JPS60211896A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に多層印
刷配線板の内層の製造方法に関する。

（従来技術） 近年、印刷配線板に搭載するＩＯ，ＬＳＩ等の電子部品
の高速度化、高密度化に伴ない、これらの電子部品の消
費する電力の供給が問題となってきている。このため多
層印刷配線板の内層導体層に用いる銅箔の厚さを次第に
厚くシ、電力供給を良好にする傾向となってきている。

すなわち一般には、内層導体層としての′電源層及び接
地層に厚さ３５〜７０μｍの薄い銅箔を使用していたが
、厚さ１５０〜３００μｍまたはそれ以上の厚い銅箔を
用いて電力供給を改善するようになって来た。

第１図Ｎ−（ロ）によ）従来工法による厚い内層導体層
を使用した多層印刷配線板の製造方法を説明する。

先ず、第１図（５）は絶縁基材１に厚い金属箔２ａ。

２ｂを接着した両面金属箔張絶縁板の断面図である。こ
＼で金属箔２ａ、２ｂには例えば１５０μｍ以上の厚さ
の銅箔を用いる。

次に、第１図（Ｂ）に示すように、金属箔２ａ、２ｂ上
にホトレう゛スト層３ａ、３ｂを被着形成し、ホトマス
ク４ａ、４ｂｔ−介して感光させる。

次に、第１図（Ｑに示すように、未露光部分をクロロセ
ン等の溶剤を用いて溶解・除去させエツチングレジスト
被膜３ａ、３ｂを形成する。

次に、第１図（ト）に示すように、金属箔２ａ１２ｂの
エツチングレジスト被膜３ａ、３ｂに覆われていない部
分を塩化第２銅液等を用いて工、チング除去し、さらに
第１図（Ｅ）に示すように、エツチングレジスト被膜３
ａ＋３ｂｔ”塩化メチレン等の溶剤を用いて溶解除去す
ると内層板６の回路パターンが得られる。

次に、第１図■に示すように、内層板６の上下両面にプ
リプレグ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを介して外層導体層８
ａ、　８ｂを積層し、次いで第１図０に示すように、ホ
ットプレスなどで熱圧着し、多層化基板９を形成する。

次に、第１図（財）に示すように、多層化基板９にスル
ーホール１０をあける。次いで第１図ＣＩＩに示すよう
に、外層導体層８ａ、８ｂ及び金属箔合鴫〒令嶋に回路
パターンを形成した内層導体層　２ａ。

２　ｂの間を電気的に接続するためのスルーホールめり
き１２を施す。

次に、第１図ｇ）に示すように、外層導体層１３ａ。

８ｂ上に感光性樹脂層３ｃ、３ｄを被着形成し、ホトマ
スク４ｃ、４ｄｅ介して露光する。次いで、第１図（へ
）に示すように、未露光部分をクロロセン等の溶剤を用
いて溶解除去し、エツチングレジスト被膜３ｃ、３ｄを
形成する。

次に、第１図（旬に示すように、エツチングレジスト被
膜３ｃ、３ｄをマスクとして、塩化第２銅液等で外層導
体層のエツチングレジスト被膜３ｃ。

３ｄＫ＊われていない部分を工、チング除去し、次いで
第１図−に示すように、エツチングレジスト被膜３ｃ、
３ｄを塩化メチレン等の溶剤で溶解除去すると、従来の
多層印刷配線板１３が得られる０ しかし、上記した従来の製造方法では、厚い金属箔を内
層導体層に使用した場合以下に示す大きな欠点があった
。

（１）工、チングによるアンダーカットが太きくなシ、
回路形成精度が悪化し、工、チング残シや、オーバーエ
ツチングを発生し易くなり、絶縁劣化又は電源供給不良
を起す。

（の内層板の絶縁基材と内層導体層との間の段差が大き
いため、積層時に段差の部分が樹脂で埋まらず積層ボイ
ドを発生する。

（３）内層板の段差が大きいため、外層導体層の平坦性
が悪化し、エツチングレジスト被膜の被着不良や露光ボ
ケを発生する。

（発明の目的） 本発明の目的は、従来の欠点を除去し、電力供給が容易
で、かつ回路形成精度が高く、積層ボイドの発生もなく
、外層導体層の平坦性も良好な多層印刷配線板の製造方
法を提供することにある。

