JPH02146833U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本考案によるＩＣパツケージ
用のモールド金型の実施例を示すものであつて、
第１図は第１実施例における分解斜視図、第２図
はモールド成形時の要部の断面図、第３図は第２
図−線での拡大断面図、第４図は第２実施例
における分解斜視図、第５図はモールド成形時の
要部の断面図、第６図は第５図−線での拡大
断面図、第７図は第２実施例の変形例における下
型の斜視図、第８図はモールド成形時の要部の拡
大断面図である。第９図〜第１１図はＴＡＢ方式
ＩＣパツケージの一従来例を示すものであつて、
第９図はＩＣパツケージの一部切欠き平面図、第
１０図はモールド成形時の要部の断面図、第１１
図は第１０図−線での拡大断面図である
。 なお図面に用いた符号において、１……テープ
キヤリヤ、３……リードパターン、８……インナ
ーリード部、９……アウターリード部、９ａ……
基部、１０……ＩＣチツプ、２０，４０……モー
ルド金型、２１，４１……上型、２２，４２……
下型、２３，２４，４３，４４……挟持面、２５
，２６，４５，４６……キヤビテイ、３０……弾
性シート、３７，５７……樹脂モールド、３８，
５８……〓間、５０……弾性パツキン、５２……
段部、６２……溝部、１３９……滲み出し、であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 インナーリード部とアウターリード部とに分別
   された領域を有する多数の導電性リードパターン
   が形成されたテープキヤリヤの前記インナーリー
   ド部にボンデイングされたＩＣチツプを、前記各
   アウターリード部の基部を含めて樹脂封止するた
   めのモールド金型であつて、 上型と下型とからなり、これら上下型は前記各
   アウターリード部を挟み込む挟持面とこの挟持面
   の内方で樹脂が注入されるキヤビテイとを有し、 前記上型または下型の少なくとも一方の挟持面
   に、それら上下型の型締めにより弾性変形して前
   記各アウターリード部間の〓間に入り込む弾性シ
   ール部材を設けたことを特徴とするＩＣパツケー
   ジ用のモールド金型。