JPH02142196A - プリント回路基板及び回路素子の実装方法 - Google Patents
プリント回路基板及び回路素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH02142196A JPH02142196A JP29541888A JP29541888A JPH02142196A JP H02142196 A JPH02142196 A JP H02142196A JP 29541888 A JP29541888 A JP 29541888A JP 29541888 A JP29541888 A JP 29541888A JP H02142196 A JPH02142196 A JP H02142196A
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- JP
- Japan
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- hole
- printed circuit
- circuit element
- board
- lead pin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、集結回路等を実装するためのプリント回路基
板及び集積回路等の回路素子の実装方法に関する。
板及び集積回路等の回路素子の実装方法に関する。
（従来の技術）
従来、例えばフロッピーディスク装置等に使用される各
種回路は、プリント回路基板に実装された集積回路等の
回路素子により構成されている。
種回路は、プリント回路基板に実装された集積回路等の
回路素子により構成されている。
近年、装置自体の小型化及び機能向上に伴って、プリン
ト回路基板の実装密度が高まり、しかも多種、多形状の
回路素子がプリント回路基板に実装されている。このよ
うなプリント回路基板を製造するには、クリーム半田印
刷装置及びリフロー等の多種多用な製造設備が必要であ
る。
ト回路基板の実装密度が高まり、しかも多種、多形状の
回路素子がプリント回路基板に実装されている。このよ
うなプリント回路基板を製造するには、クリーム半田印
刷装置及びリフロー等の多種多用な製造設備が必要であ
る。
ところで、多種多用な製造設備により同一回路の基板を
大量に製造することは効率的であるが、一方で、多種少
量のプリント回路ＭｔｌｉＥを低コストで製造する必要
がある。この場合には、限定された設備により、しかも
できる限り効率的に製造することが要求される。しかし
、例えばＭＳＰ（Ｍｉｎｔ ５ｑｕａｒｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ） Ｉ Ｃのような集積回路素子をプリント回路
基板に、手作業の半田付は処理で実装することは困難で
あるなどの理由により、効率的に製造することは困難で
ある。
大量に製造することは効率的であるが、一方で、多種少
量のプリント回路ＭｔｌｉＥを低コストで製造する必要
がある。この場合には、限定された設備により、しかも
できる限り効率的に製造することが要求される。しかし
、例えばＭＳＰ（Ｍｉｎｔ ５ｑｕａｒｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ） Ｉ Ｃのような集積回路素子をプリント回路
基板に、手作業の半田付は処理で実装することは困難で
あるなどの理由により、効率的に製造することは困難で
ある。
（発明が解決しようとする課題）
従来、限られた設備で、手作業を含めた低コストの方法
では、所定の回路を構成したプリント回路基板を効率的
に製造することは困難である。
では、所定の回路を構成したプリント回路基板を効率的
に製造することは困難である。
このため、例えば多種少量のプリント回路基板を低コス
トで製造するようなことは困難である。
トで製造するようなことは困難である。
本発明の目的は、回路素子をプリント回路基板に実装す
る場合に、手作業等による簡易な方法でも効率的に処理
し、結果的にプリント回路基板を効率的に製造すること
を可能としたプリント回路基板及び回路素子の実装方法
を提供することにある。
る場合に、手作業等による簡易な方法でも効率的に処理
し、結果的にプリント回路基板を効率的に製造すること
を可能としたプリント回路基板及び回路素子の実装方法
を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、集積回路等の回路素子のり−ドビンを装着す
るためのスルーホールに対して、半田処理を施した導電
層が形成されてなるプリント回路基板である。
るためのスルーホールに対して、半田処理を施した導電
層が形成されてなるプリント回路基板である。
また、本発明は、前記のようなプリント回路基、板を使
用して、回路素子のリードピンをスルーホールに半田付
は処理により装着する回路素子の実装方法である。
用して、回路素子のリードピンをスルーホールに半田付
は処理により装着する回路素子の実装方法である。
このような構成により、手作業による半Ｈ］付は処理で
も、集積回路等の回路素子をプリント回路基板に効率的
に実装することが可能である。
も、集積回路等の回路素子をプリント回路基板に効率的
に実装することが可能である。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図は
同実施例のプリント回路基板に回路素子が実装された状
態を示す部分的側面断面図である。第１図において、同
実施例のプリント回路基板１０は例えばガラス・エポキ
シ系の樹脂からなる。この基板１０の表面に、所定の回
路パターンをプリント配線により形成する。さらに、第
２図に示すように、回路パターンに応じて所定の回路素
子（例えば集積回路素子）１１を基板１０に装着するた
めのスルーホール１２を形成する。スルーホール１２に
、例えば銅メツキ処理による導電層Ｉ３を形成する。導
電層１３は回路パターンに接続されている。
同実施例のプリント回路基板に回路素子が実装された状
態を示す部分的側面断面図である。第１図において、同
実施例のプリント回路基板１０は例えばガラス・エポキ
シ系の樹脂からなる。この基板１０の表面に、所定の回
路パターンをプリント配線により形成する。さらに、第
２図に示すように、回路パターンに応じて所定の回路素
子（例えば集積回路素子）１１を基板１０に装着するた
めのスルーホール１２を形成する。スルーホール１２に
、例えば銅メツキ処理による導電層Ｉ３を形成する。導
電層１３は回路パターンに接続されている。
この導電層Ｉ３の表面に、半ｉｌｌ （・ｊけ処理（Ｈ
ＡＬ処理）により薄い半ＩＩ］層を形成する。
ＡＬ処理）により薄い半ＩＩ］層を形成する。
このように形成された基板１０において、第３図に示す
ように、基板ｌＯ上のレイアウトに応じて、回路索子１
