JPH02115478U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02115478U JPH02115478U JP2316189U JP2316189U JPH02115478U JP H02115478 U JPH02115478 U JP H02115478U JP 2316189 U JP2316189 U JP 2316189U JP 2316189 U JP2316189 U JP 2316189U JP H02115478 U JPH02115478 U JP H02115478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- base
- molding material
- semiconductor device
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは各々本考案の一実施例によるＩ
Ｃカードを示す斜視図及び断面図、第２図ａ，ｂ
は各々本考案の一実施例によるＩＣカードで用い
られる半導体装置を示す斜視図及び側面図、第３
図ａ，ｂは各々本考案の他の実施例によるＩＣカ
ードを示す断面図及びこのＩＣカードに用いる半
導体装置を示す側面図、第４図は本考案の他の実
施例によるＩＣカードを示す断面図、第５図ａ，
ｂは各々本考案の他の実施例による上記ＩＣカー
ドに用いる半導体装置を示す斜視図及び断面図、
第６図ａ，ｂは各々従来のＩＣカードを示す斜視
図及び第６図ａのｘ−ｙ線での断面図、並びに第
７図は従来のＩＣカードで用いられる半導体装置
の一例を示す斜視図である。 図において、１，１０はリード、２は封止樹脂
、３は半導体素子、５は基体である。なお、図中
、同一符号は同一または相当部分を示す。
Ｃカードを示す斜視図及び断面図、第２図ａ，ｂ
は各々本考案の一実施例によるＩＣカードで用い
られる半導体装置を示す斜視図及び側面図、第３
図ａ，ｂは各々本考案の他の実施例によるＩＣカ
ードを示す断面図及びこのＩＣカードに用いる半
導体装置を示す側面図、第４図は本考案の他の実
施例によるＩＣカードを示す断面図、第５図ａ，
ｂは各々本考案の他の実施例による上記ＩＣカー
ドに用いる半導体装置を示す斜視図及び断面図、
第６図ａ，ｂは各々従来のＩＣカードを示す斜視
図及び第６図ａのｘ−ｙ線での断面図、並びに第
７図は従来のＩＣカードで用いられる半導体装置
の一例を示す斜視図である。 図において、１，１０はリード、２は封止樹脂
、３は半導体素子、５は基体である。なお、図中
、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子の周囲をモールド材によりモー
ルドした半導体装置が基体中に搭載されるＩＣカ
ードにおいて、上記モールド材より取り出される
上記半導体素子のリード自体の一面側は、上記基
体表面に露出され、他面側は上記基体に固着され
た構成としたことを特徴とするＩＣカード。 (2) 半導体素子の周囲をモールド材によりモー
ルドした半導体装置が基体中に搭載されるＩＣカ
ードにおいて、上記半導体装置は、上記モールド
材より取り出される上記半導体素子のリード自体
の一面側が、上記基体表面に露出され、他面側が
上記モールド材に固着された構成であることを特
徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316189U JPH02115478U (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316189U JPH02115478U (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02115478U true JPH02115478U (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=31241924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2316189U Pending JPH02115478U (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02115478U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119558A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59224151A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS63185689A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-01 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JPH01253494A (ja) * | 1988-04-02 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP2316189U patent/JPH02115478U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59224151A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS63185689A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-01 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JPH01253494A (ja) * | 1988-04-02 | 1989-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119558A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |