JPH02142534U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02142534U JPH02142534U JP1033589U JP1033589U JPH02142534U JP H02142534 U JPH02142534 U JP H02142534U JP 1033589 U JP1033589 U JP 1033589U JP 1033589 U JP1033589 U JP 1033589U JP H02142534 U JPH02142534 U JP H02142534U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- wafer
- heater rail
- rail
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るヒータレール、冷却ブ
ロツクとウエーハ保持リングの側面図（一部断面
図）であり、第２図Ａ，Ｂは冷却ブロツクの平面
図と一部を断面で示した正面図である。第３図は
従来のヒータレール、ウエーハ保持リングの側面
図（一部断面図）である。 １……ヒータレール、２……ウエーハ保持リン
グ、３……ペレツト、４……吸着用コレツト、５
……リードフレーム、６……カバー、７，１１，
１４……断熱板、８……脚、９……ベース板、１
０……リングホルダ、１２……粘着テープ、１３
……冷却ブロツク、１５，１６……給気パイプ、
１７……排気パイプ。
ロツクとウエーハ保持リングの側面図（一部断面
図）であり、第２図Ａ，Ｂは冷却ブロツクの平面
図と一部を断面で示した正面図である。第３図は
従来のヒータレール、ウエーハ保持リングの側面
図（一部断面図）である。 １……ヒータレール、２……ウエーハ保持リン
グ、３……ペレツト、４……吸着用コレツト、５
……リードフレーム、６……カバー、７，１１，
１４……断熱板、８……脚、９……ベース板、１
０……リングホルダ、１２……粘着テープ、１３
……冷却ブロツク、１５，１６……給気パイプ、
１７……排気パイプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 個々のペレツトに分割した状態のペレツトウエ
ーハより、各々のペレツトをピツクアツプして、
ヒータレール上に載置したリードフレーム上に、
接着部材を介して乗せ加熱固着させるダイボンダ
について、 上記ヒータレールは、その下方に冷却ブロツク
を配置するとともに、ペレツトウエーハを保持し
ているウエーハ保持リングの上部に近接配置させ
たことを特徴とするダイボンダ用ヒータレール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989010335U JPH0729635Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989010335U JPH0729635Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | ダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142534U true JPH02142534U (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0729635Y2 JPH0729635Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31513908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989010335U Expired - Lifetime JPH0729635Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | ダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729635Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512746A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor base plate joining device |
| JPS60211853A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | Nec Kansai Ltd | 半導体ペレツトマウント装置 |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1989010335U patent/JPH0729635Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512746A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor base plate joining device |
| JPS60211853A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | Nec Kansai Ltd | 半導体ペレツトマウント装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729635Y2 (ja) | 1995-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |