JPH0214541A - 半導体素子製造におけるパターン欠陥検査方法 - Google Patents
半導体素子製造におけるパターン欠陥検査方法Info
- Publication number
- JPH0214541A JPH0214541A JP16561688A JP16561688A JPH0214541A JP H0214541 A JPH0214541 A JP H0214541A JP 16561688 A JP16561688 A JP 16561688A JP 16561688 A JP16561688 A JP 16561688A JP H0214541 A JPH0214541 A JP H0214541A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- semiconductor element
- defect
- inspection
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子製造工程で発生する基板上のパタ
ーン欠陥検査に関するものである。
ーン欠陥検査に関するものである。
従来、半導体素子製造に当ってウエノ１を検査するには
、１．製造工程途中のウェハを人間が反射型金属顕微鏡
を用いて、ウニノー上の限られた領域を検査する。２．
半導体素子完成後、電気的チエツクを行いパターン欠陥
を検査する。
、１．製造工程途中のウェハを人間が反射型金属顕微鏡
を用いて、ウニノー上の限られた領域を検査する。２．
半導体素子完成後、電気的チエツクを行いパターン欠陥
を検査する。
方法が行われてきた。
従来のパターン欠陥検査方法では人間がパターン認識を
しなければならず、微細な欠陥の見逃し、発見感度が検
査者によって違う、広範囲を検査するのに時間が掛かる
などの問題があった。また電気的チエツクではすでに最
終工程まで完了しているので各レイヤーの欠陥を分類す
るのが困難であることも問題で、これらの対策が課題で
あったっこの発明は上記のような課題を解決するために
なされたもので、検査を行うのが人間ではなく、欠陥検
査装置を用いることによって人間的要素を除去すること
を目的とする。
しなければならず、微細な欠陥の見逃し、発見感度が検
査者によって違う、広範囲を検査するのに時間が掛かる
などの問題があった。また電気的チエツクではすでに最
終工程まで完了しているので各レイヤーの欠陥を分類す
るのが困難であることも問題で、これらの対策が課題で
あったっこの発明は上記のような課題を解決するために
なされたもので、検査を行うのが人間ではなく、欠陥検
査装置を用いることによって人間的要素を除去すること
を目的とする。
この発明に係るパターン検査方法は、半導体素子製造に
用いる基板ではなく透明な石英板を用い、人間が見て検
査するのではなく透過型パターン欠陥検査装置を使用す
るものである。
用いる基板ではなく透明な石英板を用い、人間が見て検
査するのではなく透過型パターン欠陥検査装置を使用す
るものである。
この発明における石英板は、半導体素子製造時と同一製
造フローを通すことにより、半導体装置製造工程で基板
上に発生するパターン欠陥を間接的に再現できる。
造フローを通すことにより、半導体装置製造工程で基板
上に発生するパターン欠陥を間接的に再現できる。
以下、この発明に係る半導体装置におけるパターン検査
方法を説明する。
方法を説明する。
半導体装置のアルミ配線工程を例にあげて説明すると、
半導体素子となる基板以外に用意した透明な石英板にア
ルミ−シリコンをメタライズし、実際に半導体素子を作
る場合と同じ条件で、フォトリソグラフィー及びエツチ
ングを行い、アルミ配線のパターンを形成する。次に上
記石英板をパターン検査装置にセットし、上記石英板全
面に作ったパターンの欠陥を検査する。
半導体素子となる基板以外に用意した透明な石英板にア
ルミ−シリコンをメタライズし、実際に半導体素子を作
る場合と同じ条件で、フォトリソグラフィー及びエツチ
ングを行い、アルミ配線のパターンを形成する。次に上
記石英板をパターン検査装置にセットし、上記石英板全
面に作ったパターンの欠陥を検査する。
なお、上記実施例では透明な石英板にアルミ−シリコン
をメタライズする場合について説明したが、メタライズ
する材料はアルミのように光を透過しない材料であれば
半導体製造に用いるものすべての材料に使用可能である
。
をメタライズする場合について説明したが、メタライズ
する材料はアルミのように光を透過しない材料であれば
半導体製造に用いるものすべての材料に使用可能である
。
以上のように、この発明によれば半導体素子製造に用い
る基板ではなく透明な石英板を用いたので、透過型パタ
ーン欠陥検査装置を用いることができ、短時間で、広い
面積を高精度に検査できる効果がある。
る基板ではなく透明な石英板を用いたので、透過型パタ
ーン欠陥検査装置を用いることができ、短時間で、広い
面積を高精度に検査できる効果がある。
Claims (1)
- 半導体素子製造でのパターン欠陥検査を、半導体素子と
なる基板とは別の透明な石英板を用いて、透過型パター
ン欠陥検査装置を利用することによつて間接的に検査す
ることを特徴とした半導体素子製造におけるパターン欠
陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16561688A JPH0214541A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体素子製造におけるパターン欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16561688A JPH0214541A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体素子製造におけるパターン欠陥検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214541A true JPH0214541A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15815750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16561688A Pending JPH0214541A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体素子製造におけるパターン欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214541A (ja) |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16561688A patent/JPH0214541A/ja active Pending
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