１の各リードピンｌｌａを予め設定されたスルーホール
１２に配置させる。全ての回路素子１１を基板ＩＯ上に
配置させた後に、基板ＩＯを例えば半田槽を通過させる
。これにより、第１図に示すように、半田槽からの半田
か毛細管現象によりスルーホール１２を通じて供給され
て、回路素子１１のリドピンｌｌａをスルーホール１２
の導電層１３に半田付けすることができる。この場合、
スルーホール１２の導電層１３には予め半田処理が施さ
れているため、半田槽からの手口］がスルーホール１２
を通じてリードピンｌｌａの根元まで十分に付着するこ
とになる。したがって、回路素子１１のリードピンｌｌ
ａを、基板１０上の所定のスルーホール１２に確実に半
田付けして装着させることができる。
ように、基板ｌＯ上のレイアウトに応じて、回路索子１
１の各リードピンｌｌａを予め設定されたスルーホール
１２に配置させる。全ての回路素子１１を基板ＩＯ上に
配置させた後に、基板ＩＯを例えば半田槽を通過させる
。これにより、第１図に示すように、半田槽からの半田
か毛細管現象によりスルーホール１２を通じて供給され
て、回路素子１１のリドピンｌｌａをスルーホール１２
の導電層１３に半田付けすることができる。この場合、
スルーホール１２の導電層１３には予め半田処理が施さ
れているため、半田槽からの手口］がスルーホール１２
を通じてリードピンｌｌａの根元まで十分に付着するこ
とになる。したがって、回路素子１１のリードピンｌｌ
ａを、基板１０上の所定のスルーホール１２に確実に半
田付けして装着させることができる。
このようにして、例えば手作業により回路索子１１を基
板１０上に配置し、半田槽を通過させる比較的簡易な工
程により、回路素子１１のリードピン１１ａをスルーホ
ール１２に確実に装着させることかできる。したがって
、例えばリードピンがストレートな状態のＭＳＰ型の集
積回路素子等のような回路素子を、手作業の半田付は処
理により、基板１０に実装させることが可能となる。
板１０上に配置し、半田槽を通過させる比較的簡易な工
程により、回路素子１１のリードピン１１ａをスルーホ
ール１２に確実に装着させることかできる。したがって
、例えばリードピンがストレートな状態のＭＳＰ型の集
積回路素子等のような回路素子を、手作業の半田付は処
理により、基板１０に実装させることが可能となる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、限られた設備で、
手作業等を含めた低コストの工程により、回路素子のリ
ードピンを半田付は処理により、プリント回路基板の所
定の位置に確実に装着することができる。したがって、
多種の回路素子を手作業等による簡易な方法で、プリン
ト回路基板に実装することができる。これにより、結果
的に例えば多種少量のプリント回路基板を低コストがっ
効率的に製造することが可能となるものである。
手作業等を含めた低コストの工程により、回路素子のリ
ードピンを半田付は処理により、プリント回路基板の所
定の位置に確実に装着することができる。したがって、
多種の回路素子を手作業等による簡易な方法で、プリン
ト回路基板に実装することができる。これにより、結果
的に例えば多種少量のプリント回路基板を低コストがっ
効率的に製造することが可能となるものである。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の実施例に係わるプ
リント回路基板の部分的構成を示す側面断面図、第３図
は同実施例の実装方法を説明するための側面断面図であ
る。 １０・・・プリ ン ト回路基板、 １．１・・・回路素子、 １ａ リードピン、 １２・・・スルーホ ル、 １３・・・導電層、 １４・・・半田。
リント回路基板の部分的構成を示す側面断面図、第３図
は同実施例の実装方法を説明するための側面断面図であ
る。 １０・・・プリ ン ト回路基板、 １．１・・・回路素子、 １ａ リードピン、 １２・・・スルーホ ル、 １３・・・導電層、 １４・・・半田。
Claims (2)
- （１）実装される回路素子のリードピンを装着するため
のスルーホールが形成されて、このスルーホールの表面
に対して半田処理が施された導電層が形成されてなるこ
とを特徴とするプリント回路基板。 - （２）プリント回路基板に所定の回路パターンに応じて
決定される位置にスルーホールを形成し、前記スルーホ
ールの表面に対して半田処理が施された導電層を形成し
、所定の回路素子のリードピンを該当する前記スルーホ
ールに配置し、前記リードピンを前記スルーホールに半
田付け処理により装着することを特徴とする回路素子の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541888A JPH02142196A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | プリント回路基板及び回路素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541888A JPH02142196A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | プリント回路基板及び回路素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142196A true JPH02142196A (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=17820349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29541888A Pending JPH02142196A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | プリント回路基板及び回路素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02142196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091957A (ja) * | 2002-01-11 | 2008-04-17 | Nec Infrontia Corp | はんだ付け方法 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29541888A patent/JPH02142196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091957A (ja) * | 2002-01-11 | 2008-04-17 | Nec Infrontia Corp | はんだ付け方法 |
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