JPH02139987A - 複数のプリント基板に対する共通配線機構 - Google Patents
複数のプリント基板に対する共通配線機構Info
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- JPH02139987A JPH02139987A JP63293286A JP29328688A JPH02139987A JP H02139987 A JPH02139987 A JP H02139987A JP 63293286 A JP63293286 A JP 63293286A JP 29328688 A JP29328688 A JP 29328688A JP H02139987 A JPH02139987 A JP H02139987A
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- JP
- Japan
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- common wiring
- printed circuit
- metal block
- pattern
- metal
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
複数のプリント基板に対する共通配線方法に係り、特に
配線スペースの小型化と、組立／分解が容易な配線機構
に関し、 保守整備性を向上し、かつ配線スペースを小さくできる
複数のプリント基板に対する共通配線機構の提供を目的
とし、 金属導体の片面に複数のプリント基板の端面を当接し、
かつ櫛状に並列配置してなる装置の前記複数のプリント
基板に対する共通配線機構であって、前記金属導体と前
記複数のプリント基板とが直角に当接する各コーナに両
者を金属導体側とプリント基板側とからそれぞれ螺子に
よって螺着連結する金属ブロックを設け、当該金属ブロ
ックの表面に絶Ｓｉ層を形成し、該絶縁層の表面に重ね
て片端を前記プリント基板の電極ランドに接続した中継
パターンを少なくとも１本設け、さらに、当該中継パタ
ーンに対面する前記金属導体面上に絶縁層を介して共通
配線パターンを設け、当該共通配線パターンと前記中継
パターンの対面部を避けた位置で前記螺子を前記金属ブ
ロックに螺着することにより当該パターン同士を圧接接
続すると共。
配線スペースの小型化と、組立／分解が容易な配線機構
に関し、 保守整備性を向上し、かつ配線スペースを小さくできる
複数のプリント基板に対する共通配線機構の提供を目的
とし、 金属導体の片面に複数のプリント基板の端面を当接し、
かつ櫛状に並列配置してなる装置の前記複数のプリント
基板に対する共通配線機構であって、前記金属導体と前
記複数のプリント基板とが直角に当接する各コーナに両
者を金属導体側とプリント基板側とからそれぞれ螺子に
よって螺着連結する金属ブロックを設け、当該金属ブロ
ックの表面に絶Ｓｉ層を形成し、該絶縁層の表面に重ね
て片端を前記プリント基板の電極ランドに接続した中継
パターンを少なくとも１本設け、さらに、当該中継パタ
ーンに対面する前記金属導体面上に絶縁層を介して共通
配線パターンを設け、当該共通配線パターンと前記中継
パターンの対面部を避けた位置で前記螺子を前記金属ブ
ロックに螺着することにより当該パターン同士を圧接接
続すると共。
に、前記螺子と前記金属ブロックとを介して前記各プリ
ント基板と前記金属導体とを電気的に接続して構成する
。
ント基板と前記金属導体とを電気的に接続して構成する
。
（産業上の利用分野〕
本発明は、複数のプリント基板に対する共通配線機構に
係り、特に配線スペースの小型化と、組立／分解が容易
な配線機構に関、する。
係り、特に配線スペースの小型化と、組立／分解が容易
な配線機構に関、する。
近年、電子装置は全ての分野におシ）て小型化が要求さ
れている。この為、複数のプリント基板に対する共通配
線方法もできるだけ配線スペースを小さくする必要があ
る。
れている。この為、複数のプリント基板に対する共通配
線方法もできるだけ配線スペースを小さくする必要があ
る。
従来の複数のプリント基板に対する共通配線方法は、リ
ード線を直接当該プリント基板に半田付けする。または
、コネクタを用いて配線する方法が用いられてきた。
ード線を直接当該プリント基板に半田付けする。または
、コネクタを用いて配線する方法が用いられてきた。
リード線を直接当該プリント基板に半田付けする方法は
保守整備性が悪く、コネクタを用いて配線する方法はコ
ネクタスペースが比較的多（必要になる欠点があった。
保守整備性が悪く、コネクタを用いて配線する方法はコ
ネクタスペースが比較的多（必要になる欠点があった。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、保守
整備性を向上し、かつ配線スペースを小さくできる複数
のプリント基板に対する共通配線方法の提供を目的とす
る。
整備性を向上し、かつ配線スペースを小さくできる複数
のプリント基板に対する共通配線方法の提供を目的とす
る。
第１図は、本発明の構成を示す要部断面図である。金属
導体１の片面に複数のプリント基板２の端面を当接し、
かつ櫛状に並列配置してなる装置の前記複数のプリント
基板２に対する共通配線機構であって、前記金属導体１
と前記複数のプリント基板２とが直角に当接する各コー
ナに両者を金属導体側とプリント基板側とからそれぞれ
螺子３゜４によって螺着連結する金属ブロック５を設け
、当該金属ブロック５の表面に絶縁層６を形成し、該絶
縁層６の表面に重ねて片端を前記プリント基板２の電極
ランド７に接続した中継パターン８を少な（とも１本設
け、さらに、当該中継パターン８に対面する前記金属導
体１面上に絶縁Ｎ１０を介して共通配線パターン９を設
け、当該共通配線パターン９と前記中継パターン８０対
面部を避けた位置で前記螺子３，４を前記金属ブロック
５に螺着することにより当該パターン同士を圧接接続す
ると共に、前記螺子３，４と前記金属ブロック５とを介
して前記各プリント基板２と前記金属導体１とを電気的
に接続して構成する。
導体１の片面に複数のプリント基板２の端面を当接し、
かつ櫛状に並列配置してなる装置の前記複数のプリント
基板２に対する共通配線機構であって、前記金属導体１
と前記複数のプリント基板２とが直角に当接する各コー
ナに両者を金属導体側とプリント基板側とからそれぞれ
螺子３゜４によって螺着連結する金属ブロック５を設け
、当該金属ブロック５の表面に絶縁層６を形成し、該絶
縁層６の表面に重ねて片端を前記プリント基板２の電極
ランド７に接続した中継パターン８を少な（とも１本設
け、さらに、当該中継パターン８に対面する前記金属導
体１面上に絶縁Ｎ１０を介して共通配線パターン９を設
け、当該共通配線パターン９と前記中継パターン８０対
面部を避けた位置で前記螺子３，４を前記金属ブロック
５に螺着することにより当該パターン同士を圧接接続す
ると共に、前記螺子３，４と前記金属ブロック５とを介
して前記各プリント基板２と前記金属導体１とを電気的
に接続して構成する。
プリント基板２のアースパタ、−ン１）は雄螺子３に接
触し、螺合した金属ブロック５に接続される。
触し、螺合した金属ブロック５に接続される。
さらに金属ブロック５に螺合した雄螺子４を介して金属
導体（以下帯状の導体と呼称する）４の絶縁層１０を形
成していない側の表面に接触して帯状の導体４自体とア
ース回路を形成する。また、プリント基板２の電極ラン
ド７に接続されたビン端子１２は金属ブロック５の周囲
を巻回するように設けられた中継パターン８を介して帯
状の導体４に設けられた共通配線パターン９に接触し、
雄螺子４の締付けにより圧迫接続される。電極ランド７
の個数に対応して金属ブロック５に設ける中継パターン
８と、帯状の導体４に設ける共通配線パターン９の本数
をそれぞれ増加することにより複数の共通配線経路をコ
ンパクトに形成することができる。
導体（以下帯状の導体と呼称する）４の絶縁層１０を形
成していない側の表面に接触して帯状の導体４自体とア
ース回路を形成する。また、プリント基板２の電極ラン
ド７に接続されたビン端子１２は金属ブロック５の周囲
を巻回するように設けられた中継パターン８を介して帯
状の導体４に設けられた共通配線パターン９に接触し、
雄螺子４の締付けにより圧迫接続される。電極ランド７
の個数に対応して金属ブロック５に設ける中継パターン
８と、帯状の導体４に設ける共通配線パターン９の本数
をそれぞれ増加することにより複数の共通配線経路をコ
ンパクトに形成することができる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明の構成を示す要部断面図である。
図において、複数のプリント基板２は２（２−１）。
２ （２−２）に示すように同一回路構成のものであっ
てその端面を帯状の導体１の片面に櫛状に並列配置した
構造（第４図参照）であって、帯状の導体１から各プリ
ント基板に対して共通の電源ライン（例えばアースライ
ン、＋５■ライン等）を接続しようとするものである。
てその端面を帯状の導体１の片面に櫛状に並列配置した
構造（第４図参照）であって、帯状の導体１から各プリ
ント基板に対して共通の電源ライン（例えばアースライ
ン、＋５■ライン等）を接続しようとするものである。
第２図は本発明のプリント基板の平面図であって、プリ
ント基板２の電極ランド７（例えば＋５Ｖの供給端子）
の個数が１個の例を示したものである。
ント基板２の電極ランド７（例えば＋５Ｖの供給端子）
の個数が１個の例を示したものである。
第３図は第１図の要部拡大斜視図であって、電極ランド
７の個数が２個（例えば＋５ｖの供給端子と＋１０■の
供給端子）の例を示したものであり、以下第２図と第３
図を参照しながら第１図の説明を行う、各図において、
プリント基板２の端部には電源供給用のアースパターン
１）と共に電極ランド７が設けられ、アースパターン１
）には雄螺子３を貫通させるための孔１５、電極ランド
７にはピン端子１２を貫通させるための孔１３が穿設さ
れている。
７の個数が２個（例えば＋５ｖの供給端子と＋１０■の
供給端子）の例を示したものであり、以下第２図と第３
図を参照しながら第１図の説明を行う、各図において、
プリント基板２の端部には電源供給用のアースパターン
１）と共に電極ランド７が設けられ、アースパターン１
）には雄螺子３を貫通させるための孔１５、電極ランド
７にはピン端子１２を貫通させるための孔１３が穿設さ
れている。
アースパターン１）の孔１５を貫通した雄螺子３は金属
ブロック５に設けられた雌螺子３ａ （第３図参照）に
螺合締着され、この状態で孔１３を貫通したピン端子１
２は接続点１４にて半田付は等の手段で接続されている
。
ブロック５に設けられた雌螺子３ａ （第３図参照）に
螺合締着され、この状態で孔１３を貫通したピン端子１
２は接続点１４にて半田付は等の手段で接続されている
。
金属ブロック５の表面は絶縁Ｎ６にて被覆されており、
その絶縁層６に重ねてビン端子１２の延長線となる帯状
の中継パターン８が、金属ブロック５のプリント基板２
に当接する面を除いて周囲を巻回するように設けられ、
その終端部はビン端子１２の付は根の裏面に達する。
その絶縁層６に重ねてビン端子１２の延長線となる帯状
の中継パターン８が、金属ブロック５のプリント基板２
に当接する面を除いて周囲を巻回するように設けられ、
その終端部はビン端子１２の付は根の裏面に達する。
プリント基板２の端面と直交する方向に配設された帯状
の導体４は雄螺子４により孔１６を貫通して金属ブロッ
ク５に設けられた雌螺子４ａ （第３図参照）に螺合締
着され、これによりプリント基板２と帯状の導体１は連
結される。
の導体４は雄螺子４により孔１６を貫通して金属ブロッ
ク５に設けられた雌螺子４ａ （第３図参照）に螺合締
着され、これによりプリント基板２と帯状の導体１は連
結される。
帯状の導体１が金属ブロック５に当接する面は絶縁層６
にて被覆されており、その絶縁層６に重ねて中継パター
ン８に当接する長手方向に共通配線パターン９が設けら
れている。この共通配線パターン９は雄螺子４との接触
を避けるための間隙が必要であり、また金属ブロック５
側の雌螺子４ａの位置に対する中継パターンも同様に間
隙が必要である。
にて被覆されており、その絶縁層６に重ねて中継パター
ン８に当接する長手方向に共通配線パターン９が設けら
れている。この共通配線パターン９は雄螺子４との接触
を避けるための間隙が必要であり、また金属ブロック５
側の雌螺子４ａの位置に対する中継パターンも同様に間
隙が必要である。
雌螺子４の締着により中継パターン８と共通配線パター
ン９とは圧迫接続される。即ちプリント基板２の電極ラ
ンド７と帯状の導体１の共通配線パターン９とが電気的
に接続される。同時にプリント基板２のアースパターン
１）と帯状の導体１の絶縁被覆されていない面とが電気
的に接続される。
ン９とは圧迫接続される。即ちプリント基板２の電極ラ
ンド７と帯状の導体１の共通配線パターン９とが電気的
に接続される。同時にプリント基板２のアースパターン
１）と帯状の導体１の絶縁被覆されていない面とが電気
的に接続される。
第４図は第１図の全体斜視図を示す。この構成は赤外線
撮像装置の増幅部に於ける同規格のプリント基板群の例
を示したものである。図において、１７は帯状の導体１
の絶縁被覆されていない面に設けられたラグ端子、１８
は共通配線パターン９の一方に接続された＋５ｖ供給リ
ード線、１９は共通配線パターン９の他方に接続された
＋１０ｖ供給リード線、２０はラグ端子１７に接続さ、
れたアースライン供給リード線をそれぞれ示す。
撮像装置の増幅部に於ける同規格のプリント基板群の例
を示したものである。図において、１７は帯状の導体１
の絶縁被覆されていない面に設けられたラグ端子、１８
は共通配線パターン９の一方に接続された＋５ｖ供給リ
ード線、１９は共通配線パターン９の他方に接続された
＋１０ｖ供給リード線、２０はラグ端子１７に接続さ、
れたアースライン供給リード線をそれぞれ示す。
以上述べたように金属ブロックを用いた共通配線機構は
、従来のコネクタ等と異なり非常にコンパクトに構成す
ることができ、かつ個別のプリント基板の取付け／取外
しは雄螺子−本により選択的に容易に実施可能である。
、従来のコネクタ等と異なり非常にコンパクトに構成す
ることができ、かつ個別のプリント基板の取付け／取外
しは雄螺子−本により選択的に容易に実施可能である。
以上の説明において、共通配線パターン９に接続される
ものは電源ラインに限るものではなく、共通の信号ライ
ン等にも利用可能であることは言うまでもない。
ものは電源ラインに限るものではなく、共通の信号ライ
ン等にも利用可能であることは言うまでもない。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、複数の
プリント基板に対する電源ライン等の共通配線機構は保
