JPH02145348A - 印字記録ヘッド - Google Patents
印字記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH02145348A JPH02145348A JP63299490A JP29949088A JPH02145348A JP H02145348 A JPH02145348 A JP H02145348A JP 63299490 A JP63299490 A JP 63299490A JP 29949088 A JP29949088 A JP 29949088A JP H02145348 A JPH02145348 A JP H02145348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- print recording
- melting point
- electrodes
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
- B41J2/395—Structure of multi-stylus heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、画像電気信号を印字記録方法に印加するため
の印字記録ヘッドに関する。
の印字記録ヘッドに関する。
従来の技術
従来、画像電気信号を熱エネルギーに変換し、その熱エ
ネルギーでインク層を溶解して、転写用紙に転移させる
ことにより画像形成を行う印字記録方法として、通電記
録方式が提案されている。
ネルギーでインク層を溶解して、転写用紙に転移させる
ことにより画像形成を行う印字記録方法として、通電記
録方式が提案されている。
このような記録方式において用いられる印字記録ヘッド
としては、パターン電極に比して大きな接触面積を有す
る帰路電極を一体に設けて、パターン電極及び帰路電極
を一体化してなる印字記録ヘッド(例えば、特開昭59
−171666号公報参照)、或いはセラミック基板上
にパターン化した金属層よりなるパターン電極及びセラ
ミック材を積層してなる印字記録ヘッド等が提案されて
いる。
としては、パターン電極に比して大きな接触面積を有す
る帰路電極を一体に設けて、パターン電極及び帰路電極
を一体化してなる印字記録ヘッド(例えば、特開昭59
−171666号公報参照)、或いはセラミック基板上
にパターン化した金属層よりなるパターン電極及びセラ
ミック材を積層してなる印字記録ヘッド等が提案されて
いる。
発明が解決しようとする課題
前者の印字記録ヘッドは、印字記録媒体との接触面にパ
ターン電極と帰路電極とが存在するため、印字記録ヘッ
ドの圧接面積が大きくなり、総圧接圧力を大きくとる必
要があり、均一な圧接が行われ龍<、又、駆動ロールの
トルクが大きくなるなどの問題があり、印字記録の信頼
性を損なう結果となっている。
ターン電極と帰路電極とが存在するため、印字記録ヘッ
ドの圧接面積が大きくなり、総圧接圧力を大きくとる必
要があり、均一な圧接が行われ龍<、又、駆動ロールの
トルクが大きくなるなどの問題があり、印字記録の信頼
性を損なう結果となっている。
又、後者の印字記録ヘッドは、画像記録に際して、ヘッ
ド端面を印字記録媒体に面接触させる必要がある。した
がって、印字記録ヘッドが印字記録媒体に対して傾いて
しまうと接触率が極端に悪くなるので、常に垂直に保持
されなければならず、高精度のヘッド保持機構が必要で
あるという問題点がある。
ド端面を印字記録媒体に面接触させる必要がある。した
がって、印字記録ヘッドが印字記録媒体に対して傾いて
しまうと接触率が極端に悪くなるので、常に垂直に保持
されなければならず、高精度のヘッド保持機構が必要で
あるという問題点がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものである。
すなわち、本発明の目的は、電極部とインク媒体との接
触の信頼性が高く、小さな圧接力でも十分な接触が可能
であり、寿命が長い印字記録ヘッドを提供することにあ
る。
触の信頼性が高く、小さな圧接力でも十分な接触が可能
であり、寿命が長い印字記録ヘッドを提供することにあ
る。
課題を解決するための手段
本発明の印字記録ヘッドは、絶縁性基板上に並列に配設
された複数のパターン電極を有し、そして、そのパター
ン電極の少なくとも摺動面が、体積抵抗率10−40・
(2)以下で融点1500℃以上の高融点金属で被覆さ
れてなることを特徴とする。
された複数のパターン電極を有し、そして、そのパター
ン電極の少なくとも摺動面が、体積抵抗率10−40・
(2)以下で融点1500℃以上の高融点金属で被覆さ
れてなることを特徴とする。
また、本発明の印字記録ヘッドにおいては、絶縁性基板
上に並列に配設された複数のパターン電極の先端近傍に
、導電性突出部が形成されていてもよく、その場合は、
その導電性突出部が、体積抵抗率10−4Ω・■以下で
融点1500℃以上の高融点金属によって被覆される。
上に並列に配設された複数のパターン電極の先端近傍に
、導電性突出部が形成されていてもよく、その場合は、
その導電性突出部が、体積抵抗率10−4Ω・■以下で
融点1500℃以上の高融点金属によって被覆される。
本発明において、上記高融点金属としては、Mo、W、
Ru、Rh、Re、Ta、Ti、及びZrよりなる群か
ら選択された1種またはそれ以上よりなるものがあげら
れる。
Ru、Rh、Re、Ta、Ti、及びZrよりなる群か
ら選択された1種またはそれ以上よりなるものがあげら
れる。
また、本発明の印字記録ヘッドにおいて、絶縁性基板は
、弾性体層を有していてもよい。
、弾性体層を有していてもよい。
さらにまた、本発明の印字記録ヘッドは、パターン電極
間に切欠溝が設けられていてもよい、その場合には、パ
ターン電極は一つずつ或いはある複数の集団毎に独立し
て圧接される状態になり、パターン電極部にごみ等の実
物が混入しても、印字記録ヘッド全体が浮き上がること
がなく、又、一部に浮きが発生しても、その浮きが他の
パターン電極にまで影響することが少なくなるので好ま
しい。
間に切欠溝が設けられていてもよい、その場合には、パ
ターン電極は一つずつ或いはある複数の集団毎に独立し
て圧接される状態になり、パターン電極部にごみ等の実
物が混入しても、印字記録ヘッド全体が浮き上がること
がなく、又、一部に浮きが発生しても、その浮きが他の
パターン電極にまで影響することが少なくなるので好ま
しい。
作用
本発明の印字記録ヘッドは、通電転写記録方式或いは静
電記録方式により記録画像を得る際に用いられる0例え
ば、通電転写記録方式においては、印字記録ヘッドを、
発熱体層と熱溶融性インキ層を有する印字記録媒体に圧
接し、印字記録ヘッドの複数のパターン電極が印字記録
媒体上を摺動するように接触させる。印字記録ヘッドか
らの画像電気信号を発熱体層に入力し、発熱体層中でジ
ュール熱を発生させ、隣接したインキ層を画像形状に応
じて熱溶融させ、転写材(一般には紙)にインキ層を転
移させ、記録が行われる。
電記録方式により記録画像を得る際に用いられる0例え
ば、通電転写記録方式においては、印字記録ヘッドを、
発熱体層と熱溶融性インキ層を有する印字記録媒体に圧
接し、印字記録ヘッドの複数のパターン電極が印字記録
媒体上を摺動するように接触させる。印字記録ヘッドか
らの画像電気信号を発熱体層に入力し、発熱体層中でジ
ュール熱を発生させ、隣接したインキ層を画像形状に応
じて熱溶融させ、転写材(一般には紙)にインキ層を転
移させ、記録が行われる。
この場合、本発明の印字記録ヘッドは、パターン電極の
少なくとも摺動面、或いはパターン電極上の導電性突出
物が、体積抵抗率10−4Ω・1以下で融点1500℃
以上の高融点金属によって被覆されており、この高融点
金属は、大きい硬さを有しているため、耐牽粍性が優れ
ている。したがって、電極が摺動によって摩耗すること
がなくなる。また、放電が発生し、高温になった場合で
も、高融点であるため、電極を保護する作用を示ず。
少なくとも摺動面、或いはパターン電極上の導電性突出
物が、体積抵抗率10−4Ω・1以下で融点1500℃
以上の高融点金属によって被覆されており、この高融点
金属は、大きい硬さを有しているため、耐牽粍性が優れ
ている。したがって、電極が摺動によって摩耗すること
がなくなる。また、放電が発生し、高温になった場合で
も、高融点であるため、電極を保護する作用を示ず。
実施例
以下、図面に示した実施例によって本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図ないし第3図は、それぞれ本発明の実施例の横断
面図である。第1図においては、絶縁性剛体基板11上
にパターン電極12が設けられており、その表面が高融
点金属皮[13によって被覆されている、第2図におい
ては、絶縁性基板が剛体基板11′と絶縁性弾性体層1
4とよりなり、絶縁性弾性体層の上にパターン電極が設
けられており、その表面が高融点金属皮11!13によ
って被覆されている。
面図である。第1図においては、絶縁性剛体基板11上
にパターン電極12が設けられており、その表面が高融
点金属皮[13によって被覆されている、第2図におい
ては、絶縁性基板が剛体基板11′と絶縁性弾性体層1
4とよりなり、絶縁性弾性体層の上にパターン電極が設
けられており、その表面が高融点金属皮11!13によ
って被覆されている。
また、第3図においては、絶縁性基板が剛体基板11′
、絶縁性弾性体層14及び絶縁性フィルム15よりなり
、絶縁性フィルム上にパターン電極12が設けられてい
る。そしてパターン電極は絶縁層16によって覆われて
いるが、その一部が露出しており、その露出部に導電性
材料よりなる突出部17が形成され、その表面が高融点
金属皮ll113によって被覆されている。
、絶縁性弾性体層14及び絶縁性フィルム15よりなり
、絶縁性フィルム上にパターン電極12が設けられてい
る。そしてパターン電極は絶縁層16によって覆われて
いるが、その一部が露出しており、その露出部に導電性
材料よりなる突出部17が形成され、その表面が高融点
金属皮ll113によって被覆されている。
本発明において、絶縁性基板は、絶縁性材料よりなるも
の、金属剛体に絶縁性材料が積層されたもの等が使用さ
れる。絶縁性材料としては、ポリエステル、塩化ビニル
樹脂、ポリウレタン、ポリオルガノシリコーン、ポリア
セタール、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポ
リアクリレート、ポリ尿素、エポキシ樹脂等の絶縁性樹
脂をあげることができ、又、エラストマーも使用するこ
とができる。絶縁性基板が絶縁性樹脂で構成される場合
は、厚さが0.1mないし7rmの範囲であることが好
ましい、厚さが0.1Bよりも薄くなると、充分な弾性
圧接性が得られない、又、7111+よりも厚くなると
、剛性体的な挙動を示し、十分な安定接触特性が得られ
ない、アルミニウムその他の金属剛体が使用される場合
には、その表面には絶縁層が形成されていることが必要
であるが、絶縁性弾性体層が設けられるのが好ましい。
の、金属剛体に絶縁性材料が積層されたもの等が使用さ
れる。絶縁性材料としては、ポリエステル、塩化ビニル
樹脂、ポリウレタン、ポリオルガノシリコーン、ポリア
セタール、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポ
リアクリレート、ポリ尿素、エポキシ樹脂等の絶縁性樹
脂をあげることができ、又、エラストマーも使用するこ
とができる。絶縁性基板が絶縁性樹脂で構成される場合
は、厚さが0.1mないし7rmの範囲であることが好
ましい、厚さが0.1Bよりも薄くなると、充分な弾性
圧接性が得られない、又、7111+よりも厚くなると
、剛性体的な挙動を示し、十分な安定接触特性が得られ
ない、アルミニウムその他の金属剛体が使用される場合
には、その表面には絶縁層が形成されていることが必要
であるが、絶縁性弾性体層が設けられるのが好ましい。
絶縁性基板の上には複数のパターン電極が帯状に並列に
形成される。使用できる物質としては、例えば、導電性
金属(Ni、Cr、Au、Cu、Fe、Al5Zn、S
n、Pt、Pb及びそれらを含む合金)があげられる、
これ等の物質に必要とされる体積固有抵抗値は、10−
4Ω・■以下であればよい、これ等物質よりなるパター
ン電極は、箔の接着、電解メツキ、無電解メツキ、真空
蒸着法、スパッタリング法、印刷その他の塗布法、PV
D法、CVD法、プラズマ着膜法等を、素材及び基板材
に合わせて選択することができ、Q、 Ia〜50閏の
厚さに着膜すればよい、ストライプ状のパターン電極を
形成するためには、着膜された導電層を、光、レーザー
又は電子線によるリソグラフィーとウェットエツチング
との組み合わせ、或いはドライエツチングとの組み合わ
せにより、パターン化して形成することができる。或い
は、直接的に導電層を描画して、パターン電極を形成す
ることもできる。
形成される。使用できる物質としては、例えば、導電性
金属(Ni、Cr、Au、Cu、Fe、Al5Zn、S
n、Pt、Pb及びそれらを含む合金)があげられる、
これ等の物質に必要とされる体積固有抵抗値は、10−
4Ω・■以下であればよい、これ等物質よりなるパター
