JPH02148791A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02148791A JPH02148791A JP30178088A JP30178088A JPH02148791A JP H02148791 A JPH02148791 A JP H02148791A JP 30178088 A JP30178088 A JP 30178088A JP 30178088 A JP30178088 A JP 30178088A JP H02148791 A JPH02148791 A JP H02148791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- printed wiring
- terminal
- wiring board
- ink
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主粟上圓且■分立
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、絶縁
基板上に形成されたプリント配線回路の接続ランド部に
ジャンパー回路等の他の回路部を、銅ペースト等の導電
性インキを被着することにより製造するプリント配線板
の製造方法に関する。
基板上に形成されたプリント配線回路の接続ランド部に
ジャンパー回路等の他の回路部を、銅ペースト等の導電
性インキを被着することにより製造するプリント配線板
の製造方法に関する。
従来互侠止
従来のプリント配線板は絶縁基板に銅箔を張設した所謂
銅張積層板のｔｉ４箔を所要の回路に従ってエツチング
処理することにより所要のプリント配線回路を形成する
ことにより製造される。
銅張積層板のｔｉ４箔を所要の回路に従ってエツチング
処理することにより所要のプリント配線回路を形成する
ことにより製造される。
また、かかるプリント配線板におけるプリント配線回路
の相互間のジャンパー回路等の回路の形成に当たっては
、第５図に示す如く、プリント配線回路ｌＯの接続用端
子部ｌに接続端子部４ａを電気的に接続せしめたジャン
パー回路部４を銅ペーストあるいはその他の導電性ペー
ストから成る導電性インキをシルク印刷等の手段にて被
着し、これを硬化することにより形成する製造方法が開
発実施され、最近はこの種回路の形成に有効な導電性イ
ンキも種々開発されている。
の相互間のジャンパー回路等の回路の形成に当たっては
、第５図に示す如く、プリント配線回路ｌＯの接続用端
子部ｌに接続端子部４ａを電気的に接続せしめたジャン
パー回路部４を銅ペーストあるいはその他の導電性ペー
ストから成る導電性インキをシルク印刷等の手段にて被
着し、これを硬化することにより形成する製造方法が開
発実施され、最近はこの種回路の形成に有効な導電性イ
ンキも種々開発されている。
”° よ゛と る
しかるに銅ペースト等の導電性ペーストの塗布又はシル
ク印刷によって回路を形成する場合に、プリント配線板
上の銅箔の回路端子部１と導電性ペースト即ちインキと
の密着性に問題を生ずる。
ク印刷によって回路を形成する場合に、プリント配線板
上の銅箔の回路端子部１と導電性ペースト即ちインキと
の密着性に問題を生ずる。
即ち、導電性ペーストは導電性向上のためにカーボン、
銀又は銅粒子の導電物質を樹脂インキの中に多量に混入
するためｗ４箔端子面との密着力を左右する樹脂分が少
なく、通常の樹脂インキに比較して金属面への密着力が
小さく、ややもすると電気的な接続力が不安定となるば
かりでなく、機械的強度が弱く部品のはんだ付等の際の
熱衝撃によって剥離することがある等、重大な欠点とな
っていた。
銀又は銅粒子の導電物質を樹脂インキの中に多量に混入
するためｗ４箔端子面との密着力を左右する樹脂分が少
なく、通常の樹脂インキに比較して金属面への密着力が
小さく、ややもすると電気的な接続力が不安定となるば
かりでなく、機械的強度が弱く部品のはんだ付等の際の
熱衝撃によって剥離することがある等、重大な欠点とな
っていた。
因って本発明は、導電性ペーストと回路端子部との電気
的２機械的強度の向上を計り得るプリント配線板の製造
方法の提供を目的とするものである。
的２機械的強度の向上を計り得るプリント配線板の製造
方法の提供を目的とするものである。
４ ｎ’ ｆ−の−
本発明プリント配線板の製造方法は、絶縁基板上にプリ
ント配線回路を形成するとともにこのプリント配線回路
のうちの回路端子部に他の回路を銅ペースト等の導電性
インキを被着して形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記プリント配線回路の回路端子部の端子面の
一部を樹脂インキによって被覆した後前記導電性インキ
を被着して前記プリント配線回路の回路端子部の接続回
路を形成することを特徴とする。
ント配線回路を形成するとともにこのプリント配線回路
のうちの回路端子部に他の回路を銅ペースト等の導電性
インキを被着して形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記プリント配線回路の回路端子部の端子面の
一部を樹脂インキによって被覆した後前記導電性インキ
を被着して前記プリント配線回路の回路端子部の接続回
路を形成することを特徴とする。
作■
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性イ
ンキによる回路形成に先き立って、プリント配線板のプ
リント配線回路の回路端子部の端子面の一部に樹脂イン
キによる被膜層を形成した後に、前記導電性インキによ
る回路を形成することにより、端子面の一部に形成した
樹脂インキによる被膜層により、導電性インキとの相溶
性による密着作用を得ることができ、前記端子面と導電
性インキによる回路部との密着部の電気的２機械的強度
を向上することができる。
ンキによる回路形成に先き立って、プリント配線板のプ
リント配線回路の回路端子部の端子面の一部に樹脂イン
キによる被膜層を形成した後に、前記導電性インキによ
る回路を形成することにより、端子面の一部に形成した
樹脂インキによる被膜層により、導電性インキとの相溶
性による密着作用を得ることができ、前記端子面と導電
性インキによる回路部との密着部の電気的２機械的強度
を向上することができる。
裏隻孤
本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面につい
て説明する。
て説明する。
（第１実施例）
第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａＬよ端子部にジ
ャンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図
、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａＬよ端子部にジ
ャンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図
、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。
第１図および第２図に示す如く、本発明のプリント配線
板の製造方法においては、絶縁基板２０の上側に形成し
たプリント配線回路１０のうちの端子部１に、他の回路
、例えばジャンパー回路４を形成する場合には、まず第
１図に示す如く、ジャンパー回路４の形成に先き立って
、端子部１の表面に樹脂インキ、例えば、ジャンパー回
路４の形成に使用される導電性ペーストの組成中の導電
材を除いた樹脂インキと同一組成から成る樹脂インキを
使用して印刷等の手段により複数の突起２ａを多点状に
被着した被ＩＩＱ層２を形成する。
板の製造方法においては、絶縁基板２０の上側に形成し
たプリント配線回路１０のうちの端子部１に、他の回路
、例えばジャンパー回路４を形成する場合には、まず第
１図に示す如く、ジャンパー回路４の形成に先き立って
、端子部１の表面に樹脂インキ、例えば、ジャンパー回
路４の形成に使用される導電性ペーストの組成中の導電
材を除いた樹脂インキと同一組成から成る樹脂インキを
使用して印刷等の手段により複数の突起２ａを多点状に
被着した被ＩＩＱ層２を形成する。
しかる後に、導電性インキを使用してジャンパー回路４
の印刷を施し、これを硬化することにより端子部１に端
子部４ａを電気的に接続したジャンパー回路４を形成す
ることができる。
の印刷を施し、これを硬化することにより端子部１に端
子部４ａを電気的に接続したジャンパー回路４を形成す
ることができる。
また、ジャンパー回路４について５ま、絶縁性のオーバ
ーコート被膜５を被着することにより保ｇＩする。
ーコート被膜５を被着することにより保ｇＩする。
さらに、プリント配線＋ＪＮ２１のジャンパー回路４の
形成に当たっては、プリント配線回路１０との関係上、
他のプリント配線回路１０との絶縁を施す必要がある部
位に対してはあらかじめ絶縁液Ｈ（図示しない）を被着
した後に形成することは言うまでもない。
形成に当たっては、プリント配線回路１０との関係上、
他のプリント配線回路１０との絶縁を施す必要がある部
位に対してはあらかじめ絶縁液Ｈ（図示しない）を被着
した後に形成することは言うまでもない。
従って、通常は、ジャンパー回路４等の回路形成に先き
立って実施されるプリント配線回路１０上側に被着する
絶縁被膜の形成と同時に、すなわち、絶縁被膜の形成に
当たって実施される絶縁用樹脂インキによるシルク印刷
と同時に、前記端子部１の端子面に対する突起２ａを多
点状に被着する被膜層２の印刷を実施することによって
工程の増加を防止することができる。但し、この際の樹
脂インキについては、当然のことながら、絶縁被膜と同
様の樹脂インキにより突起２ａが形成されることになる
。
立って実施されるプリント配線回路１０上側に被着する
絶縁被膜の形成と同時に、すなわち、絶縁被膜の形成に
当たって実施される絶縁用樹脂インキによるシルク印刷
と同時に、前記端子部１の端子面に対する突起２ａを多
点状に被着する被膜層２の印刷を実施することによって
工程の増加を防止することができる。但し、この際の樹
脂インキについては、当然のことながら、絶縁被膜と同
様の樹脂インキにより突起２ａが形成されることになる
。
尚、前記端子部１の被膜層２については、端子面に複数
の突起２ａが被着されて端子面が部分的に被覆され、そ
の他の面が露出する構成となる。
の突起２ａが被着されて端子面が部分的に被覆され、そ
の他の面が露出する構成となる。
以上の実施例によって明らかな通り本発明のプリント配
線板の製造方法によれば、プリント配線回路ＩＯの形成
後の必要なジャンパー回路４等の回路形成に当り通常の
樹脂インキが金属面に対しても導電性インキに対しても
優れた密着性を有する特性を利用して端子部１の端子面
の一部に樹脂インキを被着した後に導電性インキを被着
してジャンパー回路４等の回路を形成するものである。
線板の製造方法によれば、プリント配線回路ＩＯの形成
後の必要なジャンパー回路４等の回路形成に当り通常の
樹脂インキが金属面に対しても導電性インキに対しても
優れた密着性を有する特性を利用して端子部１の端子面
の一部に樹脂インキを被着した後に導電性インキを被着
してジャンパー回路４等の回路を形成するものである。
（第２実施例）
第３図および第４図は本発明プリント配線板の製造方法
の第２実施例を示すもので、第３図は端子部の拡大平面
図、第４図ａは端子部にジャンパー回路を形成した状態
の拡大平面図、第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図で
ある。
の第２実施例を示すもので、第３図は端子部の拡大平面
図、第４図ａは端子部にジャンパー回路を形成した状態
の拡大平面図、第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図で
ある。
第２実施例のプリント配線板の製造方法は、第１実施例
の多点状の被膜層２に換えて、プリント配線回路１０の
端子部１の端子面に網目３ａ状の被膜層３を、樹脂イン
キをシルク印刷等の手段にて被着することにより形成す
る。
の多点状の被膜層２に換えて、プリント配線回路１０の
端子部１の端子面に網目３ａ状の被膜層３を、樹脂イン
キをシルク印刷等の手段にて被着することにより形成す
る。
しかる後、ジャンパー回路４を第１実施例と同様の方法
により形成するものである。
により形成するものである。
その他の製造方法については前記第１実施例と全く同様
であるので、同一部分には同一番号を付してその説明を
省略する。
であるので、同一部分には同一番号を付してその説明を
省略する。
光匪皇及果
本発明プリント配線板の製造方法によればプリント配線
回路の端子部に、樹脂インキを網目、あるいは多点状と
して端子面に破着させた後、その上に導電性インキによ
るジャンパー回路等の回路を被着して形成することによ
って、端子面とジャンパー回路等の回路接続部における
導電ペーストとの間の剥離を防止し、プリント配線板に
おける欠陥の発生を確実に防止することができる。
回路の端子部に、樹脂インキを網目、あるいは多点状と
して端子面に破着させた後、その上に導電性インキによ
るジャンパー回路等の回路を被着して形成することによ
って、端子面とジャンパー回路等の回路接続部における
導電ペーストとの間の剥離を防止し、プリント配線板に
おける欠陥の発生を確実に防止することができる。
第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジャ
ンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図、
第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図、第３図および第
４圓は本発明プリント配線板の製造方法の第２実施例を
示すもので、第３図は端子部の拡大平面図、第４図ａは
端子部にジャンパー回路を形成した状態の拡大平面図、
第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の
端子面と導電性インキによるジャンパー回路との接続を
示す部分拡大図である。 １・・・端子部 ２．３・・・樹脂インキによる被膜層 ４・・・導電性ペーストにより形成したジャンパー回路 １０・・・プリント配線回路 ２０・・・絶縁基板２
１・・・オーバーコート被膜
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジャ
ンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図、
第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図、第３図および第
４圓は本発明プリント配線板の製造方法の第２実施例を
示すもので、第３図は端子部の拡大平面図、第４図ａは
端子部にジャンパー回路を形成した状態の拡大平面図、
第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の
端子面と導電性インキによるジャンパー回路との接続を
示す部分拡大図である。 １・・・端子部 ２．３・・・樹脂インキによる被膜層 ４・・・導電性ペーストにより形成したジャンパー回路 １０・・・プリント配線回路 ２０・・・絶縁基板２
１・・・オーバーコート被膜
Claims (3)
- １．絶縁基板上にプリント配線回路を形成するとともに
このプリント配線回路のうちの回路端子部に他の回路を
銅ペースト等の導電性インキを被着して形成するプリン
ト配線板の製造方法において、前記プリント配線回路の
回路端子部の端子面の一部を樹脂インキによって被覆し
た後前記導電性インキを被着して前記プリント配線回路
の回路端子部の接続回路を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - ２．前記回路端子部の端子面は、樹脂インキを網点状に
被着して被膜層を形成して成る特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線板の製造方法。 - ３．前記回路端子部の端子面は樹脂インキを多点状に被
着して被膜層を形成して成る特許請求の範囲第１項記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30178088A JP2603863B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント配線板 |
| DE1989613941 DE68913941T2 (de) | 1988-11-29 | 1989-11-25 | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte. |
| EP19890121802 EP0375954B1 (en) | 1988-11-29 | 1989-11-25 | Method of manufacturing printed circuit board |
| US07/717,870 US5219607A (en) | 1988-11-29 | 1991-06-12 | Method of manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30178088A JP2603863B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148791A true JPH02148791A (ja) | 1990-06-07 |
| JP2603863B2 JP2603863B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=17901084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30178088A Expired - Fee Related JP2603863B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603863B2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30178088A patent/JP2603863B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2603863B2 (ja) | 1997-04-23 |
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