JPH0214807B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214807B2 JPH0214807B2 JP12182982A JP12182982A JPH0214807B2 JP H0214807 B2 JPH0214807 B2 JP H0214807B2 JP 12182982 A JP12182982 A JP 12182982A JP 12182982 A JP12182982 A JP 12182982A JP H0214807 B2 JPH0214807 B2 JP H0214807B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- piezoelectric
- electrode
- film
- ink
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は抵抗を有する圧電振動部品を製造す
る方法に関するものである。
る方法に関するものである。
従来、圧電基板上に電極を設けて形成された共
振子、フイルタ、発振子、トラツプ素子、FMデ
イスクリミネータ用共振素子の如き圧電振動部品
と抵抗を組合せたいときは抵抗と圧電振動部品と
は別個に作られ、プリント基板上において別々に
取り扱かわれていたが、別個であると部品点数が
多くなりプリント基板上においてスペース的に不
利となる。
振子、フイルタ、発振子、トラツプ素子、FMデ
イスクリミネータ用共振素子の如き圧電振動部品
と抵抗を組合せたいときは抵抗と圧電振動部品と
は別個に作られ、プリント基板上において別々に
取り扱かわれていたが、別個であると部品点数が
多くなりプリント基板上においてスペース的に不
利となる。
このため、一板の圧電基板上に電極と抵抗を設
け部品数の減少と小型化によりスペース的に有利
な圧電振動部品が近年提案されている。
け部品数の減少と小型化によりスペース的に有利
な圧電振動部品が近年提案されている。
上記のような圧電振動部品を製造する一般的な
方法は、圧電特性の出る組成の磁器材料を用い、
これを焼成して圧電基板を形成し、この圧電基板
を分極して圧電性をもたせ、共振電極等の加工を
施す。この後圧電性基板に抵抗ペーストを塗布し
てこれを焼付け固着させるようにしていた。
方法は、圧電特性の出る組成の磁器材料を用い、
これを焼成して圧電基板を形成し、この圧電基板
を分極して圧電性をもたせ、共振電極等の加工を
施す。この後圧電性基板に抵抗ペーストを塗布し
てこれを焼付け固着させるようにしていた。
しかし、抵抗ペーストを焼付け加工するときに
圧電基板を高温で加熱すると、圧電基板が備えて
いる圧電性がとれるため、抵抗ペーストの焼付け
を、圧電基板の圧電性を損なわない温度以下で行
なう必要がある。
圧電基板を高温で加熱すると、圧電基板が備えて
いる圧電性がとれるため、抵抗ペーストの焼付け
を、圧電基板の圧電性を損なわない温度以下で行
なう必要がある。
このため抵抗の焼付けが不充分となり、強度の
強いものが得られないと共に、抵抗値のバラツキ
発生や経時変化の原因となるという問題がある。
強いものが得られないと共に、抵抗値のバラツキ
発生や経時変化の原因となるという問題がある。
この発明は上記のような問題を解決するために
なされたものであり、抵抗の焼付けが高温で行な
え、抵抗の強度と精度が優れた圧電振動部品を提
供することを目的とする。
なされたものであり、抵抗の焼付けが高温で行な
え、抵抗の強度と精度が優れた圧電振動部品を提
供することを目的とする。
この発明の構成は、圧電磁器板になり得る基板
の所要位置に抵抗膜を設けて充分な温度で焼付
け、この抵抗膜の両端を除く表面を不導体インキ
で被覆した後、基板の表面全体に電極膜を施して
分極を行ない、電極膜上に必要なパターンをレジ
ストインキで印刷してエツチングを施すように
し、電極膜の形成前に抵抗膜を高温で焼付け加工
することができるようにしたものである。
の所要位置に抵抗膜を設けて充分な温度で焼付
け、この抵抗膜の両端を除く表面を不導体インキ
で被覆した後、基板の表面全体に電極膜を施して
分極を行ない、電極膜上に必要なパターンをレジ
ストインキで印刷してエツチングを施すように
し、電極膜の形成前に抵抗膜を高温で焼付け加工
することができるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
図面は１素子構成の圧電磁器フイルタに１つの
抵抗を設けた圧電振動部品に適用した例であり、
第１図ないし第９図はその製造工程を示し、第１
０図は同上の電気的回路を示しているが、共振子
等他の圧電振動部品にも適用できる。
抵抗を設けた圧電振動部品に適用した例であり、
第１図ないし第９図はその製造工程を示し、第１
０図は同上の電気的回路を示しているが、共振子
等他の圧電振動部品にも適用できる。
先ず、第１図のように、圧電磁器板になり得る
材料を用いて基板１を形成し、次に第２図のよう
に、基板１の表面における所要の位置に抵抗ペー
ストを塗布した後、高温で焼付を行なつて抵抗膜
２を形成する。
材料を用いて基板１を形成し、次に第２図のよう
に、基板１の表面における所要の位置に抵抗ペー
ストを塗布した後、高温で焼付を行なつて抵抗膜
２を形成する。
抵抗膜２は高温での焼付けにより強固な固着と
なる。
なる。
第３図のように、抵抗膜２の両端を除く表面を
不導体インキ３で被覆した後、基板１の表面およ
び裏面の全体に電極膜４を設ける。（第４図参照） 電極膜４の形成は、蒸着やスパツタリング等の
手段によつて施し、抵抗膜２の不導体インキ３で
被覆された部分は電極膜４との接触がなく、その
両端の露出する部分のみが電極膜４と導通するこ
とになり、後にこの部分が電極における入出力両
端子との接続部分となる。
不導体インキ３で被覆した後、基板１の表面およ
び裏面の全体に電極膜４を設ける。（第４図参照） 電極膜４の形成は、蒸着やスパツタリング等の
手段によつて施し、抵抗膜２の不導体インキ３で
被覆された部分は電極膜４との接触がなく、その
両端の露出する部分のみが電極膜４と導通するこ
とになり、後にこの部分が電極における入出力両
端子との接続部分となる。
電極膜４の形成された基板１に対し、表裏の電
極膜に直流の高電圧をかけ、第５図のように、母
基板の厚み方向に分極処理を施し、圧電基板１ａ
に形成する。
極膜に直流の高電圧をかけ、第５図のように、母
基板の厚み方向に分極処理を施し、圧電基板１ａ
に形成する。
