Ｏに示すように、ホツトプレスにより熱圧着さ
せる多層化基板２９を形成する。 次に、第２図Ｐに示すように、通常の方法で多
層基板２９にスルーホール３０を形成する。次い
で第２図Ｑに示すように、外層導体層２８ａ，２
８ｂおよび絶縁樹脂コート内層板３５の導体部分
を電気的に接続させるスルーホールめつき３２を
施す。 次に、第２図Ｒに示すように、外層導体層２８
ａ，２８ｂ上に形成したスルーホールめつきの表
面にホツトレジスト２３ｃ，２３ｄを被着形成さ
せた後、ホトマスク２４ｃ，２４ｄを介して露光
させ、第２図Ｓに示すように、未露光部分をクロ
ロセン等の溶剤で溶解・除去しエツチングレジス
ト被膜２３ｃ，２３ｄを形成する。 次に、第２図Ｔに示すように、スルーホールめ
つき３２上に形成したエツチングレジスト被膜２
３ｃ，２３ｄに覆われていない部分を塩化第２銅
液等でエツチング除去する。次いでエツチングレ
ジスト被膜２３ｃ，２３ｄを塩化メチレン等の溶
剤で溶解・除去すれば第２図Ｕに示すような多層
印刷配線板３３が完成する。 なお本発明の効果をより明確にするため、従来
方法並びに本発明方法により製作した多層印刷配
線板の精度測定結果を第１表並びに第２表に示
す。 第１表は従来方法によるものであり、第２表は
本発明方法によるものである。

【表】

【表】 上記第１表、第２表から明らかならうに、仕上
り平均値、最大値、最小値、標準偏差の各数値共
に本発明方法により大幅に改善されることを示し
ている。 すなわち、本発明方法では厚い金属箔の上下両
面から一度にエツチングするため、エツチングで
形成された貫通孔を通してエツチング液が流れ、
貫通孔内壁もエツチングされ、アンダーカツト・
エツチング残りおよびオーバーエツチングのない
平坦な面になるので、回路形成精度が向上する。 また、厚い金属箔のエツチングされた部分が、
絶縁樹脂で充てんされているので、内層板の段差
がなく、積層ボイドの発生を防止できる。その
上、多層導体層の平坦性も良好で高精度の外層回
路形成が可能となつた。 なお、本実施例では、絶縁樹脂コート内層板を
１枚用いた４層の多層印刷配線板で説明したが、
絶縁樹脂コート内層板を２枚以上、あるいは通常
の工法により形成された内層板をこれと共に用い
ても何等支障のないことは勿論である。 （発明の効果） 以上説明したとおり、本発明によれば、良好な
電力供給が可能で、回路形成精度が高く、積層ボ
イドの発生もなく、外層導体層の平坦性も良好
で、パターンを高精度で形成できる多層印刷配線
板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｍは従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するために工程順に示した断面図、第２
図Ａ〜Ｕは本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した断面図である。 １……絶縁基板、２ａ，２ｂ，２２，２２′…
…金属箔、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，２３ａ，２
３ｂ，２３a′，２３b′，２３ｃ，２３ｄ……ホト
レジスト、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，２４ａ，２
４ｂ，２４a′，２４b′，２４ｃ，２４ｄ……ホト
マスク、６，２６……内層板、７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃ……プリプレ
グ、８ａ，８ｂ，２８ａ，２８ｂ……外層導体
層、９，２９……多層化基板、１０，３０……ス
ルーホール、１２，３２……スルーホールめつ
き、１３，３３……多層印刷配線板、３４ａ，３
４ｂ……絶縁樹脂層、３５……絶縁樹脂コート内
層板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導体層の所望の位置にエツチングレジスト被
   膜を被着形成する工程と、前記エツチングレジス
   ト被膜をマスクとして前記導体層の所望部分を表
   裏両面よりエツチングする工程と、前記エツチン
   グをした導体層をプリプレグを介して上下に配置
   し熱圧着させて内層板を形成する工程と、前記内
   層板の表面に絶縁樹脂を塗布し絶縁層を形成する
   工程と、前記絶縁層を形成した内層板を一層以上
   内層に配置し多層導体層をプリプレグを介して熱
   圧着し多層化基板を形成する工程と、前記多層化
   基板にスルーホールを形成する工程と、前記スル
   ーホールを形成した多層化基板にスルーホールめ
   つきを施す工程と、前記スルーホールめつきを施
   した多層化基板の外層の所望の位置にエツチング
   レジスト被膜を被着形成しエツチングレジスト被
   膜に覆われていない箇所をエツチング除去し外層
   回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多
   層印刷配線板の製造方法。