JPH0383391A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPH0383391A
JPH0383391A JP1220698A JP22069889A JPH0383391A JP H0383391 A JPH0383391 A JP H0383391A JP 1220698 A JP1220698 A JP 1220698A JP 22069889 A JP22069889 A JP 22069889A JP H0383391 A JPH0383391 A JP H0383391A
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printed circuit
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JP1220698A
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Eiji Osako
大佐古　英治
Junji Niiya
新舎　純二
Akitoshi Asano
浅野　晃年
Hidenori Kawamura
河村　英法
Shizuo Kawaguchi
川口　鎮夫
Hiroyuki Ito
弘行 伊藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１） 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用される金属プリント基板を
用いた電子回路装置およびその製造法に関するものであ
る。
従来の技術 従来の金属プリント基板で電気回路用銅箔（以下１ｉ４
７ａとする）の一部を金属板へ接続することは、静電シ
ールド効果を持たせノイズ低減手段として有効である。
その構成は第６図、第７図に示すようにアルミニウムな
どの金属板１１ａ上に絶縁層１１ｂと銅１１１ｃからな
る金属プリント基板１１にボンディング用皿グリ穴１２
を設け、銅箔１１ｃには円筒形または角形アルミボスト
１３を半田１５で固着し、ボンディング用皿グリ穴１２
の底面１２ａと円筒形または角形アルミボスト１３の表
面１３ａのアルミワイヤー１４で、ワイヤーボンディン
グを施して接続していた。
また、銅７５１１　ｃに固着するアルミボスト１３の半
田付は側には半田付け１５を容易にするための予備半田
１５ａを施していた。なお、図中１６は電子部品、１７
はリードビンである。
発明が解決しようとする課題 しかしながらこの従来の構成ではアルミワイヤー１４の
ボンディングの信頼性向上のためアルミボスト１３のボ
ンディング表面である、表面１３ａ及び金属板１１ａの
皿グリ穴底面１２ａに鏡面仕上げを施し、更にボンディ
ング寸前にボンディング面の洗浄を行っていた。
また、このアルミワイヤーボンディングには高価な設備
が必要と同時に、工法的にも高度な技術を要していた。
本発明はこのような従来の欠点を解決したものであり、
製作が容易で信頼性の高い金属プリント基板を用いた電
子回路装置を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、金属板上に絶縁層
及び電気回路用銅箔を設け、この金属板に貫通孔を設け
、こり貫通孔に半田付は可能な表面加工した、金属プリ
ント基板とほぼ同し厚さでしかも貫通孔より外径を多少
太き（した金属片を圧入し、この金属片と電気回路用銅
箔とを導電性金属板又は導電性表面実装部品を介して半
田で接続した構成とするものである。
又、金属プリント基板に圧入する金属片は、金属プリン
ト基板の貫通孔の形状に合せて円筒又は、角形で貫通孔
の外径より多少大きくし、片面又は、両面に半田付は可
能な表面加工を施し、かつ貫通孔の圧入面の稜にテーパ
ーを付けそのテーパーをガイドに金属片を金属プリント
基板の貫通孔に圧入する方法としたものである。
作用 上記構成とすることにより、簡単な構成でｗ４箔と金属
板との接続か可能になり、しかもその接続の信頼性を大
幅に向上させることができる。
実施例 以下その実施例について第１図から第５図を用いて説明
する。
アルミニウムからなる金属板１ａには第３図に示すよう
に絶縁層１ｂを介して電気回路用銅箔１ｃがパターン状
に形成されるとともに半田メツキ３ａを施したアルミニ
ウムなどからなる金属片３を圧入するための貫通孔２を
設けである。この貫通孔２の直径りは第２図に示すよう
に金属片３の外径Ｓより多少小さくしてあり、金属片３
を圧入した時、貫通孔２の内壁と金属片３の外壁が互に
食い込み接合する構成になっている。
なお圧入する金属片３は第３図に示すように金属板１ａ
の貫通孔２に圧入を容易にするためのテーパー３ｂを設
け、圧入時の貫通孔２へのガイドにすると同時に後工程
の半田クリーム５の塗布及び半田付け４を容易に行うた
めの、金属プリント基板１の厚さＴとほぼ同じ厚さＨに
し、その端面には片面又は、両面に半田メツキ３ａを施
しである。
また第４図に示すように金属片３を圧入した状態で電気
回路用ｆｊｉ４Ｒ１ｃの必要部位及び金属片３の半田付
面３ｄには予めクリーム半田５を塗布しである。
かかる後に第５図に示すように電気回路用銅箔ｌｃと金
属片３の半田付面３ｄを接続するための金属板、または
導電性面実装部品６を実装し、他の電子部品７と同時に
半田付は装置を通過させることによりアルミ金属片３と
電気回路用銅箔１ｃを半田４で接続でき機械的にも電気
的にも完全な接合ができる。
なお、第１図において７は実装された電子部品、８は同
じくリードピンである。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば、金属プ
リント基板の銅箔と金属板との接続が、簡単な工法でし
かも低工数で実現できることになり、かつ、その実装及
び接続作業は他の電子部品の実装時の半田付けと同時に
、行えるとともにその接続の信頼性はきわめて高いもの
となり工業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による金属プリント基板を用
いた電子回路装置を示す斜視図、第２図は同要部の金属
プリント基板と金属片を示す斜視図、第３図〜第５図は
同組立工程の要部の一部断面図、第６図は従来の金属プ
リント基板を用いた電子回路装置を示す斜視図、第７図
は同要部の一部断面図である。 ■・・・・・・金属プリント基板、１ａ・・・・・・金
属板、１ｂ・・・・・・絶縁層、１ｃ・・・・・・電気
回路用鋼済、２・・・・・・貫通孔、３・・・・・・金
属片、４・・・・・・半田、５・・・・・・クリーム半
田、６・・・・・・金属板、７・・・・・・電子部品、
８・・・・・・ノードビン。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属板上に絶縁層及び電気回路用銅箔を設けて構
    成される金属プリント基板に貫通孔を設けるとともに各
    種電子部品を実装し、上記貫通孔に半田付け可能な表面
    加工した金属片を圧入し、その金属片の表面と電気回路
    用銅箔との間に導電性金属板又は、導電性表面実装部品
    を介して半田で接続した電子回路装置。
  2. （２）金属プリント基板の貫通孔より多少大きい外径を
    有し両面又は、片面に半田付け可能な表面加工を施した
    金属プリント基板とほぼ同じ厚さで、その片面の稜にテ
    ーパーを設けた金属片の上記テーパーをガイドとして金
    属プリント基板の貫通孔に圧入し、金属片と金属プリン
    ト基板の電気回路用銅箔を導電性金属板又は導電性表面
    実装部品で接続する電子回路装置の製造法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015053786A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及びインレイ
JP2015082918A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び回路構成体の製造方法

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JPS4967948U (ja) * 1972-09-26 1974-06-13
JPS56157085A (en) * 1980-05-09 1981-12-04 Tokyo Shibaura Electric Co Hybrid integrated circuit

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