ン電極は、箔の接着、電解メツキ、無電解メツキ、真空
蒸着法、スパッタリング法、印刷その他の塗布法、PV
D法、CVD法、プラズマ着膜法等を、素材及び基板材
に合わせて選択することができ、Q、 Ia〜50閏の
厚さに着膜すればよい、ストライプ状のパターン電極を
形成するためには、着膜された導電層を、光、レーザー
又は電子線によるリソグラフィーとウェットエツチング
との組み合わせ、或いはドライエツチングとの組み合わ
せにより、パターン化して形成することができる。或い
は、直接的に導電層を描画して、パターン電極を形成す
ることもできる。
形成されたパターン電極の上には、所望により絶縁層に
よって被覆されるが、その場合、パターン電極上の先端
近傍は、パターン電極が露出するように被覆する。また
、パターン電極の先端近傍に、導電性突出部を設ける場
合には、導電性突出部を形成する部分が露出するように
被覆する。これ等の被覆は、例えば、次のようにして実
施することができる。感光性絶縁フィルム(ドライフィ
ルム)を熱圧着し、印字記録媒体と接触する部分に相当
する部分のパターン電極を露出させるために、フォトリ
ソグラフィーとウェットエツチングによって除去する。
よって被覆されるが、その場合、パターン電極上の先端
近傍は、パターン電極が露出するように被覆する。また
、パターン電極の先端近傍に、導電性突出部を設ける場
合には、導電性突出部を形成する部分が露出するように
被覆する。これ等の被覆は、例えば、次のようにして実
施することができる。感光性絶縁フィルム(ドライフィ
ルム)を熱圧着し、印字記録媒体と接触する部分に相当
する部分のパターン電極を露出させるために、フォトリ
ソグラフィーとウェットエツチングによって除去する。
又、感光性絶縁フィルムを用いず、絶縁性フィルムを熱
圧着し、レジスト膜を用い、フォトリソグラフィーとド
ライエツチングの組合わせにより、パターン電極を露出
させることもできる。絶縁層の膜厚は5〜50aの範囲
が好ましく用いられる。
圧着し、レジスト膜を用い、フォトリソグラフィーとド
ライエツチングの組合わせにより、パターン電極を露出
させることもできる。絶縁層の膜厚は5〜50aの範囲
が好ましく用いられる。
パターン電極上の絶縁性層により被覆されない部分、即
ち、露出部に導電性突出部を形成させるが、導電性突出
部は、例えば、導電性金属(Ni、Cr、Cu等)を電
解メツキによってパターン電極上の露出部分に、絶縁皮
膜の膜厚よりも厚くなるように付着させて形成すること
ができる。導電性突出部は、絶縁性層よりも2.0m〜
100 m、特に10a〜40a突出して設けるのが好
ましい。
ち、露出部に導電性突出部を形成させるが、導電性突出
部は、例えば、導電性金属(Ni、Cr、Cu等)を電
解メツキによってパターン電極上の露出部分に、絶縁皮
膜の膜厚よりも厚くなるように付着させて形成すること
ができる。導電性突出部は、絶縁性層よりも2.0m〜
100 m、特に10a〜40a突出して設けるのが好
ましい。
本発明において、上記のパターン電極の少なくとも摺動
面(エッチ端面)、又は導電性突出部は、高融点金属で
被覆されていることが必要である。
面(エッチ端面)、又は導電性突出部は、高融点金属で
被覆されていることが必要である。
高融点金属は、体積抵抗率10−4Ω・■以下、好まし
くは10−5Ω・(2)以下で、融点1500℃以上の
ものが使用される。具体的には、MOlW、Ru、Rh
、Re、Ta、Ti 、及びZrが例示され、これ等は
、単独又は2種以上の合金として使用することができる
0Mo、W、Ru、Rh、Reを用いる場合には、メツ
キ法、スパッタリング法、イオンブレーティング法等に
よって皮膜を形成することができる。Ta、Ti、Zr
を用いる場合には、スパッタリング法、イオンブレーテ
ィング法によって皮膜を形成することができる。
くは10−5Ω・(2)以下で、融点1500℃以上の
ものが使用される。具体的には、MOlW、Ru、Rh
、Re、Ta、Ti 、及びZrが例示され、これ等は
、単独又は2種以上の合金として使用することができる
0Mo、W、Ru、Rh、Reを用いる場合には、メツ
キ法、スパッタリング法、イオンブレーティング法等に
よって皮膜を形成することができる。Ta、Ti、Zr
を用いる場合には、スパッタリング法、イオンブレーテ
ィング法によって皮膜を形成することができる。
本発明の印字記録ヘッドにおいては、複数のパターン電
極の少なくとも先端部分において、パターン電極の間に
