JPH028033U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH028033U
JPH028033U JP8296188U JP8296188U JPH028033U JP H028033 U JPH028033 U JP H028033U JP 8296188 U JP8296188 U JP 8296188U JP 8296188 U JP8296188 U JP 8296188U JP H028033 U JPH028033 U JP H028033U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver paste
lead frame
heat block
heated
conveying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8296188U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0720915Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1988082961U priority Critical patent/JPH0720915Y2/ja
Publication of JPH028033U publication Critical patent/JPH028033U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0720915Y2 publication Critical patent/JPH0720915Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の銀ペーストキユア
炉の斜視図、第２図イ〜ニは本考案のワイヤコン
ベアのタクト送り動作を説明する側面図、第３図
はＩＣ組立工程のフローチヤート、第４図は従来
例の銀ペーストキユア炉の斜視図である。 １……銀ペーストキユア炉、２ａ，２ｂ……ヒ
ートブロツク、３……微小突起、４……ワイヤコ
ンベア、５……トーチ、６……下部カバー、７…
…排気パイプ、８……ＩＣチツプ、９……リード
フレーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路チツプを銀ペーストでダイボン
    デイングしたリードフレームを、ヒートブロツク
    上を搬送しながら加熱して前記銀ペーストを硬化
    させる銀ペーストキユア炉において、 前記ヒートブロツクの上面に前記リードフレー
    ムの搬送方向に連続する微小突起と、前記ヒート
    ブロツクの上方にトーチ、下方に排気パイプと、
    タクト送りの前記リードフレームの搬送手段と、
    を設けたことを特徴とする銀ペーストキユア炉。
JP1988082961U 1988-06-24 1988-06-24 銀ペーストキュア炉 Expired - Lifetime JPH0720915Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988082961U JPH0720915Y2 (ja) 1988-06-24 1988-06-24 銀ペーストキュア炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988082961U JPH0720915Y2 (ja) 1988-06-24 1988-06-24 銀ペーストキュア炉

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH028033U true JPH028033U (ja) 1990-01-18
JPH0720915Y2 JPH0720915Y2 (ja) 1995-05-15

Family

ID=31307696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988082961U Expired - Lifetime JPH0720915Y2 (ja) 1988-06-24 1988-06-24 銀ペーストキュア炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0720915Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0454562U (ja) * 1990-09-11 1992-05-11

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5925233A (ja) * 1982-08-02 1984-02-09 Hitachi Ltd ペレツトボンダ
JPS59131154U (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 株式会社東芝 マウントキユア装置
JPS605125U (ja) * 1983-05-31 1985-01-14 ロ−ム株式会社 半導体装置組み立て用ヒ−タブロツク
JPS63144528A (ja) * 1986-12-09 1988-06-16 Nec Corp 半導体装置の製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5925233A (ja) * 1982-08-02 1984-02-09 Hitachi Ltd ペレツトボンダ
JPS59131154U (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 株式会社東芝 マウントキユア装置
JPS605125U (ja) * 1983-05-31 1985-01-14 ロ−ム株式会社 半導体装置組み立て用ヒ−タブロツク
JPS63144528A (ja) * 1986-12-09 1988-06-16 Nec Corp 半導体装置の製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0454562U (ja) * 1990-09-11 1992-05-11

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0720915Y2 (ja) 1995-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6418246A (en) Lead frame for semiconductor device
JPS5721829A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH028033U (ja)
JPH0470737U (ja)
JPS6228780Y2 (ja)
JPH0446544U (ja)
JP2677335B2 (ja) キュア装置
JPH0350U (ja)
JPS6316448U (ja)
JPS61155115U (ja)
JPS6241549U (ja)
JPH0229526U (ja)
JPH0236053U (ja)
JPS6469362A (en) Production of thermal head
JPS6380092U (ja)
JPS61182036U (ja)
JPS6457995A (en) Soldering device
JPS6151750U (ja)
JPH0498857A (ja) 半導体装置用パッケージ
JPS6256273U (ja)
JPH01123356U (ja)
JPH0273743U (ja)
JPH0179846U (ja)
JPS63149528U (ja)
JPH02142534U (ja)