JPH0214210Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数枚の基板の表裏面及び基板間に
銅箔等の導電層によつて電気回路を形成した多層
基板において、そのスルーホール部で層間の導電
層が短絡した場合、その短絡を修理するのに使用
する多層板の修理端子に関する。

〔従来の技術〕

従来、多層基板におけるスルーホールは第６図
のように構成される。

第６図において、１ａ，１ｂ，１ｃはエポキシ
樹脂等の絶縁性の基板で、その表面に銅箔等の導
電回路２ａが、各基板１ａと１ｂ，１ｂと１ｃ間
にも導電回路２ｂ，２ｃが、その裏面にも導電回
路２ｄが形成され、各基板１ａ，１ｂ，１ｃは積
層して接合されて多層基板が形成されている。

この多層基板には孔３が形成されていて、この
孔３に設けられた銅箔等の導電層４によつて、表
面の導電回路２ａと、裏面の導電回路２ｄとが接
続され、スルーホールとなつている。

このような多層基板のスルーホールにおいて、
孔３内の導電層４と、基板１ａ，１ｂ，１ｃ間に
形成された導電回路２ｂ，２ｃの何れか、或いは
両方が第７図のように接触して短絡状態となり、
不良品の多層基板となつてしまうことがある。

このような不良品に対する従来の修理方法を第
８図〜第１２図について説明する。

先づ最初に、この不良であるスルーホールの導
電層４を削り取ることができる直径のドリルで、
孔３を穿設して導電層４を削り取り、第８図の状
態とする。

この削り取つた孔３内に、第９図のように絶縁
性の接着剤５を充填し、その固まりを待つ。

この接着剤５が固まつた後で、この接着剤５の
中心に、前に使用したドリルよりも小径のドリル
で、第１０図のように孔６を穿設する。

この孔６にハトメ７を挿入して、第１１図のよ
うにカシメるが、ハトメ７と導電回路２ｂ，２ｃ
とは接着剤５が絶縁している。

そして、第１２図のように、ハトメ７の頭部７
ａと、カシメ部７ｂとを、それぞれ導電回路２
ａ，２ｂにハンダ１３でハンダ付して導電回路２
ａと２ｄを接続し、その修理が完了するものであ
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕 前述のような多層基板のスルーホールの短絡の
修理は、孔明け工程が２回、しかも接着剤５の充
填工程の多工程を必要とするばかりでなく、２回
目の孔明けの芯ズレによる内部の導電回路の露出
の問題を生じ易く、且つ接着剤５の固まりを待つ
ため、長い待機時間を必要とし、その修理は極め
て非能率的な欠点があつた。

〔考案の目的〕

本考案は、従来の多層基板のスルーホールの短
絡修理の欠点を除去するための修理端子で、孔明
け、カシメ、ハンダ付の３工程で修理を完了する
ことができ、その修理を極めて能率的に、しかも
各工程におけるむづかしさを除去して誰にでも容
易に修理が行えるようにすることを目的とする。

〔考案の概要〕

本考案は前述の目的を達成するために、頭部が
拡開されているハトメ等の導電性の筒体の頭部下
の筒状部に、カシメるための下端を除いて、絶縁
チユーブを嵌める、或いは絶縁塗料を塗布する等
の手段で絶縁層を形成したことを要旨とする多層
基板の修理端子である。

〔考案の実施例〕

本考案の多層基板の修理端子の一実施例を、第
１図に示す。

この修理端子の基体１１は、銅等の導電性の筒
体の頭部１１ａを拡開し、下端部１１ｂは所要の
孔に挿入後、これをカシメによつて拡開するハト
メ形状に形成されている。

この基体１１の頭部１１ａと下端部１１ｂとの
間の筒状部１１ｃに、絶縁チユーブ１２が挿着さ
れているものである。

この修理端子Ａを使用した多層基板のスルーホ
ールの短絡の修理方法を、第２図〜第４図につい
て説明する。

前記第２図のように、基板１ａ，１ｂ，１ｃ間
の導電回路２ｂ，２ｃと短絡している孔３内の導
電層４を削り取るべく、第２図に示すように、孔
３の径と同一又はそれより僅かに大きい径のドリ
ルで孔３を穿設して、導電層４を削り取る。

この工程は、従来の修理方法の第８図と同じで
ある。

そして、第３図のように導電層４を削り取つた
孔３内に修理端子Ａを挿入して、その下端部１１
ｂをカシメて拡開する。

この時、導電性の基体１１は絶縁チユーブ１２
によつて、導電回路２ｂ，２ｃと絶縁されるの
で、これ等の間に短絡を生じることはない。

そして、第４図のように、基体１１の頭部１１
ａと導電回路２ａ及び下端部１１ｂと導電回路１
１ｄをハンダ１３でハンダ付して、これ等を接続
し、その修理が完了するものである。

第５図は、修理端子Ａの他の実施例で、基体１
１の頭部１１ａには、リード線をハンダ付するた
めのラグ１１ｄが突設されており、筒状部１１ｃ
に絶縁塗料１４を塗布して、絶縁層を形成したも
のである。

この修理端子Ａによる修理方法も、前実施例の
修理方法と同一に行えばよい。

〔考案の効果〕

本考案の修理端子による多層基板のスルーホー
ルの短絡の修理は、前述のようにスルーホール内
の導電層を削り取る孔明け作業が１回で済み、従
来の２回よりも工程が短絡できると共に、充填し
た接着剤の中心に孔を明けるようなむづかしい作
業を伴わず、従つて非熟練者でも容易にできる。

そして、予かじめ設けられている修理端子の絶
縁層が、多層基板間の導電回路との絶縁を果すの
で、従来の接着剤の充填や接着剤の固まるのを待
つ無駄な時間を無くすことができる。

そのため、孔明け工程の減少と相まつて修理作
業が能率化でき、その修理費用を低減できるもの
である。

又、スルーホールの短絡による不良多層基板を
修理できるので、従来は廃棄していたものが利用
できるメリツトも、そのまま活かすことができる
等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜面図、第２図〜
第４図はこれを使用した修理工程を示す断面図、
第５図は他の実施例の断面図、第６図は多層基板
の断面図、第７図はそのスルーホールにおける短
絡を示す断面図、第８図〜第１２図は従来の修理
工程を示す断面図である。 Ａ……修理端子、１１……基体、１１ａ……頭
部、１１ｂ……下端部、１１ｃ……筒状部、１１
ｄ……ラグ、１２……絶縁チユーブ、１３……ハ
ンダ、１４……絶縁塗料。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導電性の筒体の一端に拡開して形成した頭部か
   ら延長して多層基板に形成されたスルーホール内
   に余裕を持つて挿入される筒状部を形成すると共
   に、該筒状部の長さを前記多層基板の厚みより長
   く形成し、かつ、該筒状部の前記頭部より下側の
   外周面に前記多層基板の厚みと略等しい長さの絶
   縁層を形成したことを特徴とする多層基板の修理
   端子。