切欠溝が設けられていてもよい。
極の少なくとも先端部分において、パターン電極の間に
切欠溝が設けられていてもよい。
切欠溝は、切断円盤による回転切断法、レーザー加工法
、ドライエツチング法、流体切削法等によって形成する
ことができる。この切欠溝の奥行きは、印字記録ヘッド
の先端から5w〜40鴎の範囲が良好であるが、パター
ン電極の露出部の形状により任意に決定されるもので、
大きな制約を受けるものでない。
、ドライエツチング法、流体切削法等によって形成する
ことができる。この切欠溝の奥行きは、印字記録ヘッド
の先端から5w〜40鴎の範囲が良好であるが、パター
ン電極の露出部の形状により任意に決定されるもので、
大きな制約を受けるものでない。
次に本発明の印字記録ヘッドについて、さらに具体化し
た実施例を示す。
た実施例を示す。
作成例
電極を配設するための絶縁性フィルムとして厚さ30a
のポリイミドフィルムを使用し、その上に電極材料とし
て厚さ15趨の銅箔を積層して熱硬化性接着剤で接着し
た。接着した銅箔をフォトリソグラフィーとエツチング
によりパターン化して、電極幅5G、fi+、ピッチ1
25aの並列に並んだストライプ状のパターン電極を形
成した。
のポリイミドフィルムを使用し、その上に電極材料とし
て厚さ15趨の銅箔を積層して熱硬化性接着剤で接着し
た。接着した銅箔をフォトリソグラフィーとエツチング
によりパターン化して、電極幅5G、fi+、ピッチ1
25aの並列に並んだストライプ状のパターン電極を形
成した。
次に、形成されたパターン電極の側に、熱硬化性ポリイ
ミド樹脂溶液を塗布し、加熱硬化して厚さ11aの絶縁
層を設けた。フォトリソグラフィーとエツチングにより
、各パターン電極の上に1個所ずつ、50a X 5G
mの大きさで熱硬化性ポリイミド樹脂を除去し、四角の
穴を形成した0次に、この四角の穴に電気鍍金法で、ニ
ッケルを絶縁層よりも10」突出した高さになるまで設
け、ニッケルよりなる突出部を形成した。さらに、ロジ
ウムを電気鍍金法(硫酸浴鍍金法)により、厚さ2aで
被覆した。
ミド樹脂溶液を塗布し、加熱硬化して厚さ11aの絶縁
層を設けた。フォトリソグラフィーとエツチングにより
、各パターン電極の上に1個所ずつ、50a X 5G
mの大きさで熱硬化性ポリイミド樹脂を除去し、四角の
穴を形成した0次に、この四角の穴に電気鍍金法で、ニ
ッケルを絶縁層よりも10」突出した高さになるまで設
け、ニッケルよりなる突出部を形成した。さらに、ロジ
ウムを電気鍍金法(硫酸浴鍍金法)により、厚さ2aで
被覆した。
パターン電極上に並んだ突出部を印字記録ヘッドのコン
タクト電極とするために、突出部の列から14−の位置
で配線板を切断した。 次に配線板の突出部のある面を
上にして、この配線板と、厚さ1■のシリコーンゴム板
と厚さ311I+のアルミニウム板とを、この順に積層
して熱硬化性接着剤で接着した。この場合、配線板の突
出部の列が印字記録ヘッドのエツジに来るように、各材
料の端面を揃えて接着した。
タクト電極とするために、突出部の列から14−の位置
で配線板を切断した。 次に配線板の突出部のある面を
上にして、この配線板と、厚さ1■のシリコーンゴム板
と厚さ311I+のアルミニウム板とを、この順に積層
して熱硬化性接着剤で接着した。この場合、配線板の突
出部の列が印字記録ヘッドのエツジに来るように、各材
料の端面を揃えて接着した。
比較例
上記作成例と同様な方法で印字記録ヘッドを作成した。
但し、ニッケルよりなる突出部を絶縁層よりも13a突
出した高さにな゛るように設け、ロジウムの被覆を行な
わなかった。
出した高さにな゛るように設け、ロジウムの被覆を行な
わなかった。
評価方法
第4図に示す装置を用いて導通試験を行なった。
図中、1は印字記録ヘッドであって、回転支点3と加圧
バネ4により、アルミニウムドラム2に圧接させている
。5は電流計である。直径100 rmのアルミニウム
ドラムに、印字記録ヘッドを角度20°、圧力200g
/3で圧接し、アルミニウムドラムを60rp11で回
転させながら各印字記録ヘッドのパターン電極の導通状
態をモニターした。モニター法は、各パターン電極に0
.2■の電圧を印加し、電流値を測定し、導通率のチエ
ツクを行なった。アルミニウムドラムを5000回転、
及び10000回転させた時の結果を以下に示す。
バネ4により、アルミニウムドラム2に圧接させている
。5は電流計である。直径100 rmのアルミニウム
