JPH0214858Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、加圧されたフラツクス液をブラシ
に浸出させてプリント基板に塗布するフラツクス
塗布装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のフラツクス塗布装置の一例を示
す側断面図で、この図において、１はフラツクス
槽、２はフラツクス液、３は多孔質の発泡管、４
は前記発泡管３内の加圧空気の吹き出しにより形
成された発泡フラツクス、５は前記発泡フラツク
ス４を形成させる発泡槽、６は前記発泡槽５の上
部に形成されたノズル、７は前記ノズル６に設け
たブラシ、８は前記ブラシ７の保持具、９はプリ
ント基板、１０は電子部品、１１はリード線、１
２は前記リード線１１の挿通孔である。

従来のフラツクス塗布装置は上記のように構成
され、発泡管３内の加圧空気がフラツクス槽１内
に吹き出すことによりフラツクス液２が発泡して
発泡フラツクス４となつて上昇し、ノズル６、ブ
ラシ７の内側を上昇しプリント基板９に塗布され
る。またブラシ７により発泡フラツクス４の発泡
高さを高くしてあるため、リード線１１の長さが
長くてもリード線１１はブラシ７をかき分けて進
むようになつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来のフラツクス塗布装置は、ブラシ７を設け
たことにより発泡フラツクス４の発泡高さを高く
保持するため、発泡フラツクス４がノズル６から
吹き出す勢が強くなり、プリント基板９の周囲か
ら上面に回つたり、フラツクス液２がプリント基
板９の挿通孔１２から上面へにじみ上がり、プリ
ント基板９上面の電子部品１０にフラツクス液２
が付着して電子部品１０に電気的な悪影響を及ぼ
すという問題点があつた。

この考案は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板上の電子部品にフラ
ツクス液が付着しないようにしたフラツクス塗布
装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案に係るフラツクス塗布装置は、フラツ
クス液を収容するフラツクス槽と、このフラツク
ス槽内のフラツクス液を加圧する加圧手段と、こ
の加圧手段により加圧されたフラツクス液を収容
する加圧フラツクス槽と、加圧されたフラツクス
液を加圧フラツクス槽へ供給する供給管と、加圧
フラツクス槽をプリント基板の走行方向の前後方
向に対して回転可能に、かつ固定自在に支承する
手段と、加圧フラツクス槽の上部をプリント基板
の走行方向に対して斜め上方に切り欠いて形成し
た開口部と、この開口部に取り付けられ加圧され
たフラツクス液を含浸してプリント基板に塗布す
るブラシとからなるものである。

〔作用〕

この考案においては、加圧手段によりフラツク
ス槽内のフラツクス液を加圧して供給管を介して
加圧フラツクス槽内に貯溜される。加圧フラツク
ス槽内の加圧されたフラツクス液は開口部に設け
たブラシに含浸され走行してくるプリント基板に
塗布される。また加圧フラツクス槽を回動して所
要の位置で固定することにより、プリント基板に
対してフラツクス液の塗布量を調整することがで
き、プリント基板上面の電子部品がフラツクス液
で汚染されるのを防止する。

〔実施例〕

第１図はこの考案の一実施例を示すフラツクス
塗布装置の側断面図、第２図は第１図の−線
による断面図である。

これらの図において、第３図と同一符号は同一
部分を示し、２１はフラツクス槽、２２は前記フ
ラツクス槽２１に貯溜されたフラツクス液２を加
圧する手段としての加圧ポンプ、２３は前記加圧
ポンプ２２で加圧されたフラツクス液２を収容す
る加圧フラツクス槽、２４は前記加圧ポンプ２２
で加圧されたフラツクス液２を加圧フラツクス槽
２３へ供給する供給管、２３は前記供給管２４に
形成された透孔で、加圧フラツクス槽２３内で加
圧されたフラツクス液２の流れを安定させるため
に設けられたものである。２６は前記供給管２４
に設けた調整弁、２７は前記加圧フラツクス槽２
３の上部にプリント基板９の走行方向（矢印Ａ方
向）に対して斜め上方に切り欠いて形成した開口
部、２８は前記開口部２７上に前後にまたぐよう
に取り付けられ、加圧されたフラツクス液２がに
じみ出ることにより含浸されるブラシ、２９は前
記ブラシ２８を両側で押して固定する押え板、３
０は前記押え板９を固定する固定ボルト、３１は
前記加圧フラツクス槽２３と一体に取り付けられ
た軸受で、供給管２４に対して加圧フラツクス槽
２３をプリント基板９の走行方向に対して、矢印
ＢおよびＣ方向に回転可能に嵌合して支承する。
軸受３１には軸受３１を介して加圧フラツクス槽
２３を所要の位置で固定する手段としての固定ね
じ３２が設けられている。３３は前記供給管２４
を支承する支持台、３４は前記ブラシ２８に含浸
されたフラツクス液２があふれて滴下したフラツ
クス液２を収容するフラツクス回収槽、３５は前
記フラツクス回収槽３４内のフラツクス液２をフ
ラツクス槽２１へ還流させる還流口、３６は前記
還流口３５に設けたフイルタである。

上記のように構成されたフラツクス塗布装置
は、加圧ポプ２２によりフラツクス槽２１内のフ
ラツクス液２が加圧され、調整弁２６で圧力が調
整され供給管２４をとおつて透孔２５から加圧フ
ラツクス槽２３内に供給され収容される。加圧さ
れたフラツクス液２はブラシ２８ににじみ出して
含浸される。

次に、第２図に示すように矢印Ａ方向に走行し
てきたプリント基板９がブラシ２８に接触する
と、ブラシ２８に含浸されたフラツクス液２がプ
リント基板９に塗布される。そして、リード線１
１はブラシ２８をかき分けて進むので、プリント
基板９の走行に支障がない。

次いで、ブラシ２８から滴下したフラツクス液
２はフラツクス回収槽３４内に貯溜され、さら
に、還流口３５をとおつてフイルタ３６でごみ等
が除去され、フラツクス槽２１に還流させる。

またプリント基板９の種類によつてフラツクス
液２の塗布量を多くしたいときは、加圧フラツク
ス槽２３を矢印Ｂ方向に回動してブラシ２８を立
ち上がらせた後、固定ねじ３２を締め付けて固定
する。さらに、プリント基板９へのフラツクス液
２の塗布量を少なくしたいときは、加圧フラツク
ス槽２３を矢印Ｃ方向へ回動してブラシ２８を水
平方向に移動させた後、固定ねじ３２を締め付け
て固定する。

このようにしてフラツクス液２の塗布量を調整
できるので、プリント基板９に対してフラツクス
液２がむらなく塗布される。

なお、この考案のフラツクス塗布装置を、プリ
ント基板９の走行方向に対して直列に複数個取り
付けてブラシ２８に含浸されるフラツクス液２の
量を調整することにより、最初の装置で塗り過ぎ
たフラツクス液２を落すことができ、また電子部
品１０のリード線１１がブラシ２８の圧力で上方
へ押され、電子部品１０が浮き上がるようなとき
でも、加圧フラツクス槽２３を矢印Ｃ方向に回動
してブラシ２８の圧力を弱めて二度塗りすれば、
全体として所要のフラツクス液２の量を塗布する
ことができる。

〔考案の効果〕

この考案は以上説明したとおり、フラツクス液
を収容するフラツクス槽と、このフラツクス槽内
のフラツクス液を加圧する加圧手段と、この加圧
手段により加圧されたフラツクス液を収容する加
圧フラツクス槽と、この加圧されたフラツクス液
を加圧フラツクス槽へ供給する供給管と、加圧フ
ラツクス槽をプリント基板の走行方向の前後方向
に対して回動可能に、かつ固定自在に支承する手
段と、加圧フラツクス槽の上部をプリント基板の
走行方向に対して斜め上方に切り欠いて形成した
開口部と、この開口部に取り付けられ加圧された
フラツクス液を含浸してプリント基板を塗布する
ブラシとを備えたので、プリント基板に対してフ
ラツクス液が均一に塗布され、かつフラツクス液
の塗布量を調整することができる。さらに、フラ
ツクス液がプリント基板の上面にかぶつたり、に
じみ出たりすることがないので、電子部品が汚染
されて電気的な故障となる原因が除去され、はん
だ付けにおける品質の向上が図れる等の利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示すフラツクス
塗布装置の側断面図、第２図は第１図の−線
による断面図、第３図は従来のフラツクス塗布装
置の一例を示す側断面図である。 図中、２はフラツクス液、９はプリント基板、
１０は電子部品、１１はリード線、２１はフラツ
クス槽、２２は加圧ポンプ、２３は加圧フラツク
ス槽、２４は供給管、２７は開口部、２８はブラ
シ、２９は押え板、３１は軸受、３２は固定ねじ
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フラツクス液を収容するフラツクス槽と、前記
   フラツクス液を加圧する加圧手段と、この加圧手
   段により加圧されたフラツクス液を収容する加圧
   フラツクス槽と、前記加圧されたフラツクス液を
   前記加圧フラツクス槽へ供給する供給管と、前記
   加圧フラツクス槽をプリント基板の走行方向の前
   後方向に対して回動可能に、かつ固定自在に支承
   する手段と、前記加圧フラツクス槽の上部を前記
   プリント基板の走行方向に対して斜め上方に切り
   欠いて形成した開口部と、この開口部に取り付け
   られ前記加圧されたフラツクス液を含浸して前記
   プリント基板に塗布させるブラシとからなること
   を特徴とするフラツクス塗布装置。