JPH03227332A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH03227332A JPH03227332A JP2021753A JP2175390A JPH03227332A JP H03227332 A JPH03227332 A JP H03227332A JP 2021753 A JP2021753 A JP 2021753A JP 2175390 A JP2175390 A JP 2175390A JP H03227332 A JPH03227332 A JP H03227332A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性に優ｎ、プリント配縁叛の製造におけ
ろ作業性が良く、かつ固定的多面形状に加工可能な積層
板及び銅張積層板に関する。
ろ作業性が良く、かつ固定的多面形状に加工可能な積層
板及び銅張積層板に関する。
最近−Ｘ子！ｆ！！器の高密度、軽２薄、短−Ｊ・化に
伴い、各種のプリント板が要求さｎている。特にフェノ
ール樹脂積層板、エボキン樹脂積層板、ポリイミド樹脂
積層板等の硬質積層板を用いたプリント配線板、成るい
はポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムをベース
とするフレキシブル配線板が多く利用さｎている。
伴い、各種のプリント板が要求さｎている。特にフェノ
ール樹脂積層板、エボキン樹脂積層板、ポリイミド樹脂
積層板等の硬質積層板を用いたプリント配線板、成るい
はポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムをベース
とするフレキシブル配線板が多く利用さｎている。
又、電子機器の上述のような情勢のなかで、固定的多面
形状に加工可能なプリント配＃板が要求さｎている。
形状に加工可能なプリント配＃板が要求さｎている。
固定的多面形状に加工可能な積層板を作るには、上述の
硬質基板によっては不可能であり、！たフレキシブル配
線板は多面形状に加工可能ではあるが、その形状を維持
することはできない。この解決には、％開昭５９−１８
４５８７に示さｎているように、ポリエステル繊維混抄
のガラス繊維カ）らなる不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
て得ろ丞相を用いる方法がある。しかし、この方法では
、樹脂の可撓性が適度でない場合には、プリント配線板
の＃造時にラインよで撓みを生じ作業性が悪くなる。又
、可そ性の影響で光分なはんだ耐熱性を得難く、半導体
及び抵抗等の部品の実装にも通しない○ 本発明は、耐熱性に優ｎ、プリント配線板の製造におけ
る作業性が良く、かつ固定的多面形状に加工可能な積層
板の製造方法を提供することを目的とする。
硬質基板によっては不可能であり、！たフレキシブル配
線板は多面形状に加工可能ではあるが、その形状を維持
することはできない。この解決には、％開昭５９−１８
４５８７に示さｎているように、ポリエステル繊維混抄
のガラス繊維カ）らなる不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
て得ろ丞相を用いる方法がある。しかし、この方法では
、樹脂の可撓性が適度でない場合には、プリント配線板
の＃造時にラインよで撓みを生じ作業性が悪くなる。又
、可そ性の影響で光分なはんだ耐熱性を得難く、半導体
及び抵抗等の部品の実装にも通しない○ 本発明は、耐熱性に優ｎ、プリント配線板の製造におけ
る作業性が良く、かつ固定的多面形状に加工可能な積層
板の製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために得た本発明は、ポリエステ
ル繊維混抄ガラス不織布に、タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂を５〜１５％含有する可撓性熱硬化性樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグを用いてなる積層板又は銅
張積層板の製造方法である。
ル繊維混抄ガラス不織布に、タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂を５〜１５％含有する可撓性熱硬化性樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグを用いてなる積層板又は銅
張積層板の製造方法である。
可撓性熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂等？用いろ。エポキシ樹脂を用いろ場合は、内部用
そ化でｆ注した可撓性エポキシ樹脂を用いろ。すなわち
、ダイマー１！ｆ性エポキシ樹脂、ポリエステル変性エ
ポキシ樹脂、ポリアミンｆ性エポキシ樹脂、あるいはポ
リフタジエン変性エポキシ樹脂を用い、こｎらを組合わ
せて用いることもできる０不飽和ポリエステル樹脂を用
いる場合は、酸成分としては、無水マレイン酸などの不
飽和二塩基酸無水物、あるいはテレフタール酸などの飽
和二塩基酸でよい０又、グリコール成分としては、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジエチＶング
リコールを用いることができる０モノマーはスチレンモ
ノマーでよいＯ ０Ｔ撓性熱硬化性樹脂を難燃性とするためには、可撓性
臭素化エポキシ樹脂を用いるか、臭素化付物を添加また
は反応させる０ タレゾールノボラック型エポキシ樹脂は通常のものでよ
く、上記の可撓性熱硬化性樹脂に対して５〜１５％全添
加する０５％以下では、熱硬化性樹脂の可撓性のために
、プリント配線板の製造時のエツチング工程及び印桐工
程において撓み會生じ１作業性が悪くなるおそｎがあり
、又可そ件のため光分なはんだ耐熱性を得ろことができ
ないことがある。１５％以上では、折り曲は加工の際、
亀裂及び破損を生ずるおそｎがある。
テル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂等？用いろ。エポキシ樹脂を用いろ場合は、内部用
そ化でｆ注した可撓性エポキシ樹脂を用いろ。すなわち
、ダイマー１！ｆ性エポキシ樹脂、ポリエステル変性エ
ポキシ樹脂、ポリアミンｆ性エポキシ樹脂、あるいはポ
リフタジエン変性エポキシ樹脂を用い、こｎらを組合わ
せて用いることもできる０不飽和ポリエステル樹脂を用
いる場合は、酸成分としては、無水マレイン酸などの不
飽和二塩基酸無水物、あるいはテレフタール酸などの飽
和二塩基酸でよい０又、グリコール成分としては、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジエチＶング
リコールを用いることができる０モノマーはスチレンモ
ノマーでよいＯ ０Ｔ撓性熱硬化性樹脂を難燃性とするためには、可撓性
臭素化エポキシ樹脂を用いるか、臭素化付物を添加また
は反応させる０ タレゾールノボラック型エポキシ樹脂は通常のものでよ
く、上記の可撓性熱硬化性樹脂に対して５〜１５％全添
加する０５％以下では、熱硬化性樹脂の可撓性のために
、プリント配線板の製造時のエツチング工程及び印桐工
程において撓み會生じ１作業性が悪くなるおそｎがあり
、又可そ件のため光分なはんだ耐熱性を得ろことができ
ないことがある。１５％以上では、折り曲は加工の際、
亀裂及び破損を生ずるおそｎがある。
ポリエステル繊維混抄ガラス不織布をニ一般Ｋｆ用さｎ
るものでよいが、ポリエステル繊維混抄率を５〜９０％
とし、好ましくは３０〜７０％がよい０ ポリエステル繊維のガラス繊維に対する接層性をよくす
るためＫはバインダーを用いる０バインダーとしては、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリルエステルａ
！ｌ脂等の樹脂又はセルロース繊維が適当である。
るものでよいが、ポリエステル繊維混抄率を５〜９０％
とし、好ましくは３０〜７０％がよい０ ポリエステル繊維のガラス繊維に対する接層性をよくす
るためＫはバインダーを用いる０バインダーとしては、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリルエステルａ
！ｌ脂等の樹脂又はセルロース繊維が適当である。
上記のタレゾールノボラック型エボキン樹脂會含有する
可撓注熱硬化性樹ａを上記のポリエステル繊維混抄のガ
ラス繊維不織布に所定′ｊＩｋ含浸乾保して得たプリプ
レグを所足枚数重ね合わせ、加熱加圧成形して積層板を
作る。又、積層板の製造と同様にプリプレグを重ね、さ
らに外層に＠箔を菖ね合わせ２加熱加圧成形して銅張積
層板を作る。
可撓注熱硬化性樹ａを上記のポリエステル繊維混抄のガ
ラス繊維不織布に所定′ｊＩｋ含浸乾保して得たプリプ
レグを所足枚数重ね合わせ、加熱加圧成形して積層板を
作る。又、積層板の製造と同様にプリプレグを重ね、さ
らに外層に＠箔を菖ね合わせ２加熱加圧成形して銅張積
層板を作る。
上記の樹脂含浸ｉｔ（工、プリプレグに対して４０〜９
０％、望ましくは６０〜８０％とす６゜銅ｗ３は、通常
のものでよいが、引張破断ひずみが２０％以上、好筐し
くに２７％以上がよい。粗化した＠陥あるいは汲看剤付
き鋼箔を用いると５＠箔と基材との接層を強くすること
ができる。
０％、望ましくは６０〜８０％とす６゜銅ｗ３は、通常
のものでよいが、引張破断ひずみが２０％以上、好筐し
くに２７％以上がよい。粗化した＠陥あるいは汲看剤付
き鋼箔を用いると５＠箔と基材との接層を強くすること
ができる。
成形した積層板を加工してプリント配ｌｆＭ板とし。
成るいは＠張積層８ｉはエツチング加工してプリント配
線板とする。又、プリント配線板の半導体、抵抗等の部
品穴を工、常法によってドリル加工、打抜加工で形成す
る。
線板とする。又、プリント配線板の半導体、抵抗等の部
品穴を工、常法によってドリル加工、打抜加工で形成す
る。
本発明の、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有
する可撓性熱硬化性樹脂ｔポリエステル締維混抄ガラス
繊維の不織布に含浸乾燥して得たプリプレグによってな
ろ稍／Ｉ板は、タレゾールノボラック型エボキノ樹脂全
便用するためにプリント配線数の製造における作業性が
良くかつはんだ耐熱性に優ｎている。又、ポリエステル
繊維混抄ガラス繊維を用いる結果として固定的多面形状
に加工可能な積層板となる。
する可撓性熱硬化性樹脂ｔポリエステル締維混抄ガラス
繊維の不織布に含浸乾燥して得たプリプレグによってな
ろ稍／Ｉ板は、タレゾールノボラック型エボキノ樹脂全
便用するためにプリント配線数の製造における作業性が
良くかつはんだ耐熱性に優ｎている。又、ポリエステル
繊維混抄ガラス繊維を用いる結果として固定的多面形状
に加工可能な積層板となる。
ポリエステル繊維５０％、ガラス繊維４０％。
エボキン樹脂バインダー１０％ヶ混合抄造して得た不織
布に、タレゾールノボラック型エボキン樹脂１０％及び
エポキシ化ポリブタジェン３０％を含有するブロム含有
Ｘ４２０％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを
含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ２枚と
＠陥とを重ね会わせ加熱加圧成形して板厚α４ｍｍの片
ｒｆｉ鯛張槓ノ＃ｉ板を得た０その特性を表１ＶＣ示す
〇 （比較例）実施例と同様の不織布に、エポキシ化ポリブ
タジェン６０％全含有するブロム含有″４２０％のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグ全得た。さらに、このプリプレグを実施例と同様
にして板厚Ｑ、４ｍｍの片面＠張積層板を得た。その特
性を表１に示す〇プリント配線板製造時の作業性： ○印刷工程での撓みなし △印紗Ｊ工程で撓み、印刷不用 はんだ耐熱性 ：ＪＩＳ Ｃ６４８１による折り曲げ
加工性＝６φの内棒で１８０°の折り曲げをする○クラ
ックなし△クラック発生 〔発明の効果〕 本発明によって得た積層板又は＠張積膚板は、表１に示
すようにプリント配線板製造時の作業性が良く、かつは
んだ耐熱性良好で、折り曲げ加工性が良く固？的多面形
状に加工ＯＪ能である。
布に、タレゾールノボラック型エボキン樹脂１０％及び
エポキシ化ポリブタジェン３０％を含有するブロム含有
Ｘ４２０％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを
含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ２枚と
＠陥とを重ね会わせ加熱加圧成形して板厚α４ｍｍの片
ｒｆｉ鯛張槓ノ＃ｉ板を得た０その特性を表１ＶＣ示す
〇 （比較例）実施例と同様の不織布に、エポキシ化ポリブ
タジェン６０％全含有するブロム含有″４２０％のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグ全得た。さらに、このプリプレグを実施例と同様
にして板厚Ｑ、４ｍｍの片面＠張積層板を得た。その特
性を表１に示す〇プリント配線板製造時の作業性： ○印刷工程での撓みなし △印紗Ｊ工程で撓み、印刷不用 はんだ耐熱性 ：ＪＩＳ Ｃ６４８１による折り曲げ
加工性＝６φの内棒で１８０°の折り曲げをする○クラ
ックなし△クラック発生 〔発明の効果〕 本発明によって得た積層板又は＠張積膚板は、表１に示
すようにプリント配線板製造時の作業性が良く、かつは
んだ耐熱性良好で、折り曲げ加工性が良く固？的多面形
状に加工ＯＪ能である。
比較例は、可撓性熱硬化性８４脂にクレゾールノボラッ
ク型エボキン樹脂を含有しないが、プリント配ＷＩＩ板
製造時の作条性悪く、はんだ耐熱性が劣ろ○
ク型エボキン樹脂を含有しないが、プリント配ＷＩＩ板
製造時の作条性悪く、はんだ耐熱性が劣ろ○
Claims (2)
- １．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を５〜１５％
含有する可撓性熱硬化性樹脂を、ポリエステル繊維混抄
ガラス繊維の不織布に含浸乾燥してなるプリプレグを用
いて加熱加圧成形することを特徴とする積層板又は銅張
積層板の製造方法。 - ２．請求項１記載の積層板又は銅張積層板を用いてなる
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021753A JPH03227332A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021753A JPH03227332A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227332A true JPH03227332A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12063823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021753A Pending JPH03227332A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2021753A patent/JPH03227332A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG121911A1 (en) * | 2003-07-04 | 2006-05-26 | Risho Kogyo Kk | Epoxy resin laminate board as a reinforcing material for flexible printed wiring board |
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