守整備性を向上し、従来のコネクタ等と異なり配線スペ
ースが縮小可能となる効果があり、かつ電子装置の小型
化に寄与するという工業的効果がある。
プリント基板に対する電源ライン等の共通配線機構は保
守整備性を向上し、従来のコネクタ等と異なり配線スペ
ースが縮小可能となる効果があり、かつ電子装置の小型
化に寄与するという工業的効果がある。
第１図は本発明の構成を示す要部断面図、第２図は本発
明のプリント基板の平面図、第３図は第１図の要部拡大
斜視図、 第４図は第１図の一全体斜視図をそれぞれ示す。 第１図において、ｌは帯状の導体、２はプリト基板、３
と４は雄螺子、５は金属ブロック、とｌＯは絶縁層、７
は電極ランド、８は中継バタン、９は共通配線パターン
をそれぞれ示す。 ン 半禍竪−Ｈ４７障り〉ト茶享反４平向ｍ第２図
明のプリント基板の平面図、第３図は第１図の要部拡大
斜視図、 第４図は第１図の一全体斜視図をそれぞれ示す。 第１図において、ｌは帯状の導体、２はプリト基板、３
と４は雄螺子、５は金属ブロック、とｌＯは絶縁層、７
は電極ランド、８は中継バタン、９は共通配線パターン
をそれぞれ示す。 ン 半禍竪−Ｈ４７障り〉ト茶享反４平向ｍ第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属導体（１）の片面に複数のプリント基板（２）の端
面を当接し、かつ櫛状に並列配置してなる装置の前記複
数のプリント基板（２）に対する共通配線機構であって
、 前記金属導体（１）と前記複数のプリント基板（２）と
が直角に当接する各コーナに両者を金属導体側とプリン
ト基板側とからそれぞれ螺子（３），（４）によって螺
着連結する金属ブロック（５）を設け、当該金属ブロッ
ク（５）の表面に絶縁層（６）を形成し、該絶縁層（６
）の表面に重ねて片端を前記プリント基板（２）の電極
ランド（７）に接続した中継パターン（８）を少なくと
も１本設け、 さらに、当該中継パターン（８）に対面する前記金属導
体（１）面上に絶縁層（１０）を介して共通配線パター
ン（９）を設け、 当該共通配線パターン（９）と前記中継パターン（８）
の対面部を避けた位置で前記螺子（３），（４）を前記
金属ブロック（５）に螺着することにより当該パターン
同士を圧接接続すると共に、前記螺子（３），（４）と
前記金属ブロック（５）とを介して前記各プリント基板
（２）と前記金属導体（１）とを電気的に接続したこと
を特徴とする複数のプリント基板に対する共通配線機構
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293286A JPH02139987A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 複数のプリント基板に対する共通配線機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293286A JPH02139987A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 複数のプリント基板に対する共通配線機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139987A true JPH02139987A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17792866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63293286A Pending JPH02139987A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 複数のプリント基板に対する共通配線機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02139987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949714A3 (en) * | 1998-04-08 | 2000-11-02 | Thomas & Betts International, Inc. | Board to board interconnect |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63293286A patent/JPH02139987A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949714A3 (en) * | 1998-04-08 | 2000-11-02 | Thomas & Betts International, Inc. | Board to board interconnect |
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