ドラムに、印字記録ヘッドを角度20°、圧力200g
/3で圧接し、アルミニウムドラムを60rp11で回
転させながら各印字記録ヘッドのパターン電極の導通状
態をモニターした。モニター法は、各パターン電極に0
.2■の電圧を印加し、電流値を測定し、導通率のチエ
ツクを行なった。アルミニウムドラムを5000回転、
及び10000回転させた時の結果を以下に示す。
本発明の印字記録ヘッドの場合は、突出部は摩耗しては
いるが、ニッケルが露出するまでには至らなかった。一
方、比教例の印字記録ヘッドの場合には、突出部が摩耗
して擦り減ってしまい、絶縁層と同じ高さになってしま
った。
いるが、ニッケルが露出するまでには至らなかった。一
方、比教例の印字記録ヘッドの場合には、突出部が摩耗
して擦り減ってしまい、絶縁層と同じ高さになってしま
った。
発明の効果
本発明の印字記録ヘッドは、上記のように、パターン電
極或いはパターン電極上に形成された突出部の表面が、
高融点金属によって被覆されているから、印字記録ヘッ
ドをインク記録媒体に摺動圧接した場合、摺動部の電極
の摩耗が防止でき、酸化などの変質、劣化が防止でき、
印字記録ヘッドの長寿命化に寄与する。
極或いはパターン電極上に形成された突出部の表面が、
高融点金属によって被覆されているから、印字記録ヘッ
ドをインク記録媒体に摺動圧接した場合、摺動部の電極
の摩耗が防止でき、酸化などの変質、劣化が防止でき、
印字記録ヘッドの長寿命化に寄与する。
第1図、第2図及び第3図は、それぞれ本発明の印字記
録ヘッドの実施例の横断面図を示し、第4図は、本発明
をに印字記録ヘッドにおける電極の導通状態をテストす
る為の測定装置の概略構成図である。 1・・・印字記録ヘッド、2・・・アルミニウムドラム
、3・・・回転支点、4・・・加圧バネ、5・・・電流
計、11・・・絶縁性剛体基板、12・・・パターン電
極、13・・・高融点金属皮膜、14・・・弾性体層、
15・・・絶縁性フィルム、16・・・絶縁層、17・
・・導電性突出物。 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代理人
弁理士 液部 銅 箱1図 第2図 第3図
録ヘッドの実施例の横断面図を示し、第4図は、本発明
をに印字記録ヘッドにおける電極の導通状態をテストす
る為の測定装置の概略構成図である。 1・・・印字記録ヘッド、2・・・アルミニウムドラム
、3・・・回転支点、4・・・加圧バネ、5・・・電流
計、11・・・絶縁性剛体基板、12・・・パターン電
極、13・・・高融点金属皮膜、14・・・弾性体層、
15・・・絶縁性フィルム、16・・・絶縁層、17・
・・導電性突出物。 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代理人
弁理士 液部 銅 箱1図 第2図 第3図
Claims (4)
- (1)絶縁性基板上に並列に配設された複数のパターン
電極を有する印字記録ヘッドにおいて、該パターン電極
の少なくとも摺動面が、体積抵抗率10^−^4Ω・c
m以下で融点1500℃以上の高融点金属で被覆されて
なることを特徴とする印字記録ヘッド。 - (2)絶縁性基板上に並列に配設された複数のパターン
電極を有する印字記録ヘッドにおいて、複数のパターン
電極の先端近傍に、導電性突出部が形成され、該導電性
突出部が、体積抵抗率10^−^4Ω・cm以下で融点
1500℃以上の高融点金属で被覆されてなることを特
徴とする印字記録ヘッド。 - (3)高融点金属がMo、W、Ru、Rh、Re、Ta
、Ti、及びZrよりなる群から選択された1種または
それ以上よりなることを特徴とする特許請求の範囲第1
項または第2項に記載の印字記録ヘッド。 - (4)絶縁性基板が、弾性体層を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項または第2項に記載の印字記録
ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299490A JPH02145348A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 印字記録ヘッド |