この後、表裏両電極膜４上に残しておきたい電
極パターンをレジストインキ５で印刷する。
極パターンをレジストインキ５で印刷する。
第６図は圧電基板１ａの表面に、また第７図は
同裏面に施す電極パターンのレジストインキを示
している。
同裏面に施す電極パターンのレジストインキを示
している。
表面のレジストインキ５は一対の振動電極を形
成するために施され、入出力の端子に該当する部
分が不導体インキ３の端部に達している。
成するために施され、入出力の端子に該当する部
分が不導体インキ３の端部に達している。
レジストインキ５の印刷後、表裏両電極膜４に
エツチングを施す。エツチングを行なうと、レジ
ストインキ５で覆われた部分だけそのまゝ残り、
露出している不要部分の電極膜４は除去され、こ
の後洗浄すればレジストインキ５が取り除かれ、
第８図のように必要とするパターンの電極６が形
成されることになる。
エツチングを施す。エツチングを行なうと、レジ
ストインキ５で覆われた部分だけそのまゝ残り、
露出している不要部分の電極膜４は除去され、こ
の後洗浄すればレジストインキ５が取り除かれ、
第８図のように必要とするパターンの電極６が形
成されることになる。
また、第９図のように、必要ならば抵抗膜２を
不導体インキ３と共にトリミング７して抵抗値を
所望のものにすればよく、圧電基板１ａの表面に
一対の分割振動電極６ａ，６ｂが対向し、その入
出力端子ＡとＢが抵抗膜２でつながり、しかも裏
面側に振動電極６ｃを備えた圧電磁器フイルタが
できあがり、各端子Ａ，Ｂ，Ｃにリード線を接続
する等通常の加工を施せばよい。
不導体インキ３と共にトリミング７して抵抗値を
所望のものにすればよく、圧電基板１ａの表面に
一対の分割振動電極６ａ，６ｂが対向し、その入
出力端子ＡとＢが抵抗膜２でつながり、しかも裏
面側に振動電極６ｃを備えた圧電磁器フイルタが
できあがり、各端子Ａ，Ｂ，Ｃにリード線を接続
する等通常の加工を施せばよい。
なお、実施例では、一つの圧電振動部品を製作
したが、大きな母基板を用い、多数個の同時加工
を行なつてもよい。
したが、大きな母基板を用い、多数個の同時加工
を行なつてもよい。
以上のように、この発明によると、圧電磁器板
になり得る基板の所要位置に抵抗膜を設けて焼付
加工した後、この抵抗膜を不導体インキで被覆
し、次に電極膜の形成、基板の分極、電極膜上へ
のレジストインキでの印刷、エツチングを順次施
し、電極膜の不要部分を除去するようにしたの
で、抵抗膜の形成を圧電基板の分極加工前に行な
うことができ、従つて圧電基板の圧電性に関係な
く、充分に高い温度で抵抗膜を焼付加工すること
ができるようになり、強度が強く精度の高い抵抗
膜を形成でき、性能バラツキのない複合圧電振動
部品を得ることができる。
になり得る基板の所要位置に抵抗膜を設けて焼付
加工した後、この抵抗膜を不導体インキで被覆
し、次に電極膜の形成、基板の分極、電極膜上へ
のレジストインキでの印刷、エツチングを順次施
し、電極膜の不要部分を除去するようにしたの
で、抵抗膜の形成を圧電基板の分極加工前に行な
うことができ、従つて圧電基板の圧電性に関係な
く、充分に高い温度で抵抗膜を焼付加工すること
ができるようになり、強度が強く精度の高い抵抗
膜を形成でき、性能バラツキのない複合圧電振動
部品を得ることができる。
第１図乃至第９図の各々は、この発明による製
造方法を示す工程図、第１０図は圧電振動部品の
一例を示す回路図である。 １……基板、１ａ……圧電基板、２……抵抗
膜、３……不導体インキ、４……電極膜、５……
レジストインキ、６……電極、７……トリミン
グ。
造方法を示す工程図、第１０図は圧電振動部品の
一例を示す回路図である。 １……基板、１ａ……圧電基板、２……抵抗
膜、３……不導体インキ、４……電極膜、５……
レジストインキ、６……電極、７……トリミン
グ。
Claims (1)
- １ 圧電磁器板になり得る基板の所要位置に抵抗
膜を設けて焼付け、この抵抗膜の両端を除く表面
を不導体インキで被覆した後基板の表面全体に電
極膜を設け、次に基板の分極を行ない分極後電極
膜上に残しておきたいパターンをレジストインキ
で印刷し、この後エツチングを施して電極膜の不
要部分を除去することを特徴とする抵抗を有する
圧電振動部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12182982A JPS5912614A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 抵抗を有する圧電振動部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12182982A JPS5912614A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 抵抗を有する圧電振動部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912614A JPS5912614A (ja) | 1984-01-23 |
| JPH0214807B2 true JPH0214807B2 (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=14820954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12182982A Granted JPS5912614A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 抵抗を有する圧電振動部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912614A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0439715U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-03 |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP12182982A patent/JPS5912614A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5912614A (ja) | 1984-01-23 |
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