（発明の構成） 本発明の多層印刷配線板の製造方法は、導体層の所望の
位置にエツチングレジスト被膜を被着形前記工、チング
をした導体層をプリプレグを介して上下に配置し熱圧着
式せて内層板金形成する工程と、前記内層板の表面に絶
縁樹脂を塗布し絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を
形成した内層板を一層以上内層に配置し外層導体層をプ
リプレグを介して熱圧着し多層化基板を形成する工程と
、前記多層化基板にスルーホールを形成する工程と、前
記スルーホールを形成した多層化基板にスルーホールめ
っきを施す工程と、前記スルーホールめっきを施した多
層化基板の外層の所望の位置に工、チングレジスト被膜
金被着形成しエツチングレジスト被膜に覆われていない
箇所を工、チング除去し外層回路を形成する工程とを含
んで構成される。

（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第２図ム）〜Ｖ】は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した断面図である。

先ず、第２図（Ａ）　、　（Ｂ）に示すように、金属箔
２２゜２２′ヲ準備する。金属箔２２．２２’の厚さは
１５０μｍ以上の銅箔を使用する。

次に、第２図Ｃ）、（至）に示すように、金属箔２２゜
２２′の両面上にホトレジスト２３ａ＋２３ｂ、２３ａ
’。

２３ｂ′を被着形成しホトマスク２４ａ、２４ｂおよび
２４ａ’　、２４ｂ’を介して露光する。

次に、第２図（Ｅ）　、　（Ｆ）に示すように、未露光
部分をクロロセン等の溶剤を用いて溶解・除去しエツチ
ングレジスト被膜２３ａ、２３ｂおよび２３　ａ　／。

２３ｂ′を形成する。

次に、第２図０．−に示すように、金属箔２２゜２２′
の上下両面から、エツチングレジスト被膜２３ａ、２３
ｂおよび２３ａ’　、２３ｂ’に覆われていない部分を
塩化第２銅液等を用いてエツチングする。

次いで第２図（Ｉｌ　、　（Ｊｌに示すように、エツチ
ングレジスト被膜２３ａ、２３ｂおよび２３ａ’＋２３
ｂ”Ｔｈ塩化メチレン等の溶剤を用いて除去する。

上下に配置し、第２図山）に示すように、ホットプレス
熱圧着させると内層板２６が形成できる。

次に、第２因（ロ）に示すように、内層板２６の表裏に
スクリーン印刷又は、ロールコート等の方法によって絶
縁樹脂層３４ａ、３４ｂを被着形成し絶縁樹脂コート内
層板３５を形成する。

次に、第２図（Ｎ）Ｋ示すように、絶縁樹脂コート内層
板３５および外層導体層２８ａ、２８ｂおよびプリプレ
グ２７ｂ、２７Ｃ１に介して配置し、第２図Ｏ）に示す
ように、ホットプレスによシ熱圧着させる多層化基板２
９１に形成する。

次に、第２図？）に示すように、通常の方法で多層基板
２９にスルーホール３０を形成する。次いで第２図りに
示すように、外層導体層２８ａ、２８ｂおよび絶縁樹脂
コート内層板３５の導体部分を電気的に接続させるスル
ーホールめっき３２を施す。

次に、第２色囲に示すように、外層導体層２８ａ。

２８ｂ上に形成したスルーホールめっきの表面にホトレ
ジスト２３Ｃ，２３ｄを被着形成させた後、ホトマスク
２４ｃ、２４ｄを介して露光させ、第２図（Ｓ）に示す
ように、未露光部分をクロロセン等の溶剤で溶解・除去
しエツチングレジスト被膜２３ｃ　、　２３ｄを形成す
る。

次に、第２図（Ｔ）に示すように、スルーホールめっき
３２上に形成したエツチングレジスト被膜２３Ｃ，２３
ｄに覆われていない部分を塩化第２銅液等でエツチング
除去する。次いでエツチングレジスト被膜２３Ｃ，２３
ｄを塩化メチレン等の溶剤で溶解・除去すれば第２図（
Ｕ）に示すような多層印刷配線板３３が完成する。

なお本発明の効果をよシ明確にするため、従来方法並び
に本発明方法によシ製作した多層印刷配線板の精度測定
結果を第１表並びに第２表に示す。

第１表は従来方法によるものであり、第２表は本発明方
法によるものである。

第２表 上記第１表、８２表から明らかならうに、仕上ヤ平均値
、最大値、最小値、標準偏差の各数値共に本発明方法に
よシ大幅に改善されることを示している。

すなわち、本発明方法では厚い金属箔の上下両面から一
度にエツチングするため、エツチングで形成された貫通
孔を通してエツチング液が流れ、貫通孔内壁もエツチン
グされ、アンダーカット・エツチング残ルおよびオーバ
ーエツチングのない平坦な面になるので、回路形成精度
が向上する。

また、厚い金属箔のエツチングされた部分が、絶縁樹脂
で充てんされているので、内層板の段差がなく、積層ボ
イドの発生を防止できる。その上、多層導体層の平坦性
も良好で高精度の外層回路形成が可能となった。

なお、本実施例では、絶縁樹脂コート内層板を１枚用い
た４層の多層印刷配線板で説明したが、絶縁樹脂コート
内層板を２枚以上、あるいは通常の工法によシ形成され
た内層板をこれと共に用いても何等支障のないことは勿
論である。

（発明の効果） 以上説明したとおシ、本発明によれは、良好な電力供給
が可能で、回路形成精度が高く、積層ボイドの発生もな
く、外層導体層の平坦性も良好で、パターンを高精度で
形成できる多層印刷配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（５）〜（財）は従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するために工程順に示した断面図、第２図（Ａ
）〜（財）は本発明の一実施例を説明するために工程順
に示した断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ、２２．２２’・
・・・・・金属箔ｓ　３ａ、３ｂ、３ｃ＋３ｄｉ３ａ、
２３ｂ、２３ａ’、２３ｂ’。 ２３Ｃ９２３ｄ・・・・・・ホトレジスト、４ａ　ｔ　
４ｂ　ｌ　４ｃ　＋　４ｄ＋２４ａ、２４ｂ、２４ａ’
、２４ｂ’＋２４ｃ＋２４ｄ−＝”’ホトマスク、６　
、２６　・＝−＝・内層板、７ａ、７ｂ＋７ｃ＋７ｄ＋
２７ａｌ　２７ｂｌ　２７Ｃ・・・・＝プリプレグ、８
ａ　ｌ　８ｂ　＋２８３．２８ｂ・・・・・・外層導体
層、９，２９・・・・・多層化基板、１０．３０　・・
・・・・スルーホール、　１２．３２・・・・・スルー
ホールめっき、１３．３３　・・・・・・多層印刷配線
板、３４ａ、　３４ｂ・・・・・・絶縁樹脂層、３５・
・・・・・絶縁樹脂コート内層板。 方Ｉｎ 荊ｌ閃 刀　ｌ　圀 へ　ヘ　ヘ　ヘ　ヘ Ｅ　Ｑ　ＬＬ　ｚ　２ リ　リ　＋＋＋＋（ 日 ＾　へ　へ　う て　０　１）　Ｑ：Ｉ　Ｈ Ｊ″　″　′″　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体層の所望の位置に工、チングレジスト被膜工程と、
   前記工、チングをした導体層をプリプレグを介して上下
   に配置し熱圧着させて内層板金形成する工程と、前記内
   層板の表面に絶縁樹脂を塗布し絶縁層を形成する工程と
   、前記絶縁層を形成した内層板を一層以上内層に配置し
   外層導体層全プリプレグを介して熱圧着し多層化基板を
   形成する工程と、前記多層化基板にスルーホールを形成
   する工程と、前記スルーホールを形成した多層化基板に
   スルーホールめっきを施す工程と、前記スルーホールめ
   っきを施した多層化基板の外層の所望の位置に工、チン
   グレジスト被膜を被着形成し工、チングレジスト被膜に
   覆われていない箇所を工、チング除去し外層回路を形成
   する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製
   造方法。