| US07/430,297 US5028938A (en) | 1988-11-29 | 1989-11-02 | Printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63299490A JPH02145348A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 印字記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145348A true JPH02145348A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17873247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63299490A Pending JPH02145348A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 印字記録ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028938A (ja) |
| JP (1) | JPH02145348A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5357269A (en) * | 1992-06-01 | 1994-10-18 | Eastman Kodak Company | Electrical print head for thermal printer |
| JP3456461B2 (ja) * | 2000-02-21 | 2003-10-14 | Tdk株式会社 | パターニング方法、薄膜デバイスの製造方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238767A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Ngk Insulators Ltd | 記録装置 |
| JPS63214458A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | Toshiba Corp | 通電記録用記録ヘツド |
| JPS63286360A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 印字記録ヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456436A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Fuji Xerox Co Ltd | Electrostatic recrder |
| EP0267476B1 (en) * | 1986-11-10 | 1992-08-05 | Kao Corporation | Glasslike carbon composite material and method of preparing the same |
| JP2684675B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1997-12-03 | 富士ゼロックス株式会社 | 印字記録ヘッド |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63299490A patent/JPH02145348A/ja active Pending
-
1989
- 1989-11-02 US US07/430,297 patent/US5028938A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62238767A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Ngk Insulators Ltd | 記録装置 |
| JPS63214458A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-07 | Toshiba Corp | 通電記録用記録ヘツド |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5028938A (en) | 1991-07-02 |
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